PCB板檢驗(yàn)規(guī)范推薦文檔

1、版本變更履歷:版本變更履歷：版次日期變更內(nèi)容摘要1.02021.11.21新制會簽部門指定分發(fā)部門制訂部門制訂受控狀態(tài)受控口 /、受控發(fā) 行審核標(biāo)準(zhǔn)化審核核準(zhǔn)1.目的:為使印刷電路板在采購及新品、新廠商成認(rèn)導(dǎo)入階段有依循的標(biāo)準(zhǔn),而訂定此文件.2 .范圍：本規(guī)格書適用于所有機(jī)種的印刷電路板采購標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn).3 .權(quán)責(zé)：3.1 PCB供給商：有責(zé)任提供符合本文相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品.3.2 采購：開發(fā)新廠商階段要求供給商必須滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制作產(chǎn)品3.3 工程/硬件:在做新產(chǎn)品/新材料導(dǎo)入評估階段必須確認(rèn)本標(biāo)準(zhǔn)要求之所有工程,并形成相應(yīng)記錄.3.4 本規(guī)格書之位皆高于本公司其它 PCB相關(guān)之檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件,假設(shè)本標(biāo)

2、準(zhǔn)未明確定義之處,請 參照IPC2相關(guān)標(biāo)準(zhǔn).4 .定義：無5 .內(nèi)容：5.1 相關(guān)要求：5.1.1 結(jié)構(gòu)尺寸要求：依我司LAYOU歿計(jì)圖面制作,圖面未標(biāo)注局部依本標(biāo)準(zhǔn)要求項(xiàng)要求 進(jìn)行.5.1.2 制作規(guī)格要求：5.1.2.1 印制板基材要求：單面板指定使用：KB/KHFR-1/CEM-1板材,雙面板及多層板指定使用：生益/KB/ 國際FR-4板材.5.1.2.2 成品板厚度：制作之標(biāo)準(zhǔn)值及誤差值,以各類板號材料之設(shè)計(jì)圖面排幅員、單板正反圖面為基準(zhǔn),沒有的依以下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行：表厚度1.61.21.00.8公差±0.16±0.13±0.1±0.15.1.2.3

3、孔的要求：5.1.2.3.1 鉆孔要求：所有PCB的孔徑均> 0.3mm如有0 0.3mmB與我司設(shè)計(jì)部確認(rèn).5.1.2.3.2 孔徑公差：所有雙面及四層板之孔徑公差規(guī)格+0.1/-0mm,鑼孔孔徑公差規(guī)格+/-0.075 , 但為配合生產(chǎn)插件順暢,以上限規(guī)格生產(chǎn)管控,方形孔規(guī)格：直邊之規(guī)格為 所需之規(guī)格,非含R角之規(guī)格.1.1.1.1.3 孔銅要求：孔銅厚度Ul> 20小成 為杜絕過孔不良,要求供給商進(jìn)行二次沉銅.1.1.1.1.4 過孔處理要求：1.1.1.1.4.1 常規(guī)導(dǎo)通孔處理：所有導(dǎo)通孔必須做100哪孔處理,以預(yù)防過錫爐后產(chǎn)生錫珠短路以及導(dǎo)電泡棉短路現(xiàn)象.1.1.1.1

4、.4.2 開窗處的導(dǎo)通孔處理：開窗處的導(dǎo)通孔孔需塞孔,但距離開窗小于0.1mm或與開窗相切時(shí)需與我司設(shè)計(jì)部人員確認(rèn)清楚后再制作.1.1.1.1.5 多層板VIA導(dǎo)通孔：絕不允許設(shè)計(jì)在焊板上,以預(yù)防SMI錫膏流失而產(chǎn)生虛焊之品質(zhì)隱患,假設(shè)供應(yīng)商工程處理資料時(shí)有發(fā)現(xiàn)此問題務(wù)必及時(shí)報(bào)備LAYOUT以便修正.5.1.2.4 成品最小線寬/距及公差：5.1.2.4.1 成品最小線寬/距：雙面板及多層板為二0.2mm,單面板要求為二0.25mm5.1.2.4.2 成品線寬/線距公差：不允許超過原有線寬線距的土20%5.1.2.4.3 所有底片資料于制程上作補(bǔ)償修正時(shí),補(bǔ)償要小于5mil.5.1.2.4.4

5、 線路補(bǔ)線要求：雙面,多層板的線路不允許進(jìn)行補(bǔ)線IC點(diǎn)位不允許修補(bǔ)5.1.2.5 V-CUT余留后余厚公差及 V-CUT要求：5.1.2.5.1 V-CUT 余留后余厚公差：表二材料FR-1/CEM-1 板材FR-4板材公差0.7+/-0.1MM0.5+0.0/-0.1MM5.1.2.5.2 V-CUTg求:V-CUT槽寬度：0.45-0.55MM, V-CUT±下偏刀+/-0.1MM, V-CUT 直角為30-45度.5.1.2.6 PAD 要求：5.1.2.6.1 PAD間距小于0.2MM無須印刷綠橋,假設(shè)涉及間距為?0.20MM,不管有無設(shè)計(jì) 綠油橋,都必須做成有綠橋.5.1.

6、2.6.2 PAD 間距大于0.2MM 綠橋長度需大于該 PA度的90%5.1.2.7 翹曲度要求：5.1.2.7.1 印制板翹曲度的極限偏差應(yīng)滿足下表要求:印制板板材印制板厚度mm要求FR-1/CEM-10.80.0201.00.0201.20.0121.60.010FR-40.80.0121.00.0121.20.0081.60.0055.1.2.7.2試驗(yàn)方法:將被測印制板放在測量平臺上,印制板凹面向下,印制板與平臺間的最大距 離R1精確0.05mm,印制板的厚度R2,準(zhǔn)確到0.05mm印制板的翹曲度高度： H=R1-R2測量印制板彎曲邊長度L,翹曲度Q=H/L,單位：mm/mm各參數(shù)定

7、義 如下列圖1所示.15.1.2.8 MARK 點(diǎn)要求：5.1.2.8.1 MARK點(diǎn)形狀要求：須為圓形,不得出現(xiàn)不規(guī)那么形狀,5.1.2.8.2 MARK點(diǎn)外環(huán)光線要求：不得比MARK點(diǎn)光線強(qiáng),否那么SMT識別MARK時(shí)會出現(xiàn)錯(cuò)誤,特別是 CEM 板材,白色基材相對黃色基材反光度更強(qiáng),極容易造成SMTM判,因此設(shè)計(jì)時(shí)不可選用白色的基材.5.1.2.9 拼片及外形要求：5.1.2.9.1 四周腳要求：所有單片PCB四周腳,必須作45度斜角或是R1.0處理,不可作直角.5.1.2.9.2 沖制外形四周毛邊要求：沖制外形四周毛邊0.2mm假設(shè)毛邊超過0.2m做進(jìn)行做磨光處理；多層板四 周必須模切,

8、不允許掰板方式,影響 AI作業(yè).5.1.2.9.3 新舊模的管控：在新舊模切換時(shí)須確認(rèn)其差異點(diǎn),并且針對整板的沖孔偏移度須0 0.1MM 特 別是FR-1CEMg材否那么AI無法自插.5.1.2.9.4 新舊料新舊模切換管控：新舊料新舊模切換時(shí)的舊料的最后一批與新料的第一批出貨時(shí)每箱均須標(biāo)示“新版或“舊版字樣,以利于我司使用.5.1.2.9.5 鑼板時(shí)板內(nèi)直角位置要求：允許 R0.80MMA角.5.1.2.10 字符要求：5.1.2.10.1 字符與開窗及焊盤位置要求：所有字符與開窗及焊盤重疊的,需與我司設(shè)計(jì)部人員確認(rèn)清楚后再制作.5.1.2.10.2 每片板上添加的標(biāo)識：廠家標(biāo)示；防火等級；

9、廠家UL的申請編號；生產(chǎn)周期及我司要求的字符, 需統(tǒng)一添加于元件面字符層.5.1.2.11 電氣規(guī)格要求：5.1.2.11.1 所有多層板都必需做阻抗：5.1.2.11.1.1 一般要求：多層板之阻抗要求為50-70.,阻抗線不做特別要求,選擇 板內(nèi)即可.5.1.2.11.1.2 特殊要求：依我公司設(shè)計(jì)要求制作.5.1.2.11.2 open /short 測試要求：位于PCB中的全部導(dǎo)線均須通過open /short測試,導(dǎo)體局部不可有斷線, 導(dǎo)體間不可有短路的情況發(fā)生.5.1.2.12 外觀要求：5.1.2.12.1 涂層要求：單面板：松香,OSP雙面板及多層板：OSP碳膜,沉金特殊工藝時(shí)

10、例外.5.1.2.12.2 OSP 涂層厚度：0.220.30um,松香厚度及保質(zhì)期按IPC2級標(biāo)準(zhǔn)制作.5.1.2.12.3 整體外觀要求：不允許Pad黑化、殘?jiān)⒙躲~、指痕.5.1.2.12.4 PCB 外觀檢驗(yàn)基準(zhǔn)：MIL-STD-105E Level I AQL 0.65% .5.1.3可靠性實(shí)驗(yàn)：5.1.3.1 測試工程和判定標(biāo)準(zhǔn):廳P內(nèi)容限制標(biāo)準(zhǔn)1切片試驗(yàn)1.壓合一介電層厚度；2.鉆孔一測試孔壁之粗 糙度；3.電鍍一精確掌握鍍銅厚度；4.防焊 綠油厚度；2鍍銅厚度多層板孔銅厚度U> 20 m3綠油溶解測試白布無沾防焊漆顏色,防焊油不被刮起4綠油、化金、文字附著 力測試無脫落及

11、別離5熱應(yīng)力試驗(yàn)浸錫無爆板和孔破6可焊性試驗(yàn)95%Z上良好沾錫,其余只可出現(xiàn)針孔、縮錫7阻抗測試1 .一般要求：多層板之阻抗要求為 50-70 Q 02 .特殊要求：依我公司設(shè)計(jì)要求制作.8孔拉力測試二 2000ib/in29高壓絕緣測試無擊穿現(xiàn)象10噴錫化金、OSP碳膜, 松香單面板厚度 測試1.OSP要求 0.220.30um 要求2.除特殊要求外,其它按IPC2級標(biāo)準(zhǔn)制作.5.2 試驗(yàn)方法要求：5.2.1 切片測試：5.2.1.1 測試目的：壓合一一介電層厚度；鉆孔一一測試孔壁之粗糙度； 電鍍一一精確掌握鍍銅厚度； 防焊一一綠油厚度.5.2.1.2 儀器用品：砂紙,研磨機(jī),金相顯微鏡,拋

12、光液,微蝕液.5.2.1.3 試驗(yàn)方法：5.2.1.3.1 選擇試樣用沖床在適當(dāng)位置沖出切片.5.2.1.3.2 將切片垂直固定于模型中.5.2.1.3.3 按比例調(diào)和樹脂與硬化劑并倒入模型中,令其自然硬化.5.2.1.3.4 以砂紙依次由小目數(shù)粗磨至大目數(shù)細(xì)磨至接近孔中央位置5.2.1.3.5 以拋光液拋光.5.2.1.3.6 微蝕銅面.5.2.1.3.7 以金相顯微鏡觀察并記錄之.5.2.1.4 取樣方法及頻率：4pcs/出貨前每批.5.2.2 鍍銅厚度測試：5.2.2.1 測試目的：鍍銅厚度.5.2.2.2 儀器用品：孔銅厚度測試儀.5.2.2.3 測試方法：選擇具有8個(gè)同一規(guī)格數(shù)量及以

13、上的 VIA孔及插件孔,再將其中要測 試的孔選擇8個(gè)測試點(diǎn)位置,對孔壁內(nèi)鍍銅層厚度的均勻性進(jìn)行測試,所獲得 的測試數(shù)據(jù)再進(jìn)行計(jì)算,而得出鍍層厚度的平均分布狀態(tài).5.2.2.4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批.5.2.3 綠油溶解測試：5.2.3.1 測試目的：測試樣本外表的防焊漆是否已經(jīng)完成硬化,及足以應(yīng)付在焊接時(shí)所產(chǎn)生熱力.5.2.3.2 儀器用品：三氯甲烷、秒表、碎布.5.2.3.3 測試方法：5.2.3.3.1 將數(shù)滴三氯甲烷滴于樣本的防焊漆外表,并等候約一分鐘.5.2.3.3.2 用碎布在滴過三氯甲烷的位置抹去,布面應(yīng)沒有防焊漆的顏色附上.5.2.3.3.3 再用指甲在同樣位置刮

14、去,如果防焊漆沒有被刮起,表示本試驗(yàn)合格.5.2.3.4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批5.2.4 綠油、化金、文字附著力測試：5.2.4.1 測試目的：測試防焊漆和板料或線路面的附著力.5.2.4.2 儀器用品：600#3M膠帶.5.2.4.3 測試方法：5.2.4.3.1 在未進(jìn)行測試之前,先檢查樣本外表必須清潔無塵?；蛴蜐n.5.2.4.3.2 用600#3M膠帶緊貼于漆面上長度約2英寸長,用手抹3次膠面,保證貼平, 膠帶每次只可使用一次.5.2.4.3.3 用手將膠帶垂直板面快速地拉起.5.2.4.3.4 檢查膠帶是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或別離之現(xiàn)象,觀察膠 帶上有無

15、沾金/文字漆,板面化金處/文字漆是否有松起或別離之現(xiàn)象.5.2.4.4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批.5.2.5 熱應(yīng)力試驗(yàn)浸錫：5.2.5.1 試驗(yàn)?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶處之熱應(yīng)力承受水平.5.2.5.2 儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡.5.2.5.3 測試方法：5.2.5.3.1 選取適當(dāng)之試樣于外表檢查無任何分層、起泡、織紋顯露狀后,及BGAR CPU沒有用白板筆畫過的,置入烤箱烘 150C, 4小時(shí).5.2.5.3.2 取出試樣待其冷卻至室溫.5.2.5.3.3 將錫爐溫度調(diào)整為288C,并持溫度計(jì)插入錫爐,確認(rèn)錫爐之溫度,假設(shè)不符合 要求,那么進(jìn)行補(bǔ)償,直到其

16、符合要求.那么進(jìn)行補(bǔ)償,直到其符合要求.5.2.5.3.4 用夾子夾測試板,將板面均勻涂上助焊劑直立滴流510秒鐘,使多余之助焊劑得以滴回.以滴回.5.2.5.3.5 于288c ± 5C之錫爐中完全浸入錫液10± 1秒/次,取出冷卻后做第二次,共 3次.5.2.5.3.6 取出試樣后待其冷卻,并將試樣清洗干凈.5.2.5.3.7 做孔切片依最小孔徑及PTH孔作切片分析.5.2.5.3.8 利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形.5.2.5.4 考前須知：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩,并使用長柄夾取放樣品及 試驗(yàn).5.2.5.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批.5.2

17、.6 焊錫性試驗(yàn)：5.2.6.1 試驗(yàn)?zāi)康模簽轭A(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況,以 Solder pot仿真客戶條件焊錫.5.2.6.2 儀器用品：烘箱、有鉛錫爐、秒表、助焊劑、10X放大鏡.5.2.6.3 測試方法：5.2.6.3.1 選擇適當(dāng)之試樣,BGAt CPUS有用白板筆畫過的,并確定試樣外表清潔后, 置入烤多!烘烤120c *1小時(shí).5.2.6.3.2 試樣取出后待其冷卻降至室溫.5.2.6.3.3 將錫爐內(nèi)溶錫外表的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆コ蓛?5.2.6.3.4 將試樣完全涂上助焊劑,試樣須直立滴流510秒,使多余之助焊劑得以滴回.5.2.6.3.5 將試樣小心放在溫度為24

18、5c的錫7tk外表,漂浮時(shí)間35秒.5.2.6.4 考前須知：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩,并使用長柄夾取放樣品及 試驗(yàn).5.2.6.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批.5.2.7 阻抗測試：5.2.7.1 測試目的：測量阻抗值是否符合要求.5.2.7.2 儀器用品：阻抗測試機(jī).5.2.7.3 測試方法：按阻抗測試機(jī)操作標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試.5.2.7.4 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批.注：防焊后阻抗標(biāo)準(zhǔn)值與成品標(biāo)準(zhǔn)值要求相同5.2.8 孔拉力測試：5.2.8.1 測試目的：試驗(yàn)電鍍孔銅的拉力強(qiáng)度.5.2.8.2 儀器用品：電烙鐵,拉力測試機(jī),銅線.5.2.8.3 測試方法：5.

19、2.8.3.1 將銅線直接插入孔內(nèi),以電烙鐵加錫焊牢.5.2.8.3.2 被測試孔孔必需PAD面完整無缺,并將多余線路在 PADa切除.5.2.8.3.3 將銅線的末端用拉力機(jī)夾緊,按拉力機(jī)上升,直到銅線被拉斷或孔被拉出,計(jì)下讀數(shù)C(Kg) 05.2.8.3.4 將待測孔使用游標(biāo)卡尺測量出孔的內(nèi)徑 C2(mm和孔環(huán)外徑C1(mm)5.2.8.3.5 計(jì)算孔拉力強(qiáng)度：ib/in2F= 4C/ (C1 - C2)*1420F:拉力強(qiáng)度C1:孔環(huán)外徑(mm)C2:孔環(huán)內(nèi)徑(mm)5.2.8.3.6 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批.5.2.9 高壓絕緣測試：5.2.9.1 測試目的：測試線路板材

20、料的絕緣性能.5.2.9.2 儀器用品：高壓絕緣測試儀,烘箱19.2儀器用品：高壓絕緣測試儀,烘箱.5.2.9.3 測試方法：5.2.9.3.1 烘烤板子,溫度為50-60 C /3小時(shí),冷卻至室溫,選樣品上距離最近且互相 不導(dǎo)通的一對線.5.2.9.3.2 按高壓絕緣測試儀操作標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試,測試要求為：a)線距3mil,所需電壓250V,電流0.5A.b)線距呈3mil ,所需電壓500V,電流0.5A.c)可根據(jù)客戶要求設(shè)定電壓和電流.d)或按雙面板用1000V,多層板用500V5.2.9.3.3 維持通電30+3/-0秒,假設(shè)在此段期間內(nèi)有擊穿現(xiàn)象出現(xiàn),那么表示樣本不合格.5.2.9.3

21、.4 測試前,必須將測試臺面清潔,并不可有金屬物存在,以免影響測試結(jié)果或觸 電.5.2.9.4 考前須知：操作時(shí)需戴耐高壓手套.5.2.9.5 取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批.5.2.10 噴錫(化金、OSP碳膜,松香(單面板)厚度測試：5.2.10.1 測試目的：檢驗(yàn)厚度是否在合格范圍內(nèi).5.2.10.2 儀器用品：X-Ray測試儀.5.2.10.3 測試方法：根據(jù)X-Ray測試儀操作標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試.5.2.10.4 取樣方法及頻率：1pcs/出貨前每批.5.3 出貨檢驗(yàn)報(bào)告資料要求：5.3.1 一般規(guī)定：5.3.1.1 供給商于出貨時(shí),需隨貨提供出貨檢驗(yàn)報(bào)告內(nèi)容必須包含以下第2點(diǎn)要求.5.3.1.2 供給商需至少保存出貨報(bào)告2年,以便品質(zhì)追蹤與查驗(yàn).5.3.1.3 出貨報(bào)告之樣本需足以代表該批出貨之整體品質(zhì),假設(shè)該進(jìn)料批包含兩個(gè)D/C,那么每個(gè)D/C皆需抽樣檢測.5.3.1.4 任何發(fā)現(xiàn)于出貨報(bào)告上之缺失包含輸入錯(cuò)誤或資料遺漏,皆視為主要缺失.5.3