FPC類天線設(shè)計要求天瓏資料

1、B FP嬖天線設(shè)計要求申綜述：FP屢天線最主要的問題是：1.起翹問題2.本錢問題3.生產(chǎn)操作問題4.斷裂問題膈§ 1 FP屢天線主要的結(jié)構(gòu)組裝方式聿一.FPC+支架蔽FPO接粘貼在支架外表,金手指一般設(shè)計到支架底面,在PC皈上SMTJ、彈片,小彈片的彈腳連接到天線金手指,天線支架加FPC固定在PCBt,或者PC圜定在下列圖右圖的支架中間.肄二.FPC+機殼| I / 廣/ :/ / 1,羋FPCt接粘貼在機殼外表,金手指局部穿過機殼預(yù)留的間隙,延伸到機殼另一面,PC酶上SMTb彈片,小彈片的彈腳連接到天線金手指. I IA / s' 1瞧此類天線特殊要求：充a所有的轉(zhuǎn)角都至少

2、 0.3-1.0.袂b金手指所粘貼部位不能有頂針.芨c不能打脫模劑,做好不使用自帶脫模劑的材料.菱2.如果機殼外表有噴油工藝,那么FPC勺粘膠面盡量遠(yuǎn)離噴油面的邊緣,噴油區(qū)常有飛油導(dǎo)致 FPC占帖不良.噩§ 2FP屢天線塑膠部件設(shè)計技術(shù)要求 - i.r蟻一.貼FPC勺塑膠件外表要設(shè)計得盡量平緩,預(yù)防R® 1mm-4m此間的小圓弧面,大于 5mmi圓弧盡量改為斜平面組合模擬大圓弧,其中每個斜平面的寬度盡量大于等于4mm二.三.曹在塑膠件外表的適宜位置設(shè)計加一些定位柱或熱熔柱,以幫助FPC占貼時的定位和預(yù)防 FPC勺起翹,每個平面上的定位柱不得超過 2個.柱子為直徑 0.8mm

3、高0.25mm.如設(shè)計為熱熔柱,那么柱子為直徑0.8mm,高0.8mm.四.五.贛塑膠件開模時要求在貼 FPC勺外表頂針印痕和和其他印痕,斷差應(yīng)限制在0.02mm以內(nèi),以免外表起臺階和披峰導(dǎo)致F P C起翹起皺,同時外表拋光處理或DVI-27或花紋,以便FPC艮塑膠件粘貼更牢固.蔻四.金手指部位所貼的面為一個平面,并且不準(zhǔn)在此平面設(shè)置頂針,盡量為光面或細(xì)火花紋,必須展實心,不準(zhǔn)為中空的結(jié)構(gòu).藏五.FPCf要貼至ij的面者B要求有圓角,一般0.5mm以上不超過1.0mm,特殊部位0.3mmtX上不超過1.0mm,不能為尖角.芨如下列圖紫色位置是準(zhǔn)備貼 FPC勺部位,紅色位置是要求到圓角的位置.,

4、兩者相差單滕六.機殼上的縫隙設(shè)計要求其長度和寬度要能穿過相應(yīng)FPCir手指的長度和寬度根據(jù)金手指尺寸而定邊0.2mm以上.蒙七.塑膠件在注塑生產(chǎn)時,要求不能打脫模劑,同時在圖紙中注明.PC141舟口 PC241畸型號原材料薇八.塑膠件支架和機殼生產(chǎn)可選用AB褥口普通PCg是PC+AB篝原材料,但預(yù)防選用 由于此類帶" R型號的原材料本身帶脫模劑.薄§ 3FPC勺設(shè)計技術(shù)要求和選材參考 一.二.薄普通FPC勺結(jié)構(gòu)膂普通的單面板FPC由以下5層材料構(gòu)成：蝸背膠+基材+AD+W銅+油墨噩背膠厚度一般為0.05mm,莆基材厚度普通Pi和PE遑材為0.025mm,Pi半對半基材為 0

5、.0125mm羈ADB度一般為0.020mm.犀銅箔的厚度一般為 0.018mm.勘油墨的厚度一般為 0.015mm 口0.01mm.蝴所以普通的單面板 FPC勺總厚度在0.15mm£右.肄二、FPC®材的選材賺1.PI基材：FPC,可用于須制作雙面板或多面板的FPCe線工程中,也可以用崛這種基材耐高溫,可焊接,能制作雙面板或是多面板的 于FPCfe手指需要焊接的工程中.菜根據(jù)Pi基材的厚度可分為 Pi半對半基材T=12.5um和Pi一對半基材T=25um等,螃Pi半對半基材是目前較薄且較柔軟的一種基材,這種基材貼服性好,可用于彎折面多,圓弧面陡峭的天線工程中.背膠基層月交

6、層AD1同箔油墨鍍銀層鍍金層基材.»2.PET基材:膈這種基材不耐高溫,所以不能進行焊接,也不能制作雙面板或是多面板的FPC,但PETS材FPC單性較弱,容易貼服,粘貼上支架后不容易起翹,可用于一般結(jié)構(gòu)且無特別要求的工程中 蠢三、FPCi同箔的選材 奠銅箔的厚度一般分為 1/3oz 12.5心0、1/2oz18心m、1oz25心m、2oz50心m,銅的厚度越厚,價格更高,范FPL般選用1/2oz18 am厚的銅箔可滿足要求.芍銅箔制作方式分為：壓延銅RD和電解銅EA.其區(qū)別在于電解銅不耐彎折彎折壽命不到1000次,壓延銅彎折性能較好折疊 常用此規(guī)格.蛔另外銅可分為無膠銅與有膠銅,其中

7、無膠銅柔軟性較好,但單價比有月銅貴約 1/3.展四、FPCf膠的選材筮FPC勺背膠主要有兩大系列,Tesa德莎系列和3源列,這兩種系列中每種系列都有幾十種以上的不同型號背膠,例如：期Tesa4965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732 等等,膈 3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M946得等f I I '蒂Tesa68532和3M9471-300LSE這兩種型號的背膠粘性強,耐久性好,適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜,要求較高的工程中.但是3M9471-300LSE有溢膠現(xiàn)象慕五、FPC勺外形設(shè)計及相關(guān)技術(shù)要求：肇起翹的預(yù)防和解決裊起翹是FPH產(chǎn)中最易發(fā)

8、生的問題,因此要非常關(guān)注 I膂1 FP斯彎處應(yīng)力孔的設(shè)計和排布薄在FPCt甫銅面較大的折彎處應(yīng)設(shè)計加應(yīng)力孔來減小FPC勺折彎應(yīng)力,預(yù)防天線批量時FP電翹,應(yīng)力孔的排列要均勻,間距適當(dāng),以免影響電性能 ,應(yīng)力孔大小一般做0.8mmGX上,也可為長圓形孔.這些孔在設(shè)計面積圖時就直接設(shè)計出來.曹2大圓弧或球面的地方,容易起翹,此類起翹有個特點,只有少局部會起翹,但也要加應(yīng)力孔解決FPOS力.：-1荒3 FPC勺銅箔,如果有大面積的銅箔折彎,應(yīng)在折彎的地方打上排孔長圓孔,或者采用僅僅將銅箔上做孔,銅箔做孔基材/覆蓋膜不開孔的方式,此種方式的銅箔孔可以做的比擬小,可到直徑0.6-0.8mm.袁另：盡可能

9、在折彎處不要銅箔.或?qū)~箔做窄,將銅箔放在平面的地方走線.折彎應(yīng)力在銅箔處增大.tM金手指旁邊設(shè)計定位的柱子為定位用,在FPCg當(dāng)位置設(shè)置定位柱,定位柱的高度0.6mm,在靠近邊緣易于起翹的地方,定位柱可以變更成熱熔柱,經(jīng)過熱熔后預(yù)防起翹.同時兼定位作用.蛔5 FPCB在支架或機殼上時,不要短于4.0mm 如下列圖 索案例解析蝕1.三款FP,占合處支架結(jié)構(gòu)上均為圓角90.折彎設(shè)計,見上圖紅線框處.蜜2.FPC鋪銅線上也正好走在該圓角上,使得該FPC1厚度變厚,折彎一定的角度后,應(yīng)力隨著FPC勺厚度增大而增大.肆3.FPC使用材質(zhì)為PE佳材彈性較大,導(dǎo)致該圓角處的FPCZ力較大,使FPCB現(xiàn)起翹

10、現(xiàn)象.募1.該處支架位置為180°折彎結(jié)構(gòu),故存在相當(dāng)大應(yīng)力產(chǎn)生因素蜜2.FPC使用材質(zhì)為PE佳材彈T型狡大,導(dǎo)致該圓角處的FPCZ力較大,使FPGB現(xiàn)起翹現(xiàn)象.蜜3.由于此處是金手指結(jié)構(gòu),使得該處的FPC、厚度是最厚的,而支架結(jié)構(gòu)上未設(shè)計彳J何的定位結(jié)構(gòu).藏FPO陷的預(yù)防D2艘基材外形邊與鋪銅的間距一般要保證在0.2mm,最好0.25mm上以預(yù)防FPCB現(xiàn)漏銅.i I / 廣/ x / / L蓬2銅箔之間的距離大于 0.2mm<>1 ?何3 FPCS材局部無銅箔時,最小寬度0.5mmW4開長槽時寬度應(yīng)在 1.0mml上螞5FPC的鋪銅走線寬度不能太小 這要與RF溝通,保

11、證要1.0mm以上,最窄FPM2.0mm上,如走線太細(xì)容易造成斷銅 和裂銅的現(xiàn)象.方案例：下列圖左圖,此處鋪銅走線太細(xì),只有0.4mm,容易造成斷銅和裂銅引致天線無信號.輯6FPC分叉處要倒圓角以增強 FPC勺抗拉強度,以預(yù)防組裝 FPC寸容易把FPC立斷拉裂.羋金手指的設(shè)計與相關(guān)技術(shù)要求 - i.r-英1金手指大小和位置應(yīng)設(shè)計合理,以保證與主板饋點或是接觸彈片能夠充分有效接觸導(dǎo)通,金手指要粘貼在支架平整部位,金手指不能折彎,原因是FP3手指經(jīng)鍍銀鍍金處理以后,厚度增加,強度和應(yīng)力大,非常容易起翹,用如下列圖就是不良案例參考.聿案例：金手指長度延伸到了支架折彎處,就非常容易斷裂黃色局部顯示為金

12、手指 蒞2金手指邊緣側(cè)前邊緣至|JFPCfe最小0.25mm, FPC勺邊緣到塑膠件倒角的邊緣線距離最小0.2mm肆3金手指邊緣如圖示邊緣,與上面2項講的邊緣不同到折彎邊緣的距離一般定為0.8mm以上,最好到達1.0mm,如下列圖建4鍍金的說明 腿化學(xué)鍍金一月厚度在 0.03 m m-0.075心m 化學(xué)鍍金很難再鍍的更厚蟆如果再要鍍金鍍厚的話就要使用電鍍,厚度可以? 薄原那么鍍金越厚本錢越高,鍍金的目的是減少接觸阻抗,預(yù)防外表氧化.56腿節(jié)約本錢方面的要求芳1盡量減少FP的積是節(jié)約本錢的根本,如果發(fā)現(xiàn)基材局部多出,并且對于起翹的改良無明顯幫助,應(yīng)果斷去掉,以節(jié)省本錢,FPC是按面積計算本錢的

13、.胭225 m也的基材價格最廉價,應(yīng)用也最普遍.如果需要電路板硬一點,應(yīng)選用50 mm勺基材.反之,如果需要電路板柔軟一點,那么選用 12.5心的勺基材.黃3銅箔分為壓延銅和電解銅兩種.壓延銅強度高,耐彎折,但價格較貴.電解銅價格廉價得多,但強度差,易折斷, 一般用在很少彎折的場合.銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定.銅箔越薄,可到達的最小寬度和 間距越小.選用壓延銅時,要注意銅箔的壓延方向.銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致.'| I / 廣/ X / / 1,薄4去掉FPCt膠離形紙手撕位的設(shè)計,以降低FPC勺制作本錢.也是減少FPC勺面積/八、l l/f/lp方六.FPC油墨的相關(guān)信息軟性FPC1由墨厚度范圍單層厚為 10um-15um,要選用不含碳或金屬粒子的油墨,以免影響天線性能.外表UV寸磨康紫外線.主要供給商：太陽、精工、高氏為主妨七.FPC金手指鍍層厚度的要求：著A:Ni 層 3-5um,Au 層為 0.3um0.5um'i !Ii放B:Ni 層 1-6um,Au 層為 0.030.1um蛔C:Ni 層 25um,Au層 0.06um - i.r-荽D:Ni 層 25um,Au層 0.03-0.075um