SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

1、WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范編號：擬制日期審核日期批準(zhǔn)日期第 1 頁共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開修訂記錄日期修訂版本修改描述作者2013-11-18A0首次發(fā)行ZS2014-9-17A1優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求FV第 2 頁共 30 頁專業(yè)資料整理SM密級：目錄目的使錯(cuò)誤！未定義書簽。錯(cuò)誤！未定義書簽。錯(cuò)誤！未定義書簽。錯(cuò)誤！未定義書簽。錯(cuò)誤！未定義書簽。4578273 責(zé) .4 義 操作說5 明 . 材料和制作方 法 5.1 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的要5.2 求鋼片厚度的選 擇 5.3 印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)5.4 計(jì) 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè) 計(jì) 5.5 附 6 件

2、30第 3 頁共 30 頁1 目的本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形，鋼網(wǎng)標(biāo)識，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)焊盤開口的工藝要求。2 范圍本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。3 權(quán)責(zé)工程部：負(fù)責(zé)的鋼網(wǎng)開口進(jìn)行設(shè)計(jì)。4 定義鋼網(wǎng)：亦稱模板，是 SMT印刷工序中，用來漏印焊膏或膠水的平板模具。MARK 點(diǎn)：為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和PCB 準(zhǔn)確對位設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。5 詳細(xì)內(nèi)容5.1 材料和制作方法5.1.1 網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框， 網(wǎng)框邊長為 736*736 ±5mm的正方形， 網(wǎng)框的厚度為 40± 3mm。網(wǎng) 框底部應(yīng)平整，不平整度不可超過1.5mm。外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格，由 PE

3、工程師外協(xié)廠家商討決定。注意： 550mm*650mm鋼網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個(gè)固定孔： 規(guī)格尺寸 :650*550 型 材尺寸 :40*30 、螺孔尺寸 :4-M6 、 螺孔位置 :600*510 、直 / 斜邊 : 斜邊。5.1.2 鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為 0.08-0.3(4-12MIL) 。5.1.3 張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲， 其目數(shù)應(yīng)不低于 90 目，其最小屈服張力應(yīng)不低于 35N 。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲， 其目數(shù)應(yīng)不低于 90 ，其最小屈服張力應(yīng)不低于 35N 。5.1.4 張網(wǎng)用的膠布，膠水在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。

4、在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng) 結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清 洗溶劑(工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等)起化學(xué)反應(yīng)。5.1.5 鋼網(wǎng)制作方法第 4 頁共 30 頁WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開側(cè)視圖a一般采用激光切割的方法，切割后使用電拋光降低孔壁粗糙度。b膠水鋼網(wǎng)開口采用蝕刻開口法。c器件間距符合下面條件時(shí)，建議采用電鑄法。翼形引腳間距 <0.4mm陣列封裝 , 引腳間距 <0.5mm5.2 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的要求5.2.1 外形圖5.2.2 鋼網(wǎng)外形尺寸（單位： mm）要求：鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸 A鋼片尺寸 B膠布粘貼寬度

5、C網(wǎng)框厚度 D可印刷范圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)736*736 ± 5570*570 ± 520± 540*40 ± 3550*550 ±5小鋼網(wǎng)550*650 ± 5530*430 ± 520± 540*30 ± 3490*390 ±5當(dāng) PCB 尺寸超過可印刷范圍時(shí)，應(yīng)與供應(yīng)商協(xié)議鋼網(wǎng)的外形尺寸，特殊設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)專業(yè)資料整理第 5 頁共 30 頁WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開專業(yè)資料整理5.2.3 PCB 居中要求3mm。 PCB 鋼片，鋼網(wǎng)外PCB 中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，鋼網(wǎng)制作中

6、三者中心距最大值不超過 框的軸線在同一方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過2°。5.2.4 廠商標(biāo)識內(nèi)容及位置要求廠商標(biāo)識應(yīng)位于鋼片 T 面的右下角 （ 如圖一所示 ）, 對其字體及文字大小不做要求，但要求其符號清晰 易辯，其大小不應(yīng)超過邊長為 80mm*40mm的矩形區(qū)域。5.2.5 鋼網(wǎng)標(biāo)識內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)識應(yīng)位于鋼片印刷面的左下角 （如圖一所示： 鋼網(wǎng)標(biāo)示區(qū)） 。其內(nèi)容與格式 （字體為標(biāo)楷體， 4 號字）如下圖例所示：STENCIL NO： A106MODE：L N720-V1.0THICKNES：S 0.10mmPART: *DATE： 2014-2-195.2.6 鋼

7、網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖一所示。標(biāo)簽內(nèi)容鋼網(wǎng)儲存位及版本號。5.2.7 鋼網(wǎng) MARK點(diǎn)的要求鋼網(wǎng) B 面上需制作至少三個(gè) MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少六個(gè) MARK點(diǎn)。一一對應(yīng) PCB 輸助邊上的 MARK點(diǎn)，另一對對應(yīng) PCB 上的距離最遠(yuǎn)的一對 （非輔助邊上） MARK點(diǎn)。對于激光制作的鋼網(wǎng)，其 MARK點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。第 6 頁共 30 頁1.0 ± 0.15mm1.0 ± 0.15mm圖三5.3 鋼片厚度的選擇Pitch 、元件 大5.3.1 錫膏鋼網(wǎng)P

8、CB板上管腳間距最小的器件來決定；鋼片厚度與最 通常情況下，鋼片厚度的選擇根據(jù) 小小值關(guān)系如下表所示：鋼網(wǎng)元件類型CHIPIC(QFP/QFN/SOP)BGA厚0201(及0402603PitchPitc hPitc hPitch0.8mmPitchPitchPitchPitchPitch1.0mm度其以上）0.4mm0.5mm0.65mm0.4mm0.5mm0.65mm0.8mm（及其以 上）其以上）（ 及其以 上 ）上）0.08mm0.1mm0.12mm0.13mm0.15mm5.3.2 膠水鋼網(wǎng)選用 0.20mm 厚度5.3.3 通孔回流焊接用鋼網(wǎng)第 7 頁共 30 頁參見 5.3.1

9、的表格。在可以選取多種厚度的情況上，盡量選擇較厚的鋼片。5.3.4 BGA 維修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為 0.3mm當(dāng) PCB 板上有 0.4mm QFP 、 0.5mmQFP、5.3.5 階梯鋼網(wǎng)選用原則：階梯鋼網(wǎng)就是同一鋼網(wǎng)上， 不同的圖案區(qū)域采用不同的鋼片厚度，0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等細(xì)間距器件與PLCC、大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時(shí)，可以選擇階梯鋼網(wǎng)。階梯鋼網(wǎng)包括上階梯鋼網(wǎng)和下階梯鋼網(wǎng), 階梯鋼網(wǎng)的厚度選擇 : 出 部 分 （0.05mm；C 值 ） 不 宜 超 過 基 準(zhǔn) 部 分開制階梯鋼網(wǎng)考量：開口尺寸滿足體積比、面積比，突出部分與基

10、準(zhǔn)部分器件布局的距離 開口與邊沿的距離（ B 值）；般來說： A/(A+B)*100% 60%。A ）及突出部分5.4 印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì)（ 注 : 在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中, 用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖, 黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖 .）般原則 （ 參見圖五 ）WORD格式第 8 頁共 30 頁專業(yè)資料整理導(dǎo)角 R=0.05mm四個(gè)角導(dǎo)角 R=0.05mm圖五要求 : 開口寬厚比 = 開口寬度 / 鋼片厚度 =W/T>1.5面積比 = 開口面積 / 開口孔壁面積 =L*W/2(L+W)*T>2/35.4.1 CHIP 類元件開孔設(shè)計(jì)封裝為 0201 的 CHIP 元件具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下

11、0201 封裝 : G1=0.25mm X1=X Z1=Z封裝為 0402 的 CHIP 元件第 9 頁共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開導(dǎo)角 R=0.1mm圖七XG1 VZ1Y1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下0402 封裝 : G1=0.4mm X1=X Z1=Z封裝 0603 以上 （ 含 0603） 的 CHIP 元件AR=0.1mmB圖八具體的鋼網(wǎng)開口（如上圖所示的U 型開口）尺寸如下 :電容、電感：四個(gè)角導(dǎo)角 R=0.1mm0603 0805 及以上封裝電阻、U 型寬度 A=1/3L;B=1/3L ；開孔間隙不變； 倒角 R=0.1mm特殊說明 : 對于封裝形式為如下圖九左邊所示發(fā)

12、光二極管以及鉭電容元件 示的. 其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所開口 .第 10 頁共 30 頁WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開專業(yè)資料整理圖九封裝為圓柱形二極管元件具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下四個(gè)角導(dǎo)角弧度 R=0.1mm封裝為 SOT23-1 以及 SOT23-5 的晶體5.4.2 小外型晶體類開孔設(shè)計(jì)圖十圓柱形二極管封裝 : G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y開口設(shè)計(jì)與焊盤為 1:1 的關(guān)系 . 如下圖 :圖十封裝為 SOT89 晶體導(dǎo)角R=0.1mm第 11 頁共 30 頁WORD格式專業(yè)資料整理尺寸對應(yīng)關(guān)系 :A1=X1當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí)圖十A2=X2 A

13、3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm, 鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對應(yīng)關(guān)系 （ 沒有焊盤的部分不開口 ） 。圖十三封裝為 SOT143 晶體圖十四開口設(shè)計(jì)與焊盤為 1:1的關(guān)系 .如下圖封裝為 SOT223 晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為 1:1的關(guān)系 .如下圖 :圖十五封裝為 SOT252,SOT263,SOT-PAK晶體第 12 頁共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開（ 其區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同 ）圖十六尺寸對應(yīng)關(guān)系： A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1B2=Y2 VCO器件圖十七藕合器元件 （LCCC）鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大 （ 如上圖 ） ，加大范圍要考慮器件周圍

14、的過孔和器件，不要互相沖突第 13 頁共 30 頁表貼晶振圖十九對于兩腳晶振 , 焊盤設(shè)計(jì)如下圖 , 按照 1:1 開口圖 二十5.4.3 集成式網(wǎng)絡(luò)電阻第 14 頁共 30 頁WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0.80 mm pith 封裝：W1=0.38mmW2 0.43mmW3 0.90mmL = 1.23mm0.65mm pith 封裝： W1=0.32mmW2 0.38mmW3 0.70mm5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCCL = 1.10mm 等 IC（兩側(cè)分別 內(nèi)縮 0.06mm）單邊內(nèi)切 0.15mm ）（兩內(nèi)側(cè)切 0.15mm）（長

15、度 L ：Ext0.08mm）（兩側(cè)分別 內(nèi)縮 0.04mm）單邊切 0.15mm）（兩內(nèi)側(cè)內(nèi)切 0.15mm ）（長度 L ：Ext0.10mm）專業(yè)資料整理 PITCH=0.40mm的 IC圖二十二 具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔 , 其中 QFN 類不需內(nèi)切 , 即直接按以下要求執(zhí)行 鋼片厚度 0.10mm： A=X 內(nèi)切 0.1mm + 外延 0.2mm B=0.18mm R=0.05mm 鋼片厚度 0.12mm： A=X 內(nèi)切 0.1mm + 外延 0.2mmB=0.175mm R=0.05mm PITCH=0.50mm的 IC圖二具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔

16、先內(nèi)切0.1mm后按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔 ; 其中 QFN 類不需內(nèi)切 , 其它按以下要求執(zhí)行 ;鋼片厚度 0.10mm： A=X 內(nèi)切 0.1mm + 外延 0.2mm B=0.23mm R=0.05mm第 15 頁共 30 頁鋼片厚度 0.12mm： A=X 內(nèi)切 0.1mm + 外延 0.2mm B=0.22mm R=0.05mm鋼片厚度 0.13mm： A=X 內(nèi)切 0.1mm + 外延 0.2mm B=0.22mm R=0.05mm PITCH=0.65mm 的 IC圖二十四具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm： A=X+0.15mm (Ext 0.15)B=0.30mmR=0

17、.05mm鋼片厚度 0.12mm： A=X+0.05mm (Ext 0.05)B=0.28mmR=0.05mm鋼片厚度 0.13mm： A=X PITCH=0.80mm 的 ICB=0.28mm R=0.05mm圖二十五具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm： A=X+0.20mm(Ext 0.20) B=0.45mm R=0.05mm 鋼片厚度 0.12mm： A=X+0.10mm(Ext 0.10) B=0.43mm R=0.05mm 鋼片厚度 0.13mm： A=X+0.05mm(Ext 0.05) B=0.4mm R=0.05mm PITCH 1.27mm 的 IC圖二十六第

18、16 頁共 30 頁具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.15mm(Ext 0.15)R=0.05mm鋼片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm鋼片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm5.4.5 BGABGA PITCH-0.4mmBGA具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：直徑開孔必須是選擇鋼片厚度三倍以上且R=0.05mmD倒角 R=0.05mmD=0.24mm是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果圖二十七鋼

19、片厚度 0.10mm：外切方孔導(dǎo)角；倒角 R=0.05mm鋼片厚度 0.08mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.25mm PITCH-0.5mm 的 BGAD圖二十八具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：R=0.05mm鋼片厚度 0.10mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.275 mm 導(dǎo)角 R=0.05mm鋼片厚度 0.12mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.28 mm 導(dǎo)角 R=0.05mm pith=0.65mm 的 BGAR=0.05mm圖二十九具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm：外切方孔導(dǎo)角 D=0.40mm 導(dǎo)角 R=0.05mm 鋼片厚度 0.12mm：外切方孔導(dǎo)角 D=0.38mm 導(dǎo)角 R=0.05m

20、m pith=0.80mm 的 BGA具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm ：D=0.50mm鋼片厚度0.12mm ：D=0.48mm鋼片厚度0.13mm ：D=0.45mm pith=1. 0mm 的 BGA第 18 頁共 30 頁具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm ：D=0.56mm鋼片厚度0.12mm ：D=0.55mm鋼片厚度0.13mm ：D=0.55mm PITCH=1.27mm的 BGA圖三十二具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm ：D=0.73mm鋼片厚度0.12mm ：D=0.70mm鋼片厚度0.13mm ：D=0.68mm鋼片厚度0.15mm ：D

21、=0.63mm 屏蔽盒第 19 頁共 30 頁屏蔽罩開孔方式建議按焊盤寬度百分比計(jì)算。根據(jù)產(chǎn)品特性，最大可外擴(kuò)100%，同時(shí)需保證開孔邊緣與最近貼片器件安全間隙在0.3mm以上。圖三十三第 20 頁共 30 頁 HDMI 連接器：通孔回流。PCB PAD鋼網(wǎng)開孔具體鋼網(wǎng)開孔尺寸：螺絲孔：要求按照1： 1 開孔A1=A+0.3mm,B1=B+.35mm,D（1所有大腳寬度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,圖三十五5.4.6 其它問題大焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挻笥诙葹?0.4mm，網(wǎng)格大小為4mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于 2.5mm） ，此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬3mm左右，可視

22、焊盤大小而均分。如下圖所示圖三十六焊盤錫膏過板方向WORD格式專業(yè)資料整理圖1圖2圖3第 21 頁共 30 頁WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開圖一所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法， 但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況如圖二所示時(shí)， 器件很容易由于振動(dòng)而偏位器件管腳下方錫量很少），這時(shí)鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖三所示。接地焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng) QFN等元件中間有接地焊盤時(shí)，鋼網(wǎng)開孔四邊內(nèi)縮 0.2mm 且為斜條形開孔； 斜條形開孔寬度為 0.4mm，兩端倒圓弧形 , 間距為 0.4mm；若斜條形開孔數(shù)少五條可不留中間架斜橋?qū)挾龋ㄈ鐖D所示）：專業(yè)資料整理圖三十七QFP接地焊盤不建議開斜紋， 就目前我們所接觸的 QFP

23、-128pin 以上的有 stand off， QFP引腳共面性要差于QFN，接地焊盤開成網(wǎng)格形式，開孔區(qū)以接地焊盤面積90%設(shè)計(jì)均分，格線寬度 0.3mm。焊盤小于 4mm的，以田字格形式，小于 2mm的開單孔。 BGA 植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比BGA上小錫球的直徑大 0.15mm。5.4.7 手機(jī)鋼網(wǎng)開口特殊需求50%，5.4.7.1 USB類器件腳外延 0.2mm。如外延時(shí)與周圍焊盤安全距離不夠，則不用外延。固定腳加大需與周邊組件保持安全距離，有通孔的定位腳需架一道 0.4mm 的橋。文件中有中間接地焊盤時(shí)開一個(gè) 2*1.5mm 的長方形或特殊說明。第 22 頁共30

24、頁5.4.7.2 屏蔽框：寬開 1.2mm（不夠 1.2mm 的內(nèi)加或外加，盡量外加，注意保持安全距離就可以） , 長度 每隔 3.5mm 就要架一道 0.8mm 的橋，每條屏蔽框的開口長度不能超過4 mm，拐角的地方不要架斜橋，一定要架直橋，把拐角的地方分成一橫一豎兩個(gè)長條形開口注意：出現(xiàn)兩個(gè)屏蔽框或與其他大零件存在共享區(qū)間時(shí) 安共享區(qū)間開孔部分成 45 度架 0.3MM 的支撐筋 . 保證全距離 . 避免清洗時(shí)損壞 （ 如下圖 ）. 屏蔽框需與周邊組件保持安全距離0.3mm，盡量是外移，不要切。且需與周邊不5.4.7.35.4.7.45.4.7.55.4.7.6開口的銅箔保持側(cè)按鍵：開口外

25、三邊加大面積30%。0.2mm的安全距離以下焊盤開孔要求： 加大 50%，向箭頭方向外加（與其他零件出現(xiàn)沖突時(shí)可以適當(dāng)比例加大，避開其他組件焊盤）兩個(gè)焊盤的側(cè)鍵要求加大面積60%，避開其他組件焊盤電池連接器開孔：直接開原焊盤面積加大100%），豎向架 0.3mm 的橋，避開其他組件焊盤。上面的三條引腳需加大 100%（注：可加大時(shí)盡可能向箭頭方向加大，逼開其他組件焊盤）如下圖組件，電池座：且要豎向架如下圖組件：修改同上電池座，只豎向方向架橋第 23 頁共 30 頁WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級：內(nèi)部公開5.4.7.7 如下圖組件，馬達(dá)：如下圖紅色部分為開口，中間 1/3 不開，兩端 1/3

26、 開斜條，斜條寬度按接地焊盤即可?；蛘哂?0.5mm的焊盤陣列開口填滿兩端各1/3 的位置，間距 0.3-0.5mm ，中間 1/3 不開。專業(yè)資料整理5.4.7.8 T卡：如下圖，固定腳外三邊（箭頭方向）先加大面積60%，固定腳架 0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。小引腳按此圖向上加0.6mm，功能腳加長時(shí)需避開板上的小三角銅箔。保與周邊保持 0.4mm的安全距離5.4.7.9 SIM 卡：六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大100%，左右兩邊的固定腳要求加大面積50%，且要架0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。5.4.7.10 耳機(jī)座：加大 100-200% ，豎向架 0.3mm

27、的橋，架橋后保證錫量， 避開其他組件焊盤， 保證安全距離 0.355.4.7.11 晶振組件：四個(gè)引腳要求均對稱開長度為1.20MM，寬度不變，保證左右兩邊引腳距離大于或等于5.0MM，小于 5.5MM如下圖藍(lán)框：第 24 頁共 30 頁5.4.7.12 左邊大焊盤一邊要求開 1.20MM*1.20MM 如圖白框，右邊兩個(gè)焊盤要求寬度不變，長度開1.2MM，注5.4.7.13加 0.15MM ，5.4.7.14意保證左右兩邊焊盤間距在5.0MM-5.5MM之間注意要與周邊組件焊盤保證安全距離天線開關(guān)：引腳長度外加10%，寬度 1 ： 0.9 開口，接地焊盤開面積的50%。如下圖所示組件 , 中

28、間兩個(gè)小焊盤開 1.0MM*1.0MM 上下四個(gè)焊盤均向四周外5.4.7.155.4.7.16四排引腳規(guī)則正方形焊盤開0.4MM的方孔倒 0.05MM 圓角，長方形焊盤開原焊盤面積的60%；中間接地開面積的 45%，開斜條，斜條寬度0.4mm，架橋的寬度不能超過0.3mm.注意有拐角的開口 , 一定要在拐角處加一根 0.3-0.5mm 的筋 , 避免鋼網(wǎng)開口因沒有支撐點(diǎn)而變形。RDA6212射頻功放：40 50%，開斜條5.4.7.17 此類功放器件引腳95%開口，中間接地開面積的第 25 頁共 30 頁5.4.7.18如下圖組件：5.4.7.19濾波器五個(gè)腳類每個(gè)引腳長向外加0.05mm，如圖 ；濾波器十個(gè)腳類外面的 8個(gè)引腳長外加 0.15mm,寬開 0.24mm，里面的兩條， 85% 開口5.4.7.20 四腳晶振按 85% 居中縮小開口 :5.4.7.21 如下圖組件：固定腳外三邊加大60%，架 0.3mm 的十字橋，架橋后保證錫量。引腳長外加60%，架 0.3mm 的十字橋，架橋后保證錫量。引腳長外加0.5mm。5.4.7.22 如下圖組件：引腳長度外加0.5mm，綠色圈住的固定腳加大面積的50%，其它固定腳1： 1 開口，最大的固定腳中間架橋（直接架橋）。第 26 頁共 30 頁如下圖組件：固定腳外三邊加大5.4.7.2360%，架 0.3mm 的十字橋，架