PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)完整要點(diǎn)

1、凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.31文件批準(zhǔn) Approval Record凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.31部門FUNCTION姓名PRINTED NAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制 PREPARED BY標(biāo)準(zhǔn)化 STANDARDIZED BY批準(zhǔn) APPROVAL文件修訂記錄 Revision Record:版本號Versio n No修改內(nèi)容及理由Change and Reas on修訂審批人Approval生效日期Effective DateV1.0新歸檔凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.311、目的 Purpose:建立PCBA外

2、觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2、適用范圍Scope:2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA勺外觀檢驗(yàn)(在無特殊規(guī)定的情況外)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、定義 Definition:3.1標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(Accept Criterio n):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(Target Condition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。 能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】(Accep

3、t Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(Reject Con ditio n):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影 響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭 力，判定為拒收狀況。3.2缺陷定義【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或 危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的?！局饕毕荨?Major Defect):指缺陷對制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編

4、號：QM1.31【次要缺陷】(Mi nor Defect):系指單位缺陷的使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低 其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝 上的差異，以MI表示的。3.3焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈 良好。【沾錫角】(Wetting Angle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包 圍的角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體的界 面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】(No n-Wett ing)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度?！究s錫】(De-Wetti ng)原本沾錫的焊錫縮

5、回。有時會殘留極薄的焊錫膜， 隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。4、引用文件ReferenceIPC-A-610B 機(jī)板組裝國際規(guī)范5、職責(zé) Responsibilities:無6、工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備6.1.1照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時以(三倍以上)(含)放大照燈檢 驗(yàn)確認(rèn)；6.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.31防靜電手環(huán)接上靜電接地線）；6.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。6.2

6、本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出 的特殊需求；6.2.2本標(biāo)準(zhǔn)；6.2.3最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class 16.3本規(guī)范未列舉的項(xiàng)目，概以最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class 1為標(biāo)準(zhǔn)6.4若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位， 并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。7、附錄 Appendix:7.1沾錫性判定圖示凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.2芯片狀(Chip)零件的對準(zhǔn)度(組件

7、X方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀 零件允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%(X 三 1/2W)拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.3芯片狀(Chip)零件的對準(zhǔn)度(組件丫方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊

8、墊的中央且 未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀 零件允收狀況(Accept Condition)1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1三1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊 5mil(0.13mm)以上。(Y2 三5mil)拒收狀況(Reject Condition)1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的 25% (MI)。(Y1 v 1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI) 。(Y2v5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文

9、件編號：QM1.31理想狀況（Target Condition）組件的”接觸點(diǎn)在焊墊中心注：為明了起見，焊點(diǎn)上的錫已省去。允收狀況（Accept Condition）1. 組件端寬（短邊）突出焊墊端部份是 組件端直徑33%以下。（Y三1/3D）2. 零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。（X1三1/3D）3. 金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊 墊以上。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面的對準(zhǔn)度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)1

10、. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，尚未超過接腳本身寬度的 1/2W。(X 三 1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離三5mil。拒收狀況(Reject Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(Ml)。(X> 1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離v 5mil (0.13mm)(MI)。(S v5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對準(zhǔn)度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落

11、在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣。拒收狀況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣(MI)。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟的對準(zhǔn)度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬 度，最少保有一個接腳寬度(X三W。拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊

12、墊的寬度，已小于接腳寬度(X<W)(MI)。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.31理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發(fā)生偏滑。允收狀況(Accept Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，尚未超過接腳本身寬度的 1/2W。(X 三 1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離三5mil (0.13mm)以上。(S 三 5mil)拒收狀況(Reject Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X > 1/2W )2. 偏移接

13、腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離v 5mil(0.13mm)以下(MI)。(S v 5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量理想狀況(Target Condition)1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫 帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很 好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95鳩上。拒收狀況(Reject Co

14、ndition)1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面 焊錫帶(Ml)。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫 帶未涵蓋引線腳的95%上(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量理想狀況(Target Condition)1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫 帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很 好且呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的 焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。凌浩科技P

15、CBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.10鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量A理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底 部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn) 注：A:引線上彎頂部E:引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處 的底部(B)。拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的 底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過 90 度，才拒收(Ml)。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.11 J型接腳零件的焊點(diǎn)最小量理想狀況

16、(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)；3. 引線的輪廓清楚可見；4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的 50鳩上(h 三 1/2T)。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(Ml)。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50鳩下(h<1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.12 J型接腳零件的焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)

17、理想狀況(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方，但在組件本體的下方；2. 引線頂部的輪廓清楚可見。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶接觸到組件本體(Ml)；2. 引線頂部的輪廓不清楚(MI)；3. 錫突出焊墊邊(MI)；4. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.13芯片狀(Chip)零件的最小焊點(diǎn)(三面或五面

18、焊點(diǎn))丫三 1/4 HX<1/4 H理想狀況(Target Condition)1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底 部延伸到頂部的2/3H以上；2. 錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(Accept Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25%以上。(Y三1/4H)2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊 的距離為芯片高度的25鳩上。(X 三 1/4H)拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(Ml)。 (Yv 1/4H)2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(Ml)。 (X v 1/4H)3

19、. 以上缺陷任何一個都不能接收凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.14芯片狀(Chip)零件的最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))理想狀況(Target Condition)1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底 部延伸到頂部的2/3H以上。2. 錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(Accept Condition)1. 焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部；2. 錫未延伸到芯片端電極頂部的上方;3. 錫未延伸出焊墊端；4. 可看出芯片頂部的輪廓。拒收狀況(Reject Condition)1. 錫已超越到芯片頂部的上方(MI)；2. 錫延伸出焊墊端(MI)；3. 看不到芯片

20、頂部的輪廓(MI)；4. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.15焊錫性問題(錫珠、錫渣)不易被剝除者L三10mil可被剝除者D三5mil不易被剝除者L> 10mil可被剝除者D> 5mil理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)1. 錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度 L= 5mil。 (D,L = 5mil)2. 不易被剝除者,直徑D或長度L 三 10mil。 (D,L 三 10mil)拒收狀況(Reject Condition)1. 錫珠、錫渣可被剝除者，

21、直徑D或長度 L>5mil(MI)。(D,L >5mil)2. 不易被剝除者,直徑D或長度L> 10mil(MI)。 (D,L > 10mil)3. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.16臥式零件組裝的方向與極性卜| R1R2 11©理想狀況（Target Condition）1. 零件正確組裝于兩錫墊中央；2. 零件的文字印刷標(biāo)示可辨識；3. 非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下）允收狀況（Accept Condition）1. 極性零件與多腳零件組裝正確。2. 組裝后，能辨識出零件

22、的極性符號。3. 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 （R1,R2）。拒收狀況（Reject Condition）1. 使用錯誤零件規(guī)格（錯件）（MA）。2. 零件插錯孔（MA）。3. 極性零件組裝極性錯誤（MA）（極反）。4. 多腳零件組裝錯誤位置（MA）。5. 零件缺組裝（MA）。（缺件）6. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.31允收狀況（Accept Condition）1. 極性零件組裝于正確位置。2. 可辨識出文字標(biāo)示與極性。拒收狀況（Reject Condition）1. 極性零件

23、組裝極性錯誤（MA）。（極性反）2. 無法辨識零件文字標(biāo)示（MA）。3. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.18零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)q=p理想狀況(Target Condition)1. 插件的零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。2. 零件腳長度以L計(jì)算方式： 需從PCB占錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。Lmax LminLmin :零件腳出錫面Lmax :L = 2.5mmLmax Lmin允收狀況(Accept Condition)1.不須剪腳的零件腳長度，目視零件腳露出錫面;2.須剪腳的零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可

24、目視零件腳出錫面為基準(zhǔn);3.零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm (L = 2.5mm)L > 2.5mmLmln :零件腳未露出錫面拒收狀況(Reject Condition)1. 無法目視零件腳露出錫面(Ml)；2. Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件 腳未出錫面，零件腳最長的長度2.5mm(MI); (L > 2.5mm)3. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);4. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.19臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜允收狀況(Accept Condition)傾斜W岸0.8 mm傾

25、斜/浮高Lh = 0.8 mm2.零件腳不折腳、無短路。1.量測零件基座與PCB零件面的最大Lh距離須三 0.8mm (Lh = 0.8mm)傾斜 Wh> 0.8 mm傾斜/浮高Lh> 0.8 mm拒收狀況(Reject Condition)1. 量測零件基座與PCB零件面的最大 距離0.8mm(MI); (Lh >0.8mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn) 影響功能(MA);3. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.20立式電子零組件浮件理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于機(jī)板表面；2. 浮高與傾斜

26、的判定量測應(yīng)以PCB零 件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測 依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)1. 浮高三 1.0mm (Lh = 1.0mm)2. 錫面可見零件腳出孔；3. 無短路。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.21 機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header) 浮件理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于PCB零件面；2. 無傾斜浮件現(xiàn)象；3. 浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB零 件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測 依據(jù)。Lh = 0.2mm允收狀況(Accept Condition)1. 浮高三 0.2 ; (Lh = 0.2mm

27、)2. 錫面可見零件腳出孔且無短路I 口 口 口 I拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高0.2mm(MI); (Lh >0.2mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);3. 短路(MA);4. 以上任何一個缺陷都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.22 機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)組裝外觀(1)理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立；2. 無PIN歪與變形不良。PIN歪程度PIN高低誤差w 0.5mmX w D允收狀況(Accept Condition)1. PIN(撞

28、)歪程度三1PIN的厚度;(X 三 D)2. PIN高低誤差三0.5mm凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.23機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)組裝外觀PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象；2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不 良現(xiàn)象。拒收狀況(Reject Condition)由目視可見 PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn) 象(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1. 連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象

29、(MA);2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA);3. W以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.31理想狀況(Target Condition)1. 應(yīng)有的零件腳出焊錫面，無零件腳 的折腳、未入孔、未出孔、缺零件 腳等缺點(diǎn)；2. 零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不 影響功能(Ml)。D= 0.05mm允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距 D 三 0.05m

30、m (2 mil)。D< 0.05mm拒收狀況(Reject Condition)1. 需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線 路間距 D < 0.05mm (2 mil)(MI);2. 需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導(dǎo)體短路(MA);3. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.25零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置PCB線路平行。7.26零件破損凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.31理想狀況(Target Condition)1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外 露；2. 零件腳

31、與封裝體處無破損；3. 圭寸裝體表皮有輕微破損；4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極 性辨識。拒收狀況(Reject Condition)1. 零件腳彎曲變形(Ml);2. 零件腳傷痕,凹陷(MI);3. 零件腳與封裝本體處破裂(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1. 零件體破損，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA);3. 無法辨識極性與規(guī)格(MA);4. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.31理想狀況(Target Condition)1. 零件本體完整良好；2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。允收狀況

32、(Accept Condition)1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無外露；2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識。拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.31理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露，IC封裝良好, 無破損。允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現(xiàn)象；2.IC腳與本體封裝處不可破裂;3. 零件腳無損傷。拒收狀況(Reject Condition)1.IC破裂現(xiàn)象(MA)；2.IC腳與本體連接處破裂(MA);3. 零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾 油脂或影響焊錫性(MA)；4. 本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過 1.5mm(MI);5. 以上缺陷任何一個都不能接收。凌浩科技PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號：QM1.317.29零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(1)零件面焊點(diǎn)理想狀況(Target Condition)1. 焊錫面需有向外及向上的擴(kuò)展，且外觀成一均勻弧度；2. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮；3. 無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1. 零件孔內(nèi)目視可見錫或孔內(nèi)填錫量達(dá)PCB板厚的75%2. 軸狀腳零件，焊錫延伸最大允許至 彎腳。拒收狀況(Reject Con