企業(yè)作業(yè)規(guī)范電子公司SMT生產(chǎn)作業(yè)管理規(guī)范檔

1、 文件名稱(chēng) SMT 生產(chǎn)生產(chǎn)作業(yè)管理規(guī)范 -d -hz. 擬疋者 XX 文件版本 A 總頁(yè)數(shù) 6 生效日期 2010.08.15 修訂記錄 修訂日期 版本 修訂內(nèi)容 2010.08.15 A 初版發(fā)行 LPOA-146A 制作人 XX 審核人 批準(zhǔn)人 、目的： 為使 SMT 產(chǎn)品順利生產(chǎn)及降低產(chǎn)品不良率， 并按時(shí)使工單結(jié)案， 特制定此程序 、適用范圍： 適用于制造部 SMT 生產(chǎn)之所有相關(guān)作業(yè)。 、名詞定義： 3.1 BOM:物料清單。 3.2 ECN 修改、變更組件之文件。 3.3 GERBER FILE 機(jī)種圖檔。 3.4 CAD FILE:各組件之 X-Y 坐標(biāo)角度數(shù)據(jù)。 3.5 Fee

2、der:料架或者飛達(dá). 四、職責(zé)： 4.1 主管：負(fù)責(zé)生產(chǎn)計(jì)劃表之排定和產(chǎn)品出貨的控制 . 4.2 倉(cāng)庫(kù)物料人員： 421 依據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃表按出貨的先后順序及各線的生產(chǎn)計(jì)劃備料 . 4.2.2 負(fù)責(zé)備料、發(fā)料給生產(chǎn)部，燒錄 IC 需提前 4 小時(shí)發(fā)放給生產(chǎn)線提前燒錄. 4.2.3 產(chǎn)線提出的物料損耗落實(shí)及時(shí)領(lǐng)料給產(chǎn)線，以便及時(shí)完成生產(chǎn)計(jì)劃. 4.2.4 各物料的入帳，出帳數(shù)目的核對(duì). 4.3 SMD 工程師: 4.3.1 依據(jù)排期確定機(jī)種之前有無(wú)生產(chǎn)和是否有 ECN 變更，及時(shí)確定好是否有可用于生產(chǎn)的機(jī)種 程序及站位表. 4.3.2 新機(jī)種程序及站位表制作.鋼網(wǎng)確認(rèn)是否與 PCB 相吻合. 4.

3、3.3 參與各機(jī)種轉(zhuǎn)線及機(jī)器調(diào)校，程序優(yōu)化及線體時(shí)間平衡. 4.3.4 各機(jī)種生產(chǎn)進(jìn)度的跟進(jìn)及品質(zhì)改善. 4.3.5 IPQC 抽檢出來(lái)的壞機(jī)確認(rèn)及對(duì)策的提出和落實(shí). 4.3.6 每天各線的物料損耗的提出及生產(chǎn)效率報(bào)表的填寫(xiě) . 4.3.7 上級(jí)重要事項(xiàng)的宣達(dá)。 4.4 生產(chǎn)線組長(zhǎng): 4.4.1 接到生產(chǎn)計(jì)劃和物料后，按要求做好提前裝料工作. 4.4.2 在轉(zhuǎn)線前,要求操作員做好前一機(jī)種清線工作，將所有上一機(jī)種的物料拆下并裝箱，標(biāo)示清楚 所屬機(jī)種. 4.4.3 所屬工作區(qū)域內(nèi)的 5”S”的監(jiān)督及員工工作方法的指導(dǎo). 4.4.4 生產(chǎn)機(jī)種的產(chǎn)能跟進(jìn). 4.4.5 燒錄 IC 資料 PID 內(nèi)容的

4、確認(rèn)及員工疑問(wèn)的解答. 4.4.6 生產(chǎn)首件確認(rèn)及每?jī)尚r(shí)確認(rèn)一次生產(chǎn)板上的組件有無(wú)錯(cuò)件 4.4.7 上級(jí)重要事項(xiàng)的宣達(dá). 4.4.8 人員出勤報(bào)表，加班單的申請(qǐng)表填寫(xiě)及生產(chǎn)報(bào)表的匯總. 4.5 操機(jī)人員 4.5.1 負(fù)責(zé)上料、換料、下料。 4.5.2 負(fù)責(zé)依料站表與 feeder 選用規(guī)范將材料裝上料架及機(jī)臺(tái)。 4.5.3 每日做機(jī)臺(tái)內(nèi)部（主要是 X-Y TABLE 及 Z 軸）及外觀清潔，機(jī)器廢料箱的清理. 4.5.4 各機(jī)臺(tái)拋料信息的查詢(xún)及拋料報(bào)表的填寫(xiě). 4.5.5 錫膏的取用、開(kāi)封并記錄時(shí)間及期限。 4.5.6 印刷機(jī)錫膏的選用，添加及印刷基板的檢驗(yàn). 4.5.7 鋼網(wǎng)的定時(shí)擦拭及鋼

5、網(wǎng)上錫膏的收攏. 4.6 技術(shù)人員 4.5.1 各線機(jī)種的切換及站位表上 ECO NO 與 MAXCIM 系統(tǒng)中的 ECO NO 對(duì)應(yīng)確認(rèn)。 4.5.2 生產(chǎn)程序之設(shè)定及修改和生產(chǎn)程序確認(rèn)核對(duì)。 4.5.3 依回焊爐保養(yǎng)計(jì)劃表作保養(yǎng)，爐子的實(shí)際溫度每天量測(cè)一次。 4.5.4 負(fù)責(zé)機(jī)器之狀況維護(hù)及保養(yǎng)。 4.5.5 生產(chǎn)機(jī)種品質(zhì)的改善. 4.5.6 程序的優(yōu)化及線體時(shí)間的平衡。 4.6 目檢人員 461 每日上班時(shí)將首件與所看機(jī)板核對(duì)產(chǎn)品檢驗(yàn)并記錄不良。 462 針對(duì)維修品要認(rèn)真核對(duì)所維修的位置組件是否正確 ，焊點(diǎn)是否焊接良好 463 AOI 檢查出來(lái)的不良位置要認(rèn)真比對(duì)標(biāo)準(zhǔn)組件器圖樣.防止錯(cuò)，

6、漏，反等不良現(xiàn)象流入下一工 位 467 各目檢人員認(rèn)真做好不良記錄報(bào)表.同一個(gè)位置連續(xù)出現(xiàn)三次需立即向組長(zhǎng)反映. 4.7 維修人員：負(fù)責(zé)不良品.退修品之維修并記錄。 4.8 過(guò)板人員：負(fù)責(zé)成品轉(zhuǎn)出和不良品轉(zhuǎn)入，做好相關(guān)記錄 4.9 燒錄人員：按照工程師教導(dǎo)的燒錄方法進(jìn)行正確的 IC 放置，燒錄，貼貼紙和正確的裝入管中 或 TRAY 盤(pán)中。 五、作業(yè)內(nèi)容： 5.1 領(lǐng)料作業(yè) 物料員需依據(jù) PMC 單位所開(kāi)立之【生產(chǎn)與出貨排程】的工單套數(shù)、生產(chǎn)機(jī)種至倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)料，并 依照【領(lǐng)料單】進(jìn)行機(jī)種、數(shù)量、料號(hào)及規(guī)格核對(duì)之動(dòng)作及確認(rèn)，完成后于料單上簽名，并 將材料交給在線操作員分類(lèi)、上料架，有燒錄 IC 的應(yīng)提

7、前 4 小時(shí)發(fā)往產(chǎn)線。 5.2 錫膏回溫作業(yè) 物料員應(yīng)提前 4 小時(shí)回溫錫膏，記錄好回溫時(shí)間和回溫錫膏的編號(hào)。 回溫的錫膏數(shù)量根據(jù)第 二天開(kāi)線的數(shù)量而定，白夜班物料員需提前為下一班做好錫膏回溫準(zhǔn)備。 5.3 印刷作業(yè) 替位從物料房拿到回溫好的錫膏后， 放置在自動(dòng)攪拌機(jī)內(nèi)自動(dòng)攪拌，然后按各線生產(chǎn)的機(jī)種的制 程類(lèi)型發(fā)放錫膏給印刷機(jī)操作員。 操作員在添加錫前，應(yīng)將鋼網(wǎng)全部清洗一遍后再添加錫膏 于鋼網(wǎng)網(wǎng)孔位置前端 2 厘米處，然后開(kāi)機(jī)印板，每塊板務(wù)必認(rèn)真檢查有無(wú)出現(xiàn)漏印連錫之現(xiàn) 象。針對(duì)引腳間距在 0.4mm 或以下的，鋼網(wǎng)要求每印三片清洗一次，其余的要求每六片清洗 一次。 5.4 操機(jī)作業(yè) 操作員將

8、物料按機(jī)臺(tái)揀出及完成物料掛架的動(dòng)作， 然后操作員要依照 站位表”依照SMD feeder 使用管制規(guī)范將材料裝在 FEEDER 上并裝入機(jī)器相對(duì)應(yīng)的站位，然后自行核對(duì)所裝 入的物料是否與站位表一致，再經(jīng)由 IPQC 核對(duì)后方可開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。依照SMD 換料作業(yè)規(guī) 范進(jìn)行材料更換及核對(duì)之動(dòng)作，并將核對(duì)結(jié)果紀(jì)錄于 SMD 換料記錄表上，確認(rèn)無(wú)誤 后須由組長(zhǎng)或替位再次確認(rèn)才可開(kāi)機(jī)。每班操作員上班前需將機(jī)器上所有站位的物料及 feeder 核對(duì)無(wú)誤后方可開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。操作員應(yīng)密切注意各站位及各吸嘴的拋料情況，有拋料嚴(yán) 重的站位及吸嘴應(yīng)及早通知技術(shù)員處理，每天下班前做好各機(jī)臺(tái)的拋料記錄報(bào)表。泛用機(jī) 操作員完成各

9、貴重 IC的數(shù)目清點(diǎn)并記錄于A 級(jí)材料交接記錄本。 5.5 爐前目檢作業(yè) 爐前目檢人員應(yīng)認(rèn)真做好過(guò)爐前所貼組件的檢查工作，包括組件的反向，偏位，漏件，錯(cuò)件， 錫膏漏印等不良。爐前目檢人員面前放置一塊可以供參考各位置組件的當(dāng)前生產(chǎn)的機(jī)種的 首板，目檢人員可以比對(duì)首板來(lái)檢驗(yàn)生產(chǎn)出來(lái)的機(jī)板。 檢查 OK 后方可推入回流焊軌道中， 不可以斜放入軌道上。 5.6 爐后目檢作業(yè) 爐后套板人員根據(jù)套板及基板上的各組件的絲印標(biāo)示，再根據(jù)首件確定組件是否漏貼，貼反， IC 是否貼錯(cuò)。IC 方向確認(rèn) OK 后需要其本體上用蠟筆標(biāo)示記號(hào)， 每一顆 IC 均要一一確認(rèn)和 標(biāo)示。爐后目檢人員需對(duì)基板上的每顆組件的焊點(diǎn)按

10、照從左至右，左上至下的路徑進(jìn)行檢 查，檢出有無(wú)假焊、偏位、少錫、翻貼、立碑等不良現(xiàn)象。 AOI 檢驗(yàn)人員需認(rèn)真核對(duì)機(jī)器 檢出的每一個(gè)壞機(jī)位置與預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)件之間的差異， 標(biāo)示出不良位置，并且對(duì)已測(cè) AOI 的要標(biāo)記不同人的代碼。對(duì)于維修后的不良品，有 AOI 程序的一律經(jīng)過(guò) AOI 測(cè)試后再進(jìn)行 套板和目檢。目檢人員需對(duì)不良標(biāo)簽紙上標(biāo)注的“換”和“補(bǔ)”的位置特別注意有無(wú)維修 錯(cuò)件。 5.7 過(guò)板作業(yè) 過(guò)板人員必須認(rèn)真清點(diǎn)所過(guò)基板的數(shù)量，原則上要求清點(diǎn)兩遍，兩遍數(shù)目一致方可標(biāo)注數(shù)目于 過(guò)板記錄本上。每次過(guò)板進(jìn)均要記錄所過(guò)基板所屬哪套工單號(hào)，對(duì)于跨車(chē)間送板的，需要 進(jìn)行包裝后裝箱才可以過(guò)板，以免

11、撞件發(fā)生。過(guò)板人員必須清楚了解所過(guò)基板有無(wú)過(guò)足或 者短缺，如遇有多過(guò)或者短缺的應(yīng)立即將多過(guò)或者短缺的數(shù)量上報(bào)給組長(zhǎng)。 5.8 燒錄作業(yè) 燒錄人員在領(lǐng)取燒錄 IC 時(shí)認(rèn)真清點(diǎn)所領(lǐng)的 IC 的數(shù)量，并在貴重 IC 移交記錄表簽名確認(rèn)。 燒錄時(shí)應(yīng)注意燒錄 IC 所放在燒錄座的位置及方向。并且電腦鼠標(biāo)只可點(diǎn)擊工程指定的燒錄 按鈕不可隨便點(diǎn)擊其它按鈕。當(dāng)有異常提示時(shí)，請(qǐng)立即停下知會(huì)組長(zhǎng)前去查看。 5.9 清潔整理作業(yè) 操作員須每天于下班前，清除各機(jī)臺(tái)之拋料，利用空余時(shí)間進(jìn)行材料篩選及分類(lèi)（含 IC、 CONN.、二極管、鉭質(zhì)電容、電解電容、震蕩器、晶體管或外觀可辨識(shí)之零件）且須清楚 標(biāo)示料號(hào)、規(guī)格于散料

12、袋上。用吸塵器吸取機(jī)器內(nèi)部散落的散料及紙帶等異物。機(jī)器表面 的清潔可利用機(jī)器正常生產(chǎn)時(shí)對(duì)其進(jìn)行擦拭。每次換料均要整理好換料臺(tái)面。 爐后目檢人員需要對(duì)工作臺(tái)面上的基板放置架進(jìn)行整理的放置。下班離位前需對(duì)各板架進(jìn) 行狀態(tài)標(biāo)示清楚。 維修處人員需對(duì)維修臺(tái)面進(jìn)行清潔，烙鐵嘴上加滿(mǎn)錫后關(guān)掉烙鐵電源，各板架上的基板狀 態(tài)需標(biāo)示清楚，各輔材需擺放整齊。 5.10 程序作業(yè) 5.10.1 制作 a） 工程文員提供相關(guān)文件（BOM、CAD、Sample 文件等） b） 新的產(chǎn)品投入生產(chǎn)前，程序制作人員根據(jù)該產(chǎn)品的數(shù)據(jù) （BOM，CAD，GERBER FILE 文件 等），制作程序,進(jìn)行確認(rèn)各組件位置的坐標(biāo)及極性

13、，然后進(jìn)行排序優(yōu)化并轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)線機(jī)臺(tái) 格式。 c） 試產(chǎn)完成，各機(jī)臺(tái)參數(shù)都經(jīng)過(guò)相應(yīng)的調(diào)整，首件的檢查,測(cè)試合格后，該產(chǎn)品各機(jī)臺(tái)的參數(shù)分 別作好備份。 5.10.2 修改 a） 在正式生產(chǎn)過(guò)程中，當(dāng)有發(fā)現(xiàn)質(zhì)量出現(xiàn)異常情況或調(diào)整時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)目視人員或組長(zhǎng)口頭告 知，由技術(shù)人員進(jìn)行修改。 b） 當(dāng)有 BOM、ECN 變更時(shí)，技術(shù)人員依照 ECN 進(jìn)行修改程序，并重新回存最新更改的程序 將舊程序覆蓋掉，并更改站位表，站位表在做改動(dòng)時(shí)，需在站位表上注明最新的 ECO NO. 由工程師確認(rèn)無(wú)誤后，記錄于程序回存記錄表中。 c） 所有機(jī)臺(tái)的程序修改后，在投入大量生產(chǎn)前需做首件檢查，首件驗(yàn)證合格后，該程序做 備份

14、保存。 5.10.3 管理 a） 程序依照不同線別和不同機(jī)種儲(chǔ)存后，登錄在程序回存記錄表中，同時(shí)相對(duì)應(yīng)的站位表 也應(yīng)儲(chǔ)存在機(jī)種資料夾中.生產(chǎn)時(shí)按照生產(chǎn)排程表調(diào)用程序。 b） 對(duì)于已正式生產(chǎn)之各機(jī)種，做好備份程序工作，存入電腦中指定的線別機(jī)種資料夾機(jī)臺(tái)資料夾內(nèi)。 5.3.4 程序命名 程序版本（用 01 表示首 機(jī)臺(tái)代碼（印刷機(jī)”A”高速機(jī) 1”B”高速機(jī) 2”C”泛用機(jī)”D”） 機(jī)種正反面代碼（單面”S”第一面”T”第二面” B ” 機(jī)種名稱(chēng) 例如：228683-02TA01 表示機(jī)種 228683-02 的 TOP 面，A 為印刷機(jī)，程序版本為 01 版。 228683-02BB01 表示機(jī)

15、種 228683-01 的 BOT 面， B 為高速機(jī)， 程序版本為 01 版。 187-0183-01SD0俵示機(jī)種 187-0183-01 的單一面，因?yàn)橹挥幸幻?，用?S”表示，“D”表示泛 用機(jī)程序版本為01 版。 5.11 換線作業(yè) 5.11.1 主管依生產(chǎn)計(jì)劃表排定換線機(jī)種與線別。 5.11.2 SMD 工程師安排換線人員之工作指派。 5.11.3 換線人員取出站位表、程序及鋼板并確認(rèn)其機(jī)種。 5.11.5 換線人員核對(duì) BOM 與站位表、ECN 確保產(chǎn)品之質(zhì)量。 5.11.6 操機(jī)人員依站位表與 feeder 選用作業(yè)規(guī)范將材料上料及機(jī)臺(tái)。Feede 足夠的情況下可預(yù) 先把下一套

16、工單的物料提前裝好在 feeder 上。 5.11.7 供板機(jī)、收板機(jī)、軌道之調(diào)整 a） 調(diào)整軌道到 PCB 行進(jìn)的寬度。 b） 檢查供板/收板位置是否恰當(dāng)。 5.11.8 錫膏自動(dòng)印刷機(jī)之調(diào)整 a）量取 PCB 寬度將數(shù)值輸入機(jī)器，機(jī)器將自行變更到該 PCB 行進(jìn)的寬度。 b）將 Table 移出確認(rèn) PCB 定位是否良好，底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。 c）雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點(diǎn)，使用 PIN 圖來(lái)布 PIN。 d） 確認(rèn)鋼板與 PCB 上的 MARK 點(diǎn)是否一致。 e） 確認(rèn)刮刀行進(jìn)位置與速度是否恰當(dāng).及自動(dòng)擦拭之參數(shù)設(shè)定。 f）確認(rèn)刮刀是否平整，壓力設(shè)定是否恰當(dāng)。 g）確認(rèn)印刷

17、質(zhì)量是否良好并由另一人進(jìn)行第二次確認(rèn)。 5.11.9 高速機(jī)之調(diào)整： a） 調(diào)整軌道到該 PCB 行進(jìn)的寬度。 b） 確認(rèn)機(jī)板定位是否良好，底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。 c） 雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點(diǎn)，使用 PIN 圖來(lái)布 PIN。 d） 將程序傳入機(jī)器中確認(rèn)每一點(diǎn)位置是否準(zhǔn)確。 e） 將站位表與 M/C 裝著位置核對(duì)，程序與站位表是否符合。 f） 確認(rèn)生產(chǎn)出第一片裝著位置是否準(zhǔn)確，零件裝著方向是否正確。 g）確認(rèn)吸嘴選擇是否與零件尺寸相符合符合。 次制作，以后每; 有 ECN 修改遞增） 5.11.10 泛用機(jī)之調(diào)整： a）調(diào)整軌道到該 PCB 行進(jìn)的寬度。 b）確認(rèn)機(jī)板定位是否良好，底部支撐點(diǎn)是否恰當(dāng)。 c） 雙面制程需使用透明位置圖.選擇底部支撐點(diǎn)，使用 PIN 圖來(lái)布 PIN。 d） 將程序傳入機(jī)器中確認(rèn)每一點(diǎn)位置是否準(zhǔn)確。 e） 將站位表與 M/C 裝著位置核對(duì)，程序與 ECN 是否符合。 f） 確認(rèn)生產(chǎn)出第一片裝著位置是否準(zhǔn)確，零件裝著方向是否正確。 g） 確認(rèn)吸嘴選擇是否與組件尺寸符合。 5.1