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文檔簡介
1、LED的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視,這是因為LED的光衰或其壽命是直接和其結(jié)溫有關(guān),散熱不好結(jié)溫就高,壽命就短,依照阿雷紐斯法則溫度每降低10C壽命會延長2倍。從Cree公司發(fā)布的光衰和結(jié)溫的關(guān)系圖(圖 1)中可以看出,結(jié)溫假如能夠控制在 65° C,那么 其光衰至70%的壽命可以高達(dá)10萬小時!這是人們夢寐以求的壽命,可是真的可以實現(xiàn)嗎? 是的,只要能夠認(rèn)真地處理它的散熱問題就有可能做到!遺憾的是,現(xiàn)在實際的LED燈的散熱和這個要求相去甚遠(yuǎn)!以致 LED燈具的壽命變成了一個影響其性能的主要問題,所以必須 要認(rèn)真對待!100908070WS01.00010.000100,000L00
2、0tW0Time (hours)圖1光衰和結(jié)溫的關(guān)系Cree公司的而且,結(jié)溫不但影響長時間壽命,也還直接影響短時間的發(fā)光效率,例如XLamp7090XR-E的發(fā)光量和結(jié)溫的關(guān)系如圖 2所示10Q%xn-亠 2>1EO5KElite Blue圖2.結(jié)溫和發(fā)光量的關(guān)系"假如以結(jié)溫為25度時的發(fā)光為100%,那么結(jié)溫上升至60度時,其發(fā)光量就只有90% ; 結(jié)溫為100度時就下降到80% ; 140度就只有70%??梢姼纳粕幔刂平Y(jié)溫是十分重要的 事。除此以外LED的發(fā)熱還會使得其光譜移動;色溫升高;正向電流增大(恒壓供電時) ; 反向電流也增大;熱應(yīng)力增高;熒光粉環(huán)氧樹脂老化加速
3、等等種種問題,所以說,LED的散熱是LED燈具的設(shè)計中最為重要的一個問題。第一部分LED芯片的散熱一 結(jié)溫是怎么產(chǎn)生的LED發(fā)熱的原因是因為所加入的電能并沒有全部轉(zhuǎn)化為光能,而是一部分轉(zhuǎn)化成為熱 能。LED的光效目前只有100lm/W,其電光轉(zhuǎn)換效率大約只有 2030%左右。也就是說大約 70%的電能都變成了熱能。具體來說,LED結(jié)溫的產(chǎn)生是由于兩個因素所引起的。1 內(nèi)部量子效率不高,也就是在電子和空穴復(fù)合時,并不能100%都產(chǎn)生光子,通常稱為由“電流泄漏”而使 PN區(qū)載流子的復(fù)合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率, 也就是轉(zhuǎn)化為熱能,但這部分不占主要成分,因為現(xiàn)在內(nèi)部光子效率已經(jīng)接近9
4、0%。2內(nèi)部產(chǎn)生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉(zhuǎn)化為熱量,這部分是主要的,因 為目前這種稱為外部量子效率只有 30%左右,大部分都轉(zhuǎn)化為熱量了。雖然白熾燈的光效很低,只有15lm/W左右,但是它幾乎將所有的電能都轉(zhuǎn)化為光能而 輻射出去,因為大部分的輻射能是紅外線,所以光效很低,但是卻免除了散熱的問題。二.LED芯片到底板的散熱LED芯片的特點是在極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量。而LED本身的熱容量很小,所以必須以最快的速度把這些熱量傳導(dǎo)出去,否則就會產(chǎn)生很高的結(jié)溫。為了盡可能地把熱量引出到芯片外面,人們在LED的芯片結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了很多改進(jìn)。為了改善LED芯片本身的散熱,其最主要的改進(jìn)就是采用導(dǎo)熱
5、更好的襯底材料。早期 的LED只是采用Si硅作為襯底。后來就改為藍(lán)寶石作為襯底。但是藍(lán)寶石襯底的導(dǎo)熱性能不 是太好,(在100° C時約為25W/(m-K),為了改善襯底的散熱,Cree公司采用碳化硅硅襯 底,它的導(dǎo)熱性能(490W/(m-K)要比藍(lán)寶石高將近20倍。而且藍(lán)寶石要使用銀膠固晶, 而銀膠的導(dǎo)熱也很差。而碳化硅的唯一缺點是成本比較貴。目前只有Cree公司生產(chǎn)以碳化硅為襯底的LEDnGaN (Si)OumVcftn-AlCiKF'-AlCaS愛* 吐In-CdS+Vc«V電極LED芯片L電收LED芯片ip-CaN j Cl £uioVcIlnGa
6、fi bZn; 廢光層It嘉性戦是 胃話航礦 0. 15i«an-SiC采用碳化硅作為基底以后,的確可以大為改善其散熱,但是其成本過高,而且有專利保護(hù)。最近國內(nèi)的廠商開始采用硅材料作為基底。因為硅材料的基底不受專利的限制。 而且性能還優(yōu)于藍(lán)寶石。唯一的問題是 GaN的膨脹系數(shù)和硅相差太大而容易發(fā)生龜裂,解決的方法是 在中間加一層氮化鋁(AIN )作緩沖。襯底材料導(dǎo)熱系數(shù)W/(m K)膨脹系數(shù) (X10E-6)穩(wěn)定性導(dǎo)熱性成本ESD (抗靜 電)碳化硅(SiC) 490-1.4良好高好藍(lán)寶石(AI2O3)461.9一般差為SiC的1/10一般硅(Si)150520良好為藍(lán)寶石的1/10
7、好LED芯片封裝以后,從芯片到管腳的熱阻就是在應(yīng)用時最重要的一個熱阻,一般來說,芯片的接面面積的大小是散熱的關(guān)鍵,對于不同的額定功率,要求有相應(yīng)大小的接面面積也就表現(xiàn)為不同的熱阻。幾種類型的 LED的熱阻如下所示:類型草帽管食人魚1W面發(fā)光熱阻oK/W150-200508-1551早期的LED芯片主要靠兩根金屬電極而引出到芯片外部,最典型的就是稱為巾5或F5的草帽管,它的散熱完全靠兩根細(xì)細(xì)的金屬導(dǎo)線引出去,所以散熱效果很差,熱阻很大, 這也就是為什么這種草帽管的光衰很嚴(yán)重的原因。此外,封裝時采用的材料也是一個很重要的問題。小功率LED通常采用環(huán)氧樹脂作為封裝材料,但是環(huán)氧樹脂對 400-459
8、nm的光線吸收 率高達(dá)45%,很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產(chǎn)生的老化而使光衰嚴(yán)重,50%光衰的壽命不到1萬小時。因而在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料。硅膠對同樣波長光 線的吸收率不到1%。從而可以把同樣光衰的壽命延長到 4萬小時。F面列出各家LED芯片公司所生產(chǎn)的各種型號 LED的熱阻公司名稱芯片型號芯片類型熱阻° C/W億光EHP53931W冷白13億光EHP A08L/UT011W,5600K15愛迪生Edixe on S series1W,5K-8K13-14愛迪生Edixe on K series1W,8Lume nledLuxe on Emitter1W,4
9、.5K-5.5K15NichiaNJSL036AT1W,30CreeXLamp7090XR-E1W8CreeXLampXP-G1W6小功率LED光寶(Lite-On )LTW-M670ZVS (3020)0.07W,20mA160琉明斯30140.1W,30mA45由表中可見,Cree公司的LED的熱阻因為采用了碳化硅作基底,要比其他公司的熱 阻至少低一倍。大功率LED為了改進(jìn)散熱通常在基底下面再放一塊可焊接的銅底板以便焊到 散熱器上去。這些熱阻實際上都是在這個銅底板上測得的。是不是碳化硅就是LED襯底的最佳選擇呢,不是這樣,任何事物都會有創(chuàng)新和發(fā)展的, 最近臺灣的鉆石科技開發(fā)出了鉆石島外延片
10、 (DiamondlslandsWafer, DIW)做為生產(chǎn)超級LED 的基材。這種LED的熱阻可以低至5° C/W。用它制成的超級LED可發(fā)出極強(qiáng)的紫外光, 其強(qiáng)度不因高溫而降低,反而會更亮。其結(jié)構(gòu)圖如圖4所示。Transparent DiamondDLC Thermal Radiator圖4采用類鉆碳(DiamondLikeCarbon , DLC)的鍍膜可以大大改善 LED的散熱024&8101214Thermal Resistance ( K/W)圖5用DLC鍍膜和鋁結(jié)合可以比其它結(jié)構(gòu)的 LED有更好的散熱特性而且采用紫外線來激發(fā)各種熒光粉也可以得到所需要的各種顏色
11、的LED。而且熒光粉不是采用和環(huán)氧樹脂或硅膠混合的方法而是直接涂于芯片表面還可以避免由于環(huán)氧樹脂和硅膠的老化而產(chǎn)生的光衰。這將會使整個LED產(chǎn)生革命性變化。而且擺脫了日美等國的專利束縛。.集成LED的散熱現(xiàn)在有不少廠商把很多LED晶粒集成在一起以得到大功率的 LED。這種LED的功率 可以達(dá)到5W以上,大多以10W,25W,和50W的功率等級出現(xiàn)。為了把多個LED晶粒(以 共晶(Eutectic)或覆晶(Flip-Chip)封裝)連接在一起,因為這些晶粒極為精細(xì),所以需要 采用精確的印制電路進(jìn)行連接。 為了得到更好的散熱特性,通常采用陶瓷基板。這種陶瓷基板 是由氧化鋁和氮化鋁構(gòu)成。各種材料的導(dǎo)
12、熱系數(shù)如下表所示。材料導(dǎo)熱系數(shù)W/mKFR4 (普通印制板的玻璃纖維)0.2氧化鋁17-27氮化鋁170-230金315銀425銅398不論氮化鋁還是氧化鋁,它們都是一種絕緣的陶瓷材料,所以可以把印制電路做在上 面。但是氮化鋁具有高10倍的導(dǎo)熱系數(shù),所以現(xiàn)在更常用氮化鋁。過去采用厚膜電路,但是 其表面不平,電路邊緣毛糙,而且需要 800° C以上的燒結(jié)溫度。現(xiàn)在大多采用薄膜電路,因為它只需要300度以下的工藝,表面平整度可以0.3um,不會有氧化物生成,附著性好,電 路精細(xì),誤差低于+/-1%。它實際上是采用照相刻蝕的方法來制作,采用氧化鋁為基底的薄膜 電路制備的具體過程如下:A12
13、O3AI2O3前處理濺鍍光阻披覆 a CuAI2O3 鉗芒 AI2O3 - J-AI2O3曝光顯影線路電鍍?nèi)ツD6薄膜電路的制備過程采用氮化鋁的制作方法相同。第二部分LED燈具的散熱前面講的是LED芯片的散熱,然而任何 LED都會制成燈具,所以LED芯片所產(chǎn)生的熱量最后總是通過燈具的外殼散到空氣中去。如果散熱不好,因為LED芯片的熱容量很小,一點點熱量的積累就會使得芯片的結(jié)溫迅速提高,如果長時期工作在高結(jié)溫的狀態(tài),它的壽命 就會很快縮短。然而這些熱量要能夠真正引導(dǎo)出芯片到達(dá)外部空氣,要經(jīng)過很多途徑。具體來說,LED芯片所產(chǎn)生的熱,從它的金屬散熱塊出來,先經(jīng)過焊料到鋁基板的PCB,再通過導(dǎo)熱膠才
14、到鋁散熱器。所以LED燈具的散熱實際上包括導(dǎo)熱和散熱兩個部分。現(xiàn)在先來看一下 每一個環(huán)節(jié)的導(dǎo)熱性能。四各種電路基板的導(dǎo)熱在把LED連接到散熱器之前,首先要把它們焊接到電路中去,因為首先要把這些LED 連接成幾串幾并,同時還要把他們和恒流源在電路上連接起來。最簡單的辦法是把它們直接焊接到普通印制板上去。對于一些很小功率的 LED,例如LED指示燈的確是可以這樣做的。但 是對于大多數(shù)高亮度和高功率 LED來說,普通玻璃纖維印制板的導(dǎo)熱性能就顯得太差了,而 必須改成用銅基板或鋁基板甚至陶瓷覆銅板。各種基板的性能如下:基板類型特點普通印制電路板技術(shù)成熟,具有Layout上的優(yōu)勢,散熱性能差、尺寸大,只
15、適合于 低功率產(chǎn)品柔性印制電路重量輕,可彎性,厚度薄,熱傳導(dǎo)率約為:23W/mK高導(dǎo)熱系數(shù)鋁基板印制板基底為鋁板,熱傳導(dǎo)率約為12.2W/mK陶瓷覆銅板DCB熱傳導(dǎo)率高,約200800W/mK,制作困難,不易量產(chǎn)4.1鋁基板目前幾乎絕大多數(shù)的LED燈具中都采用了鋁基板。鋁基板上電路的銅箔為了要導(dǎo)電和 導(dǎo)熱要有足夠的厚度和寬度,其厚度在 35阿-280卩皿之間。其寬度最好盡可能布滿整個基板, 以便把熱傳下去。而下面一層絕緣體則要求其絕緣性能很好,而且還要導(dǎo)熱性能很好。然而這兩個性能是矛盾的,通常都是導(dǎo)體的導(dǎo)熱性能好,而絕緣體的導(dǎo)熱性能差。又要導(dǎo)熱好又要絕 緣好是很難做到的。也是一種科研的課題。目
16、前采用的是一種摻有陶瓷填充物的改性環(huán)氧樹脂 或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片。通過熱壓把銅箔絕緣體和鋁板粘結(jié)起來。有一些LED燈具,雖然散熱器是經(jīng)過精心設(shè)計,但是很快就壞,問題就是出在采用了熱阻很大的鋁基板或是剝離強(qiáng)度很差 的鋁基板。用一段時間,電路薄膜就翹了起來,也就完全無法導(dǎo)熱,很快就燒壞LED o對于優(yōu)質(zhì)鋁基板通常要求其熱阻小于 1° C/W o下表是某種鋁基板的規(guī)格:性能指標(biāo)I型鋁基板II型鋁基板熱阻(° C/W)鋁板厚1.5mm<0.9<0.9剝離強(qiáng)度(N/mm)1.82.0絕緣電阻(M Q )107106擊穿電壓(KV )>3>3熱沖擊(260
17、76; C) S (秒)120120燃燒性UL94V-0UL94V-0銅箔厚 (mm)0.018,0.035,0.070尺寸規(guī)格 (mm)500x600x(0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0)國外和臺灣已經(jīng)能夠生產(chǎn)一種“全膠鋁基板”。所謂全膠是指它的絕緣層完全不用 絕緣布,而是用一種絕緣膠。采用絕緣布的鋁基板的熱阻實際上通常在1.7-3.2。C/W。而采用全膠的鋁基板的熱阻可以做到 0.05° C/W,市場出售的商品也可以低至 0.2-0.5° C/W。一種性能更好的鋁基板是采用直接在鋁板上生成陶瓷印制電路。先在鋁的表面用微弧 氧化生長一層100卩m厚的氧化鋁薄
18、膜,再用濺射或絲網(wǎng)印刷制作電路層。采用這種方法的最 大優(yōu)點是結(jié)合力強(qiáng),而且導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 2.1W/m.K,而且氧化層的熱膨脹系數(shù)和鋁差不多,所 以它的剝離強(qiáng)度高達(dá)5N/mm以上。只是因為這種陶瓷鋁基板的加工制造過程復(fù)雜,成本高, 所以還很少采用。雖然鋁基板只是一種特殊的印制板,但是它卻承擔(dān)著很重的散熱任務(wù),不僅絕緣層的 導(dǎo)熱要好,粘結(jié)要牢,而且它的外形還必須和散熱器的外形配合,例如,在路燈里,通常是長 方形的外形,在射燈中,通常是圓形的,而在日光燈中,通常是長條形的。為了得到更好的導(dǎo) 熱性,也有時采用導(dǎo)熱更好的銅基板, 只是其價錢要更貴。而且最后還是要連接到鋁制散熱器 上去。有可能會產(chǎn)生熱膨脹
19、系數(shù)不同而裂開的問題。4.2導(dǎo)熱膠和導(dǎo)熱雙面膠帶鋁基板雖然已經(jīng)解決了從LED連接到以鋁板為基板的電路上,可以把熱傳遞到鋁板上, 但是遺憾的是,這個鋁板往往還不是最終的散熱器, 通常還要把這個鋁板連接到真正的散熱器 上去。最簡單的方法就是用鉚釘或螺釘?shù)姆椒ㄟB接到散熱器。但是這種方法往往會形成空氣隙, 而很小的空氣隙產(chǎn)生的熱阻會比其他熱阻大幾十倍。因為空氣的導(dǎo)熱系數(shù)為0.023W/m ?k。所以必須涂上導(dǎo)熱膠來填充空隙。一般的導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)大約在1-2W/m ?k。但是導(dǎo)熱膠必須要流動性好,不然的話由于涂抹不均勻仍然會產(chǎn)生氣隙,可能比不用 還壞。導(dǎo)熱膠的另一個缺點是本身的粘性不足以把鋁基板固定
20、在鋁散熱器上。所以另一種方法是采用有很強(qiáng)黏結(jié)性而又導(dǎo)熱的雙面膠片。這種導(dǎo)熱膠片是使用丙烯 系列材料制造出來帶有粘性的熱傳導(dǎo)片,它是屬于有粘性和低熱抵抗的散熱材料。而且具備熱 傳導(dǎo)性和柔軟性,可以緊貼零件上的凹凸部位,從而防止了氣隙的存在。導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系 數(shù)通常在2-3W/m?k之間。它的抗拉強(qiáng)度可達(dá)8kg/cm2。足以黏結(jié)鋁基板和鋁散熱器。耐壓可 達(dá) 4KV/mm。4.3柔性印制板從鋁基板的構(gòu)造人們一定會產(chǎn)生這樣的疑問,為什么印制電路要先粘到一個薄鋁板上 而不是直接粘到散熱器上?這樣還可以省去鉆孔、涂導(dǎo)熱膠、擰螺釘?shù)裙ば?,而且還可以省掉導(dǎo)熱膠的熱阻。主要原因是散熱器的形狀一般不是簡單的平面
21、,要熱壓黏結(jié)比較困難,而且散熱器是由燈具廠設(shè)計制造的,而鋁基板則是由印制板廠制造的。 解決這個問題的方法是采用柔 性印制板再貼到鋁散熱器上去。4.4LED直接焊到鋁散熱器上去。這是一種更為革命的徹底解決方法。對于1W以上的大功率LED,通常它的散熱銅底板是和兩個電極是絕緣的。為了使它能夠更直接散熱,最好 把它的散熱底板直接和散熱器焊接在一起??墒且话愕纳崞鞫际卿X合金制成的,是無法焊接 的。如果采用銅散熱器當(dāng)然可以解決這個問題,但是無論是價錢和重量都是無法接受的。 一個簡單的解決方法是在鋁散熱器上噴鍍銅。然后再在柔性印制板上打洞,使得LED的銅底板直接暴露在散熱器面上,然后采用低溫焊錫進(jìn)行焊接
22、。這種方法可以免除掉鋁基板的熱阻和導(dǎo)熱 硅膠或硅片的熱阻。從而大大提高了散熱效率??傊琇ED到散熱器之間的界面越少越好。五.熱管導(dǎo)熱在很多場合需要把LED所產(chǎn)生的熱量以最快的速度傳送到散熱器, 這在采用集成式的 單片大功率LED中尤其重要,因為它的熱量很大(功率可達(dá) 50W-100W)又很集中(有時只 有30mm),這時候就必須采用熱管散熱。熱管也稱為相變導(dǎo)熱器,因為在其中的液體從液相變?yōu)闅庀喽鴮?dǎo)熱。它的熱阻非常小,大約只有0.065° C/W。其內(nèi)壁采用銅粉燒結(jié),以利于變回液相的載熱體吸附其上而回流。然而,熱管只能把熱傳送到遠(yuǎn)端,而并沒有把熱量散發(fā)到空氣中去。 所以即使采用熱管,
23、還是需要有普通的鋁散熱器 把熱量散發(fā)出去。再次要提醒注意的是,采用銅熱管以后,要特別注意它和前端的鋁基板以及 后端的鋁散熱器的結(jié)合部一定要互相緊密地接觸并防止由于熱膨脹系數(shù)的不同而脫開。在其結(jié)合部要采用高質(zhì)量的導(dǎo)熱硅膠涂敷。導(dǎo) 熱 效 果 更 好 的 是 回 路 熱 管散熱板I leal SourceHeat Rejection蒸發(fā)器-連結(jié)器熱源瀚管圖&回路熱管卩回路熱管的最大優(yōu)點就是它的不需要外加動力裝置就可以循環(huán)導(dǎo)熱、導(dǎo)熱距離長,傳送 功率大(幾百瓦),形狀多樣性和不受重力要求的限制,也就是說它可以任意放置。臺灣的陽 杰科技公司采用了回路熱管技術(shù)以后,150W的LED路燈重量只有8
24、.5公斤,100W的LED 路燈,重量只有5.5公斤六.系統(tǒng)的熱阻各部分的導(dǎo)熱能力也可以用系統(tǒng)的熱阻來說明,一個LED燈具的結(jié)構(gòu)圖見圖9圖9.LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)圖從圖中可以看出,LED芯片所產(chǎn)生的熱,從它的金屬散熱塊出來,先經(jīng)過焊料到鋁基板 的PCB,再通過導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器。而要定量地了解 LED芯片的散熱過程,最好利用熱阻 的概念。熱量就好像電荷,熱量流動起來就好像電流,流動的過程中會遇到阻力,就好像電阻, 在這里我們稱之為熱阻。熱阻的單位為每瓦多少度(° C/W ),也就是每流過 1 瓦的功率會上 升多少度。如果知道所需耗散的功率, 又知道其熱阻, 就可以知道它的溫升是多少。
25、 熱阻越大, 熱量越流不動,溫升就越高,熱阻越小,熱量流動越快,溫升就越小。圖中表明熱量從 LED 芯片流出到空氣需要經(jīng)過很多不同的熱阻:Rj1 :從芯片到安裝底板的熱阻(也就是芯片的熱阻)Rj2 :焊料的熱阻Rj3 :鋁基板的熱阻Rj4 :導(dǎo)熱硅膠的熱阻Rj5 :從散熱器到空氣的熱阻所以從芯片到空氣的總熱阻就應(yīng)該是:Rja=Rj1+Rj2+Rj3+Rj4+Rj5只要知道從芯片到空氣的全部熱阻,就可以根據(jù)需要耗散的功率Pd,計算出結(jié)溫來,知道了結(jié)溫也就可以知道其壽命了。假定環(huán)境溫度為Ta,那么結(jié)溫為:Tj=Pd(Rj1+Rj2+Rj3+Rj4+Rj5 )+Ta然而實際的 LED 燈具,從 LE
26、D 芯片到空氣所經(jīng)過的熱阻要遠(yuǎn)比這個多很多,例如, 通常薄膜印制板是安裝在鋁基板上, 鋁基板再安裝到鋁散熱器上, 其間還要涂上導(dǎo)熱膠, 導(dǎo)熱 膠的厚度很難估計, 而且其中還有殘存的氣隙。 對于采用熱管的燈具, 則還要考慮熱管和散熱 鰭片之間的空隙和導(dǎo)熱膠的熱阻等問題。而且最難估算的是Rj5,也就是散熱器到空氣的熱阻。這牽涉到很多有關(guān)對流和輻射的 散熱機(jī)制問題。需要注意的是在計算 LED 的散熱時,經(jīng)常犯的一個錯誤是把 LED 的全部功率當(dāng)成是 其耗散功率Pd。例如,一個1W的LED,其正向電壓是3.3V,正向電流是350mA。于是就 把這二者的乘積 1.155瓦作為其耗散功率。這是錯誤的。因為
27、這只是其輸入功率,而不是其耗 散功率。 有一部分輸入功率變成了有用的光發(fā)射出去了。 需要作為熱來耗散的那部分, 應(yīng)當(dāng)是 輸入功率減去以有用光的形式發(fā)射出去的那部分, 才是需要作為熱而耗散的那部分。 不過這部 分比較難計算。一般來說,因為 LED 的發(fā)光效率有所不同,而這個耗散功率也有所不同。一 般來說,可以作如下的近似:發(fā)光效率為100lm/W,其耗散功率應(yīng)為70%輸入功率,對于上面所說的1W的LED,也就是1.155x0.7=0.8W變成無用的熱需要散發(fā)出去。那么是不是知道了所有各部分的熱阻,我們就可以知道這個 LED 燈具的總熱阻,也就 可以知道 LED 芯片的結(jié)溫,也就可以知道這個燈具的
28、壽命了呢?情況遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是那么簡單,雖然我們可以仔細(xì)分析每一部分的熱阻,甚至還可以得到比 較精確的數(shù)字, 但是還是有很多重要的因素被我們忽略掉了。 因為上面的這個模型只不過是單 個 LED 的燈具的模型,而實際的燈具要比這個模型復(fù)雜很多。1LED 的分布。在很多情況下, LED 燈具里是由很多顆 LED 所構(gòu)成而不是只有一個 LED ??赡芩羞@些 LED 都焊在一塊鋁基板上。這時候如果只用標(biāo)準(zhǔn)的鋁基板的熱阻來計算 整個燈具的熱阻就會有很大的出入。因為每個 LED 的散熱會受到周圍 LED 所發(fā)出的熱影響。 換句話說,這時鋁基板的熱阻是很難計算的。2其他熱源的影響,例如 LED 的恒流電源就是重要
29、的發(fā)熱源,假如這個發(fā)熱源靠近 某些 LED ,那么就會明顯降低這些 LED 的散熱而縮短其壽命。也相當(dāng)于改變了其熱阻。3熱阻實際上只考慮了熱傳導(dǎo),而根本沒有考慮熱對流和熱輻射。熱量從LED 芯片出發(fā),經(jīng)過了一系列不同材質(zhì)傳導(dǎo), 最后到達(dá)鰭片散熱器。 這些熱量最后都要散發(fā)到空氣中去。 如果散發(fā)不到空氣中,那么這些熱量也會越積越多,導(dǎo)致結(jié)溫的升高。所以可以說,最后鰭片 散熱器散到空氣中的這一環(huán)節(jié),是最關(guān)鍵的一環(huán),是最復(fù)雜的一環(huán),也是最難計算的一環(huán)?;?者說 Rj5 基本上是無法用簡單的計算就能算出來的。 這就使得要通過所有部件的熱阻來計算出 LED 的結(jié)溫幾乎是不可能的事。七散熱器的設(shè)計 要談到散
30、熱器,有一個概念先要搞清楚,就是導(dǎo)熱和散熱的區(qū)別。導(dǎo)熱就是要把熱量 最快地從發(fā)熱源傳送到散熱器表面, 而散熱則是要把熱量從散熱器表面散發(fā)到空氣中去。 首先 要把熱最快的導(dǎo)出來, 然后要最有效地散到空氣里去。 因為不管采用什么方法散熱, 最后還是 只能把熱量散發(fā)到空氣中。而熱量的散發(fā)只有兩種途徑:對流和輻射。7.1 對流散熱和輻射散熱對于對流散熱來說,其基本公式如下:Q=h? A?A T其中Q為散去的熱量,h為熱對流系數(shù),A為散熱器的散熱面積, T為散熱器表面 和附近空氣之間的溫度差。更形象一點,可以用圖 10 來表示:it自對潦:受ifl對瀛:1<tft|Pb尊136體術(shù)、Pjgn. .
31、JMha«it1、!!JBe熱面木平一(W/OnlC)一I1 -IflIi p230 - 580:1200-5800;12000-23000 j墓于熱對3K方式的敵熱傳熱系數(shù)七)x敵熱面積nf x溫度差0圖10.基于對流的散熱量的計算鰭片的散熱主要是靠對流和輻射, 這其中對流是最重要的。這兩部分都取決于鰭片的 總面積。面積越大,散熱效果越好。然而,對流散熱則不完全取決于鰭片面積的大小,而且還 和風(fēng)力風(fēng)向有關(guān),在完全無風(fēng)的狀態(tài)下,則和自然對流的阻力有關(guān)。例如假如為了防塵和防鳥 屎堆積,鰭片朝下安裝,那么鰭片兩端不能堵住,而且燈具要么向下傾斜要么向上傾斜,可以 讓熱空氣能夠順暢地流動。熱
32、輻射的散熱公式為“Q=E x SX F x 仃a Tb) ”。公式中Q代表熱輻射所交換的能 力,E是物體表面的熱輻射系數(shù)。在實際中,當(dāng)物質(zhì)為金屬且表面光潔的情況下,熱輻射系數(shù) 比較小,而把金屬表面進(jìn)行處理后(比如發(fā)黑)其表面熱輻射系數(shù)值就會提升。塑料或非金屬 類的熱輻射系數(shù)值大部分都比較高。S是物體的表面積,F(xiàn)則是輻射熱交換的角度和表面的函數(shù)關(guān)系,但這里這個函數(shù)比較難以解釋。仃a Tb)則是表面a的溫度同表面b之間的溫度差。 因此熱輻射量和熱輻射系數(shù)、物體表面積的大小以及溫度差之間都存在正比關(guān)系。絕對黑體的 輻射系數(shù)為1。熱輻射散熱也可以用另一個公式來表示:材料£鋼"鑄鐵匸
33、不銹鋼護(hù)鋁,銅丁導(dǎo)熱塑料衛(wèi)拋光未氧北心0.050.20.1-0.25<0.02-0.10.04-0.050.8-0.9粗加工輕微氧化70.50.50.2-0,404嚴(yán)重氧化*0.7-0.950.8-0,9知085心0.3-0.40.8由表中可見,氧化處理是改進(jìn)材料的輻射散熱的重要途徑。采用鑄鐵的暖氣片有相當(dāng)一 部分的散熱靠的是輻射散熱。而且塑料的熱輻射性能和氧化后的金屬差不多。為了改進(jìn)輻射散熱,鋁合金鰭片散熱器要進(jìn)行發(fā)黑處理,但是有人是采用噴黑色塑膠 漆的方法,這種方法雖然也使其表面變黑,但是實際上又加上了一層絕緣層,妨礙了它的散熱。 最好的方法是采用陽極氧化發(fā)黑處理, 這個氧化層可以做
34、得很薄,不至于影響其散熱,但對輻 射散熱有很大的改進(jìn)。總之,不管是對流還是輻射都是和散熱器的散熱面積成正比,所以要改善散熱一定要 加大散熱器的面積。八.鰭片散熱器散熱器采用鰭片的形狀是為了加大散熱面積。以利于輻射散熱和對流散熱。散熱器的 最重要指標(biāo)就是它的散熱面積 A,但是散熱器的不同部位的散熱效果是不同的。 在根部的散熱 效果就差,而在頂部的散熱效果就好。所以散熱器有一個有效散熱面積。 它通常是實際面積的 70%左右。從經(jīng)驗得出,一般要散1W功率的熱量大約需要50-60平方厘米的有效散熱器面積。而散熱器的材料通常是用鋁合金,和銅相比,雖然其熱傳導(dǎo)只有銅的一半,但是它重 量輕、易加工、價格便宜,所以還是廣泛地應(yīng)用于散熱器之中。一種典型的散熱鋁合金型材如 圖11所示。tt圖12. LED結(jié)溫隨散熱器的高度增加而降低"圖11典型的鰭片鋁合金散熱器為了加大散熱面積,通常會采用增加高度的方法。但是,高度增加到一定程度以后其作 用會越來越小。圖12表明增加高度對于降低結(jié)溫的影響的一個例子。1*00 150 200Junction Temperdluf* ” a function of Length圖12.LED結(jié)溫隨散熱器的高度增加而降低由圖中可以看出,高度增加到 40mm以后,結(jié)溫的降低就很慢了。加大長度也是加大面積的一個方法。但是并不是長度越長越好。由圖中可知,長度增加到
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