好幫手印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范-工藝性要求

1、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求編號(hào)：版本: *版擬制： 日期：審核： 日期：批準(zhǔn)： 日期：生效日期：文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)1、目的 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板（簡(jiǎn)稱PCB）設(shè)計(jì)應(yīng)遵守的基本工藝要求。2、范圍 本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司各部門(mén)的PCB 設(shè)計(jì)。3、范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。G

2、B/T4588.3 印制電路板設(shè)計(jì)和使用 GJB 3243 電子元器件表面安裝要求4、術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)、定義、符號(hào)和縮略語(yǔ)適用于本標(biāo)準(zhǔn)。4.1可制造型設(shè)計(jì) DFMDFM主要研究產(chǎn)品本身的物理設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)各部分之間的相互關(guān)系，并把它用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，以便將整個(gè)制造系統(tǒng)融合在一起進(jìn)行總體優(yōu)化。DFM可以降低產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期和成本，使之能更順利地投入生產(chǎn)。4.2印制電路 Printed Circuit在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。4.3印制電路板 Printed Circuit Board (縮寫(xiě)為：PCB) 印制電路或印制線路成品板的通稱，簡(jiǎn)稱印制板。它包

3、括剛性、撓性和剛-撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板4.4 TOP層安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面（Packaging and Interconnecting Structure）,在IPC標(biāo)準(zhǔn)中稱為主面（Primary Side），在本文中為了方便，稱為T(mén)OP層（對(duì)應(yīng)EDA軟件的TOP層）。4.5 BOT層與TOP層相對(duì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中稱為輔面（Secondary Side），在本文中為了方便，稱為BOT層（對(duì)應(yīng)EDA軟件的BOTTOM層）。4.6波峰焊將熔化的軟釬焊料，經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或

4、引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。（適合于插裝元器件、片式R、L、C元件，由于波峰焊波峰溫度高達(dá)250度，不允許用于不采用制具的SOT、QFP、PLCC、BGA、SOP等潮敏等級(jí)大于1級(jí)的IC芯片的焊接。）4.7回流焊通過(guò)熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。適合于所有種類(lèi)表面組裝元器件的焊接。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)4.8表面組裝元器件Surface Mounted Devices （SMD）指焊接端子或引線制作在同一平

5、面內(nèi)，并適合于表面組裝的電子元器件。4.9表面安裝技術(shù)Surface Mounted Technology（SMT）4.10表面安裝無(wú)需利用印制板元器件安裝孔，直接將元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的過(guò)程。4.11引線 Lead從元器件封裝體內(nèi)向外引出的導(dǎo)線。在表面安裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統(tǒng)稱。4.12工藝邊PCB的工藝邊，是指為生產(chǎn)時(shí)用于在導(dǎo)軌上傳輸時(shí)導(dǎo)軌占用的區(qū)域和使用工裝時(shí)的預(yù)留區(qū)域。4.13 V-CUT割V型槽, V割的拼板板與板相連處不留間隙。4.14通孔插裝元器件Through Hole Components（THC）指適合于插裝的電子元器件。4.1

6、5小外形晶體管Small Outline Transistor（SOT）指采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。4.16小外形封裝Small Outline Package （SOP）指兩側(cè)具有翼形或J 形引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。4.17雙列直插式封裝Double In-line package（DIP）4.18塑封有引線芯片載體Plastic Leaded Chip Carriers （PLCC）指四邊具有J 形引線，采用塑料封裝的表面組裝集成電路。外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心距為1.27mm。4.19四邊扁平封裝器件Quad Flat Package（QFP）指四邊具

7、有翼形短引線，采用塑料封裝的薄形表面組裝集成電路，引線中心距有英制和公制，公制尺寸有1.00mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm。外形有正方形和矩形兩種形式。4.20球柵陣列封裝器件 Ball Grid Array（BGA）指在元件底部以矩陣方式布置的焊錫球?yàn)橐龆说拿骊囀椒庋b集成電路。目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封裝BGA（C-BGA）兩種。焊錫球中心距有1.5mm,1.27mm,1mm,0.8mm等。4.21片式元件 CHIP本標(biāo)準(zhǔn)特指片式電阻器、片式電容器、片式電感器等兩引腳的表面組裝元件。4.22細(xì)間距器件Pitch0.65mm的翼形引腳器件以及p

8、itch0.8mm的面陣列器件。4.23光學(xué)定位標(biāo)志PCB上的特殊標(biāo)志，貼片機(jī)用其對(duì)貼片元件進(jìn)行定位，絲印機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)也用其做為定位標(biāo)記。4.24非金屬化孔NPTH 在PCB 上鉆孔，孔壁上不沉銅、不噴錫，通常一些EDA工具中用Non-Plated表示。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)4.25機(jī)械加工圖表明印制板機(jī)械加工尺寸及要求的圖，俗稱外形圖。4.26標(biāo)記符號(hào)圖表明印制板上元器件安裝位置、安裝方式和要求的圖，俗稱字符圖。4.27印制板組裝件具有電氣機(jī)械元件或者連接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制造工藝、焊接、涂覆都已完

9、成。4.28 Stand Off表面貼裝器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4.29中繼孔用于導(dǎo)線轉(zhuǎn)接的一種貫穿的金屬化孔，俗稱轉(zhuǎn)接孔或過(guò)孔。4.30連接盤(pán)導(dǎo)電圖形的一部分。用來(lái)連接和焊接元器件。當(dāng)用于焊接元器件時(shí)又稱焊盤(pán)。4.31在線測(cè)試InCircuit Test（ICT）是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。4.32自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) Automatic Optical Inspection（AOI）5、總則PCB的工藝設(shè)計(jì)非常重要，它關(guān)系到所設(shè)計(jì)的PCB能否高效率、低成本地制造出來(lái)。新一代的SMT組裝工藝，由于其復(fù)雜性，要求設(shè)計(jì)者從一開(kāi)

10、始就必須考慮制造的問(wèn)題。因?yàn)橐坏┰O(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢(shì)必延長(zhǎng)轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開(kāi)發(fā)成本。即使修改SMT元件一個(gè)焊盤(pán)的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬件成本至少要兩萬(wàn)元以上。對(duì)模擬電路就更加困難，甚至要重新進(jìn)行設(shè)計(jì)、調(diào)試。但是，如果不進(jìn)行修改，批量生產(chǎn)造成的損失就會(huì)更大，所付出的代價(jià)將是前一階段修改成本的數(shù)十倍以上。因此，設(shè)計(jì)者必須從設(shè)計(jì)工作開(kāi)始起就重視工藝問(wèn)題，問(wèn)題越早解決對(duì)公司也越有利。工藝性設(shè)計(jì)要考慮： a）自動(dòng)化生產(chǎn)所需的工藝傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號(hào)； b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板； c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤(pán)設(shè)計(jì)

11、、阻焊層設(shè)計(jì)； d）與檢查、維修、測(cè)試有關(guān)的元件間距、測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)； e）與PCB制造有關(guān)的導(dǎo)通孔和元件孔徑設(shè)計(jì)、焊盤(pán)環(huán)寬設(shè)計(jì)、隔離環(huán)寬設(shè)計(jì)、線寬和線距設(shè)計(jì)； f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或腐蝕字符；g）與焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間；h) 與熱設(shè)計(jì)、EMC、傳輸線阻抗匹配設(shè)計(jì)等可靠性設(shè)計(jì)有關(guān)的焊盤(pán)、導(dǎo)線要求。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)6、組裝形式PCB 的設(shè)計(jì)首先應(yīng)該確定SMT（貼裝）與DIP（插裝）在PCB正反兩面上的布局。不同的PCB形式對(duì)應(yīng)不同的加工工藝流程，對(duì)生產(chǎn)線也有不同的要求。在實(shí)際的設(shè)計(jì)中

12、為保證PCB焊接的一次直通率，我們公司優(yōu)選推薦的組裝形式為表1 所列形式之1、2、3；公司PCB設(shè)計(jì)人員也可選用表1所列形式之4、5；如果采用表1形式以外的其他組裝方式，需要與公司內(nèi)相關(guān)組裝工藝工程師商議。表 1 PCB 優(yōu)選考慮的組裝形式組裝形式示意圖PCB設(shè)計(jì)特征和加工工藝1 單面混裝單面既有SMD 又有THC（插件）；先采用回流焊工藝焊接SMD，再有手工（波峰焊工藝）焊接THC（插件）。2 TOP混裝BOT僅貼SMD先貼BOT(錫膏)過(guò)回流焊，然后翻板貼TOP(錫膏)過(guò)回流焊，最后翻板BOT加載具后過(guò)波峰焊。3 單面裝有THC單面全THC，采用波峰焊工藝；4 單面裝有SMD單面全SMD，

13、采用回流焊工藝；5 雙面裝有SMD雙面全SMD，采用雙面回流焊工藝；注 1：在波峰焊的板B面上(2、5 組裝方式)避免出現(xiàn)僅幾個(gè)SMD 的現(xiàn)象，它增加了組裝流程。注 2：簡(jiǎn)單SMD是指封裝為0603、0805或1206的R、L、C器件和封裝為SOT-23的器件；7、PCB板基本參數(shù)7.1 PCB尺寸范圍² PCB在設(shè)計(jì)時(shí)須按需求定尺寸，同時(shí)應(yīng)考慮容易裝焊的可行性。從生產(chǎn)角度考慮，最小的單板尺寸應(yīng)不小于“寬100mm×長(zhǎng)120mm”， 一般最理想的尺寸范圍是“寬（200mm250mm）×長(zhǎng)（250mm350mm）”。² 對(duì)PCB長(zhǎng)邊尺寸小于120mm，短邊

14、小于100mm的PCB應(yīng)采用拚板，轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)尺寸，以便插件和焊接。注1：公司目前的貼片機(jī)、絲印機(jī)、回流焊機(jī)等設(shè)備最大可處理PCB 尺寸：350mm×460mm。7.2 PCB 板材² 根據(jù)公司產(chǎn)品的特點(diǎn)，一般推薦采用FR-4基板。7.3 PCB疊層設(shè)計(jì)PCB疊層方式推薦為Foil疊法，即采用銅箔加芯板（core）的結(jié)構(gòu)。如圖所示。 圖 1 PCB疊層結(jié)構(gòu)² PCB疊層方法采用對(duì)稱設(shè)計(jì)。對(duì)稱設(shè)計(jì)指絕緣層厚度、半固化片類(lèi)別、銅箔厚度、圖形分布類(lèi)型（大銅箔層

15、、線路層）盡量對(duì)于PCB的垂直中心線對(duì)稱，如圖所示。 圖 2 對(duì)稱設(shè)計(jì)示意圖7.4 PCB 銅箔厚度² 公司推薦選用的PCB 銅箔厚度有18m，35m，70m，也可用oz/Ft2 表示,對(duì)應(yīng)為0.5 oz/Ft2，1 oz/Ft2，2 oz/Ft2。² PCB外層一般選用0.5oz/Ft2的銅箔，電鍍后大于1oz；內(nèi)層一般選用1 oz/Ft2的銅箔，避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。7.5 PCB 板厚度² 我們公司使用的PCB 的厚度有以下3種：1.0mm，1.2mm， 1.6mm和柔性板。PCB厚度的選取應(yīng)該根據(jù)板尺寸大小和所安裝元件的重量選取。8、PC

16、B板組裝輔助設(shè)計(jì)8.1 PCB 外形² 對(duì)波峰焊的單板（不用夾具）,PCB 的外形必須是矩形的（四角為R=2mm 圓角）。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)如圖所示:圖 3 PCB外形示意² 對(duì)純SMT 板,不允許有缺口,如果有缺口,需要補(bǔ)板,應(yīng)該確保PCB 在鏈條上傳送平穩(wěn),如圖5所示。 圖 4 PCB 外形² 對(duì)于需要將PCB設(shè)計(jì)成非矩形的特殊情況，必須通過(guò)拼版方式將整體外形設(shè)計(jì)成矩形。如圖所示。 圖 5 工藝拼板示意圖² 拼板的長(zhǎng)寬比要求X/Y2；如圖所示。 圖 6 PCB外形示意圖

17、8.2 傳送方向的選擇² 從減少焊接時(shí)PCB的變形，對(duì)不作拼版的PCB，一般將其長(zhǎng)邊方向作為傳送方向；對(duì)于拼版也應(yīng)將長(zhǎng)邊方向作為傳送方向。對(duì)于短邊與長(zhǎng)邊之比大于80的PCB，也可以用短邊傳送。8.3 工藝邊² 不加工藝邊的PCB板在正反面距離板邊6mm的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點(diǎn),布線離板邊距離要求3mm。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)² 對(duì)于短插波峰焊，因考慮到短插波峰爐的特點(diǎn)，除滿足一般傳送工藝邊寬度要求外，離板邊10mm內(nèi)器件高度限制在40mm（含板的厚度）以內(nèi)。 圖 7 傳送邊

18、8; 如果PCB板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求。必須在相應(yīng)的板邊增加6mm寬的輔助邊，工藝邊倒圓角R=2mm；如圖所示。 圖 8 PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求一² 為了滿足結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等特殊需要，某些器件本體在傳送邊一側(cè)伸出PCB外時(shí)，輔助邊寬度須滿足下圖要求：圖 9 PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求二 文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)² 當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內(nèi)時(shí)，輔助邊寬度須滿足下圖要求；圖 10 PCB輔助邊設(shè)計(jì)要求三9光學(xué)定位標(biāo)志（Mark點(diǎn)）對(duì)采用光學(xué)定位

19、的貼裝設(shè)備應(yīng)該設(shè)計(jì)出光學(xué)定位標(biāo)志。光學(xué)定位標(biāo)志用于貼片機(jī)整體自動(dòng)定位，要求使用統(tǒng)一的圓形定位標(biāo)志。光學(xué)定位標(biāo)志應(yīng)該在貼片機(jī)的光源照射下有高的對(duì)比度。9.1 Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)光學(xué)定位標(biāo)志的外形設(shè)計(jì)要求：實(shí)心圓形； D內(nèi)徑1mm，阻焊開(kāi)窗環(huán)形半徑0.5mm；。如圖所示。 圖 11 光學(xué)定位標(biāo)志基準(zhǔn)符號(hào)設(shè)計(jì)要求9.2 Mark點(diǎn)的應(yīng)用情況Mark點(diǎn)主要應(yīng)用在PCB拼板、整板和局部位置三種場(chǎng)合，如下圖所示： 圖 12 Mark點(diǎn)的應(yīng)用場(chǎng)合文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)² PCB 整板定位。必須在板的四角部位選設(shè)3個(gè)整板光學(xué)

20、定位標(biāo)志。如果是雙面都有貼裝元件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位標(biāo)志。如下圖所示。 圖 13 Mark點(diǎn)整板定位² 對(duì)于拼板，要有3個(gè)拼板的全局Mark點(diǎn)，每塊小板對(duì)角處至少有兩個(gè)Mark點(diǎn)。特殊情況下，同工藝人員協(xié)商后，確定拼版中小板的兩個(gè)Mark點(diǎn)是否可以不加，但3個(gè)拼板的全局Mark點(diǎn)必須保留。² 管腳間距為0.4mm，管腳數(shù)量大于144的QFP封裝芯片需要在芯片的對(duì)角增加2個(gè)mark；如果上述幾個(gè)器件比較靠近(<100mm)，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)。 圖 14 局部Mark點(diǎn)的應(yīng)用² 光學(xué)定位標(biāo)志中心離板邊5mm

21、以上即可， 對(duì)角線上的光學(xué)定位標(biāo)志不對(duì)稱放置，如下圖所示。 圖 15 Mark點(diǎn)布局要求一 文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)² 全直插器件的PCB板可以不需要放置光學(xué)定位標(biāo)志；² 光學(xué)定位標(biāo)志與測(cè)試點(diǎn)距離中心距5mm；² 禁止在Mark點(diǎn)內(nèi)布線，或存在絲印符號(hào)；² Mark點(diǎn)必須賦予坐標(biāo)值（當(dāng)作元件設(shè)計(jì)），必須使用公司統(tǒng)一設(shè)計(jì)的Mark點(diǎn)符號(hào)，不允許在PCB 設(shè)計(jì)完后自行繪制到PCB板上。10、PCB 拼板設(shè)計(jì)10.1 拼板連接方式² 拼板的連接方式主要有雙面對(duì)刻V 形槽、長(zhǎng)槽

22、孔加圓孔2種，視PCB 的外形而定。10.2 V-CUT連接方式：當(dāng)板與板之間為直線連接，板緣平整且不影響器件安裝的PCB板使用該種連接；V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎；目前SMT 板應(yīng)用較多，特點(diǎn)是分離后邊緣整齊加工成本低，建議優(yōu)先選用。² V-CUT線兩邊（A、B面）要求保留不小于1mm的器件及導(dǎo)線禁布區(qū)，以避免在分板時(shí)損傷器件及導(dǎo)線。設(shè)計(jì)要求如下圖所示。² 開(kāi)V 型槽后，剩余的厚度X 應(yīng)為（1/41/3）板厚，剩余厚度最小尺寸不能小于0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm。a） 長(zhǎng)槽孔加圓孔的拼板

23、方式：長(zhǎng)槽孔加圓孔的拼板方式，適合于各種外形的子板（小PCB，相對(duì)于拼后大的板而言）之間的拼板。² 長(zhǎng)槽孔加圓孔的長(zhǎng)槽寬一般為1.2mm到2.0 mm，槽長(zhǎng)25 mm40 mm；槽與槽之間的連接橋一般為5 mm，并布設(shè)幾個(gè)圓孔，孔徑0.5 mm1 mm；孔中心距為孔徑加0.3mm0.6 mm，板厚取較小值，板薄取較大的值。分割槽長(zhǎng)度的設(shè)計(jì)視PCB 傳送方向、組裝工藝和PCB 大小而定。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)示圖11。圖 16 長(zhǎng)槽孔加圓孔的設(shè)計(jì)要求10.3 拼版布局方式拼版可以提高生產(chǎn)效率，進(jìn)而節(jié)省生產(chǎn)成本

24、；拼板設(shè)計(jì)首先要考慮的就是小板如何擺放以致拼成較大的板。建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸（見(jiàn)7.1）為拼板設(shè)計(jì)的依據(jù)。拼板方式1：拼板后的PCB大小應(yīng)符合7.1要求,這種拼法要求保持輔助工藝邊的PCB圓形倒角R=2mm。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)拼板方式2：拼板塊數(shù)以拼板后拼板長(zhǎng)邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜，一邊最多只能有四條V-CUT槽。拼板方式3：拼板塊數(shù)以拼板后拼板長(zhǎng)邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜，要注意子板與子板間的連接,盡量使每一 步分離的連接處處在一條線上，且要保證拆板方便。槽空無(wú)連接，間距：1.22.0MM此處用郵

25、票孔連接。槽空無(wú)連接，間距1.22.0MM。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)拼板方式4：拼板塊數(shù)以拼板后拼板長(zhǎng)邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜，要注意子板與子板間的連接,盡量使每一 步分離的連接處處在一條線上，且要保證拆板方便。板內(nèi)不能有X15mm*Y25mm空洞空洞用板材填滿，且用郵票孔連接， 空洞用板材填滿，且用郵票孔連接。此處無(wú)需連接。方便拆板拼板方式5：不規(guī)則拼板，拼板塊數(shù)以拼板后拼板長(zhǎng)邊尺寸符合7.1規(guī)定為宜。板外形保持為矩形。板內(nèi)不能有X15mm*Y25mm空洞。拼板之間用郵票孔方式連接，符合10.2規(guī)定即可。文件編號(hào)：級(jí)

26、文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)11 器件布局11.1 器件布局的通用要求² 有極性或方向性的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對(duì)于SMD器件不能滿足方向一致要求時(shí)，應(yīng)盡量滿足在X、Y方向上保持方向一致，如鉭電容。² 需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠的空間，確保不與其它器件相碰，確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。² 熱敏元件（如電解電容、晶體振蕩器等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件；熱敏元件盡量放置在上風(fēng)口，高大器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布，防止風(fēng)道

27、受阻。 圖 17 熱敏元件的放置² 布局時(shí)不允許器件相碰、疊放，以滿足器件安裝空間要求；圖 18 不良布局實(shí)例 大熱負(fù)載的器件，如功率電感、電源穩(wěn)壓器等，布局時(shí)互相不能靠的太近，包括正、反兩面，它們之間的距離保持在20mm以上，（補(bǔ)圖）,避免PCB局部熱負(fù)載過(guò)大。 大熱負(fù)載的器件，如功率電感、電源穩(wěn)壓器等，布局時(shí)不能靠工藝邊（或板邊）太近，同板邊的距離需要保持在20mm以上，避免回流爐導(dǎo)軌處溫度較低，影響焊接。（補(bǔ)圖）文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)11.2 SMD器件部局方向要求對(duì)于采用組裝形式2（TOP混裝BOT

28、僅貼SMD）的工藝路線，BOT面的SMD元器件的高度小于4mm（如可以采用A型鉭電容，不能采用C和D型鉭電容）。BGA不允許放在BOT面。11.2.2 THD器件布局要求² 除結(jié)構(gòu)件有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)² 相鄰元件本體之間的距離，如下圖所示。圖 19 元件本體之間的距離示意圖² 滿足手工焊接、維修和檢驗(yàn)的操作空間要求，如下圖所示。 圖 20 烙鐵操作空間示意圖² 插件器件一側(cè)有器件的時(shí)候，當(dāng)器件平行焊點(diǎn)布置最小可加工焊盤(pán)邊緣間距為5

29、.0mm；如果器件垂直焊點(diǎn)布置時(shí)，最小可加工焊盤(pán)邊緣間距為5.0mm；如下圖所示。圖 21 一側(cè)貼片器件布局示意圖11.2.3 偷錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)插件元件Pitch值2.0mm需要在在波峰焊的尾端需要增加一對(duì)偷錫焊盤(pán)。如下圖所示：文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)圖 22 偷錫焊盤(pán)設(shè)計(jì)11.3回流焊焊接面元件的布局11.3.1 SMD器件的通用要求² 細(xì)間距器件（包括BGA、0,4mm、0.5mmQFP）推薦布置在PCB同一面；² 有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視

30、角60o；如下圖所示。圖 23 焊點(diǎn)目視檢測(cè)要求示意圖² 面陣列器件BGA周?chē)枇舫?mm禁布區(qū),D=2mm圖 24 面陣列器件與其它器件的禁布區(qū)要求² QFN器件周?chē)舫?mm禁布區(qū)；² 模塊周?chē)舫?mm禁布區(qū)；文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)11.3.2 SMD器件布局要求² 不推薦兩個(gè)表面貼裝的翼形引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計(jì)。以SOP封裝器件為例，如下圖所示。圖 25 2個(gè)SOP封裝器件兼容的示意圖² 在確認(rèn)SMD焊盤(pán)以及其上印刷的錫膏不會(huì)對(duì)THD焊接產(chǎn)生影響的情況下，

31、允許THD與SMD重疊設(shè)計(jì)。以DIP-8與SOIC-8封裝器件的兼容設(shè)計(jì)為例，如下圖所示。圖 26 DIP-8與SOIC-8封裝器件的兼容設(shè)計(jì)示意圖² 雙面貼裝回流焊接布局時(shí)，避免掉件；第一次回流焊接器件重量要求：A=器件重量/引腳與焊盤(pán)接觸面積片式器件：A0.075g/mm2翼形引腳器件：A0.300g/mm2J形引腳器件：A0.200g/mm2面陣列器件：A0.100 g/mm2圖 27 貼裝器件引腳與焊盤(pán)接觸面積示意圖文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)² 貼片器件之間的距離要求：同種器件：0.5mm；異

32、種器件：兩個(gè)器件之間的距離需要滿足焊點(diǎn)檢測(cè)要求，即一般要求視角60o注1：距離值以焊盤(pán)和器件本體兩者中的較大者為測(cè)量體。注2：當(dāng)較低貼片器件的焊盤(pán)與較高器件靠近布局時(shí)，該兩個(gè)器件之間的距離需要滿足焊點(diǎn)檢測(cè)要求，即一般要求視角60o；如下圖所示。圖 28 器件布局的距離要求示意圖² 細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離需要10mm，以免影響印錫質(zhì)量。如下圖所示。² 其他非細(xì)間距的SMD器件與傳送邊所在的板邊距離要求5mm，與非傳送邊的距離要求3mm；如下圖所示圖 29 SMD器件與板邊的禁布區(qū)要求示意圖12 布線12.1 線寬/線距及走線安全性要求² 在組裝密度許可的情

33、況下，盡量選用較低密度布線設(shè)計(jì)，以提高無(wú)缺陷和可靠性的制造能力。目前廠家加工能力為：最小線寬/線距為4mil)/4mil。常用布線密度設(shè)計(jì)參考如下表。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)表3 布線密度說(shuō)明功能（mil）12/1210/108/87/86/6線寬1210876線距1210886線-焊盤(pán)間距1210886焊盤(pán)間距1210886² 內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸必須符合下表要求：板外形要素內(nèi)層線路及銅箔（mil）外層線路及銅箔（mil）距邊最小尺寸一般邊2020插槽邊40導(dǎo)軌深+80（如下圖）拼板分

34、離邊V槽中心4040郵票孔孔邊2020距非金屬化孔壁最小尺寸非安裝孔20（隔離圈）20（封孔圈）安裝孔見(jiàn)安裝孔設(shè)計(jì) 圖 30 插槽區(qū)域的禁布區(qū)² 在有金屬殼體（如散熱器、電源模塊、臥裝電壓調(diào)整器、鐵氧體電感等）直接與PCB接觸的區(qū)域不允許有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。 圖 31 金屬殼體器件表層走線禁布區(qū) 文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)12.2 出線方式線路與Chip元件連接時(shí)，原則上可以在任意點(diǎn)連接。但對(duì)采用再流焊進(jìn)行焊接的Chip元器件，最好按以下原則設(shè)計(jì)：

35、8; 對(duì)于兩個(gè)焊盤(pán)安裝的元件，如電阻、電容，與其焊盤(pán)連接的印制線最好從焊盤(pán)中心位置等線寬出線。對(duì)線寬12 mil的引出線可以不考慮此條規(guī)定，線寬寬度最大不超過(guò)焊盤(pán)邊長(zhǎng)較小值。圖 32 線寬要求² 元器件出線必須從焊盤(pán)端面中心位置引出。圖 33 焊盤(pán)中心出線文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)² 當(dāng)和焊盤(pán)連接的走線比焊盤(pán)寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤(pán)，應(yīng)從焊盤(pán)末端引線；密間距的SMT焊盤(pán)引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊腳外部連接，不允許在焊腳中間直接連接。圖 34 焊盤(pán)出線要求一 圖 43 焊盤(pán)出線要求二² BGA過(guò)孔到

36、焊盤(pán)連接的走線需使狗骨頭方式,如圖所示.文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)銅鉑面銅鉑面焊料超出銅鉑面焊料少于銅鉑面過(guò)孔盤(pán)到焊盤(pán)連接銅鉑需用綠油覆蓋圖 44 焊盤(pán)出線要求三12.3 覆銅設(shè)計(jì)要求² 外層如果有大面積的區(qū)域沒(méi)有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個(gè)板面的銅分布均勻。銅網(wǎng)格之間的空方格的大小約為25mil x25mil。注：內(nèi)層鋪銅不需要網(wǎng)格設(shè)計(jì)。 圖 35 大面積鋪銅網(wǎng)格設(shè)計(jì)示意圖² 大面積電源區(qū)和接地區(qū)的元件連接焊盤(pán)，應(yīng)設(shè)計(jì)成下圖所示形狀，以免大面積銅箔傳熱過(guò)快，影響元件的焊接質(zhì)量，或造成

37、虛焊； 13孔13.1 孔的設(shè)計(jì)² 目前公司設(shè)計(jì)的PCB板全部采用貫通式過(guò)孔（through hole），禁止采用盲埋孔（blind/buried via）。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)² 貫通孔（through hole）設(shè)計(jì)，需要滿足孔徑與板厚比大于1/6；² 過(guò)孔主要用作多層板層間電路的連接，在PCB工藝可行條件下孔徑和焊盤(pán)越小布線密度越高。推薦過(guò)孔孔徑及焊盤(pán)尺寸見(jiàn)表。表 2 推薦過(guò)孔孔徑及焊盤(pán)尺寸外徑(mil)內(nèi)徑(mil)過(guò)孔12412（1）過(guò)孔24020（2）最小過(guò)孔2412注1、

38、2：內(nèi)徑為12mil、14mil的過(guò)孔可以保證綠油100%綠油塞孔。13.2 孔間距要求圖 36 孔間距要求示意圖² 孔盤(pán)與孔盤(pán)之間的距離要求：A20mil；² 孔盤(pán)到銅箔的距離要求：B20mil、C20mil；² 金屬化孔（PTH）到板邊（hole to outline）最小間距保證焊盤(pán)邊緣距離板邊的距離：D20mil;² 非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦E40mil；13.3 過(guò)孔禁布設(shè)計(jì)² 過(guò)孔的位置主要與回流焊工藝有關(guān)，過(guò)孔不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，應(yīng)該通過(guò)一小段印制線連接，孔壁離焊盤(pán)的距離0.2mm，否則容易產(chǎn)生“立碑”、“空焊

39、”、“少錫”的缺陷，見(jiàn)圖24所示。文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)圖 37 過(guò)孔位置的設(shè)計(jì)² 器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔；² 貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)的PCB上不能有過(guò)孔；² 導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊接面上片式元件的兩焊盤(pán)之間中心位置，見(jiàn)圖33所示。圖 38 過(guò)孔位置的不正確設(shè)計(jì) 過(guò)孔必須綠油塞孔。13.4 安裝定位孔13.4.1孔類(lèi)型選擇表 3 安裝定位孔優(yōu)選類(lèi)型工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類(lèi)型A類(lèi)型C類(lèi)型B類(lèi)型C非波峰

40、焊類(lèi)型B圖 39 孔類(lèi)型文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)13.4.2 禁布區(qū)設(shè)計(jì)表 4 禁布區(qū)要求類(lèi)型螺釘孔徑規(guī)格表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)（單位：mm）鏍釘孔27.1金屬化孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離2.57.60.61.038.6410.6512鉚釘孔2.572.8646定位孔3.2參照內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)要求14ICT測(cè)試點(diǎn)14.1 測(cè)試點(diǎn)的必要性測(cè)試分為在線測(cè)試、功能測(cè)試和整機(jī)測(cè)試。在硬件故障統(tǒng)計(jì)中，在線測(cè)試可以發(fā)現(xiàn)80%以上的問(wèn)題，對(duì)保證產(chǎn)品性能的一致性和穩(wěn)定

41、性有很重要的作用。本節(jié)所要求的測(cè)試點(diǎn)是用來(lái)保證在線測(cè)試的。14.2 ICT測(cè)試點(diǎn)類(lèi)型² 目前公司使用的測(cè)試點(diǎn)統(tǒng)一為表面貼焊盤(pán)形式（ICT_SMD）。設(shè)計(jì)要求如下圖所示。圖 40 測(cè)試點(diǎn)格式示意圖文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)14.3 ICT測(cè)試點(diǎn)適用場(chǎng)合² 在PCB板上增加ICT測(cè)試點(diǎn)時(shí)需要PCB板厚度大于1.35mm，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。14.4 ICT測(cè)試點(diǎn)布局原則² 測(cè)試點(diǎn)的分配最好都在同一面（焊接面）上，以便簡(jiǎn)化測(cè)試夾具的制作；² 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻的分布于PC

42、B表面，避免局部密度過(guò)高；² 兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)中心間距的最小值為2.54mm，見(jiàn)下圖。² 測(cè)試點(diǎn)中心與元器件焊盤(pán)邊緣的最小距離為2.54mm，見(jiàn)下圖。² 測(cè)試點(diǎn)中心與PCB 板邊緣或折邊的最小距離為5mm，見(jiàn)下圖。圖 41 測(cè)試點(diǎn)和定位孔分布示意圖² 如果測(cè)試點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)了沒(méi)有加阻焊層的過(guò)孔，則該過(guò)孔與測(cè)試點(diǎn)的中心間距的最小值為2.54mm。² DIP 封裝的IC 的管腳，可以用做測(cè)試點(diǎn)，但是距離必須滿足要求。² 安排測(cè)試點(diǎn)時(shí)應(yīng)該錯(cuò)開(kāi)排放。如下圖 所示，為兩個(gè)SMT 器件相連時(shí)，測(cè)試點(diǎn)的排放示意。² 在安排測(cè)試點(diǎn)的時(shí)候，必須同時(shí)把測(cè)

43、試接地釘?shù)奈恢梅旁诎迳?，注意其位置放置需合理（測(cè)試方便）、不能離源器件太近（5mm）。接地釘?shù)脑?kù)必須統(tǒng)一使用標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)。圖 42 測(cè)試點(diǎn)的安排文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)14.5 測(cè)試定位孔的設(shè)計(jì)要求² PCB 上應(yīng)有分布在三個(gè)角上的3 個(gè)測(cè)試用工藝孔，以便進(jìn)行在線測(cè)試定位。定位孔應(yīng)非金屬化，孔徑3.2mm，推薦優(yōu)先選用3.2mm 孔徑，公差應(yīng)在+50um/-25um；以配合定位銷(xiāo)尺寸。如下圖 所示。圖 43 測(cè)試用工藝孔² 定位孔不能為任何組件遮擋，即PCB 板在所有組件（包括面板）組裝完畢后，定位孔

44、仍可以使用。15阻焊設(shè)計(jì)15.1導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)² 走線一般要求覆蓋阻焊，有特殊要求的PCB根據(jù)需要可以使走線裸露。15.2 孔的阻焊設(shè)計(jì)15.2.1過(guò)孔² 過(guò)孔不允許阻焊開(kāi)窗。15.2.2測(cè)試孔² 測(cè)試焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗要求如下圖：圖 44 測(cè)試焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗示意圖文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)15.2.3 安裝孔² 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開(kāi)窗處理。圖 45 金屬化安裝孔阻焊開(kāi)窗示意圖² 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗大小應(yīng)該與鏍釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。圖 46 非

45、金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì)示意圖² 過(guò)波峰焊類(lèi)型A的安裝孔阻焊開(kāi)窗推薦為：圖 47 類(lèi)型A 焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗示意圖15.2.4 定位孔² 非金屬化定位孔正反面阻焊開(kāi)窗比孔徑大10mil；圖 48 非金屬化定位孔阻焊開(kāi)窗示意圖文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)15.2.5 焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)² 公司目前必須使用非阻焊定義的焊盤(pán)。（Non Solder Mask Defined）圖 49 焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)² 由于PCB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊橋?qū)挾鹊南拗?。阻焊開(kāi)窗應(yīng)比焊盤(pán)尺寸大6mil以上（一邊大3mil

46、），最小阻焊橋?qū)挾葹?mil；焊盤(pán)和孔、孔和相鄰的孔之前一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過(guò)孔流走或短路。圖 50 焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸表 5 阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸項(xiàng)目最小值（mil）THD焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（A）3走線 與THD之間的阻焊橋尺寸（B）2SMD焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（C）3SMD焊盤(pán)之間的阻焊開(kāi)窗尺寸（D）3SMD焊盤(pán)和THD之間的阻焊橋（E）3THD焊盤(pán)之前的阻焊橋（F）3文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)² 引腳間距0.4mm（16mil），或者焊盤(pán)之間的邊緣間距小于8mil的SMD，需要采用整體阻焊開(kāi)窗的方式，如下圖

47、所示。圖 51 密間距SMD阻焊開(kāi)窗示意圖² PCB板上用于散熱用途的覆銅，在該覆銅側(cè)不過(guò)波峰時(shí)推薦該覆銅區(qū)域內(nèi)阻焊開(kāi)窗。15.2.6 金手指阻焊設(shè)計(jì)² 金手指部分的阻焊開(kāi)窗應(yīng)開(kāi)整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超越金手指下面的板邊。如下圖所示。圖 52 金手指阻焊開(kāi)窗示意圖文件編號(hào)：級(jí)文件擬制題目：印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求第*頁(yè)共*頁(yè)審核第A版第0次修改批準(zhǔn)16表面處理16.1熱風(fēng)整平16.1.1工藝要求² 該工藝是指在PCB最終裸露金屬表面覆蓋SAC305的合金，熱風(fēng)整平錫鉛合金鍍層的厚度要求在1um至25um。16.1.2 適用范圍²

48、; 熱風(fēng)整平工藝對(duì)于控制鍍層的厚度和焊盤(pán)圖形較為困難，不推薦使用于1.0mm以下的BGA的PCB，原因是細(xì)間距元件對(duì)焊盤(pán)平整度要求較高；熱風(fēng)整平工藝的熱沖擊可能會(huì)導(dǎo)致PCB翹曲。0.8mm BGA采用化學(xué)鎳金焊盤(pán)處理方式。16.2化學(xué)鎳金16.2.1工藝要求² 化學(xué)鎳金系化鎳浸金的俗稱，PCB銅金屬采用的非電解鎳層厚度為2.5um5.0um，浸金（99.9%的純金）層的厚度為0.08um0.23um。16.2.2 適用范圍² 化學(xué)鎳金工藝因能提供較為平整的表面，此工藝適于細(xì)間距元件的PCB。17絲印設(shè)計(jì)17.1 絲印的通用要求² 絲印的線寬必須大于 6mil，絲印字符高度