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1、IC封裝介紹BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic PinGrid ArrayDIPDual InlinePackageDIP-tabDual InlinePackage with Metal HeatsinkQFPQuad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIP

2、Single Inline PackageSOSmall Outline PackageSOJ 32LSOP EIAJ TYPE II14LSOT220SSOP 16LSSOPTO18TO220TO247FBGATO264FDIPTO3FTO220TO5Flat PackTO52HSOP28TO71ITO220TO72ITO3pTO78JLCCTO8LCCTO92LDCCTO93LGATO99LQFPTSOPThin Small Outline PackagePCDIPTSSOP or TSOP IIPGAPlastic PinThin Shrink Outline PackageGrid A

3、rrayuBGAMicro Ball Grid APLCCrrayuBGAPQFPMicro Ball Grid ArrayPSDIPLQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackageMETAL QUAD100LTEPBGA 288LTEPBGA 288LPQFP 100LC-Bend Lead?QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Sca

4、lePackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual Inline MemoryModuleCERQUADCeramic Quad FlatPackCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageGull Wing Leads?J-STDJ-STDJoint IPC / JEDECStandardsJEPJEPJEDEC PublicationsJESDJESDJEDEC StandardsLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral Component InterconnectPCI

5、64bit 3.3VPeripheral Component InterconnectPCMCIAPDIPPLCCPS/2PS/2mouse port pinoutSIMM30SIMM30PinoutSOCKET 370For intel 3SIMM3070 pin PGASingle In-line MePentium IIImory Module& CeleronCPUSIMM72SIMM72PinoutSOCKET 423For intel 4SIMM7223 pin PGASingle In-line MePentium 4 Cmory ModulePUSIMM72SOCKET 462/Single In-line MeSOCKET Amory ModuleFor PGA AMDSLOT 1Athlon & DFor intel Pentiumuron CPUII Pentium III &SOCKET 7Celeron CPUFor in

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