PCB制程能力要求

1、1.目的根據(jù)現(xiàn)有 PCB 供應商的設備條件、工藝基礎、管理水平，以及研發(fā)部PCB 設計的工藝需求，規(guī)定公司對 PCB 供應商現(xiàn)在及未來批量生產(chǎn)的制程水準的要求。用于指導 PCB 的設計、指引 PCB 供應商制程能力的開發(fā)、指導新 PCB 供應商的開發(fā)和認證，同時作為 PCB 供應商與我司的一個基本約定，指導合同評審和問題仲裁。2引用/參考標準或資料IEC-60194印制板設計、制造與組裝術語與定義IPC-6011印制板通用性能規(guī)范IPC-6012A 剛性印制板鑒定及性能規(guī)范IPC-A-600F 印制板的驗收條件3.名詞解釋3.1 一般名詞雙面印制板(Double-side printed bo

2、ard ):兩面均有導電圖形的印制板。本文特指只有兩層的 PCB 板，通常簡稱“雙面板”。多層印制板(Multilayer printed board ):三層或更多層印制板線路和/或印制電路層由剛性或撓性絕緣材料交替粘合到一起并作電氣互連的印制板的通稱。簡稱“多層板”。金屬芯印制板(Metal core printed board ):采用金屬芯基材的印制板。通常用鋁、銅、 鐵作為金屬芯。岡 U 性印刷板(Rigid printed board ):僅使用剛性基材的印制板。撓性印刷板(Flexible printed board ):應用撓性基材的單面、雙面或多層印制電路或印 刷線路組成的印

3、制板。銅厚(Copper thickness) : PCB 制作要求中所標注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度 +鍍層銅厚。厚銅箔印制板(Thick-copper printed board ):任意一層銅厚的設計標稱值超過(不包括)2oz/70um 的印制板，通稱為厚銅箔印制板。簡稱“厚銅板”。成品厚度(Production board thickness 或 Thickness of finished board ):最終成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括藍膠或其他暫時性的包裝物、保護性粘接紙等。簡稱“板厚”。3.2 等級定義進行等級定義的目的：1、 評價和區(qū)分 PCB 供應商的能力，明確對

4、供應商的技術要求，牽引其改善；2、 評價 PCB 的可生產(chǎn)性，以牽引 PCB 的設計，降低制造難度，擴大制程的工藝窗口。工序的技術能力等級有別于最終成品的驗收等級，即運用不同能力生產(chǎn)的產(chǎn)品，最終檢驗標準可能一樣。比如不同的線寬、間距能力，最終都不能有短路、斷路等缺陷。技術的發(fā)展、新標準的推行、客戶要求的提升也在推動PCB 的進步，因此規(guī)范中的制程能力等級會發(fā)生變化， 比如新設備的應用、 新技術的開發(fā)、工藝管制水平提高等，等級會從高級別降為低級別。本文中結合各供應商相同制程的各自實際水平、業(yè)界標準、將制程能力等級分成 4 級。 由于產(chǎn)品開發(fā)的超前性、標準的滯后性，因此以供應商實踐作為主要依據(jù)，

5、其他作為補充說 明或參考。（見下表）供應商實踐IPC 標準公司需求Class 195%以上供應商量產(chǎn)認可等效于標準的一般要求所有產(chǎn)品普遍應用Class 260%以上供應商量產(chǎn)認可r 等效于標準的特殊要求50%產(chǎn)品應用:Class 310%以上供應商量產(chǎn)認可優(yōu)于標準要求局部產(chǎn)品應用Class 4未能量產(chǎn)，但可以實現(xiàn):全新技術，無標準可依極個別產(chǎn)品應用注:1、 本文按照單面、雙面及多層板分別說明，已經(jīng)體現(xiàn)了一定的等級差異（比如制程復雜程度），因此部分相同的工序，其級別在不同類型的印制板中實際上有了不同涵 義。為了盡量減少差異，有些工序直接從2、3 級開始；2、 綜合評價某個印制板時，應該取其所有工

6、序中的最高等級為該印制板的等級；3、 同一類別的印制板，其級別只向下兼容，即具備高級別的制程，自然具備同樣制程低級別能力，比如同樣條件下，最小線寬間距6mil（Class 3），自然兼容最小線寬間距 10mil （ Class 2）。4.內容4.1通用要求4.1.1文件處理設計文件可通過互聯(lián)網(wǎng)以E-mail 的方式傳送，工程可接受的文件格式:文件名格式備注鉆孔文件Ture drill菲林文件GERBER Rs-274-X圖紙文件*.dwg (AutoCadR14 )、*.pdf光繪文件最大尺寸：508mmX660mm （20” X26”），光繪精度：土 0.01mm4.1.2 板材類型可供選擇

7、的板材類型有（包括基材和半固化片）板材類型Class 1Class 2Class 3FR-4(Normal Tg:135C)VFR-4(High Tg:170C)V4.1.3 板厚公差板厚0.41.0mm1.011.6 mm1.612.0 mm 2.012.5 mm2.513.5 mm3.513.8 mmClass 1 0.1mm 0.15mm 0.18mm 0.20mm 0.25mm 0.30mmClass 2 0.10mm 0.13mm 0.20mm4.1.4 鉆孔孔的種類按功能分： 元件孔、導通孔、埋孔、盲孔、安裝孔、定位孔等；按加工工藝分:金屬化孔（PTH）和非金屬化孔（NPTH ）。

8、一般情況下，元件孔、導通孔、埋孔、盲孔采用 金屬化孔，安裝孔、定位孔采用非金屬化孔。非金屬化孔（NPTH）內容孔徑 mm厚徑比孔徑公差 mm孔中心位置偏差 mm/mil孔徑W4.0孔徑4.0定位孔安裝孔Class 10.256.35 8:1 0.05 0.10 0.075/3 0.075/3Class 20.206.3520PTH 孔徑 mm0.206.35厚徑比w8:1w10:1PTH 孔徑公差mm(via)孔徑w0.80.080.051.65孔徑0.80.100.086.35孔徑1.650.150.10外層環(huán)寬 mm/mil0.23/90.10/4內層環(huán)寬 mm/mil0.23/90.10

9、/4孔中心位置偏差 mm/milw0.075/34.1.5 圖形若無特殊說明，內層圖形、外層圖形要求相同。各距離定義如下圖所示:圖注：A :線路寬度；B :線路間距；C : PTH 孔壁至線路距離； D : PTH 孔壁至 PTH 孔壁距離；E: SMD焊盤至線路距離；F: SMD 焊盤至 SMD 焊盤距離；G: SMD 焊盤至 PTH 孔壁距離。銅厚內容Class 1Class 2Class 30.5ozA :線路寬度 mm/mil 0.15/6 0.10/4B :線路間距 mm/mil 0.15/6 0.10/4線寬公差（按底邊補償） 20%C: PTH 孔壁至線路距離 mm/mil 0.

10、35/14 0.25/10 0.18/7D : PTH 孔壁至 PTH 孔壁距離 mm/mil 0.50/20 0.45/18 0.35/14PTH 焊盤公差（按表面補償） 20%E: SMD 焊盤至線路距離 mm/mil 0.18/7 0.13/5F: SMD 焊盤至 SMD 焊盤距離 mm/mil 0.18/7 0.13/5G : SMD 焊盤至 PTH 孔壁距離 mm/mil 0.30/12 0.25/10SMD 焊盤公差（按表面補償）mm/mil 0.038/ 1.5網(wǎng)格尺寸 mmXmm 0.35x0.35 0.2x0.2蝕刻字寬 mm/mil 0.30/12 0.20/81ozA :

11、線路寬度 mm/mil 0.20/8 0.15/6 0.10/4B :線路間距 mm/mil 0.20/8 0.15/6 0.10/4線寬公差（按底邊補償） 20%C: PTH 孔壁至線路距離 mm/mil 0.40/16 0.30/12 0.25/10D : PTH 孔壁至 PTH 孔壁距離 mm/mil 0.55/22 0.45/18 0.35/14PTH 焊盤公差（按表面補償） 20%E: SMD 焊盤至線路距離 mm/mil 0.20/8 0.13/5F: SMD 焊盤至 SMD 焊盤距離 mm/mil 0.23/9 0.13/5G : SMD 焊盤至 PTH 孔壁距離 mm/mil

12、0.35/14 0.30/12 0.25/10SMD 焊盤公差（按表面補償）mm/mil 0.038/ 1.5網(wǎng)格尺寸 mmXmm 0.35x0.35 0.2x0.2蝕刻字寬 mm/mil 0.30/12 0.20/82ozA :線路寬度 mm/mil 0.25/10 0.20/8 0.13/5B :線路間距 mm/mil 0.25/10 0.20/8 0.13/5線寬公差（按底邊補償） 20%C: PTH 孔壁至線路距離 mm/mil 0.45/18 0.38/15 0.30/12D : PTH 孔壁至 PTH 孔壁距離 mm/mil 0.60/24 0.53/21 0.40/16PTH 焊

13、盤公差（按表面補償） 20%E: SMD 焊盤至線路距離 mm/mil 0.28/11 0.20/8 0.15/6F: SMD 焊盤至 SMD 焊盤距離 mm/mil 0.30/12 0.23/9 0.18/7G : SMD 焊盤至 PTH 孔壁距離 mm/mil 0.43/17 0.38/15 0.30/12SMD 焊盤公差（按表面補償）mm/mil 0.05/ 2.0網(wǎng)格尺寸 mmXmm 0.45x0.45 0.25x0.25蝕刻字寬 mm/mil 0.40/16 0.30/123ozA :線路寬度 mm/mil 0.30/12 0.25/10 0.15/6B :線路間距 mm/mil 0

14、.30/12 0.25/10 0.20/8線寬公差（按底邊補償） 20%C: PTH 孔壁至線路距離 mm/mil 0.50/20 0.38/15 0.30/12D : PTH 孔壁至 PTH 孔壁距離 mm/mil 0.71/28 0.53/21 0.38/15PTH 焊盤公差（按表面補償） 20%E: SMD 焊盤至線路距離 mm/mil 0.33/13 0.23/9F: SMD 焊盤至 SMD 焊盤距離 mm/mil 0.35/14 0.25/10G : SMD 焊盤至 PTH 孔壁距離 mm/mil 0.50/20 0.40/16 0.33/13SMD 焊盤公差（按表面補償）mm/mi

15、l 0.06/ 2.5網(wǎng)格尺寸 mmXmm 0.4x0.4 0.3x0.3蝕刻字寬 mm/mil 0.45/184.1.6外形加工工藝類型內容Class 1Class 2沖外形最大沖板尺寸FR-4、CEM 等300X300mmXmm鋁基板150 x150最小孔徑 mmFR-4、CEM 等1.0鋁基板2.0孔徑公差 mm 0.1 0.05孔邊到板邊最小距離 2 倍板厚 1/3 板厚板內角曲率半徑 mm 0.5外形公差 mm 0.15 0.10鉆長條孔形狀限制孔長2 倍孔寬+0.1mm長條孔成品寬度 mm 0.60 0.40長條 PTH 孔徑公差 mm 0.1 0.08長條 NPTH 孔徑公差 m

16、m 0.1 0.05長條 NPTH 孔長度公差 mm 0.25長條孔中心位置偏差 mm 0.15銃槽槽寬 mm 1.00槽寬公差 mm 0.13槽長公差 mm 0.20槽中心位置偏差 mmw0.10銃邊線到板邊距離 mm/mil層數(shù) 6 層,銅厚w3oz 0.30/12 0.25/10:層數(shù)6 層,銅厚w6oz 0.40/16 0.30/12孔邊到板邊距離 mm 0.30板內角曲率半徑 mm 0.5基準孔(非金屬化)到各銃邊公差mm 0.15板外框公差 mm 0.20斜邊角度( )30、 45、 60角度公差( ) 5斜邊深度 mm0.61.6深度公差 mm 0.15水平線上斜邊外與不斜邊處的

17、間距mm 5.0r 3.0凹槽處斜邊與不斜邊處的間距 mm 8.0V-CUT-角度( )30、 45、 60板厚范圍 mm0.83.20.44.0尺寸范圍 mm80380水平位移公差 mm 0.15V-CUT 外形公差 mm 0.3V-CUT 線邊緣到導線邊緣距離 mm/mil 0.25/10V-CUT 中心線到導線邊緣距 離mm(60 )板厚w1.60mm 0.57板厚=2.00mm 0.68板厚=2.50mm 0.77板厚=3.00mm 0.88中間剩余厚度公差 mm 0.15r 0.10板厚1.0mm切線深度0.35mmx2中間剩余厚度 mm0.3板厚1.2 mm切線深度0.4mmx2中

18、間剩余厚度 mm0.4板厚1.6 mm切線深度0.55mmx2中間剩余厚度 mm0.5板厚2.0 mm切線深度0.75mmx2中間剩余厚度 mm0.5板厚2.5 mm切線深度0.9mmx2中間剩余厚度 mm0.6板厚3.0 mm切線深度1.1mmx2中間剩余厚度 mm0.70注：工藝邊旁的 V-CUT 線不能與鑼槽邊線重合，若重合 V-CUT 后易產(chǎn)生毛刺。 設計時將靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當加大，以錯開V-CUT 線 0.2-0.3mm。4.1.7表面處理工藝類型內容Class 1Class 2Class 3熱風整平/HAL最大尺寸 mmXmm460X610650X610最小尺寸 mmXmm

19、不限制孔內、板面錫厚范圍 um240負字符上錫最小寬度 mm0.30.2最小焊盤間隙 mm0.2最小孔徑 mm0.250.2 :最大厚徑比8:110:1化學鎳金/ENiG最大拼板 mmXmm460X530650X610:最薄板 mm0.2鎳厚 um2428金厚 um0.0250.050.0250.10最小孔徑 mm0.2最大厚徑比8:110:1最小焊盤間隙 mm0.2金手指最大尺寸 mmXmm460X610650X610無手指邊最 小尺寸 mm單邊金手指70雙邊金手 指140鎳厚 um2.56.0金厚 um0.151.00.151.5需噴錫的焊盤離金手指mm1.50.80最薄板 mm0.60.

20、4最厚板 mm3.5沉錫/ITSn 厚度 um 10um線路拐角710基材表面2040阻焊橋寬mm銅厚 12oz0.150.08銅厚 3oz0.150.10銅厚 4oz0.250.15銅厚 5oz0.300.25銅厚 6oz0.350.30阻焊開窗mm銅厚w2oz比焊盤大 0.15銅厚 3oz比焊盤大 0.2銅厚 4oz比焊盤大 0.2銅厚5oz比焊盤大 0.2非 HAL 板比焊盤大 0.1阻焊負字符線寬 mm銅面上的字HAL 板0.30;非HAL 板0.25基材上的負字0.20.125阻焊塞孔孔徑 mm0.30.60.20.84.1.9 字符這里的字符指油漆印刷字符，非蝕刻的阻焊負字符、銅箔

21、負字符。內容Class 1Class 2最小字符線寬 mm/mil0.10/4最小字高 mm/mil0.89/35顏色白色、黃色4.1.10 標準材料所列標準材料為推薦要求，并非強制，但需要變更時，必須提前互相知會，以便留有足夠的時間進行試驗、 評估、溝通和確認。無論采用何種材料，不僅該材料要符合其國際標準， 而且用其加工成的成品最終品質指標要滿足相應的標準。材料要求備注阻焊材料符合 IPC-SM-840 的聚合物涂層，有 UL。標記材料符合 lPC-SM-840 的聚合物涂層，有 UL。應用了導電性標記印料，則標記必 須被視作板上的導電元素。層壓板和粘接材料符合 IPC-4101,IPC-F

22、C-232 ,MIL-S-13949 或 NEMALI-1 規(guī)定的材料，有 UL。覆金屬箔類型和覆金屬箔厚度（重量）標稱值應滿足設計文件要求。銅箔符合 IPC-MF-150。背膠銅箔符合 IPC-CF- 148，有 UL。4.1.10.1 半固化片型號樹脂含量固化后厚度尺寸供應商762843 3%0.185 0.02mm寬 1.257X114.3m生益、南亞、建滔、臺 光211652 3%0.115 0.015mm寬 1.257X114.3m108064 3%0.075 0.01mm寬 1.257X114.3m10670 3%0.045 0.01mm按要求尺寸訂購4.1.10.2 板材類別規(guī)格要求供應商FR-4Normal Tg:135C；High Tg:170C；阻燃等級 94V-0生益、南亞、建滔、南美、超聲4.1.10.3 銅箔規(guī)格厚度供應商備注0.5/1/2 oz招遠銅箔、福田銅箔、三井銅箔、建滔3.0/4.0/5.0/6.0OZNIKKO、OLIN、長春、建滔4.1.1 UL所有成品必須獲得 UL 機構的認證，并標明 UL 檔案號4.2 單面、雙面及多層印制板本節(jié)所述內容適用于銅厚w2oz (70um )、2