電路板、電子元器件的焊接與裝配

1、電路板電 子 元器 件 的 焊 接 與裝配焊接工具：焊接小型電子元件用 20w內(nèi)燃式電烙鐵 焊料：中間帶松香的焊錫絲。焊接方法：(1)新的電子元件及線路板都有鍍錫，可以直接焊。舊的元件要除去表面氧化層、 銹蝕、污物等。(2)先將加熱好的電烙鐵，放在引腳與線路板的交界處并與平面成45度角。(3)加熱3-5秒再將焊錫絲放在交界處，待焊錫充分熔化后并充分結(jié)合后，移開(kāi)電 烙鐵級(jí)焊錫絲。(4)用吹氣的方法是焊點(diǎn)迅速冷卻。(5)焊點(diǎn)盡量小，牢固。(6)焊接時(shí)間盡量短。焊接時(shí)注意事項(xiàng)：(1)電烙鐵接地線與電源接地線相接，防止電烙鐵漏電發(fā)生事故。(2)焊接時(shí)用鐐子夾住元件的引線，防止因溫度過(guò)高損壞元件。(3)

2、焊錫未凝固前切莫搖晃元件，防止虛焊假焊。(4)焊接多種電器元件時(shí)，以先大后小的原則。(5)焊接電子元件和集成電路芯片時(shí)，應(yīng)將電烙鐵接地，或切斷電烙鐵電源后用余 熱來(lái)焊。防止電烙鐵感應(yīng)電壓使芯片損壞。評(píng)估要素：(1)采用正確的方法完成電子線路的焊接與裝配。(工具、焊料的準(zhǔn)備、焊接 步驟及方法。)(2)經(jīng)儀器測(cè)試，電路功能正確。(3)檢查外觀，電子元件排列整齊焊點(diǎn)圓滑且無(wú)虛焊。a.PCB板焊接的工藝流程PC張焊接工藝流程介紹PCBK焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。PC張焊接的工藝流程按清單歸類(lèi)元器件一插件一焊接一剪腳一檢查一修整。PCBK焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插

3、裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PC琳對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔間距一致。元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。元器件在PC張插裝的工藝要求 元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般 元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照?qǐng)D紙上的要求安裝，不能錯(cuò)裝。元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重 疊排列；不允許一邊高，一邊低

4、；也不允許引腳一邊長(zhǎng)，一邊短。1.1 PCB板焊點(diǎn)的工藝要求焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠焊接可靠，保證導(dǎo)電性能焊點(diǎn)表面要光滑、清潔2. PC琳焊接過(guò)程的靜電防護(hù)靜電防護(hù)原理對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。對(duì)已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時(shí)釋放。靜電防護(hù)方法泄漏與接地。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨(dú)立”地線。非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。常使用的防靜電器材 電子元器件的插裝 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時(shí)應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時(shí)的散熱。元器件分類(lèi)按電路圖或清

5、單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊 固件等歸類(lèi)。元器件引腳成形元器件整形的基本要求所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鐐子或小螺絲刀對(duì)引腳整形。插件順序手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PC琳上的。焊接主要工具手工焊接是每一個(gè)電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。焊料與焊劑焊料能熔合兩

6、種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%,鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是 183 C, 可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過(guò)半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱(chēng)為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱(chēng)為共晶焊錫。共晶焊錫具有低 熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn) 能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。助焊劑助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：去除氧化膜。防止氧化。減小表面張力。使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化鏤助焊劑等。焊接中常采用中心

7、夾有松香助焊劑、 含錫量為61 %的39錫鉛焊錫絲，也稱(chēng)為松香焊 錫絲焊接工具的選用普通電烙鐵普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場(chǎng)合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。內(nèi)熱式普通電烙鐵外形內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)恒溫電烙鐵恒溫電烙鐵的重要特點(diǎn)是有一個(gè)恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來(lái)焊接較精細(xì)的PCBK。吸錫器吸錫器實(shí)際是一個(gè)小型手動(dòng)空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動(dòng)壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣 的負(fù)壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍又稱(chēng)貼片電子元器件拆焊臺(tái)。它專(zhuān)門(mén)用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的smDi成電路）的焊接和拆卸。烙

8、鐵頭當(dāng)焊接焊盤(pán)較大的可選用截面式烙鐵頭。如圖中一1:當(dāng)焊接焊盤(pán)較小的可選用尖嘴式烙鐵頭。如圖中一2:當(dāng)焊接多腳貼片IC時(shí)可以選用刀型烙鐵頭。如圖中一3:當(dāng)焊接元器件高低變化較大的電路時(shí)，可以使用彎型電烙鐵頭。手工焊接的流程和方法手工焊接的條件被焊件必須具備可焊性。被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。使用合適的助焊劑。具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。具有合適的焊接時(shí)間手工焊接的方法電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種下圖是兩種焊錫絲的拿法手工焊接的步驟準(zhǔn)備焊接。清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作。加熱焊接。將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器

9、件約幾秒鐘。若是要拆下PCB板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鐐子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。清理焊接面。若所焊部位焊錫過(guò)多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到PCB板上），然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。檢查焊點(diǎn)。看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固，是否有與周?chē)骷B焊的現(xiàn)象。手工焊接的方法加熱焊件。恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360c之間，焊接時(shí)間控制在 4秒以?xún)?nèi)。部分原件的特殊焊接要求：焊接時(shí)烙鐵頭與PCB板成45。角，電烙鐵頭頂住焊盤(pán)和元器件引腳然后給元器件引腳和焊項(xiàng)后器件一SM醯件DIP器件盤(pán)均勻

10、預(yù)熱。焊接時(shí)烙鐵頭320土 10C330±5C移溫度：入焊錫絲。焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)1至3秒2至3秒焊錫絲拆除時(shí)烙鐵頭310 至 350 c330±5C從元器件腳和溫度：烙鐵接觸面處備注：根據(jù)CHIP件尺寸當(dāng)焊接大功率（TO-22R引入，焊錫絲應(yīng)不同請(qǐng)使用不同TO-247、TO-264 等封裝）靠在元器件腳的烙鐵嘴或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上與烙鐵頭之述溫度無(wú)法焊接時(shí)，烙鐵間。加熱焊溫度可升高至360 C,當(dāng)件移入焊錫焊接敏感怕熱零件（LED移CCD傳感器等）溫度控開(kāi)焊錫。當(dāng)焊錫制在260至300 c絲熔化（要掌握進(jìn)錫速度）焊錫散滿整個(gè)焊盤(pán)時(shí)，即可以 450角方向拿開(kāi)焊錫絲。移開(kāi)電

11、烙鐵。焊錫絲拿開(kāi)后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤(pán)上持續(xù)12秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)， 即可拿開(kāi)烙鐵，拿開(kāi)烙鐵時(shí)，不要過(guò)于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、 或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)， 否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。移開(kāi)焊錫移開(kāi)電烙鐵導(dǎo)線和接線端子的焊接常用連接導(dǎo)線單股導(dǎo)線。多股導(dǎo)線。屏蔽線。導(dǎo)線焊前處理剝絕緣層導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?。用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時(shí)要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷 線，否則將影響接頭質(zhì)量。對(duì)多股線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采 用邊拽邊擰的方式。預(yù)焊預(yù)焊是

12、導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱(chēng)為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫 邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)”，即焊錫浸 入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。導(dǎo)線和接線端子的焊接繞焊繞焊把經(jīng)過(guò)上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，絕 緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留 13mmi宜。鉤焊 鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。搭焊搭焊把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。繞焊鉤焊搭焊PCBfe上的焊接PC張焊接的注意事項(xiàng)電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過(guò)400c的為宜。烙鐵頭 形狀應(yīng)根據(jù)PCB板焊盤(pán)大小采用

13、截面式或尖嘴式，目前 PCB板發(fā)展趨勢(shì)是小型密集 化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對(duì)較大的焊盤(pán)（直徑大于5mm焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過(guò)熱。金屬化孔的焊接。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤(pán)，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板，焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤(pán)的方法增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。PCBfe的焊接工藝焊前準(zhǔn)備按照元器件清單檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合要求。焊接人員帶防靜電手腕，確認(rèn)恒溫烙鐵接地。裝焊順序元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、

14、大功率管，其它元器件是先小后大。對(duì)元器件焊接的要求電阻器的焊接。按元器件清單將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在PCB板表面上多余的引腳齊根剪去。電容器的焊接。將電容器按元器件清單裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器具“+”與”極不能接錯(cuò)。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見(jiàn)。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷 介電容器，最后裝電解電容器。二極管的焊接。正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號(hào)及標(biāo)記要易看得見(jiàn)。焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短的引腳焊接時(shí)，時(shí)間不要超過(guò) 2秒鐘。三極管的焊接。按要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置。

15、焊接時(shí)間應(yīng)盡可能的短些，焊接時(shí)用鐐 子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面 平整、光滑后再緊固。集成電路的焊接。將集成電路插裝在線路板上，按元器件清單要求，檢查集成電路的型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊集成電路邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接一驈纳现料逻M(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接23只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過(guò) 3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查 一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。焊接質(zhì)量的分析及拆焊焊接的質(zhì)量分析構(gòu)

16、成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因：被焊件引腳受氧化;被焊件引腳表面有污垢；焊錫的質(zhì)量差；焊接質(zhì)量不過(guò)關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少；電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或太短;焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)。手工焊接質(zhì)量分析手工焊接常見(jiàn)的不良現(xiàn)象焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件 引腳和銅箔之 間有明顯黑色界限，焊錫向界 限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1.元器件引腳未清潔 好、未鍍好錫或錫氧化 2.印制板未清潔好， 噴涂的助焊劑質(zhì)量不 好焊料過(guò)多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過(guò)遲焊料過(guò)少焊點(diǎn)面積小于焊盤(pán)的80%焊 料未形成平滑 的過(guò)渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1 .焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早2 .助焊劑不足3 .焊接時(shí)間太短焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析過(guò)熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面 較粗糙，無(wú)金屬 光澤焊盤(pán)強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容 易造成橋連短 路1 .助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)2 .烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1 .焊錫過(guò)多2 .烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制PCBK已被損壞焊接