1-2-SMT概述如何提高無鉛產(chǎn)品組裝質(zhì)量

1、 把適量的焊膏均勻地施加在把適量的焊膏均勻地施加在PCBPCB的焊盤上的焊盤上, ,以保證以保證貼片元器件與貼片元器件與PCBPCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接并具有足夠的機械強度。接并具有足夠的機械強度。(a) 焊膏量均勻一致性好。焊膏圖形清晰焊膏量均勻一致性好。焊膏圖形清晰, ,相鄰圖形之間盡量不粘連。焊相鄰圖形之間盡量不粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要盡量不要錯位。膏圖形與焊盤圖形要盡量不要錯位。(b) (b) 在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm0.8mg/mm2 2左右。對窄左右。對窄間距元器件，應(yīng)為

2、間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm0.5mg/mm2 2左右。左右。(c) (c) 印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，允許有一定的偏差，焊膏印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，允許有一定的偏差，焊膏覆蓋焊盤的面積，應(yīng)在覆蓋焊盤的面積，應(yīng)在75%75%以上。以上。(d) (d) 焊膏印刷后應(yīng)無嚴(yán)重塌落，焊膏印刷后應(yīng)無嚴(yán)重塌落， 邊緣整齊，錯位不大于邊緣整齊，錯位不大于0.2mm0.2mm， 對窄間距元器件焊盤，對窄間距元器件焊盤， 錯位不大于錯位不大于0.1mm0.1mm。(e) (e) 基板不允許被焊膏污染?；宀辉试S被焊膏污染。 SJ/T10670SJ/T10670標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn) 免清洗要求免清洗

3、要求 無鉛要求無鉛要求 焊膏缺陷焊膏缺陷在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，印在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，印刷機的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會起一定的作用。刷機的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會起一定的作用。 環(huán)境溫度過高環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度，濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水會降低焊膏黏度，濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰分，濕度過小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。 從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種多，而且印刷焊膏是一種。 焊膏

4、的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。 焊膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境焊膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化；衛(wèi)生而變化； 模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化；模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化； (1)(1)加工合格的模板加工合格的模板 (2)(2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)(3)印刷工藝控制印刷工藝控制 模板厚度與開口尺寸基本要求模板厚度與開口尺寸基本要求: : （IPC75

5、25IPC7525標(biāo)準(zhǔn)）標(biāo)準(zhǔn)） T WT W L L : : 開口寬度開口寬度(W)/(W)/模板厚度模板厚度(T)(T)1.5 1.5 : : 開口面積開口面積(W(WL)/L)/孔壁面積孔壁面積22(L+W)(L+W)T T 0.660.66 不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。（a a）根據(jù)產(chǎn)品本身的價值和用途，高可靠產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的焊膏。根據(jù)產(chǎn)品本身的價值和用途，高可靠產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的焊膏。（b b）根據(jù)根據(jù)PCBPCB和元器件存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性。和元器件存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性。 一般采用一般采用RMARMA級；高可靠性產(chǎn)品選擇級；高

6、可靠性產(chǎn)品選擇R R級；級；PCB PCB 、元器件存放時間長，元器件存放時間長，表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用RARA級，焊后清洗。級，焊后清洗。（c c）根據(jù)組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇合金組分。根據(jù)組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇合金組分。 一般鍍鉛錫印制板采用一般鍍鉛錫印制板采用63Sn/37Pb63Sn/37Pb；鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件、要求焊點質(zhì)量高的印制板采用焊性較差的元器件、要求焊點質(zhì)量高的印制板采用62Sn/36Pb /2Ag62Sn/36Pb /2Ag；水金板一般不要選擇含銀的焊膏；水金板一般不要選擇含

7、銀的焊膏；(金與焊料中的錫形成金錫間共金與焊料中的錫形成金錫間共價化合物價化合物AuSn4，焊料中金的含量超過，焊料中金的含量超過3%會使焊點變脆，用于焊會使焊點變脆，用于焊接的金層厚度接的金層厚度1m)。（d d）根據(jù)產(chǎn)品對清潔度的要求來選擇是否采用免清洗。根據(jù)產(chǎn)品對清潔度的要求來選擇是否采用免清洗。 免清洗工藝要選用不含鹵素或其它弱腐蝕性化合物的免清洗工藝要選用不含鹵素或其它弱腐蝕性化合物的焊膏；焊膏； 高可靠、航天、軍工、儀器儀表以及涉及生命安全的高可靠、航天、軍工、儀器儀表以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，焊后必須醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，焊后必須清洗

8、干凈。清洗干凈。（e e）BGABGA和和CSPCSP一般都需要采用高質(zhì)量的免清洗焊膏；一般都需要采用高質(zhì)量的免清洗焊膏；（f）焊接熱敏元件時，應(yīng)選用含鉍的低熔點焊膏。焊接熱敏元件時，應(yīng)選用含鉍的低熔點焊膏。合金粉末合金粉末 類型類型80%以上粉以上粉末顆粒尺寸末顆粒尺寸（m） 0.005%的粉末尺寸的粉末尺寸（m） 質(zhì)量質(zhì)量 1%的粉的粉末尺寸末尺寸（m） 10%的的微粉微粉顆粒顆粒尺寸尺寸（m）11507518015020275459075203452553452043820453820注：注：“” 表示此項為可選項目，經(jīng)供需雙方同意，此要求表示此項為可選項目，經(jīng)供需雙方同意，此要求 可不

9、作考核?？刹蛔骺己恕?窄間距時一般選擇窄間距時一般選擇252545m45m。 SMD引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系通過人工對工作臺或?qū)δ０遄魍ㄟ^人工對工作臺或?qū)δ０遄鱔 X、Y Y、的的精細(xì)調(diào)整，使精細(xì)調(diào)整，使PCBPCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。角度越小，向下的壓力越大，容角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為造成焊膏圖形粘連。一般為45456060。目前自動和半自動。目前自動和半自動印刷機大多采用印刷機大多采用6060。

10、焊膏的滾動直徑焊膏的滾動直徑h 915mm較合適較合適 h 過小不利于焊膏漏?。ㄓ∷⒌奶畛湫裕┻^小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質(zhì)量不利。對焊膏質(zhì)量不利。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。根據(jù)焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。根據(jù)PCB組裝組裝密度（每快密度（每快PCB的焊膏用量），估計出印刷的焊膏用量），估計出印刷100快還快還是是150快添加一次焊膏?？焯砑右淮魏父唷?刮刀運動方向刮刀運動方向h 焊膏高度（滾動直徑）焊膏高度（滾動直徑）刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力也是影響印

11、刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況：發(fā)生兩種情況：第第種情況種情況是由于刮刀壓力小，刮刀在是由于刮刀壓力小，刮刀在前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的Y Y分力也小，會造成漏印量不分力也小，會造成漏印量不足；足；第第種情況種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時由于刮刀與表面，印刷時由于刮刀與PCBPCB之間存在微小的間隙，因之間存在微小的間隙，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使模板表面此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使模板表面留有一層

12、焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此。由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短，焊膏不能充分過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。缺陷。 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力一定的關(guān)系，降速度

13、相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果?？善鸬教岣哂∷⑺俣鹊男Ч?。 分離速度增加時，模板與分離速度增加時，模板與PCB間變成負(fù)壓，焊膏與焊盤的凝聚力間變成負(fù)壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。 分離速度減慢時，分離速度減慢時，PCB與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。卷入殘留焊膏大氣壓負(fù)壓模板分離粘著力凝聚力印刷焊膏取樣規(guī)則印刷焊膏取樣規(guī)則批次范圍取樣數(shù)量不合格品的

14、允許數(shù)量1500130501320050132011000080210001350001253 不良品的判定和調(diào)整方法不良品的判定和調(diào)整方法 1 1 貼裝元器件的工藝要求貼裝元器件的工藝要求 2 2 自動貼裝機自動貼裝機貼裝原理貼裝原理 3 如何提高自動貼裝機的貼裝質(zhì)量如何提高自動貼裝機的貼裝質(zhì)量 4 如何提高自動貼裝機的貼裝效率如何提高自動貼裝機的貼裝效率 a 各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。 b b 貼裝好的元器件要完好無損。貼裝好的元器件要完好無損。 C

15、 C 貼裝元器件焊端或引腳不小于貼裝元器件焊端或引腳不小于1/21/2厚度要浸入焊膏。對于一厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于般元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm0.2mm，對于窄對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.1mm0.1mm。 d d 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。 由于再流焊時有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定由于再流焊時有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。的偏差。 a a 元件正確元件正確 b b 位置準(zhǔn)確位

16、置準(zhǔn)確 c c 壓力（貼片高度）合適。壓力（貼片高度）合適。要求各裝配位號元器件的類型、型號、要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置；細(xì)表要求，不能貼錯位置；元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 兩個端頭的兩個端頭的ChipChip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有件寬度方向有3/43/4以上搭接在焊盤上以上搭接在焊盤上,

17、 ,長度方向兩個端頭只要搭長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形接觸焊膏圖形，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋；再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋； 正確正確 不正確不正確 對于對于SOPSOP、SOJSOJ、QFPQFP、PLCCPLCC等器件的自定位作用比較小，等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再

18、流焊爐焊接。否則偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至?xí)绊懏a(chǎn)再流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應(yīng)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應(yīng)及時修正貼裝坐標(biāo)。及時修正貼裝坐標(biāo)。 手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動找正，以免焊膏對齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。圖形粘連，造成橋接。 引腳寬度方向：引腳寬度方向：P P引腳寬度的

19、引腳寬度的3/43/4 引腳長度方向：引腳的跟部和趾部在焊盤上引腳長度方向：引腳的跟部和趾部在焊盤上P PP BGA的焊球與相對應(yīng)的焊盤一一對齊；的焊球與相對應(yīng)的焊盤一一對齊； 焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。焊球直徑。DD1/2焊球直徑焊球直徑要恰當(dāng)合適要恰當(dāng)合適 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于另外由于Z Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼軸高度過高，貼片時元

20、件從高處扔下，會造成貼片位置偏移片位置偏移 ； 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時還會損壞元器件。偏移，嚴(yán)重時還會損壞元器件。2.1 PCB2.1 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理2.2 2.2 元器件貼片位置對中方式與對中原理元器件貼片位置對中方式與對中原理 自動貼裝機貼裝時，元器件的貼裝坐標(biāo)是以自動貼裝機貼裝時，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCBPCB的某的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。一個頂角（一般為左下角或

21、右下角）為源點計算的。而而PCBPCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時必須對度貼裝時必須對PCBPCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。 基準(zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（基準(zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（MarkMark）和貼裝機的光學(xué)對和貼裝機的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行。中系統(tǒng)進(jìn)行。 什么是基準(zhǔn)標(biāo)志？什么是基準(zhǔn)標(biāo)志？ 基準(zhǔn)標(biāo)志是一個特定的標(biāo)記，屬于電路圖形的一部分。用來識別基準(zhǔn)標(biāo)志是一個特定的標(biāo)記，屬于電路圖形的一部分。用來識別和修正電路圖形偏移量，以此保證精確的貼裝。和修正電路圖形偏移量，以此保證精確的貼裝。基準(zhǔn)標(biāo)志的類型基準(zhǔn)標(biāo)志的類型有兩種類型：有兩種類型：PCB基準(zhǔn)

22、標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志 a) PCB基準(zhǔn)標(biāo)志：用來修正基準(zhǔn)標(biāo)志：用來修正PCB之間的電路圖形偏移量。之間的電路圖形偏移量。 b) 局部基準(zhǔn)標(biāo)志：用來修正大的局部基準(zhǔn)標(biāo)志：用來修正大的SMD的焊盤圖形偏移量。的焊盤圖形偏移量。一個基準(zhǔn)標(biāo)志：測量直線運動方向（一個基準(zhǔn)標(biāo)志：測量直線運動方向（XY）的偏移量。的偏移量。 兩個基準(zhǔn)標(biāo)志：測量直線運動方向（兩個基準(zhǔn)標(biāo)志：測量直線運動方向（XY）和旋轉(zhuǎn)角度（和旋轉(zhuǎn)角度（T）的偏的偏移量。移量。 PCB PCB MarKMarK是用來修正是用來修正PCBPCB加工誤差的。貼片前要給加工誤差的。貼片前要給PCB MarkPCB Mark照一照

23、一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，并將個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，并將PCB PCB MarKMarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼片時每上一塊片時每上一塊PCBPCB，首先照首先照PCB MarkPCB Mark，與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊是比較每塊PCB MarkPCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認(rèn)為圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認(rèn)為PCBPCB的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊PCB MarkPCB Mark的中心坐標(biāo)與的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時

24、貼裝機會自動根據(jù)偏標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量（見圖移量（見圖5 5中中X X、Y Y）修正每個貼裝元器件的貼裝位置。以保證精修正每個貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。確地貼裝元器件。 利用利用PCB MarPCB Mar修正修正PCBPCB加工誤差示意圖加工誤差示意圖 Y Y1 Y0 Y X X1 X0 0 X2.2 2.2 元器件貼片位置對中方式與對中原理元器件貼片位置對中方式與對中原理 元器件貼片位置對中方式有機械對中、激光對中、全元器件貼片位置對中方式有機械對中、激光對中、全視覺對中、激光與視覺混合對中。視覺對中、激光與視覺混合對中。(1

25、) (1) 機械對中原理（靠機械對中爪對中）機械對中原理（靠機械對中爪對中）(2) (2) 激光對中原理（靠光學(xué)投影對中）激光對中原理（靠光學(xué)投影對中）(3) (3) 視覺對中原理（靠視覺對中原理（靠CCDCCD攝象，圖像比較對中）攝象，圖像比較對中） 貼片前要給每種元器件照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼片時貼片前要給每種元器件照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼片時每拾取一個元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖每拾取一個元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認(rèn)為像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認(rèn)為該元器

26、件的型號錯誤，會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報警停該元器件的型號錯誤，會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報警停機；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指機；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X X、Y Y、轉(zhuǎn)角轉(zhuǎn)角T T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。量修正該元器件的貼裝位置。 元器件貼片位置光學(xué)對中原理示意圖元器件貼片位置光學(xué)對中原理示意圖 offset (

27、T) 元元件件中中心心 offset (Y) offset (X) 吸吸嘴嘴中中心心 (1) (1) 編程編程 (2) (2) 制作制作MarkMark和元器件圖像和元器件圖像 (3) (3) 貼裝前準(zhǔn)備貼裝前準(zhǔn)備 (4) (4) 開機前必須進(jìn)行安全檢查，確保安全操作。開機前必須進(jìn)行安全檢查，確保安全操作。 (5) (5) 安裝供料器安裝供料器 (6) (6) 必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機 (7) (7) 首件貼裝后必須嚴(yán)格檢驗首件貼裝后必須嚴(yán)格檢驗 (8) (8) 根據(jù)首件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像根據(jù)首件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像 (9) (9) 設(shè)置焊前檢測工位或采用設(shè)置焊前檢測工位或采用AOIAOI (10) (10)