手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)知識(shí)

1、手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)檢查表項(xiàng)目名稱:                                              

2、                                 日      期:編  制:         

3、;                                                  

4、;                    版      本項(xiàng)目成員：一    通用性項(xiàng)目序號(hào)    檢查內(nèi)容    PD要求    檢查結(jié)果1    

5、外形尺寸        2    電池芯尺寸        3    耳機(jī)插座        4    耳機(jī)堵頭耳機(jī)堵頭        5  

6、;  I/O 插座        6    I/O 堵頭        7    小顯示屏        8    觸摸顯示屏    硬圖標(biāo)   &#

7、160;硬圖標(biāo)9    顯示屏背燈光        10    鍵盤工藝        11    鍵盤導(dǎo)光板        12    鍵盤背光燈    &#

8、160;   13    內(nèi)置振動(dòng)        14    狀態(tài)指示燈        15    掛環(huán)        16    側(cè)鍵   

9、;     17    紅外線接口        19    機(jī)體類型        20    翻蓋/殼體間隙        21    分模工藝縫

10、        22    天線        23    手寫筆        24    攝像頭        25   &#

11、160;翻蓋角度=更多精彩，源自無維網(wǎng)（n）一    功能性項(xiàng)目1    鏡片Sub Lens鏡片的工藝  (IMD/IML/模切/注塑+硬化/電鑄+模切)鏡片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑鏡片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接寬度是否大于1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正確鏡片本身及固定區(qū)域有無導(dǎo)致ESD問題的孔洞存在周邊的電鑄或金屬件如何避免ESD小鏡片周邊的金屬是否會(huì)對(duì)天線有影響(開蓋時(shí))2    轉(zhuǎn)軸

12、Hinge轉(zhuǎn)軸的直徑轉(zhuǎn)軸的扭力打開角度(SPEC)有無預(yù)壓角度(開蓋預(yù)壓為4-6度,建議5度裝拆有無空間問題?固定轉(zhuǎn)軸的壁厚是多少,材料(推薦PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)轉(zhuǎn)軸配合處的尺寸及公差是否按照轉(zhuǎn)軸SPEC?3    連接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1)      FPC的材料,層數(shù),總厚度2)      PIN數(shù),PIN寬PIN距3)     

13、 最外面的線到FPC邊的距離是多少(推薦0.3mm)4)      FPC內(nèi)拐角處最小圓角要求大于1mm,且內(nèi)拐角有寬的布銅,防止折裂.5)      有無屏蔽層和接地或者是刷銀漿?6)      FPC的彎折高度是多少(僅限于SLIDE類型)7)      FPC與殼體的長度是否合適,有無MOCKUP 驗(yàn)證8)   

14、   殼體在FPC通過的地方是否有圓角?多少?推薦大于0.20mm.9)      FPC與殼體間隙最小值?(推薦值為0.5mm)10)      FPC不在轉(zhuǎn)軸內(nèi)的部分是否有定位及固定措施?11)      對(duì)應(yīng)的連接器的固定方式12)      FPC和連接器的焊接有無定位要求?定位孔?13)  

15、0;   補(bǔ)強(qiáng)板材料,厚度4    LCD 模組主副LCD的尺寸是否正確及最大厚度主副LCD的VA/AA區(qū)是否正確主副LCD視角,6點(diǎn)鐘還是12點(diǎn)鐘?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相應(yīng)的背光是什么?副板是用FPC還PCB? PCB/FPC的厚度及層數(shù).LCD模組是由供應(yīng)商整體提供嗎?如果不是,主LCD如何與PCB/FPC連接?連接器類型及高度or HOTBAR?副LCD如何與PCB/FPC連接?連接器類型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有無接地?周邊有無露銅=更多精彩，源自無維網(wǎng)（n）有無SHIELD

16、ING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT圖是否確定? 有無干涉?主副LCD的定位及固定LCD模組的定位及固定LCD模組有無CAMERA模組,是否屏蔽?來電3色LED的位置,頂發(fā)光還是側(cè)發(fā)光?距離light guide的距離是否合適?模組上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN腳大小,位置是否合適,焊接后不會(huì)和殼體發(fā)生干涉?模組PCB/FPC上是否設(shè)計(jì)考慮了其他FPC hotbar的定位孔?(兩個(gè)直徑1mm孔)1    SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的開孔面積(6-9平方mm)/前音腔體積是多少高度)?

17、有無和供應(yīng)商確認(rèn)過.RECEIVER的開孔面積(2平方mm左右)/前音腔體積是多少高度)?有無和供應(yīng)商確認(rèn)過.SPEAKER是否2 in 1?單面還是雙面發(fā)聲?折疊機(jī)在折疊狀態(tài)下SPL(>95dB/5cm)?是否有銅網(wǎng)和導(dǎo)電漆,如何接地防ESD?連接方式(如是導(dǎo)線,長度和出線位置是否正確),如果是彈片接觸,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被緊密壓在前后音腔上?前后音腔是否密封?壓縮后的泡棉高度是否和供應(yīng)商確認(rèn)過固定方式是否合理,與周邊殼體單邊間隙0.10mm.有無定位要求?裝配是否方便,3D模型建的準(zhǔn)不準(zhǔn)確?特別是引線部位.2    

18、振子Vibrator3D建模是否準(zhǔn)確,出線部位.馬達(dá)的固定是否合理?是否會(huì)竄動(dòng)?如是扁平馬達(dá),有無兩面加泡棉?周邊與殼體間隙0.10mm,太松殼體會(huì)共振.馬達(dá)的頭部與殼體的間隙是多少(推薦大于0.80mm)如是導(dǎo)線連接,那長度是否合適,是否容易被殼體壓住3    觸摸屏Touch panel觸摸屏的厚度總體厚度)有無緩沖泡棉,推薦壓縮后厚度供應(yīng)商是否做過點(diǎn)擊測試(25萬次)供應(yīng)商是否做過劃線測試(10萬次)4    鍵盤Keypad鍵盤的工藝Rubber的柱頭高度是否小于0.2mm,直徑小于2mm?與LED及電阻電

19、容之間有無避位鍵盤頂面高出殼體有多少?NAVI鍵與周邊殼體/center key間隙是否小于0.20mm? PC鍵最小厚度是否小于0.7mm?唇邊厚度是否小于0.35mm?Rubber柱頭與DOME頂面的設(shè)計(jì)間隙是否為0.05?相同形狀的鍵有無防呆圓形鍵有無防呆鋼琴鍵,鍵與鍵之間的間隙是否小于0.20mm?側(cè)澆口切完后余量是否大于0.05mm?=更多精彩，源自無維網(wǎng)（n）有無考慮遮光LED數(shù)量及分布,是否均勻Rubber的材料,硬度?1    麥克風(fēng)Microphone是壓接式/還是FPC焊接式/還是插孔連接器方式?音腔是否密封rubber套壓縮高度是否

20、正確?是否會(huì)頂起殼體?面殼有無噴導(dǎo)電漆/接地方式/在PCB上的接地點(diǎn)位置固定和拆裝有無問題2    METAL DOMEDOME的直徑,行程,厚度有無防靜電要求(AL FOIL)?鋁箔厚度?大于會(huì)影響手感.DOME防靜電接地點(diǎn)有無定位孔,觀察孔,孔徑?DOME的動(dòng)作力是多少(1.6/2.0N?)3    主板Main PCBPCB厚度/層數(shù)測試夾具定位孔直徑/位置(至少三個(gè)孔)DOME裝配定位孔直徑/位置(至少兩個(gè)直徑1mm的孔)郵票孔殘邊位置FPC DOME側(cè)鍵式,PCB板邊有無為側(cè)鍵預(yù)留的缺口PCB板邊是否需要

21、為卡扣空間挖缺口PCB與殼體最外輪廓上下左右距離單邊是否大于2mm?4    殼體Housing-1有無做干涉檢查?有無做draft檢查?有無透明件背后絲印/噴涂要求?如果有,不能有任何特征在該面上.殼體材料,殼體最小壁厚,側(cè)面是否厚度小于1.2mm?設(shè)計(jì)考慮的澆口位置,有無避位?熔接線位置是否會(huì)是有強(qiáng)度要求的地方?壁厚突變倍以上處有無逃料措施?殼體對(duì)主板的定位是否足夠(至少四點(diǎn))殼體對(duì)主板的固定方式,如果是螺絲柱夾持,是否會(huì)影響附近的鍵盤手感?殼體之間的固定及定位應(yīng)該有四顆螺絲+每側(cè)面兩個(gè)卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊螺絲是自攻還是NUT?螺徑?單邊干涉量

22、?配合長度?螺絲頭的直徑?5    殼體Housing-2螺柱的直徑?孔的直徑?螺絲頭接觸面塑料的厚度?唇邊的寬度(1/2壁厚左右),高度?之間的配合間隙是否小于0.10mm?卡扣壁厚/寬度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?卡扣導(dǎo)入方向有無圓角或斜角?卡扣斜銷行位不得少于4mm.在此范圍內(nèi)有無其他影響行位運(yùn)動(dòng)的特征?=更多精彩，源自無維網(wǎng)（n）LCD周圍有無定位/固定的特征rib?Flip上對(duì)應(yīng)的視窗尺寸是否大于LCD VA尺寸毫米?LENS周邊有無對(duì)LEN澆口/定位柱/定位腳等的避位?鍵盤周邊有無定位柱?加強(qiáng)RIB?轉(zhuǎn)軸處

23、壁厚是否小于1.2mm?轉(zhuǎn)軸處根部有無圓角?多少?唇邊與卡扣的配合是否是反卡結(jié)構(gòu)?是否還有空間增加反卡?外置天線處是否有防掰出反卡?1    殼體Housing-3電池倉面是否設(shè)計(jì)了入網(wǎng)標(biāo)簽及其他標(biāo)簽的位置?深度?熱熔柱直徑大于時(shí)是否考慮了防縮水的結(jié)構(gòu)?(空心柱)螺柱/卡扣處是否會(huì)縮水?有無厚度小于的大面(大于400平方mm)?筋條厚度與壁厚的配合是否小于0.75:1?鐵料是否厚度/直徑小于0.40mm?模具是否有尖角?殼體噴涂區(qū)域的考慮,外棱邊是否有圓角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夾具的精度?雙色噴涂的工藝縫尺寸是否滿足W0.7mm*H0.5mm?2&

24、#160;   正面裝飾件Decoration是否必須要用鋁沖壓件?電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度?電鍍件定位,固定?粘接面有無防鍍要求?電鍍件角/邊部有無圓角?(大于0.2mm)電鍍厚度及測試要求?塑料裝飾件厚度?材料?定位及固定?尖角處有無牢固的固定方式?外露截面怎樣防止外鼓/刮手/掰開?3    側(cè)面裝飾件Decoration定位及固定,端部是否有牢固的固定?與殼體的配合結(jié)構(gòu)在橫截面上是否能從外一直通到內(nèi)部?不允許!如果是電鍍件,有無措施防ESD?安裝及拆卸4    

25、;橡膠緩沖墊材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)最小厚度是否大于如何定位/固定?有無防脫設(shè)計(jì)(孔直徑柱直徑1.6mm;拉手長度5mm)5    側(cè)按鍵Side key方式?材料?如果是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)?側(cè)鍵頭部距DOME/SIDE SWITCH的距離?(可以為0mm)側(cè)鍵定位及固定方式?安裝及拆裝?過程中是否容易脫落?側(cè)鍵突出殼體高度?(不要超過0.5mm)以防跌落側(cè)摔不過.結(jié)構(gòu)上有無防止聯(lián)動(dòng)的特征?=更多精彩，源自無維網(wǎng)（n）1   

26、; 外置式電池Battery電芯類型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠厚度?底殼底面厚度?側(cè)面厚度?面殼厚度?超聲能量帶的設(shè)計(jì)?溢膠措施有無?保護(hù)電路空間是否和封裝廠確認(rèn)?電池呼吸空間是否考慮?(要留的厚度空間)內(nèi)部是否預(yù)留粘膠空間(不小于供兩層雙面膠)底殼外表面是否留出標(biāo)簽的地方及厚度?推開電池按鈕時(shí),電池能否自動(dòng)彈出來?電池外殼周邊是否因?yàn)榉中尉€的位置而很鋒利?(從截面看)電池接觸片要低于殼體0.7mm(NEC標(biāo)準(zhǔn))按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力,有無借用零件?有無設(shè)計(jì)參考?要考慮手感.2    內(nèi)置式電池Battery電芯

27、類型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠厚度?Li-ion Ploymer封裝是否有底殼?厚度?殼體材料?側(cè)邊厚度?包裝紙厚度?標(biāo)簽位置?(標(biāo)簽應(yīng)與電池觸點(diǎn)不在同一面)電池接觸片要低于殼體0.7mm(NEC標(biāo)準(zhǔn))?封裝與電池蓋的距離是否小于0.10mm?定位及固定方式?安裝方向?拆裝空間?接觸電部位有無固定電池的特征?電池蓋固定方式?電池蓋材料?厚度?電池蓋裝配方向?拆裝方式?卡扣數(shù)量?位置?電池蓋有無按鈕?按鈕行程是否正確?頂面是否有圓角以利電池蓋滑出?按鈕,有無借用零件?有無設(shè)計(jì)參考?要考慮手感.3    耳機(jī)插座Audio jac

28、k立體聲/單聲道?在PCB上的位置是否正確?有無定位柱?形狀和尺寸3D建模是否正確?有無插頭的SPEC?與插頭的配合是否會(huì)和殼體干涉?(通常Audio jack要幾乎伸到與殼體外表面平齊)4    系統(tǒng)連接器I/O connector在PCB上的位置是否正確?(外端要距板邊1mm左右)形狀和尺寸的3D建模是否正確?有無插頭的SPEC?插頭工作狀態(tài)是否會(huì)與殼體干涉?5    電池連接器Battery connector在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?=更多精彩，源自無維網(wǎng)（n）與電池配合的壓縮行

29、程是否合理?電池安裝方向?1    FPC連接器(ZIF/LIF connector)在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?高度?配套FPC的厚度?PIN腳鍍金還是鍍錫?與之相配的FPC接頭是否已按SPEC作圖2    射頻連接器RF connector在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?有無測試插頭的SPEC?或設(shè)計(jì)依據(jù)測試夾具是否能夠正常工作?3    板對(duì)板連接器B-B connector在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否

30、正確?裝配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)有無壓緊泡棉?厚度?40.    HALL IC在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?與磁鐵相對(duì)位置是否正確附近不能有磁性零件(喇叭、聽筒、振子等)，避免發(fā)生磁干擾。40.    磁鐵Magnet尺寸,厚度(OD3.2X2.5)是否以前用過?與HALL IC的位置關(guān)系在殼體上的固定/定位方式?裝配關(guān)系40.    SIM卡座在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?高度方向有無卡位/定位/固定SI

31、MCARD的機(jī)構(gòu)?前后左右方向有無定位/限位機(jī)構(gòu)?SIMCARD裝配/取出空間?裝卡的尺寸是否正確(0.85*25.3*15.15)?SIMCARD裝配后加上固定機(jī)構(gòu)的高度?SIMCARD下面是否有元器件?是否需要遮蔽?SIMCARD的位置是否滿足測試夾具的要求?如果不能,是否PCB上有測試點(diǎn)?40.    攝像頭Camera sensor在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸的3D建模是否正確?X,Y方向有無定位?最大偏差是多少?Z方向有無定位?攝像頭有沒密封(加泡綿)?攝像頭的連接方式?攝像頭發(fā)散角度?外部LENS絲印的區(qū)域?=更多精彩，源自無維網(wǎng)（）4

32、0.    閃光燈Flash LEDSMT-在PCB上的位置是否正確形狀和尺寸3D建模是否正確?FPC-FPC的長度是否合適,固定是否牢固?最大偏差是多少?是否可拆卸閃光燈表面到外殼外表面的距離是否不大于2mm?閃光燈LENS材料?是否半透明?厚度?40.    天線 Antenna外置:天線的長度是否和供應(yīng)商確認(rèn)過?天線的材料是否和供應(yīng)商確認(rèn)過?天線的成型方式是否供應(yīng)商確認(rèn)過?(最好是overmolding)天線與PCB的彈片連接是否可靠?天線的固定有無問題?天線的強(qiáng)度是否足夠?(在跌落中是否會(huì)變形)內(nèi)置天線的形

33、狀/輻射片面積/距離PCB高度等有無和硬件部確認(rèn)過天線周邊有無金屬件/電鍍件?是否和硬件部確認(rèn)過天線與電池/FLIP上的金屬裝飾片/HINGE等的距離是否和硬件部確認(rèn)過天線的饋點(diǎn)位置是否已留出天線彈片的接觸方式及變形空間?是否與天線廠溝通過?天線支架與殼體的裝配是否牢固?裝配后天線是否會(huì)晃動(dòng)裝拆有無問題40.    屏蔽罩 Shielding case單件式/兩件式?材料?(框/蓋)厚度0.2?框與蓋之間的間隙?焊腳平面度?SMT吸取區(qū)域?PCB上焊腳焊盤尺寸是否正確?屏蔽罩焊腳是否一致?是否已經(jīng)考慮了焊錫膏的厚度(0.10mm)?40. &#

34、160;  手寫筆 Stylus直徑伸縮式?一段式?長度?定位/固定方式壓緊彈片在殼體上的固定方式?(通常是熱熔)壓緊彈片材料/厚度壓緊彈片與筆溝槽咬合深度?有無設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)借鑒?40.    滑動(dòng)機(jī)構(gòu) Slider=更多精彩，源自無維網(wǎng)（n）40.    行程?厚度?安裝及固定?是否方便鎖螺絲?殼體上有無加設(shè)計(jì)防扭/歪的特征?(榫/槽)殼體上有無在滑軌行程終了之前的止位?FPC運(yùn)動(dòng)空間是否有模擬?FPC運(yùn)動(dòng)折彎高度?是否有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)參考?40.    翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)

35、RotaryCable/FPC?FPC PIN數(shù)?(不要大于40pin)FPC層數(shù)?厚度?(不要大于2層)Rotary hinge固定/定位方式?Free stop hinge固定/取出方式?Rotary hinge旋轉(zhuǎn)180度/270度?殼體上有無防止搖晃的機(jī)構(gòu)/特征?Free stop hinge開蓋預(yù)壓角?合蓋預(yù)壓角?Free stop hinge在T1時(shí)的扭力是否小于3kgf.cm?有無HALL IC和磁鐵控制翻轉(zhuǎn)時(shí)LCD的顯示?位置/距離合蓋狀態(tài)下,翻轉(zhuǎn)與不翻轉(zhuǎn),上下兩部分之間的GAP?40.    堵頭Plug材料?硬度?固定是否牢固?(是否

36、會(huì)被拉出或拉斷?)裝配是否方便40.    螺釘ScrewM1.2,M1.4,M1.6?螺紋有效長度是多少?是否能滿足,扭力>0.25N.M;拉力>150N螺釘頭的高度是多少?(是否會(huì)高出殼體?)螺釘頭直徑?整個(gè)手機(jī)用了幾種螺絲?能否共用一種?自攻螺絲殼體內(nèi)外直徑多少?扭矩?40.    螺帽 NUTM1.2,M1.4,M1.6?螺距是多少?螺紋高度是多少?滾花有無要求(標(biāo)準(zhǔn)?.)是否能滿足,扭力>0.25N.M;拉力>150N殼體螺柱內(nèi)外直徑?整個(gè)手機(jī)用了幾種螺帽?能否共用一種?40.    掛繩孔Strap單獨(dú)零件?單獨(dú)零件的固定方式?單獨(dú)零件的材料?單獨(dú)零件的固定及本身強(qiáng)度能否承受的拉力?=更多精彩，源自無維網(wǎng)（.cn）在殼體上形成的掛繩孔截面強(qiáng)度能否承受的拉力?在殼體上形成的掛繩孔的出模?(看截面)掛繩孔是否會(huì)很鋒利容易切斷掛繩?40.&#