手機結(jié)構(gòu)設計同步評審重點_第1頁
手機結(jié)構(gòu)設計同步評審重點_第2頁
手機結(jié)構(gòu)設計同步評審重點_第3頁
已閱讀5頁,還剩11頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領

文檔簡介

1、手機結(jié)構(gòu)設計同步評審重點外觀評估長、寬、高是否符合設計尺寸外觀件表面處理工藝及材質(zhì)選用是否合理,是否有嚴重 影響成本的部件和工藝。按鍵表面造型、整體布局是否符合人機化,按鍵定義是 否正確。For personal use only in study and research; not for commercial use手寫筆存放位置應符合右手習慣,長度最好大于75mm觸摸屏是否便于觸摸,深度和周邊空間、斜度是否符合 人機化。配色引起的拆件是否會影響裝配工藝、成本控制及整機 的可靠性。For personal use only in study and research; not for co

2、mmercial use連體P+R按鍵出現(xiàn)不同絲印顏色是否會影響良率及成本。ID造型中是否有影響模具制作不利的尖銳角,是否有RF孔、螺釘孔、掛繩孔等。整機分型應不影響產(chǎn)品的強度,如:側(cè)按鍵孔、電池蓋、 面殼、底殼及裝飾件等的分型。按鍵是否有和BOSS柱重疊,按鍵的按壓面積是否合理按 鍵 ID 外型是否影響殼體的強度。大面積使用金屬或電鍍裝飾是否影響天線性能。USB塞扣手位的打開是否符合人機化。線框圖核對后結(jié)構(gòu)評估,包括:按鍵DOM魚、攝像頭、 喇叭、聽筒等是否偏位等。ID效果圖上是否有不規(guī)范或有爭議的文字及圖案。外型面是否有拔模,拔模角度 3度?;瑝K痕跡是否影響外觀, camera 視角是否有

3、被其他部件 (如天線)擋住。speaker/receiver 音腔高度及出聲孔面積是否合理。電池與殼體配合是否會出現(xiàn)尖角, lens 及五金件是否有 足夠的粘膠面積。硬件評估硬件排布要合理、緊湊 , ,整體尺寸盡量減小。結(jié)構(gòu)設計 時要確認堆疊圖為最新版本。外圍器件(如屏、揚聲器、聽筒、MIC、攝像頭、USB等)要核對規(guī)格書確認尺寸。Dome非布迎合ID ,中心盡量與按鍵中心重合,極限偏差不允許超過 25,當按鍵特別細長時極限不允許超過15Dome盡量采用直徑:5mm, DOME直徑和焊盤直徑匹配應 選取-0.5一1。LCD的FPC是否便于焊接?是否有焊接工藝定位孔?電池連接器、LCD DOME

4、 FPC焊接等所有定位孔是否被 反面元器件堵塞,定位孔配合間隙為 0.1DOM是否能通過粉塵試驗,粘接面積是否足夠?(DOME邊至少要有0.8mm粘膠區(qū))LCD與DOM間距是否充足?按鍵是否會與 LCD干涉?屏 與按鍵板的距離要有 1.4以上 (即上導航鍵 DOME勺中心與 屏邊的距離在 4.5以上)(DOME的中心距5.5mm)主板必須有 4-6 個螺釘孔位, 并避免螺絲柱與按鍵沖突。選用的USB是否有防過插拔(限位)設計,防反插是否 可靠?選用的電池連接器是否在電池五金的落點中心(電池連接器金手指的壓縮變形是否會偏離電池的五金中心位),電池連接器自身防沖擊性是否可靠?電池容量是否符合待機要

5、求LCD底部與PCB板之間是否有預留浮高間隙 0.2mm天線觸點壓縮變形是否會偏離 PCB旱盤導致耦合不通過, 天線觸點是否設計了凸點。B TO B 連接器旁邊是否有易干涉的元器件PCB工藝缺口及電池連接器與天線支架之間的避空間隙是否足夠,單邊 0.2mm以上。屏蔽罩或屏蔽框是否有強度太弱的部位?屏蔽框是否有吸盤抓取設計?(吸盤$ 6.0),帶屏蔽框結(jié)構(gòu)的屏蔽罩是否 在設計時候有考慮焊錫浮高(屏蔽罩設計時底部與 PCB 是否 有預留0.3mm間隙)?屏蔽罩與屏蔽框是否有凸點扣合設計?需人工焊接的(如 MIC、SPEKY RICVER,焊盤周邊是否 有元器件靠的太近?SIM 卡、 T 卡位置布局

6、是否影響到結(jié)構(gòu)強度是否會影響到 退出裝入的方便性天線的固定方式是否合理高度是否足夠 (PIFA 雙頻天線 高度7mm面積600mm2有效容積5000mm3距離周邊的 大件元器件 >5mm ,PIFA 三頻天線高度 7.5mm,面積 700mm2有效容積5500mm3monopole天線(單級天線)的高度>2mm,面積在350 400平方毫米,周圍 3mm以內(nèi)不允許布件, 6mm以內(nèi)不允許 布超過2mm高的器件,天線正對的 PCB板背面平面方向周圍 3mm以內(nèi)不允許有任何金屬件USB的位置部局是否合理,在插入耳機后是否不便用戶攜帶PCB是否有預留接地位?如聽筒、揚聲器

7、及屏的底部,PCB板的正反面周邊等部位。PCB板的厚度是否為 1.0mm(按鍵板的厚度可為 0.6mm)PCB圖上是否有標注出油標口的位置揚聲器的后音腔是否便于密封攝像頭若有比較長的 FPC的,要把FPC完全屏蔽,以免 影響手機的靈敏度。結(jié)構(gòu)評估 ( 面殼與底殼 )殼體平均厚度1.2mm(表面有五金飾件的,厚度不小于 0.8mm),周邊殼體厚度1.4mm , IML工藝的膠厚1.4mm。筋條厚度與壁厚的比例不大于 0.75 , 所有外觀面不允許 利角,R > R0.2mm。止口寬0.7mm,高度0.81.0mm(保證止口配合面足夠, 擋住 ESD) 。止口配合面間隙0.05mm,非配合面

8、間隙 0. 2 mm止口 邊要倒0.25的C角,方便裝配??畚辉O計參考(圖1),母扣與止口在同一殼體,扣位 寬度(尺寸A) 一般設計在67mm持殊情況不小于 4mm公扣 的扣位寬度(尺寸B) 般設計在45mm特殊情況不小于2.5mnr。扣位配合量先設計 0.35mm,至少預留 0.35mm加扣合 量的間隙。公扣高度(尺寸C ) > 1mm特殊情況不小于 0.8mm 母扣橫梁厚度(尺寸D) > 1mm特殊情況不小于 0.8mm扣位 配合間隙 0.05 ,相關(guān)避空間隙參考右圖。母扣不能穿透,必 須至少有 0.2 厚度封膠。即增加了卡扣的強度也擋住了 ESD (詳見圖 1) 。面殼螺絲柱

9、內(nèi)孔$ 2.2不拔模,外徑$ 3.6$ 4.0mm,要加膠 0.5 度拔模, 內(nèi)外根部都要倒 R0.2 圓角, 螺母沉入螺絲柱表面0.05mm,非預埋螺母的,螺絲柱內(nèi)孔底部要留 0.3mm以上的螺母溶膠位(詳見圖 2) 。螺母為 M1.4*2.2mm外徑$ 2.3mm。面殼與底殼螺絲柱面配合間隙0.1mm,后殼螺絲柱外徑$ 4.6mm,螺釘沉孔外徑$ 3.0 ,螺釘沉孔深度1mm沉孔面厚度1mm螺釘過孔$ 1.6mm (詳見圖2)??畚慌c螺絲柱或扣位之間的間距約30mm左右,即30mm左右需布一扣位。面殼與底殼配合, 要設計反止口 , 反止口與扣位的距離要在10mm以上,便于拆機。螺絲柱要加筋

10、位以增加螺絲柱的強度,避免跌落測試時 螺絲柱撕裂。有要求設計美觀線的,美觀線設計在止口一側(cè),美觀線設計成0.25mm(高)*0.5mm(寬度)。掛繩孔大小是否足夠(寬度1.4mm) ?出模是否有倒扣 是否有RF測試孔孔是否對中RF測試孔孔徑要比測試筆大1.0mm,般RF測試孔4.5mm (參考 RF conn的SPEC后殼螺釘孔位置要加一個防拆標簽,貼標簽紙凹槽深度> 0.15mm面殼及底殼的螺絲柱要加筋位加強螺絲柱的強度。 面殼上的螺母在螺柱里后要能承受 的扭力和 10Kg 的拉 力。用于自攻螺釘?shù)穆萁z柱的設計原則是:其外徑應是螺釘外徑的2.22.4 倍,螺絲柱內(nèi)徑=螺釘外徑-0.3m

11、m 0.35mm(先按0.30mm來設計,待測試通不過再加膠修改)。結(jié)構(gòu)評估 ( 電池蓋 )電池蓋平面膠厚1.0mm,周邊膠厚1.2mm IML工藝的 膠厚1.4mm,若電池蓋有鑲五金裝飾件,則鑲五金處的膠厚 > 0.7m m。電池蓋周邊要倒R角,以免刮手。電池蓋限位前后方向的卡扣與后殼配合的扣合量先按0.5mm 設計 , 預留出加扣合量的間隙 0 . 3 m m ,前端配合間隙0.05mm,后端間隙放開至 0.35mm以上,其它位置的避空間隙 0.2以上(詳見圖3 ),扣位要做彈性扣,左右兩側(cè)在對稱位置 各設計一個。電池蓋與后殼配合,后殼兩側(cè)面用筋位與電池蓋內(nèi)側(cè)面配合,便于后續(xù)間隙的調(diào)

12、整及改模,配合間隙0.1mm上表面及 后端間隙要避空0.2mm以上。電池蓋厚度方向的的卡扣與后殼配合 , 配合間隙 0.05mm, 避空間隙0.2mm以上,扣合量A > 0.6mm,電池蓋卡扣厚度 B >0.8m且要低于電池蓋分型面 0.1mm。導向C角0.4mm(詳 見圖 4) 。電池蓋扣位分布要合理、均稱,避免電池蓋變形產(chǎn)生離 縫或斷差。電池蓋外型設計時要比后殼單邊小 0.05 ,周圈倒 R 角, 以免刮手。電池蓋與電池的間隙 0.2mm,電池蓋要有防滑設計。電池和底殼配合扣位應保證取出不干涉(做模擬分析 ) 。五金電池蓋或有五金飾件的電池蓋要有接地設計,最好 能用接地探針接地

13、。 ( 探針見附錄結(jié)構(gòu)評估 ( 按鍵 )KEYPAD硅膠厚度是為0.20.3mm,周邊可做加強支撐, 防止塌鍵,但離按鍵邊緣距離 0.8mm 以上 ( 特殊情況不小于 0.5mm)。rubber柱頭直徑1.82.0mm,高度0.250.35mnr。柱頭 與DOME勺間隙為0.05mm鍵帽與面殼周邊配合間隙 ( 拔模后 )0.1mm, 鍵與鍵之間的 間隙拔模后0.10.15mm,導航鍵周圈配合間隙拔模后0.20.25mm,若是PC片或鋼片按鍵與面殼周邊配合間隙0.05mm。連體按鍵運動方向間隙拔模后 0.2 0.25mm。鍵帽裙邊寬 0.7mm (和機殼配合0.5mm),裙邊厚0.35mm,裙邊

14、與殼體配合間隙頂部0.05mm,側(cè)面0.2mm。OK鍵裙邊與導航鍵配合頂部間隙0.4,周邊間隙0.2mm。按鍵支架若為鋼片,按鍵行程間隙為0.5mm;若按鍵支架為塑膠,則行程間隙為0.7mm鍵帽底面與RUBBE面要預留0.1mm的點膠間隙,RUBBEF要避空LED及電阻等器件,避空間 隙0.4mm。鋼片支架最窄位置的寬度要 0.8mm,鋼琴鍵要 有二個以上接地,接地彈腳的臂長6mm彈腳寬度0.81mm按鍵支架與面 殼周邊間隙0.25mm,鋼片支架厚度0.15mm,塑膠支架厚度 1.0mm。鍵帽高出面殼一般為 0.5mm左右,圓形鍵要設計防呆。側(cè)鍵凸出產(chǎn)品外觀面 0.6mn0.8mm,側(cè)鍵孔比側(cè)

15、鍵單邊 大0.1mm,側(cè)鍵裙邊與機殼的配合量0.4mm,若側(cè)開關(guān)是SWITCH勺側(cè)鍵行程0.8mm, 若是DOMEJU0.6mm。側(cè)鍵 導電基與開關(guān)距離 0.1mm,中心偏差<0.2mm,要避免與 PCB 接觸到。若側(cè)按鍵是在裝PCB之前組裝,則要有掛耳等預固定 結(jié)構(gòu)設計,不能影響按鍵手感,側(cè)鍵同時要考慮防呆結(jié)構(gòu)設 計。按鍵拔模斜度為 0.5 度1.0 度 按鍵鋼片支架要開定位孔,定位孔直徑 1.0mm 結(jié)構(gòu)評估 ( 鏡片、 LCD) 鏡片材質(zhì)一般采用亞克力,高象素,高清晰度的采用玻 璃。亞克力鏡片厚度 0.81.0mm,最薄為0.65mm,玻璃鏡片 的厚度0.8mm材質(zhì)為玻璃的

16、鏡片不能開孔,若為注塑件, 平均厚度 0.9mm 。鏡片配合間隙周邊為0.07mm,鏡片底面與殼體預留0.15mm的背膠間隙,頂面要比殼體設計低 0.05mm以免刮手。設計鏡片時要考慮背膠面積是否足夠,可視區(qū)尺寸是否 正確。攝像鏡片可視區(qū)尺寸根據(jù)攝像頭規(guī)格書發(fā)散角度計算, 殼體的開孔尺寸要比鏡片可視區(qū)單邊大0.25mm以上,主屏鏡片可視區(qū)尺寸概據(jù)屏的規(guī)格書AA區(qū)尺寸單邊加大0.3mm殼體開孔尺寸要比主屏鏡片可視區(qū)尺寸單邊加大0.3mm觸摸鏡片可視區(qū)尺寸為屏的規(guī)格書中TP(AA)尺寸單邊加大0.3mm】LCD與PCB板要留0.2mm的間隙,大屏要加LCD支撐泡棉 抗跌落 , 參考(圖五)。LCD

17、與面殼要留0.30.4mm的泡棉間隙,LCD與面殼配合周圈間隙 0.1mm.面殼開孔尺寸(觸摸屏)為屏規(guī)格書中TP(AA)尺寸單邊加 大0.3mm,相當于觸摸屏規(guī)格書中的VA尺寸單邊減0.2mm。面殼要避空非觸摸屏的IC ,即面殼要在屏的IC區(qū)域設計 沉孔避空。面殼要注意不要壓到 FPC同時要摸擬按鍵行程,確保按 鍵不與FPC干涉。結(jié)構(gòu)評估 ( 天線 )天線及支架與殼體避空間隙0.25mm,要注意天線熱融柱的避空。若揚聲器支架與天線支架為同一個支架,支架與PCB板要預留0.2mm的泡棉間隙,同時設計一個0.5mm厚的后音腔 密封泡棉,使支架與 PCB板密封。天線彈片裝配后與 PCB的預壓量1m

18、m天線觸點與PCB饋 點中心要對齊。注意天線彈片結(jié)構(gòu)設計不要引起壓縮疲勞而 無法回彈。天線支架(揚聲器支架)與PCB配合要設計二個以上定位 孔、二個以上螺絲孔以及若干扣位。天線與天線支架配合,要設計熱融柱熱融,熱融柱直徑$ 1.2mm。結(jié)構(gòu)評估(PCBA)MIC端面要密封,MIC出音孔1.01.2mm,若MIC上方有天 線,MIC中心與天線的距離 7mmMIC 本體尺寸 C 4.0*1.5mm , MIC 套選用 C 5.4*2.4mm(加 厚)或 C 4.6*1.8mm。MIC要注意理線問題,MIC與殼體配合,除厚度方向的間 隙為零外,其余間隙為 0.1mm。馬達與殼體配合在 X、Y、Z 方

19、向都要有定位,柱狀馬達 寬度方向零間隙配合 ( 用筋位配合 ),長度方向設計配合間隙 0.1mm轉(zhuǎn)子運動中與周邊物體避空間隙0.4mm。扁平馬達周圈間隙0.1mm,厚度方向要加0.5mm厚的泡棉,預留泡棉壓 縮間隙 0.2mm。攝像頭與殼體配合周圈間隙0.1mm,攝攝頭連接器要加0.5mm厚的泡棉壓縮至 0.2m m壓緊。殼體與SIM卡座周邊配合間隙 0.3mm,殼體上的SIM卡支 撐面要低于SIM坐上表面0.1mm,殼體上要加插卡標識, 標識 參考 ( 考圖六 )電池連接器與殼體配合,左右兩側(cè)間隙 0.40.5mm,后 端要加擋墻,擋墻與連接器配配合深度為連接器高度的 1/3 1/2 ,擋墻

20、與連接器的配合間隙 0.2mm電池連接器前端面 A要 比殼體端面B低0.15mm,以保護連接器受沖擊。(圖七)USB口、耳機座與殼體配合周圈間隙 0.2mm,結(jié)構(gòu)設計時, 要確保從USB孔及耳機孔看不到內(nèi)部器件。殼體與所有元器件的避空間隙0.3mm,空間足夠的部位避空間隙0.5mmPCB板邊與殼體內(nèi)壁的間距0.6mm,PCB在 X、丫、Z方向都要有定位,殼體上加筋位來定位 pcb筋位要均布,X、 丫方向的筋位與PCB板的配合間隙為0.1mm, Z方向配合,若 主板是固定在該殼,則配合間隙為0.05mm,若主板不是固定在 該殼體上,則配合間隙為0.1mm。同時殼體上要設計二個扣位 來預固定 PC

21、B扣合量0.3mnr。按鍵板要用背膠粘牢,殼體上要加筋位壓緊按鍵板及定 位按鍵板,配合間隙0.1mm,同時按鍵板要用導電雙面膠接地。按鍵彈片要避空燈及電阻等器件,要用導電布將按鍵彈 片接地。Speaker、馬達、receiver、MIC的引線長度是否影響裝配效率是否有走線槽MIC的中心與殼體的出音孔中心要同軸。USBS頭及耳機插頭插入時不能與殼體干涉。USB塞和機殼配合盡可能采用3點過盈配合,不要面配合,扣手位要符合人機化。結(jié)構(gòu)評估 ( 電池 )電池的長度尺寸=電芯長度尺寸+3.5mm,電池寬度尺寸= 電芯寬度尺寸 +1.4mm- 2mm電池厚度尺寸=電芯厚度尺寸 +0.5mm以上為普通電池的

22、計算公式,特殊電池除外。電池與后殼配合,寬度方向單邊間隙0.08mm,長度方向前 端0.1mm電池后端與殼體大面的間隙 0.3mm,但殼體上要 加三條以上筋位與電池后端配合, 配合間隙0.1mm,同時筋位 要倒大的C角來導向。電池上表面與電池蓋的間隙0.2mm,電池底面與殼體的間隙 0.1mm。電池要有扣手位,扣手位要舒適可靠,扣手位凸臺厚度> 0.9m m,凸出電池端面 1.0mm左右。電池前端要設計有插腳來定位。結(jié)構(gòu)評估 ( 輔料 )鏡片背膠厚度0.15mm,外形尺寸比鏡片尺寸單邊小0.3mm,內(nèi)框尺寸比殼體內(nèi)孔尺寸單邊大0.3mm背膠最窄部位寬度1.0mm。泡棉與殼體配合,泡棉內(nèi)孔

23、要比殼體內(nèi)孔單邊大0.20.3mm,外形尺寸單邊小 0.15mm。手寫筆外徑采用C 3.5mm或C 3.0mm,筆尖盡可能通用原 有機型,筆尖材質(zhì) POM或 PA66,筆帽材質(zhì)為PC,筆管為銅或 不銹鋼。手寫筆與殼體配合,單邊間隙0.1mm殼體上與手寫筆配 合的卡點要設計成彈性扣,如 (圖九),扣合量0.2mm,同時要 設計卡筆 rubber ,增加阻尼感。結(jié)構(gòu)評估 ( 超聲設計 )超聲結(jié)構(gòu)主要用于:,Lens與前殼的裝配(從內(nèi)往外 裝);,電池底殼和面殼的焊接(牢固密封,防潮防水) 。能量帶的寬度為 0.30-0.40mm ;高度也是 0.30mm-0.40mm; 夾角由寬度和高度確定。常用塑料材料相互超聲焊接的性能 好壞 (紅色表示超聲后強度好,蘭色表示強度尚可,

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論