SMT試題庫要點(diǎn)

1、一、填空題：1 錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料和工具：焊膏_、_模板 、刮刀、擦拭紙、無 塵紙、清洗劑、攪拌刀。2. Chip元件常用的公制規(guī)格主要有 0402、0603、1005、1608、3216、3225。3. 錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和 助焊劑。4.SMB板上的Mark標(biāo)記點(diǎn)主要有基準(zhǔn)標(biāo)記(fiducial Mark)和IC Mark 兩種。5. QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、因果圖_、控制圖、直方圖、排列圖等。6. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、感應(yīng)、分離、靜電傳導(dǎo)等，靜電防護(hù)的基本思想為對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電荷的產(chǎn)生、對已產(chǎn)生的靜電要和時將其清除。7.助焊

2、劑按固體含量來分類，主要可分為低固含量、中固含量、高固含量 。8. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。9. SMT勺PCB定位方式有：針定位、邊疋位、針加邊疋位10. 目前SMT最常使用的無鉛錫膏 Sn和Ag和Cu比例為96.5 Sr/3.0 Ac/0.5 Cu11. 常見料帶寬為8mm勺紙帶料盤送料間距通常為4mm 。12. 錫膏的存貯和使用：(1) 存貯錫膏的冰 箱溫度范圍設(shè)定在 0 10 c 度，錫膏在 使用時應(yīng)回溫48小時(2) 錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌2 - 3分鐘，特殊情況(沒有回溫，可直接攪拌 15分鐘。(3) 錫膏的使用環(huán)境：室溫 23± 5C ,濕度

3、_40 80%。(4) 錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合均勻。(5) 錫膏放在鋼網(wǎng)上超過4小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用(6) 沒有用完的錫膏回收3 次后做報廢處理或找相關(guān)人員確認(rèn)。13、PCB，IC 烘烤(1) PCB烘烤 溫度 125 C、 IC烘烤溫度為 125 C。(2) PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：212 小時IC烘烤時間 4 24 小時(3) PCB的回溫時間 2 小時(4) PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡 、焊點(diǎn)、上錫不良 ；3、 PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否過少 、檢查網(wǎng)板上錫膏是否均勻、檢查網(wǎng)板孔是否塞孔 、檢查刮刀

4、是否安裝好 。4、 印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)： _偏位不超出焊盤的三分之一。5、錫膏按 先進(jìn)先出 原則管理使用。6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm ，以保證輸送順暢二、SMT專業(yè)英語中英文互換1. SMD表面安裝器件2. PGBA塑料球柵陣列封裝3. ESD靜電放電現(xiàn)象4. reflow(soldering):回流焊5. SPC統(tǒng)計過程控制6. QFP四方扁平封裝7. AOI:自動光學(xué)檢測儀8. 3D-MCM三維立體封裝多芯片組件9. Stick:棒狀包裝10. Tray:托盤包裝11. Test :測試12. Black Belt :黑帶13. Tg：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度14 熱膨脹系數(shù)：CTE15.

5、 過程能力指數(shù)：CPK16. 表面貼裝組件：(SMA (surface mount assemblys )17. 波峰焊：wave soldering18. 焊膏 :solder paste19. 固化:curing20. 印刷機(jī)：prin ter21. 貼片機(jī)：placeme nt equipme nt22. 高速貼片機(jī)： high placeme nt equipme nt23 .多功能貼片機(jī): multi-function placement equipment24. 熱風(fēng)回流焊 :hot air reflow soldering25. 返修:reworking、畫出PCB板設(shè)計中，一般

6、通孔、盲孔和埋孔的結(jié)構(gòu)圖四、問答題1.簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點(diǎn)如何控制？波峰焊基本工藝過程為：進(jìn)板一 涂助焊劑一 預(yù)熱一 焊接一 冷卻(1) 進(jìn)板：完成PCB在整個焊接過程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪 式等。傳送過程要求平穩(wěn)進(jìn)板。（2）涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊劑能均勻的涂在 PCB±。涂敷方法：發(fā)泡法、波峰法、噴霧法（ 3）預(yù)熱：預(yù)熱作用：激活助焊劑中的活性劑；使助焊劑中的大部分溶劑和PCB制造過程中夾帶的水汽蒸發(fā)，降低焊接期間對元器件和 PCB的熱沖擊。預(yù)熱溫度：一般設(shè)置為 110-130 度之間，預(yù)熱時間 1

7、-3 分鐘。（4）焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點(diǎn) 50-60 度，焊接時間不超過 10秒。（5）冷卻：冷卻速度應(yīng)盡可能快，才能使得焊點(diǎn)內(nèi)晶格細(xì)化，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度。冷 卻速度一般為 2-4 度/秒。2 簡述PDCA循環(huán)法則PDCAS環(huán)又叫戴明環(huán)，是美國質(zhì)量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質(zhì)量管理所應(yīng)遵循的科學(xué)程序。一個戴明循環(huán)都要經(jīng)歷四個階段：Plan計劃，Do執(zhí)行，Check檢查，Action處理。 PDCA循環(huán)就是按照這樣的順序進(jìn)行質(zhì)量管理，并且循環(huán)不止地進(jìn)行下去的科學(xué)程 序。3簡述貼片機(jī)的三個主要技術(shù)參數(shù)，有哪些因素對其造成影響？ 貼片機(jī)的三大技術(shù)指標(biāo)：精度、速度和適應(yīng)性。（ 1）精度

8、：貼片精度、分辨率、重復(fù)精度。影響因素：PCB制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤圖形的匹配性；貼片程 序編制的好壞； X-Y 定位系統(tǒng)的精確性、元器件定心機(jī)構(gòu)的精確性、貼裝工具的旋 轉(zhuǎn)誤差、貼片機(jī)本身的分辨率。（2）速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量影響因素：PCB尺寸、基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)目、元器件的數(shù)量、種類；貼片程序編制的好壞； PCB裝卸時間、不可預(yù)測的停機(jī)時間、換料時間、對中方式、機(jī)器的參數(shù)和設(shè)備的 外形尺寸。（ 3）適應(yīng)性：影響因素：貼片機(jī)傳送系統(tǒng)和貼裝頭的運(yùn)動范圍、貼片機(jī)能安裝供料器的數(shù)量和類 型、編程能力、貼片機(jī)的換線時間。4請說明手工貼片元器件的操作方法。答：(1) 手工貼片之前， 需要

9、先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。 可以用刷 子把助焊劑直接刷涂到焊盤上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手 動點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。(2) 采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸 筆、 3-5 倍臺式放大鏡或 520倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。(3) 手工貼片的操作方法貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊 膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。貼裝SOT用鑷子加持SOT元件體，對準(zhǔn)方向，對齊焊盤，居中貼放在焊膏上， 確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于 1/2 厚度浸入焊膏中。貼裝SOP QFP器件1腳或

10、前端標(biāo)志對準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸 筆吸取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝 的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄 間距器件時，應(yīng)該在 320倍的顯微鏡下操作。貼裝SOJ PLCC與貼裝SOP QFP的方法相同，只是由于 SOJ PLCC的引腳在器 件四周的底部， 需要把印制板傾斜 45°角來檢查芯片是否對中、 引腳是否與焊盤對 齊。貼裝元器件以后，用手工、半自動或自動的方法進(jìn)行焊接。( 4)在手工貼片前必須保證焊盤清潔5簡述錫膏的進(jìn)出管控、存放條件、攪拌和使用注意事項答：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存

11、放溫度為 4-10 °C，保存有效期為6個月。錫膏使用 前必須回溫 4 小時以上， 攪拌 2分鐘方可上線， 未開封的錫膏在室溫中不得超過 48 小時，開封后未使用的錫膏不得超過 24小時，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過 8 小時，超時之錫膏作報廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。6. SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？答：SMT主要設(shè)備有：真空吸板機(jī)、送板機(jī)、疊板機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、高速貼片機(jī)、泛用機(jī)、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷、貼片、回流焊。7 在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點(diǎn)？答：(1)能節(jié)省空間50%-70%(2) 大量節(jié)省元件和裝配成本(3) 具有很

12、多快速和自動生產(chǎn)能力(4) 減少零件貯存空間(5) 節(jié)省制造廠房空間(6) 總成本下降8、簡述SMT上料的作業(yè)步驟答: (1)根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種(上料表)將物料安放 Feeder上，備料時必須仔細(xì)核對料 盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在上料管制表上作記錄。(2) 根據(jù)上料掃描流程掃描。(3) IPQC再次確認(rèn)。(4) 將確認(rèn)OK后的Feeder裝上相應(yīng)的Table之相應(yīng)料站。9、鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個方面？(至少說出四種情況)答：(1)鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損(2) 鋼網(wǎng)上無鋼網(wǎng)標(biāo)識單(3) 鋼網(wǎng)張力不足 鋼網(wǎng)開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈和有貼紙脫落。(5) 鋼網(wǎng)拿錯10、基板來料不良有哪幾個方

13、面？(至少說出五種情況)答：(1) PCB旱盤被綠油或黑油蓋住(2) 同一元件的焊盤尺寸大小不一致(3) 同一元件的焊盤欠缺、少焊盤(4) PCB涂油層脫落(5) PCB數(shù)量不夠，少裝(6) 基板混裝（7）PCB旱盤氧化11、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？ 答：（1）按下急停開關(guān)。（2）通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在， 處理方法：打開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。（3）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。 查找原因：（1）檢查軌道的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（3）軌道有無變形（4）鏈條有無脫落1

14、2、回流爐突遇停電該怎樣處理？答：鏈條正常運(yùn)行（1）停止過板。（2）去爐后調(diào)整一個框架，把出來的 PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相應(yīng) 的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。（3）來電時一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常， 待溫度正常時在過爐，過爐必 須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況鏈條停止運(yùn)行（1）停止過板。（2）先通知相關(guān)人員，由技術(shù)員進(jìn)行處理。（3）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。（4）來電時一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常， 待溫度正常時在過爐，過爐必 須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況13 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配過程包括哪些環(huán)節(jié)?答：包括從元器件、零件的生產(chǎn)準(zhǔn)備到整件、部件的形成，再到整機(jī)裝配、調(diào)試、

15、 檢驗、包裝、入庫、出廠等多個環(huán)節(jié)。14 編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”時，安排所插元件時應(yīng)遵守哪些原則？(5分)答：(1)安排插裝的順序時，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排 體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈等。(2) 印制板上的位置應(yīng)先安排插裝上方、 后安排插裝下方，以免下方元器件妨 礙上方插裝。(3) 帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意 標(biāo)志出方向，以免裝錯。(4) 插裝好的電路板是要用波峰機(jī)或浸焊爐焊接的，焊接時要浸助焊劑，焊接 溫度達(dá)240C以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格 外小心，或者安排手工補(bǔ)焊。

16、(5) 插裝容易被靜電擊穿的集成電路時，要采取相應(yīng)措施防止元器件損壞。SMT印刷機(jī)操作員考試試題(1)(印刷機(jī)操作員基礎(chǔ)知識和注意事項)一、填空題(46分，每空2分)1、錫膏的存貯和使用：(1 )存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在0 10 c度，錫膏在使用時應(yīng)回溫48 小時(2) 錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌2 - 3分鐘，特殊情況(沒有回溫，可直接攪拌 15分鐘。(3) 錫膏的使用環(huán)境：室溫23土 5 C C ,濕度 40 80 % 。(4) 錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合均勻。(5) 錫膏放在鋼網(wǎng)上超過4小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用(6) 沒有用完的錫膏回收 3 次后做報廢處理或

17、找相關(guān)人員確認(rèn)。2、PCB，IC 烘烤(1) PCB烘烤 溫度 125 C、 IC烘烤溫度為 125Co(2 ) PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：2 12小時IC烘烤時間 424 小時(3) PCB的回溫時間 2 小時(4) PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡 、焊點(diǎn) 上錫不良 ;3、 PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否 過少 、檢查網(wǎng) 板上錫膏是否 均勻 、檢杳網(wǎng)板孔是否 塞孔 、檢杳刮刀是否 安裝 好 。4、 印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)：偏位不超出焊盤的三分之一。5、 錫膏按 先進(jìn)先出原則管理使用。6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm,，以保證輸送順暢。二、選擇題(

18、8分，每題2分)1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場后立即通 知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理：(AB C E )A. 印刷機(jī)刮刀掉落在鋼網(wǎng)上B.印刷機(jī)卡板或連續(xù)進(jìn)板C. 機(jī)器漏電D.機(jī)器正常運(yùn)行E 撞機(jī)2、下面哪些不良可能會發(fā)生在印刷段:(BCD )A. 側(cè)立B.少錫 C.連錫 D.偏位 E.漏件3、錫膏使用(C )小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏A. 8小時 B. 12 小時 C. 24小時D.36小時4、 印好錫膏PCB應(yīng)在(4 )小時內(nèi)用完A. 1小時 B. 2小時 C. 3小時D.4小時三、問答題(47分，第3小題16分，其它兩題各15分)1、鋼網(wǎng)不

19、良現(xiàn)象主要有哪幾個方面？(至少說出四種情況)答：(1)鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損(2) 鋼網(wǎng)上無鋼網(wǎng)標(biāo)識單(3) 鋼網(wǎng)張力不足(4) 鋼網(wǎng)開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈和有貼紙脫落。(5) 鋼網(wǎng)拿錯2、基板來料不良有哪幾個方面？(至少說出五種情況)答：(1) PCB旱盤被綠油或黑油蓋住(2) 同一元件的焊盤尺寸大小不一致(3) 同一元件的焊盤欠缺、少焊盤(4) PCB涂油層脫落(5) PCB數(shù)量不夠，少裝(6) 基板混裝(7) PCB旱盤氧化SMT爐前目檢考試試題(1)(SMT爐前目檢基礎(chǔ)知識和注意事項 )姓名：工號：日期：分?jǐn)?shù)：一、填空題(54分，每空2分)1、錫膏的存貯和使用：(1 )錫膏的使用環(huán)

20、境：室溫23± 5 C ,濕度 40% 80%。(2)貼片好的PCB，應(yīng)在 2 小時內(nèi)必須過爐。2、PCB , IC 烘烤(1) PCB烘烤 溫度 125 C、IC烘烤溫度為 125 C,(2) PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：2 12小時IC烘烤時間4 24 小時(3) PCB的回溫時間 2 小時(4) PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡 、焊點(diǎn) 上錫不良 ；3、換機(jī)型時，生產(chǎn)出來的第一塊基板需作 _首件檢查一,每兩個小時需用樣板進(jìn) 行核對剛生產(chǎn)出來的基板，檢查有無少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯 料、錯貼、偏位、板邊記號錯誤等不良。4、 手貼部品元件作業(yè)需帶 靜電環(huán)

21、，首先要對物料進(jìn)行 分類，然后作業(yè)員需確 認(rèn)手貼物料的絲印、方向、引腳有無變形、元件有無破損，確認(rèn)完畢 后必須填寫 手放元件記錄表，最后經(jīng)IPQC確認(rèn)OK后方可進(jìn)行手貼，手貼的基 板必須作 標(biāo)識 ，并在標(biāo)示單上注明，以便后工位重點(diǎn)檢查。5、 PCB進(jìn)入回焊爐時，應(yīng)保持兩片 PCB之間距是多少PCB長度的一半6、 回流爐過板時，合適的軌道寬度應(yīng)是比PCB寬度大0.5mm。7、 每天必須檢查回流爐UPS 裝置的電源是開啟的，防止停電時 PCBA在爐 子里受高溫時間過長造成報廢。8、 回流爐的工作原理是一預(yù)熱 、保溫 、快速升溫 、 回流(熔錫) 、 冷卻 。9、同一種不良出現(xiàn)3 次，找相關(guān)人員進(jìn)行

22、處理。二、選擇題(12分，每題2分)1、IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（A ）A. 假焊 B.連錫 C.引腳變形 D.多件2、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線 工程師或技術(shù)員處理：（BC ）A. 回流爐死機(jī)B.回流爐突然卡板C.回流爐 鏈條脫落D.機(jī)器運(yùn)行正常3、下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:（ ACD ）A.側(cè)立 B.少錫 C.反面 D.多件4、下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:（ABC ）A.漏印 B.多錫C.少錫D.反面5、 爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（ABC ）A. 一端焊盤未印上錫膏B.機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移C.印刷偏位6、爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個處理方式正確？

23、（ D ）A. 把不良的元件修正，然后過爐B. 當(dāng)著沒看見過爐C. 做好標(biāo)識過爐D. 先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識過爐三、問答題（34分，每小題17分）1、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？答：（1 ）按下急停開關(guān)。（2）通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在，處理方法：打開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。（3 ）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。查找原因：（1）檢查軌道的寬度是否合適（2 ）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（3）軌道有無變形（4）鏈條有無脫落2、回流爐突遇停電該怎樣處理？答：鏈條正常運(yùn)行（1）停止過板

24、。（2）去爐后調(diào)整一個框架，把出來的 PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相 應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。（3）來電時一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐 必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況鏈條停止運(yùn)行（1）停止過板。（2 ）先通知相關(guān)人員，由技術(shù)員進(jìn)行處理。（3 ）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。（4）來電時一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐 必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況助焊劑常見的14個問題分析助焊劑常見問題一、焊后PCB板面殘留物多,較不干凈：1. 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。2. 走板速度太快（助焊劑未能充分揮發(fā)）。

25、3. 錫爐溫度不夠。4. 錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5. 助焊劑涂布太多。6. 元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。9 助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。助焊劑常見問題二、易燃：1. 波峰爐本身沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時滴到加熱管上。2. 風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。3. PCB上膠條太多,把膠條引燃了。4. 走板速度太快（F助焊劑未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度太 咼）。5. 工藝問題（PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近）。助焊劑常見問題三、腐 蝕（助焊劑常見問題）1預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘

26、留多，有害物殘留太多） 2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未和時清洗。助焊劑常見問題四、電源流通，易漏電（助焊劑常見問題）1. PCB設(shè)計不合理，布線太近等。2. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。助焊劑常見問題五、漏焊，虛焊，連焊（助焊劑常見問題）1. 助焊劑涂布的量太少或不均勻。2. 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。3. PCB布線不合理（元零件分布不合理）。4. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成 FLUX在PCB上涂布不均勻。5. 手浸錫時操作方法不當(dāng)。6. 鏈條傾角不合理。7. 波峰不平。助焊劑常見問題六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮（助焊劑常見問題）1 可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；2

27、 所用錫不好（如：錫含量太低等）。助焊劑常見問題七、短 路（助焊劑常見問題）1 ）錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2 ） PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路助焊劑常見問題八、煙大，味大：（助焊劑常見問題）1. 助焊劑本身的問題A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2. 排風(fēng)系統(tǒng)不完善助焊劑常見問題九、飛濺、錫珠：（助焊劑常見問題）1 ）工藝A、預(yù)熱溫度低（FLUX容劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未

28、達(dá)到預(yù)熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D、手浸錫時操作方法不當(dāng)E、SMT車間工作環(huán)境潮濕2 ） P C B板的問題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成 PCB與錫液間窩氣C、PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣助焊劑常見問題十、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿 （助焊劑常見問題）1. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發(fā)2. 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高3. 助焊劑涂布的不均勻。4. 焊盤,兀器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良5. 助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤和元件腳完全浸潤6. PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB

29、上的排布不合理，影響了部分元器件的上 錫助焊劑常見問題一、助焊劑發(fā)泡不好（助焊劑常見問題）1. 助焊劑的選型不對2. 發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大3. 氣泵氣壓太低4. 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻5. 稀釋劑添加過多助焊劑常見問題十二、發(fā)泡太好（助焊劑常見問題）1. 氣壓太高2. 發(fā)泡區(qū)域太小3. 助焊槽中助焊劑添加過多4. 未和時添加稀釋劑，造成FLUX濃度過高助焊劑常見問題十三、助焊劑的顏色（助焊劑常見問題）有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果和性能；助焊劑常見問題十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡（助焊劑常

30、見問題）1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高3、焊接時次數(shù)過多4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長四、單項選擇題 1早期之表面粘接技術(shù)源自（ B ）之軍用和航空電子領(lǐng)域A. 20世紀(jì)50年代 B . 20世紀(jì)60年代中期C . 20世紀(jì)70年代 D . 20世紀(jì) 80 年代2 .目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（A ）A63Sn+37Pb B90Sn+37Pb C37Sn+63Pb D 50Sn+50Pb3. 常見的帶寬為8m

31、m勺紙帶料盤送料間距為（B ）A3mm B4mm C5mmD 6mm4下列電容尺寸為英制的是（D ）A1005 B 1608 C 4564 D 08055. 在1970年代早期，業(yè)界中新生一種 SMD為“密封式無腳芯片載體”，常以（B ）簡稱之。ABCC BHCC CSMAD CCS6. SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置b.回流焊c.清洗d.上錫膏，其先后順序為:（ C ）A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7符號為 272 之元件的阻值應(yīng)為 （ C ）A.272R

32、B.270 歐姆 歐姆 D.27K 歐姆8. 100 nF元件的容值與下列何種相同:（C ）9. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為（B ）A. 153°CB . 183°CC . 220E D . 230E10錫膏的組成：（ B ）A.錫粉+助焊劑B .錫粉+助焊劑+稀釋劑 C .錫粉+稀釋劑11. 6.8M歐姆5浪符號表示：（D ）A682 B 686C685D68412所謂 2125 之材料：（ B ）AL=2.1， W=2.5 B L=2.0， W=1.25 CL=2.5， W=2.1 DL=1.25， W=2.013QFP，208PIN 之 IC 的引腳間距：（ C ）

33、A0.3mm B 0.4mm C 0.5mm D 0.6mm14. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（A ）A. 13寸，7寸 B . 14寸，7寸 C . 13寸，8寸 D . 15寸，7寸 15鋼板的開孔型式： （ D ）A.方形 B .本疊板形 C .圓形 D .以上皆是16. 目前使用之計算機(jī)PCB其材質(zhì)為：（B ）A.甘蔗板 B .玻纖板 C .木屑板 D .以上皆是17. Sn 62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：（B ）A.玻纖板 B .陶瓷板C .甘蔗板D.以上皆是18. SMT環(huán)境溫度：（A ）A. 25±3°C B . 30±3

34、6;C C . 28±3°C D . 32±3°C 19上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn)：（ A ）ABOMB ECN C 上料表 D 以上皆是20以松香為主之助焊劑可分為四種：（ B ）AR,RMA,RN,RA BR,RA,RSA,RMA CRMA,RSA, R,RR DR,RMA,RSA,RA 21 橡皮刮刀其形成種類： （ D ）A.劍刀 B .角刀 C .菱形刀 D .以上皆是22. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（C ）2 2 2 2A4KG/cm2 B 5KG/cm2 C 6KG/cm2 D 7KG/cm223. 正面PTH反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：（C ）A.涌焊 B .平滑波 C .擾流雙波焊D .以上皆是24. SMT常見之檢驗方法：（D ）A.目視檢驗 B . X光檢驗 C .機(jī)器視覺檢驗 D .