手機(jī)芯片行業(yè)研究報(bào)告

1、金地毯手機(jī)芯片行業(yè)研究報(bào)告2摘要：21.手機(jī)芯片行業(yè)的定義21.1行業(yè)格局現(xiàn)狀31.1.1芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)ARM一家獨(dú)大31.1.2邏輯、電路、圖形設(shè)計(jì)群雄并起41.1.3晶圓制造臺(tái)積電一家獨(dú)大，國(guó)內(nèi)落后甚遠(yuǎn)51.1.4 封裝測(cè)試國(guó)內(nèi)不落下風(fēng)，有望進(jìn)一步增強(qiáng)61.2 商業(yè)模式IDM與垂直分工72.手機(jī)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀82.1行業(yè)進(jìn)入成熟期，淘汰賽越發(fā)激烈82.2換機(jī)需求仍然保存，手機(jī)芯片仍然保持增長(zhǎng)92.3芯片制造產(chǎn)能緊張，國(guó)內(nèi)份額持續(xù)增長(zhǎng)92.4國(guó)內(nèi)下游終端設(shè)備公司打造自研芯片，垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈92.5第三世界國(guó)家發(fā)展迅速，成為新的快速增長(zhǎng)點(diǎn)102.6市場(chǎng)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化112.7 28納米工藝長(zhǎng)時(shí)間保

2、持主流113 手機(jī)芯片的發(fā)展前景144手機(jī)芯片的投資機(jī)會(huì)14（1）晶圓制造14（2）虛擬IDM產(chǎn)業(yè)鏈整合16金地毯手機(jī)芯片行業(yè)研究報(bào)告摘要：在手機(jī)芯片行業(yè)按照生產(chǎn)工序可以分為芯片架構(gòu)，芯片設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試四個(gè)領(lǐng)域，每個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)格局各不相同。在手機(jī)芯片行業(yè)中，兩種商業(yè)模式IDM與垂直代工并存。目前，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入成熟期，但由于消費(fèi)升級(jí)以及海外市場(chǎng)的擴(kuò)張，手機(jī)芯片行業(yè)仍能保持增長(zhǎng)。由于先進(jìn)制程的換代，手機(jī)芯片代工產(chǎn)能變得緊張，給了國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商更多機(jī)會(huì)。在成熟期的背景下，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，行業(yè)下游終端廠(chǎng)商開(kāi)始打造自研芯片整合資源。在制程工藝技術(shù)方面，28納米將長(zhǎng)時(shí)間保持主流。在將來(lái)的

3、5G時(shí)代，手機(jī)芯片將會(huì)不斷發(fā)展。結(jié)合行業(yè)背景以及國(guó)家產(chǎn)業(yè)大基金，金地毯建議重點(diǎn)關(guān)注晶圓制造以及虛擬IDM產(chǎn)業(yè)整合兩個(gè)領(lǐng)域作為投資重點(diǎn)。1.手機(jī)芯片行業(yè)的定義芯片（chip）是集成電路的載體，由硅晶圓切割而成，負(fù)責(zé)電子設(shè)備中存儲(chǔ)與運(yùn)算的功能，是電子產(chǎn)品的大腦。目前市場(chǎng)上主流的手機(jī)芯片大體上由4個(gè)基本部分組成：（1）基帶處理芯片（BP）。負(fù)責(zé)通信過(guò)程中數(shù)字信號(hào)（在手機(jī)內(nèi)部的電路中傳輸）與模擬信號(hào)（聲音）之間的轉(zhuǎn)換，是通信技術(shù)中最復(fù)雜的部分之一。（2）射頻芯片（RF）。負(fù)責(zé)基帶信號(hào)與射頻信號(hào)（電磁波）之間的接收與發(fā)射。（3）中央處理單元（CPU）負(fù)責(zé)命令的執(zhí)行，運(yùn)行所有與用戶(hù)交互的軟件或應(yīng)用。其性能

4、直接決定了手機(jī)軟件的運(yùn)行速度。（4）圖像處理芯片（GPU）負(fù)責(zé)圖像的處理與顯示，其性能決定了游戲與視頻播放的速度與畫(huà)面質(zhì)量。此外，手機(jī)中其他功能也會(huì)有對(duì)應(yīng)的應(yīng)用處理芯片（AP），例如：指紋識(shí)別，圖像處理，加速度測(cè)量等等。手機(jī)芯片行業(yè)按照產(chǎn)品流程，可以分為四大領(lǐng)域：IC設(shè)計(jì)，晶圓制造以及封裝測(cè)試。在后三個(gè)環(huán)節(jié)，設(shè)備以及材料費(fèi)用構(gòu)成成了主要部分。晶圓制造消耗了絕大數(shù)的制造成本。2015年晶圓制造所需設(shè)備費(fèi)用為287.8億美元，占芯片制造全部設(shè)備費(fèi)用的79%。1.1行業(yè)格局現(xiàn)狀1.1.1芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)ARM一家獨(dú)大目前全球共有三家公司從事芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)以及指令集研發(fā)，分別是ARM，Intel，Mips公

5、司。而市場(chǎng)占有率最大的是ARM公司，憑借著其ARM簡(jiǎn)單指令集的低成本，低能耗的特點(diǎn)，幾乎全部占領(lǐng)了手機(jī)芯片市場(chǎng)。2015年ARM公司全年?duì)I收達(dá)到14.89億美元。根據(jù)ARM2015年財(cái)報(bào)顯示，截止到2015年全球包括高通、三星、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的全球1384家移動(dòng)芯片制造商都采用了ARM的架構(gòu)，全球有超過(guò)85%的智能手機(jī)以及移動(dòng)PC端都在使用ARM的處理器。2016年第一季度，ARM實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.98億美元，利潤(rùn)增長(zhǎng)14%至1.98億美元，預(yù)期2016年全年?duì)I收可達(dá)到16.5億美元。與之相比，國(guó)內(nèi)公司在這一領(lǐng)域的占有率不足3%。故在該領(lǐng)域主要介紹ARM公司。ARM公司本身并不做芯片的設(shè)計(jì)以及制造，它

6、主要通過(guò)向下游芯片設(shè)計(jì)商授權(quán)芯片指令集以及架構(gòu)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)以收取少量專(zhuān)利費(fèi)用。其授權(quán)模式主要有兩種：其一是ARM指令集授權(quán)。指令集是存儲(chǔ)在CPU內(nèi)部的中央處理器命令集合，對(duì)CPU運(yùn)算進(jìn)行指導(dǎo)和優(yōu)化的硬程序。蘋(píng)果、高通等公司通過(guò)ARM的授權(quán)實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)的芯片架構(gòu)Swift以及Krait；另一種授權(quán)模式則被更多的下游手機(jī)處理器廠(chǎng)商采用，即是CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)方案授權(quán)。華為，聯(lián)發(fā)科（MTK）等芯片廠(chǎng)商在此基礎(chǔ)上添加應(yīng)用處理系統(tǒng)（AP）即可設(shè)計(jì)出完整的SoC系統(tǒng)。簡(jiǎn)單的說(shuō)：架構(gòu)即是框架、構(gòu)圖。標(biāo)示著芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和各部分是如何協(xié)調(diào)工作的，其指令集，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是芯片指揮說(shuō)的話(huà)（命令）。架構(gòu)一直是手機(jī)芯片設(shè)計(jì)

7、的底層，盡管利潤(rùn)不是最高，但在行業(yè)中的地位卻最重要，因?yàn)樵谥噶罴褪跈?quán)架構(gòu)的基礎(chǔ)上，下游手機(jī)中央處理器廠(chǎng)商才能構(gòu)建自己的芯片設(shè)計(jì)方案。不像多數(shù)芯片廠(chǎng)商直接去生產(chǎn)芯片，ARM是通過(guò)制定芯片規(guī)則來(lái)生存，這種獨(dú)特的商業(yè)模式既成就了ARM在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的壟斷地位，又給其帶來(lái)了豐厚又穩(wěn)定的盈利收入。1.1.2邏輯、電路、圖形設(shè)計(jì)群雄并起對(duì)于手機(jī)芯片行業(yè)，技術(shù)、資金、規(guī)模是其發(fā)展的三大要素，這已經(jīng)在PC芯片領(lǐng)域得到了印證：當(dāng)初AMD與Intel在芯片技術(shù)方面不分伯仲，各有千秋，但正是在資金和規(guī)模上的短板，使其在競(jìng)爭(zhēng)中一步一步落后，只能屈居行業(yè)第二，只占有近20%的市場(chǎng)，而Intel占據(jù)了近七成市場(chǎng)。在現(xiàn)

8、在的移動(dòng)端芯片領(lǐng)域，高通就是移動(dòng)端的Intel，真正同時(shí)具備了技術(shù)、規(guī)模、資金的三個(gè)要素。技術(shù)上，高通在與手機(jī)芯片功能密切相關(guān)的應(yīng)用處理器、與通信質(zhì)量相關(guān)的基帶芯片以及SoC系統(tǒng)集成能力都有著其他對(duì)手難以企及的巨大優(yōu)勢(shì)；在規(guī)模上，高通的基帶芯片以及應(yīng)用處理器芯片的市場(chǎng)份額和營(yíng)收都排在首位且遙遙領(lǐng)先第二位的聯(lián)發(fā)科。專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)和手機(jī)芯片業(yè)務(wù)是高通的兩大支柱性收入來(lái)源。這個(gè)從1989年開(kāi)始積累CDMA專(zhuān)利和技術(shù)的公司，曾在2015年前連續(xù)5年保持著20%以上的營(yíng)收增幅。靠著專(zhuān)利壁壘和絕對(duì)的技術(shù)領(lǐng)先，高通牢牢霸住無(wú)線(xiàn)芯片商第一的寶座，并遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)了包括英特爾在內(nèi)的幾乎所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。高通的芯片價(jià)格幾乎是

9、聯(lián)發(fā)科最高端芯片的一倍以上。在處理器品牌方面，高通對(duì)于市場(chǎng)有著絕對(duì)的統(tǒng)治力，基本市場(chǎng)一半的手機(jī)都采用的是高通的芯片。2016年上半年，高通芯片占據(jù)了芯片市場(chǎng)近半壁河山（49.27%）。從2G時(shí)代起，MTK便以其獨(dú)特的Turn Key（交鑰匙）模式養(yǎng)活了華北一大批山寨廠(chǎng)家，聯(lián)發(fā)科為下游手機(jī)廠(chǎng)商提供一整套從基帶通信模塊到應(yīng)用處理器模塊的芯片解決方案，手機(jī)廠(chǎng)商只需要將芯片組裝到電路板上就可以制造出一部手機(jī)。低廉的成本以及快速的組裝速度，使得聯(lián)發(fā)科在功能機(jī)時(shí)代飛速發(fā)展，一舉成為全球第二大芯片供應(yīng)商。從那時(shí)起，高通芯片占據(jù)高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片占據(jù)中低端市場(chǎng)的市場(chǎng)格局就已經(jīng)形成并延續(xù)至今。進(jìn)入3G時(shí)代

10、以后高通發(fā)布了QRD平臺(tái)模式，QRD包含了預(yù)測(cè)試、預(yù)集成、預(yù)優(yōu)化和預(yù)驗(yàn)證的硬件元器件(內(nèi)存、感應(yīng)器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻等)和軟件元器件，與Turn Key不同的是，高通將QRD模式覆蓋到了高、中、低端，但現(xiàn)階段因?yàn)槌杀镜脑?，QRD模式還無(wú)法與Turn Key直接抗衡。但可以預(yù)見(jiàn)，聯(lián)發(fā)科在將來(lái)仍然會(huì)受到高通QRD模式的進(jìn)一步?jīng)_擊。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的龍頭企業(yè)則是紫光集團(tuán)以及華為海思。2014年，紫光集團(tuán)集成電路業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入超過(guò)90億元，旗下展訊通信和銳迪科微電子在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域分列第一位和第二位。2015年，紫光集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)展訊和銳迪科當(dāng)年在全球賣(mài)出了6.5億套芯片，年增長(zhǎng)率達(dá)

11、到20%，全球市場(chǎng)占有率達(dá)到27%，在移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域穩(wěn)居世界第三。經(jīng)過(guò)多年的投入，海思也取得了傲人的成績(jī)，2014年收入為26.5億美元，到2015這個(gè)數(shù)字則上升到31.2億美元。2016年海思芯片的芯片將達(dá)到9000萬(wàn)顆。2016年上半年，海思芯片占安卓手機(jī)市場(chǎng)的5.79%。1.1.3晶圓制造臺(tái)積電一家獨(dú)大，國(guó)內(nèi)落后甚遠(yuǎn)在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)企與外企始終保持著絕對(duì)的主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商無(wú)論是市場(chǎng)規(guī)模還是技術(shù)實(shí)力都相差甚遠(yuǎn)。以國(guó)內(nèi)最大的芯片代工廠(chǎng)中芯國(guó)際為例。2014年臺(tái)積電營(yíng)收為7628億臺(tái)幣，獲利2639億臺(tái)幣，在全球晶圓代工市占率達(dá)五成，高居世界第一，也一直是臺(tái)股市值最大的企業(yè)。而國(guó)內(nèi)最大的

12、晶圓代工廠(chǎng)中芯國(guó)際營(yíng)收只有約600億臺(tái)幣，是臺(tái)積電的12分之一，其盈利更是臺(tái)積電的70分之一。在技術(shù)上，臺(tái)積電的16納米制程工藝已經(jīng)成熟并為iPhone A10芯片量產(chǎn)；而中芯國(guó)際目前最小的制程只有28納米。而全球80%的28納米產(chǎn)能都流向了臺(tái)積電。通過(guò)對(duì)比2013-2015年國(guó)內(nèi)外晶圓代工營(yíng)收可以直觀的看到國(guó)內(nèi)外之間的差距。然而需要看到的是，由于這些巨大的差距，給了國(guó)內(nèi)二線(xiàn)代工廠(chǎng)商更多的成長(zhǎng)空間。2016年受臺(tái)灣地震的影響，臺(tái)積電產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商于是將更多的訂單轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)二線(xiàn)廠(chǎng)商，以降低風(fēng)險(xiǎn)。繼高通驍龍410處理器在中芯上海廠(chǎng)成功量產(chǎn)后，今年6月，高通驍龍425和MDM9x

13、07兩顆新產(chǎn)品又實(shí)現(xiàn)在中芯國(guó)際北京廠(chǎng)的量產(chǎn)。目前中芯國(guó)際平均月產(chǎn)能為34.26萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2016年全年產(chǎn)能將能夠增長(zhǎng)20%。鑒于產(chǎn)能的巨大缺口以及與國(guó)外企業(yè)的巨大差距，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡(jiǎn)稱(chēng)大基金）優(yōu)先選擇了晶圓制造領(lǐng)域作為國(guó)家集成電路發(fā)展的突破口，據(jù)國(guó)家工信部公布，近六成的大基金將投入晶圓制造領(lǐng)域。2015年6月，大基金投資31億港元入股中芯國(guó)際，成為第二大股東（11.54%），2014年12月，投資中微半導(dǎo)體4.8億人民幣。后者是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備制造商，主要產(chǎn)品有等離子刻蝕機(jī)等；2015年7月投資生產(chǎn)測(cè)試機(jī)以及分揀器的杭州長(zhǎng)川科技；2015年12月份，投資2.7億人民幣沈陽(yáng)拓荊科技用于生產(chǎn)

14、化學(xué)氣相沉積設(shè)備這些投資舉動(dòng)表面了國(guó)家對(duì)于集成電路制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略側(cè)重。這也必將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)長(zhǎng)足的發(fā)展。1.1.4封裝測(cè)試國(guó)內(nèi)不落下風(fēng)，有望進(jìn)一步增強(qiáng)根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體封裝協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)以及金地毯行業(yè)研究團(tuán)隊(duì)的預(yù)估，自2011年以來(lái)，國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試行業(yè)的銷(xiāo)售收入一直保持著兩位數(shù)的增長(zhǎng)，2013年開(kāi)始突破1000億元大關(guān)，預(yù)計(jì)到2017年后封測(cè)領(lǐng)域的銷(xiāo)售收入將會(huì)達(dá)到2000億人民幣。與手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)相比，我國(guó)的封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展較早，與國(guó)外廠(chǎng)家差距較小。隨著2015年原本全球排名第六的長(zhǎng)電科技收購(gòu)了星科金朋，其世界排名躍居第三，僅次于日月光和安靠，市場(chǎng)占有率為9.8%。中國(guó)企業(yè)在

15、封測(cè)領(lǐng)域占比約為20%。由于封測(cè)領(lǐng)域技術(shù)門(mén)檻較低，有利于后來(lái)者在該領(lǐng)域做出突破，我國(guó)一直以來(lái)都將封測(cè)行業(yè)視作集成電路產(chǎn)業(yè)的突破口之一。隨著國(guó)家新一輪產(chǎn)業(yè)大基金扶持，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商紛紛在行業(yè)內(nèi)以及海外進(jìn)行資產(chǎn)并購(gòu)，以整合資源并以并購(gòu)直接獲得海外廠(chǎng)商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。2014年12月2日，華天科技4600萬(wàn)美元收購(gòu)美國(guó)封測(cè)企業(yè)FCI公司；2015年10月南通富通微電子出資約3.7億美元收購(gòu)AMD旗下封測(cè)業(yè)務(wù)。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步消化其收購(gòu)的海外資產(chǎn)與技術(shù)，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)。1.2商業(yè)模式IDM與垂直分工在集成電路領(lǐng)域，主要有兩種商業(yè)模式：一種是IDM模式（Integrated Devices Man

16、ufacture），即產(chǎn)線(xiàn)涵蓋IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試甚至終端電子產(chǎn)品；另一種就是垂直分工模式，即IC設(shè)計(jì)公司沒(méi)有自己的產(chǎn)線(xiàn)，將設(shè)計(jì)方案提供給代工廠(chǎng)完成晶圓制造，最后將產(chǎn)品移交到封測(cè)廠(chǎng)，完成最后的封測(cè)環(huán)節(jié)。兩種商業(yè)模式都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，但國(guó)際主流的模式仍然是IDM模式。對(duì)于IDM模式而言，其優(yōu)點(diǎn)在于：（1）內(nèi)部整合效率高，成本消耗少在垂直分工模式中，上游的IC設(shè)計(jì)公司難以及時(shí)的與代工廠(chǎng)完成工藝對(duì)接，通常從IC設(shè)計(jì)公司完成設(shè)計(jì)到代工廠(chǎng)完成流片（即晶圓光刻環(huán)節(jié)）通常需要6-9個(gè)月的間隔；而IDM模式中則設(shè)計(jì)與制造可以完全對(duì)接，縮短了新產(chǎn)品的上市時(shí)間。（2）利潤(rùn)率高根據(jù)微笑曲線(xiàn)原理，最上游的產(chǎn)品

17、的設(shè)計(jì)研發(fā)以及最末端的品牌營(yíng)銷(xiāo)具有最高的利潤(rùn)率，而中間部分的生產(chǎn)制造由于需要的成本較高，導(dǎo)致利潤(rùn)率下降。據(jù)花旗銀行統(tǒng)計(jì)，美國(guó)上市的IDM公司平均毛利率是44%，凈利率為9.3%；而代工廠(chǎng)的毛利率是15%，凈利率為0.3%；封測(cè)廠(chǎng)的數(shù)字則為22.6%和1.9%?？梢钥闯?，IDM公司的利潤(rùn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出下游的代工廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)。IDM模式的缺點(diǎn)在于投資成本太高，需要同時(shí)在智力與資金兩大方面進(jìn)行大規(guī)模投入。而垂直分工模式則將對(duì)技術(shù)要求高的設(shè)計(jì)和對(duì)資金要求高的代工廠(chǎng)獨(dú)立，在各自領(lǐng)域內(nèi)提高了生產(chǎn)效率，降低了投資門(mén)檻。此外，由于IDM公司的規(guī)模較大，導(dǎo)致其設(shè)計(jì)部門(mén)對(duì)于市場(chǎng)的靈敏度下降。在手機(jī)芯片領(lǐng)域，國(guó)外典型的ID

18、M公司有Intel、三星、德州儀器等，而垂直分工模式有高通、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電等。由于我國(guó)目前手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展較晚，目前并沒(méi)有形成IDM公司，但紫光集團(tuán)接連收購(gòu)IC設(shè)計(jì)的展訊、銳迪科，制造的新芯，入股封測(cè)的力成，正在意圖打造國(guó)內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈集團(tuán)。國(guó)內(nèi)垂直分工模式的企業(yè)則是主流，著名的有設(shè)計(jì)端的展訊、海思；代工端的華虹、中芯國(guó)際；封測(cè)端的長(zhǎng)電科技。2.手機(jī)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀2.1行業(yè)進(jìn)入成熟期，淘汰賽越發(fā)激烈手機(jī)芯片行業(yè)的發(fā)展與智能機(jī)的發(fā)展息息相關(guān)。自2007年蘋(píng)果公司推出劃時(shí)代的IPhone智能機(jī)，手機(jī)芯片作為手機(jī)的核心，也隨之獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展。2011年至2014年，手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)歷了多年的兩位數(shù)爆發(fā)式增

19、長(zhǎng)。2015年中國(guó)智能手機(jī)芯片出貨量超過(guò)3億套，占全球市場(chǎng)份額的20%以上。然而根據(jù)金地毯行業(yè)研究團(tuán)隊(duì)估計(jì)，手機(jī)芯片市場(chǎng)將重新進(jìn)入增長(zhǎng)率低于10%的穩(wěn)定期。預(yù)計(jì)2016年到2019年之間，手機(jī)芯片的年復(fù)合增長(zhǎng)率將只有6.7%。在此背景下，許多行業(yè)巨頭在激烈的芯片升級(jí)競(jìng)賽中掉隊(duì)，選擇退出手機(jī)芯片領(lǐng)域或者干脆被其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所收購(gòu)。2012年9月TI宣布退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)。2014年7月，博通公司遣散2500名員工，退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。2013年3月18日，在經(jīng)過(guò)三個(gè)月苦苦尋覓買(mǎi)家未果的情況下，意法愛(ài)立信宣布關(guān)閉公司，并由愛(ài)立信接收了其LTE芯片業(yè)務(wù)。9月，愛(ài)立信公司正式?jīng)Q定停止移動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。201

20、4年5月，英偉達(dá)公司決定退出智能機(jī)市場(chǎng)。2016年5月英特爾發(fā)言人對(duì)媒體證實(shí)，原定在2016年推出的移動(dòng)處理器Atom的兩個(gè)版本將會(huì)取消發(fā)布，這意味著英特爾很可能將會(huì)退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。2.2換機(jī)需求仍然保存，手機(jī)芯片仍然保持增長(zhǎng)2016年第一季度，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片營(yíng)業(yè)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)17.5%，主要來(lái)自中低端手機(jī)芯片。目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)能已經(jīng)不足，帶動(dòng)手機(jī)芯片增長(zhǎng)的是智能手機(jī)新一輪換機(jī)風(fēng)潮，這是因?yàn)殡S著國(guó)內(nèi)消費(fèi)者消費(fèi)水平的提升，消費(fèi)者開(kāi)始尋求配置更好的手機(jī)，而非之前普及階段中追求手機(jī)的低價(jià)。而手機(jī)廠(chǎng)商將軟件、硬件、系統(tǒng)相結(jié)合的策略給了消費(fèi)者更好的體驗(yàn)，引發(fā)了新的一輪換機(jī)風(fēng)潮。此外，不斷引入的新技術(shù)，例如

21、指紋識(shí)別、虛擬現(xiàn)實(shí)、也給消費(fèi)者帶來(lái)新的用戶(hù)體驗(yàn)，帶動(dòng)芯片市場(chǎng)繼續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。2.3芯片制造產(chǎn)能緊張，國(guó)內(nèi)份額持續(xù)增長(zhǎng)目前由于指紋識(shí)別、雙攝像頭，物聯(lián)網(wǎng)等新功能的引入，以及手機(jī)新品的密集發(fā)布，芯片制造代工廠(chǎng)的產(chǎn)能?chē)?yán)重緊缺。臺(tái)積電不僅28納米制程產(chǎn)能交期拉長(zhǎng)至16周以上，近期包括40、55納米制程產(chǎn)能交期亦持續(xù)拉長(zhǎng)，甚至連聯(lián)電、中芯、GlobalFoundries旗下28、40、55納米產(chǎn)能也全被訂購(gòu)一空。目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金投入大量資金在此環(huán)節(jié)。根據(jù)SEMI World Fab Forecast的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，國(guó)內(nèi)的芯片制造產(chǎn)能正在逐年上升。2.4國(guó)內(nèi)下游終端設(shè)備公司打造自研芯片，垂直整合產(chǎn)業(yè)

22、鏈華為1991年成立集成電路設(shè)計(jì)中心以來(lái)，一直在芯片領(lǐng)域積累，2004年成立海思分公司，主管芯片事宜。2005年，海思成功研發(fā)通信基帶。2012年推出K3V2，2014年6月推出Kirin 920，至此正式打入高端芯片市場(chǎng)。2014年11月，大唐電信旗下的聯(lián)芯科技有限公司將其開(kāi)發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)以人民幣1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給小米公司。這標(biāo)志著小米也正式進(jìn)入自研芯片領(lǐng)域。2015年小米又從ARM公司授權(quán)了全套內(nèi)核方案。2015年10月底，中興手機(jī)在AXON天機(jī)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上宣布中興OS+迅龍芯計(jì)劃，并開(kāi)發(fā)Pre-5G芯片。2016年5月，格力公司也透露格力已經(jīng)在研制自己的手機(jī)芯

23、片。自研芯片可以帶來(lái)多個(gè)方面的利益：（1）降低手機(jī)廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈成本。由于手機(jī)芯片市場(chǎng)相對(duì)封閉，幾大寡頭已經(jīng)牢牢把控了手機(jī)芯片的供應(yīng)，由此產(chǎn)生的版稅壓力讓下游的手機(jī)廠(chǎng)商不堪重負(fù)。根據(jù)野村證券的報(bào)告，智能手機(jī)平均成本在10美元以上的零部件包括：應(yīng)用處理器、基帶芯片、NAND閃存以及屏幕等等。芯片一直被視為是影響手機(jī)成本的重要因素。使用自研芯片，無(wú)疑會(huì)大大降低手機(jī)成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，尤其在中國(guó)市場(chǎng)的價(jià)格戰(zhàn)上。例如小米手機(jī)入股聯(lián)芯，就是為了進(jìn)一步降低成本，推出面向印度、東南亞市場(chǎng)的低端機(jī)型，以其價(jià)位在399或499的紅米手機(jī)達(dá)到其設(shè)定的1億銷(xiāo)量的目標(biāo)。（2）供應(yīng)鏈可控程度變高，降低風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)由于手

24、機(jī)芯片研發(fā)難度越來(lái)越大，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商經(jīng)常會(huì)推遲新品的推出，進(jìn)而影響下游手機(jī)產(chǎn)品的新品發(fā)布。例如小米5手機(jī)就由于高通驍龍810芯片的過(guò)熱問(wèn)題而不得不推遲發(fā)布，極大影響了小米手機(jī)的市場(chǎng)銷(xiāo)量和形象。（3）個(gè)性化功能的定制更加自由，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。華為手機(jī)主打的兩個(gè)特點(diǎn)：待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)、通信信號(hào)好這其中都有其自研麒麟芯片的貢獻(xiàn)。（4）提高手機(jī)廠(chǎng)商面對(duì)國(guó)外芯片巨頭的話(huà)語(yǔ)權(quán)。在三星自主研發(fā)成功Exynos芯片后，高通主動(dòng)對(duì)三星的授權(quán)費(fèi)降價(jià)，以挽留客戶(hù)。（5）強(qiáng)化品牌認(rèn)知。一直以來(lái)，媒體都有一種“自有XX”的創(chuàng)新情結(jié)，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商在芯片、操作系統(tǒng)等終端產(chǎn)業(yè)鏈制高點(diǎn)領(lǐng)域的任何突破或卡位都會(huì)引發(fā)追捧與超預(yù)期關(guān)注，對(duì)其

25、產(chǎn)品也會(huì)注入更多的民族情懷。從而使得其品牌獲得更多的知名度。然而值得注意的是，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)飽和成為紅海，自研芯片的優(yōu)勢(shì)也會(huì)逐漸稀釋。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，如果廠(chǎng)商年出貨量不到1億只，手機(jī)廠(chǎng)商自研芯片將會(huì)難以獲利。此外，隨著手機(jī)芯片進(jìn)入10納米制程時(shí)代，新的芯片開(kāi)發(fā)成本劇增，更加使得自研芯片的利潤(rùn)減少。未來(lái)，選擇自研芯片的手機(jī)廠(chǎng)商不會(huì)出現(xiàn)爆炸式的增長(zhǎng)。畢竟不是每一個(gè)手機(jī)廠(chǎng)商都能有足夠的手機(jī)銷(xiāo)量以平攤研發(fā)芯片日益增長(zhǎng)的成本。過(guò)去30年，高通在研發(fā)上累計(jì)投入370億美金，每年堅(jiān)持把超過(guò)20%的收入都放到研發(fā)上。華為海思也是積累了20多年，投入研發(fā)人員5000人，才在近2年初見(jiàn)成效。國(guó)內(nèi)終端廠(chǎng)商的自研之路，

26、還有很長(zhǎng)一段路要走。2.5第三世界國(guó)家發(fā)展迅速，成為新的快速增長(zhǎng)點(diǎn)印度的4G網(wǎng)絡(luò)普及落后于中國(guó)，近年來(lái)印度出現(xiàn)了從功能機(jī)換代到智能機(jī)的浪潮。印度功能手機(jī)用戶(hù)比例依然高達(dá)60%，接近7000至8000萬(wàn)印度功能手機(jī)客戶(hù)將換用廉價(jià)智能手機(jī)。根據(jù)市調(diào)公司Counterpoint的統(tǒng)計(jì)，今年一季度，印度智能手機(jī)增長(zhǎng)了23%。在智能手機(jī)用戶(hù)規(guī)模方面，印度已經(jīng)超過(guò)了美國(guó)、僅次于中國(guó)位居全球第二名。由于印度國(guó)民消費(fèi)能力較低，價(jià)格低于200美元的低價(jià)安卓手機(jī)受到消費(fèi)者歡迎，銷(xiāo)量占到了印度智能手機(jī)銷(xiāo)量的八成左右。這一升級(jí)熱潮也給許多中國(guó)高性?xún)r(jià)比安卓手機(jī)廠(chǎng)商帶來(lái)了寶貴的機(jī)會(huì)，幾乎所有的中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商都開(kāi)始針對(duì)印度出

27、口手機(jī)，甚至在印度本地展開(kāi)制造。2015年展訊在印度智能機(jī)平臺(tái)的占比達(dá)到17.1%，在功能機(jī)平臺(tái)的占比達(dá)到了65%以上。2016年上半年，東南亞跟印度市場(chǎng)的智能機(jī)的整體存量增加了10%，其中4G手機(jī)的占比由10%上升到了30%。2.6市場(chǎng)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化隨著智能手機(jī)的普及，用戶(hù)購(gòu)買(mǎi)新手機(jī)的驅(qū)動(dòng)力正在改變：以往追求從零到有的消費(fèi)者，現(xiàn)在開(kāi)始追求品牌影響、用戶(hù)體驗(yàn)、個(gè)性表達(dá)等因素，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)也由原先的低端機(jī)銷(xiāo)量大，旗艦機(jī)銷(xiāo)量小的金字塔型變成了如今的低端、高端兩頭小，中端產(chǎn)品占主流的紡錘型。為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)形勢(shì)的變化，各大芯片廠(chǎng)商也對(duì)產(chǎn)品做出調(diào)整。高通公司為了將產(chǎn)品線(xiàn)下移，推出了QRD平臺(tái)模式，為手機(jī)廠(chǎng)商提供

28、從處理器到整機(jī)一攬子方案，大大增加了高通對(duì)于中低端手機(jī)廠(chǎng)商的吸引力。此外還推出了驍龍425與驍龍435兩款低端芯片。與高通相反，原本主打低端產(chǎn)品的聯(lián)發(fā)科則發(fā)力向更高端產(chǎn)品，推出了Helio X20芯片，應(yīng)用在OPPO、聯(lián)想、小米手機(jī)上。2.7 28納米工藝長(zhǎng)時(shí)間保持主流60年前仙童半導(dǎo)體創(chuàng)始人摩根摩爾提出的摩爾定律，時(shí)至今日仍然繼續(xù)推動(dòng)著芯片技術(shù)的發(fā)展。而智能手機(jī)由于其使用環(huán)境，性能要求的特殊性，對(duì)于手機(jī)芯片線(xiàn)寬減小的驅(qū)動(dòng)力更為強(qiáng)大。智能手機(jī)區(qū)別于PC端的幾個(gè)重要特征就是小尺寸以及低能耗，與此同時(shí)還應(yīng)追求盡可能高的影音娛樂(lè)、基礎(chǔ)通信性能。而手機(jī)芯片制程的減小，就能夠在單位面積的晶圓中集成更多的

29、芯片，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更多樣的手機(jī)功能。此外，更小的芯片制程也意味著手機(jī)功耗的降低。手機(jī)芯片的的尺寸減小以及能耗降低，將反過(guò)來(lái)促進(jìn)提升下游手機(jī)廠(chǎng)商的產(chǎn)品利潤(rùn)以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這就是芯片廠(chǎng)商不斷追求新制程工藝的驅(qū)動(dòng)力。伴隨著手機(jī)芯片線(xiàn)寬的降低，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈所將要面臨的壓力也愈來(lái)愈大。一般而言，手機(jī)芯片流片的成本是隨著制程工藝的先進(jìn)性指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的。半導(dǎo)體工藝制程為22nm/20nm時(shí)，它的建廠(chǎng)費(fèi)用45億美元60億美元；工藝研發(fā)費(fèi)用10億美元13億美元；產(chǎn)品設(shè)計(jì)費(fèi)用1億美元1.5億美元；掩膜(套)費(fèi)用500萬(wàn)美元800萬(wàn)美元，因此要實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)平衡，產(chǎn)品的出貨量至少在1.0億片以上。除此之外，受限于工藝，技術(shù)挑

30、戰(zhàn)將越來(lái)越大，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須對(duì)芯片制造過(guò)程有深入的了解，要求芯片設(shè)計(jì)與制造與IP等廠(chǎng)商緊密結(jié)合，這也將拉高設(shè)計(jì)成本。下一代技術(shù)費(fèi)用(億美元)90-65nm32/28nm22/20nmIC設(shè)計(jì)費(fèi)用0.15-0.20.6-0.71-1.5建廠(chǎng)費(fèi)用25-3035-4045-60工藝研發(fā)費(fèi)用2-46-810-13集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)研發(fā)和建廠(chǎng)費(fèi)用從1995年至今，手機(jī)芯片的制程工藝從0.5微米、0.35微米發(fā)展到現(xiàn)在的28納米、14納米，推動(dòng)制程工藝提高的動(dòng)力是制造成本的降低：通常每?jī)赡晖七M(jìn)一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，可以使芯片的成本減少50%。而發(fā)展到28納米，則成為集成電路發(fā)展的一個(gè)拐點(diǎn)。因?yàn)?4納米的成

31、本不會(huì)下降反而會(huì)較28納米上升。出于性?xún)r(jià)比以及應(yīng)用領(lǐng)域的考量，28納米工藝將會(huì)在將來(lái)的5-6年內(nèi)繼續(xù)保持主流地位。在2017年到達(dá)需求量頂峰后繼續(xù)保持較高的需求量。雖然28納米芯片應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器和基帶中的比例將會(huì)在1-2年后逐漸減小，但由于在射頻、圖像處理等領(lǐng)域的發(fā)展，28納米工藝依舊保持需求總量的穩(wěn)定。摩爾定律在28納米處發(fā)展的延緩，為國(guó)內(nèi)晶圓制造廠(chǎng)商的追趕贏得了寶貴的時(shí)間。以往國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)與國(guó)外同行的技術(shù)差距通常在一代以上。2009年臺(tái)灣第二大代工廠(chǎng)聯(lián)電量產(chǎn)40納米芯片，中芯國(guó)際直到2013年才開(kāi)始量產(chǎn)；而在28納米產(chǎn)線(xiàn)，二者差距縮小到一年。當(dāng)國(guó)外廠(chǎng)商開(kāi)始新的工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)后，其上

32、一代技術(shù)才被允許流入國(guó)內(nèi)進(jìn)行量產(chǎn)。而自2015年中芯國(guó)際量產(chǎn)28納米制程芯片后，國(guó)內(nèi)代工廠(chǎng)商開(kāi)始有機(jī)會(huì)搶奪聯(lián)發(fā)科的訂單，高通驍龍410處理器已經(jīng)在中芯國(guó)際28納米產(chǎn)線(xiàn)上量產(chǎn)。上海華力微電子與聯(lián)發(fā)科合作開(kāi)發(fā)的28納米技術(shù)也已經(jīng)流片，即將進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié)。隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的扶持以及國(guó)家戰(zhàn)略的重視，國(guó)內(nèi)將有越來(lái)越多的代工廠(chǎng)有能力站到28納米的起跑線(xiàn)上并同時(shí)向14納米或7納米邁進(jìn)。3手機(jī)芯片的發(fā)展前景目前各大芯片廠(chǎng)商以及通信運(yùn)營(yíng)商都在積極投入研發(fā)資源，迎接第五代通信技術(shù)（5G）的到來(lái)。5G時(shí)代，隨著高速且無(wú)處不在的連接，真正實(shí)現(xiàn)了萬(wàn)物互聯(lián)。作為物聯(lián)網(wǎng)流量的路口，智能手機(jī)在5G時(shí)代將會(huì)有著新的發(fā)展。

33、其一，海量終端的互聯(lián)，對(duì)于連接速率提出了更高的要求。對(duì)比4G商用網(wǎng)絡(luò)百兆量級(jí)的峰值速率，5G的數(shù)據(jù)速度可能會(huì)達(dá)到5Gbps或者10Gbps，每個(gè)用戶(hù)也都能享受到百兆甚至千兆級(jí)別的傳輸速度。由此，就需要芯片的傳輸速度得到質(zhì)的飛越。通常傳統(tǒng)的芯片采用半導(dǎo)體中電子的流動(dòng)傳遞信號(hào)，速度始終存在極限；而隨著光通信技術(shù)的成熟，越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)、制造廠(chǎng)商開(kāi)始采用光通信芯片。2015年光通信芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)4%，未來(lái)5年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達(dá)到105億美元。光傳輸市場(chǎng)仍然是其最大的市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)最快，將以22%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2018年將達(dá)45億美元。其二，芯

34、片設(shè)計(jì)的細(xì)分。近年來(lái)，智能手機(jī)在完成基礎(chǔ)的通信和數(shù)據(jù)傳輸功能的基礎(chǔ)上，添加了許多新的功能，例如快速充電、指紋識(shí)別、高清拍照、語(yǔ)音識(shí)別等等。這就對(duì)手機(jī)芯片中負(fù)責(zé)處理多媒體功能的應(yīng)用處理器提出了更多的要求，越來(lái)越多實(shí)現(xiàn)不同功能的模塊要求集成在應(yīng)用處理器芯片中，其設(shè)計(jì)難度將會(huì)越來(lái)越大，工作量也會(huì)劇增。因此，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域就開(kāi)始細(xì)分，一大批專(zhuān)注特定功能的芯片設(shè)計(jì)公司得到了迅速的發(fā)展。例如，NVIDIA公司主打圖像處理芯片，AuthenTec公司則專(zhuān)注于指紋識(shí)別模塊的研發(fā)。4手機(jī)芯片的投資機(jī)會(huì)手機(jī)芯片行業(yè)是典型的資金密集、智力密集、勞動(dòng)力密集的行業(yè)，導(dǎo)致手機(jī)芯片行業(yè)的投資具有“大投資大回報(bào)，中投資無(wú)回報(bào)

35、，小投資負(fù)回報(bào)”的規(guī)律。因此，在手機(jī)芯片行業(yè)的投資乃至整個(gè)集成電路行業(yè)內(nèi)的投資，需要特別注意投資的規(guī)模。在手機(jī)芯片行業(yè)，特別是生產(chǎn)制造領(lǐng)域，一直保持著大者恒大的行業(yè)格局。外來(lái)新興競(jìng)爭(zhēng)者靠自己本身的融資渠道很難獲得足夠的資金與資源，與行業(yè)巨頭競(jìng)爭(zhēng)。故手機(jī)芯片行業(yè)投資需要結(jié)合國(guó)家、地方政策，方能得可觀的利潤(rùn)。國(guó)內(nèi)每年進(jìn)口半導(dǎo)體超過(guò)2000億美元，超越石油，成為第一大入超項(xiàng)目，龐大進(jìn)口額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)七成。對(duì)比大陸半導(dǎo)體芯片自給率卻不到二成。2014年，中央發(fā)布國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，推出1，200億人民幣的投資大基金，并帶動(dòng)地方政府加碼300億500億人民幣的小基金，加上民間資本擁入，預(yù)計(jì)

36、投資總額將達(dá)到1.2兆人民幣，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出90年代后半葉國(guó)家對(duì)于芯片行業(yè)的早期扶持（不到10億美元）。金地毯大數(shù)據(jù)研究團(tuán)隊(duì)結(jié)合行業(yè)現(xiàn)狀與國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，認(rèn)為以下幾個(gè)細(xì)分領(lǐng)域值得投資者關(guān)注：（1）晶圓制造此輪產(chǎn)業(yè)大基金實(shí)現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，在芯片集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、應(yīng)用等每一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都選擇了2-3家龍頭企業(yè)進(jìn)行扶持。但此輪重點(diǎn)，放在了晶圓制造領(lǐng)域。預(yù)計(jì)將會(huì)有45%-50%左右的產(chǎn)業(yè)基金投入晶圓制造領(lǐng)域。投資晶圓制造相對(duì)于手機(jī)芯片的其他環(huán)節(jié)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：（a）摩爾定律推進(jìn)放緩，為國(guó)內(nèi)晶圓制造廠(chǎng)商追趕先進(jìn)工藝留下了時(shí)間。28納米制程工藝將在今后的5年內(nèi)保持行業(yè)主流工藝的地位，海外代工巨頭的技術(shù)推進(jìn)速度將會(huì)放緩，這就為國(guó)內(nèi)代工業(yè)的技術(shù)追趕贏得了時(shí)間。在代用行業(yè)，由于