LED封裝物料介紹

1、LED封裝物料目錄 一，LED基本概念介紹； 二，LED封裝所用物料明細； 三，分別對各種物料進行分析介紹。一，LED基本概念 1.什么叫LED？發(fā)光原理是什么？ LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附 在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結(jié)”。當電流通過導線作用于這個晶片的時

2、候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長決定光的顏色，是由形成P-N結(jié)材料的禁帶寬度決定的。2.5米寬耐力板已由正成企業(yè)安裝調(diào)試成功！大大改善采光效果 2.LED種類 LED大致可分為Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、EMC-LED、COB-LED、Flip Chip-LED等。 3.LED優(yōu)點 LED的優(yōu)點主要有:體積小、高節(jié)能、使用壽命長、多變幻、高新尖、環(huán)保、堅固耐用等。二，LED封裝所用物料 LED封裝主要相關原物料有PIN針、PCB、COB基板、支架

3、、銀膠/絕緣膠、芯片、熒光粉、抗沉淀粉、擴散劑、鋁線/金線、環(huán)氧樹脂、硅膠、圍壩膠、REF、TAPE、模條、導光板、擴散片/反射片等1.基板COB基板鋁基板、銅基板、環(huán)氧-玻纖布基PCB、陶瓷板特征：1.散熱性 金屬基板散熱性能優(yōu)越，但鋁基板有一層絕緣導熱層，導熱率很低，嚴重影響鋁基板整體導熱能力。2.機械加工性能 金屬基覆銅板具有高機械強度和韌性，此點大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。3.熱膨脹系數(shù) 陶瓷板與LED芯片襯底熱膨脹系數(shù)相近，穩(wěn)定性優(yōu)異。 鏡面鋁定義：通過軋延、打磨等多種方法處理，使板材表面呈現(xiàn)鏡面效果的鋁板。鏡面鋁分類：貼膜鏡面鋁，國產(chǎn)拋光鏡面鋁，進口拋光鏡面鋁，進口氧化鏡面

4、鋁，以及超鏡面鋁板。鏡面反射率：86%普通鏡面和95%超鏡面（目前市場上已出現(xiàn)98%的鏡面鋁）。 陽極氧化鏡面鋁：鋁經(jīng)過陽極氧化處理，可在表面形成較高電絕緣性的氧化鋁薄膜，該薄膜的導熱系數(shù)約為2W/（mK），高于鋁基覆銅板中絕緣層的0.2-0.8W/（mK），且氧化鋁薄膜的厚度遠小于絕緣層，所以優(yōu)勢是比較明顯的。陶瓷板陶瓷板陶瓷散熱基板材料分類：陶瓷散熱基板材料分類： AL2O3或ALN陶瓷 基板陶瓷散熱基板工藝分類：陶瓷散熱基板工藝分類： LTCC又稱為低溫共燒多層陶瓷基板 HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷 DBC直接接合銅基板 DPC直接鍍銅基板陶瓷散熱基板特性比較陶瓷散熱基板特性比較-熱傳

5、導率熱傳導率LTCC為降低其燒結(jié)溫度而添加了30%50%的玻璃材料，使其熱傳導率降至23W/mK左右； HTCC因其普遍共燒溫度略低于純Al2O3基板之燒結(jié)溫度，而使其因材料密度較低使得熱傳導系數(shù)低Al2O3基板約在1617W/mK之間。DBC DPC略2.支架支架分為1W大功率支架，LAMP支架和SMD支架支架鍍銀：提高光反射率失效模式失效模式：銀層與空氣中硫化氫、 氧化合物、酸、堿、鹽類反應，或經(jīng)紫外線照射，發(fā)黃發(fā)黑，并導致密封膠和支架剝離1W大功率大功率支架支架PPA高溫尼龍，耐溫更高，吸濕更少,熱穩(wěn)定,光穩(wěn)定,熱變形溫度約在300度， 可過回流焊肯定沒問題共晶焊制程，基本也能承受 共晶

6、焊LCP塑膠支架，液晶樹脂，可滿足溫度高的共晶焊，有長期耐黃變性，但無法做到PPA能的白度，初始亮度較差而無法大量推廣。陶瓷LED支架散熱性好，價格較為昂貴，約為PPA支架的10倍lamp-LED支架支架材質(zhì)支架一般分為碗杯型、平頭型和特殊型, ,其材質(zhì)為通常為鐵材, ,根據(jù)需要可選擇銅材. .支架厚度通常為0.5mm,0.5mm,支架外部電鍍Ag/Cu/Ni/Ag/Cu/Ni/或SnSn等物質(zhì). .支架電鍍支架電鍍可分為半鍍和全鍍, ,半鍍是電鍍支架上BarBar下約2mm2mm以上區(qū)域, , 全鍍?yōu)檎麄€支架電鍍. . 半鍍可節(jié)省支架成本, ,目前使用的20022002系列支架大部分為半鍍支

7、架. .一般電鍍厚度在6060支架的保存支架應有常溫下密封保存, ,當支架表面變色時, ,要停止使用. . lamp-LED支架類型 特點: :可做兩或三晶片LED.LED.可共陰極或共陽極4 PIN帶杯支架4 PIN側(cè)光支架3 PIN帶杯支架3 PIN側(cè)光支架食人魚支架食人魚支架為銅制的，面積較大，傳導快承受電流70-80mASMD2810 3528單晶支架 3528三晶支架 5050 5050 支架 特點: :可做高亮度3 3晶產(chǎn)品, ,散熱較好. .DBC高絕緣性的Al2O3 或AlN 陶瓷支架的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫10651085的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與Al2

8、O3 材質(zhì)產(chǎn)生(Eutectic) 共晶熔體，使銅金與陶瓷支架黏合，形成陶瓷復合金屬支架，最后依據(jù)線路設計，以蝕刻方式備制線路直接接合銅支架直接接合銅支架(DBC)DPC 技術則是利用直接披覆技術，將Cu 沉積于Al2O3 支架之上，其制程結(jié)合材料與薄膜制程技術，其產(chǎn)品為近年最普遍使用的陶瓷散熱支架。直接鍍銅支架直接鍍銅支架(DPC)DPC 的制程溫度僅需250350左右的溫度即可完成散熱支架的制作，完全避免了高溫對于材料所造成的破壞或尺寸變異的現(xiàn)象，也排除了制造成本費用高的問題。DPC 則是采用的薄膜制程制作，利用了真空鍍膜、黃光微影制程制作線路， 使支架上的線路能夠更加精確，表面平整度高，

9、再利用電鍍/電化學鍍沉積方式增加線路的厚度，DPC 金屬線路厚度可依產(chǎn)品實際需求(金屬厚度與線路解析度) 而設計。解析度在金屬線路深寬比為1:1 的原則下約在1050um 之間。因此，DPC 杜絕了LTCC/HTCC 的燒結(jié)收縮比例及厚膜制程的網(wǎng)版張網(wǎng)問題。線路高精準度與高表面平整度的的特性，非常適用于覆晶/共晶接合方式的制程，能夠大幅減少LED 產(chǎn)品的導線截陎積，進而提升散熱的效率。然而其材料控制與制程技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC 產(chǎn)業(yè)并能穩(wěn)定生產(chǎn)的技術門檻相對較高。金線：電導率大、耐腐蝕、韌性好，最大優(yōu)點是抗氧化，常用鍵合線金銀合金線：適用于LED直插和SMD產(chǎn)品封裝焊線鍍鈀銅線

10、：適用于LED直插和集成電路封裝焊線銅線：高純銅,適用于功率器件封裝焊線，價格金線10%-30%,電導熱導 機械性能，焊點可靠性大于金鋁線：多半用在功率型組件的封裝, 線徑較粗有5mil 20mil ，在 分立器件上因為功率的原因也會長期占據(jù)市場金線失效模式金線失效模式：虛焊脫焊，工藝不當，芯片表面氧化和鋁的金屬間化合物：“紫斑”（AuAl2）和“白斑”（Au2Al）， Au和Al兩種元素的擴散速率不同，導致界面處形成柯肯德爾孔洞以及裂紋。降低了焊點力學性能和電學性能2，鍵合線，鍵合線銅線失效模式銅線失效模式：1. 銅容易被氧化，鍵合工藝不穩(wěn)定2. 硬度、屈服強度等物理參數(shù)高于金和鋁，鍵合需要

11、更大的超聲能量和鍵合壓力，硅芯片造成損傷鋁線失效模式鋁線失效模式：1. 斷頸，基板松動不穩(wěn)，夾具不良2. 芯片漏電，線尾過長3. 虛焊，脫焊，電極氧化不良4. 打線后芯片破損，芯片問題，機臺壓力設置金線與鋁線的性能對比一：電學性能，導電性。 金在20時為4.55ohm-1，而鋁的為3.65ohm-1，金的導電性較高表示相同直徑下的線可以輸送更多的電流，電阻率則相反，對于電流的遲滯效應較不明顯，利于電荷輸送。 二：熱學性能，熱傳導系數(shù)比較。 金的熱傳導系數(shù)為317 鋁的熱傳導系數(shù)為237 另外金的受熱膨脹系數(shù)為14.2，鋁 的23.1，受熱之后鋁的膨脹最為明顯。三：機械性能 TS（Tensile

12、 Strength,抗張強度），金在每平方公厘可以抗張強最多220N的強度，鋁最多200，在打線時，因為打線機會對線材做出拉動looping的動作，如果張強度不夠容易造成斷線。四：化學屬性 鋁是活潑金屬，在干燥空氣中鋁的表面立即形成厚約50埃的致密氧化膜，使鋁不會進一步氧化。 金的化學性質(zhì)穩(wěn)定，具有很強的抗腐蝕性， 在空氣中從常溫到高溫一般均不氧化。 金線與鋁線的優(yōu)勢與劣勢v金線具有電導率大、耐腐蝕、韌性、抗氧化性好等優(yōu)點，廣泛應用于集成電路，相比較其它材質(zhì)而言金線價格最貴。v鋁線電導率、耐腐蝕、韌性等與金線相比較差，目前多用于功率型組件上，價格便宜。金屬間鍵合鋁與金鍵合后化合物的生成會減弱金

13、屬間的鍵結(jié)，原因在于, 金(2.54)的電負度和鋁(1.61)的電負度的差別比較大,電負度差大反應力越大。鋁與銅的電負值差異比與金的小，鍵合性能優(yōu)于鋁與金鍵合。銅與銀的電負值接近，結(jié)合效果較好。（芯片在選擇鋁線鍵合時芯片電極選擇鋁電極比金電極性能更優(yōu)）3，芯片芯片主要技術參數(shù)LED芯片襯底芯片襯底碳化硅(SiC)、藍寶石(Al2O3)、硅(Si)三種襯底比較SiC襯底襯底化學穩(wěn)定性好、導電性能好、導熱性能好、不吸收可見光價格太高、晶體質(zhì)量難以達到Al2O3和Si那么好、機械加工性能比較差吸收380 nm以下的紫外光，不適合380 nm以下的紫外LED。優(yōu)異的的導電性能和導熱性能，采用上下電極結(jié)

14、構硅襯底硅襯底 硅襯底的芯片電極有兩種接觸方式，分別是L接觸（Laterial , 水平接觸）和V接觸（Vertical，垂直接觸），LED芯片內(nèi)部電流可以是橫向也可以是縱向流動的。電流可以縱向流動，因此增大了LED的發(fā)光面積，從而提高了LED的出光效率。因為硅是熱的良導體，所以器件的導熱性 能可以明顯改善，從而延長了器件的壽命。 藍寶石襯底藍寶石襯底化學穩(wěn)定性好、不吸收可見光、價格適中、制造技術相對成熟；不足方面雖然很多，但均被克服，很大的晶格失配被過渡層生長技術所克服導電性能差通過同側(cè)P、N電極所克服機械性能差不易切割通過雷射劃片所克服很大的熱失配對外延層形成壓應力因而不會龜裂但差的導熱性

15、在器件小電流工作下沒有暴露出明顯不足，卻在功率型器件大電流工作下問題十分突出。LED芯片的分類1.按發(fā)光亮度分:A.一般亮度:RHGYE等. B.高亮度:VGVYSR等 C.超高亮度:UGUYURUYSURFUE等 D.不可見光(紅外線):IRSIRVIRHIR E. 紅外線接收管 :PT F.光電管 : PD 2.按組成元素分:二元晶片(磷鎵):HG等 三元晶片（磷鎵砷）:SRHRUR等 A. 四元晶片(磷鋁鎵銦):SRFHRFURFVYHYUYUYSUEHE、UG 3.按材料特性分按材料特性分正裝結(jié)構正裝結(jié)構P型GaN傳導性能不佳，需在P區(qū)表面蒸鍍一層Ni-Au金屬電極層。P區(qū)為獲得好的電

16、流擴展，Ni-Au金屬電極層不能太薄，器件的發(fā)光效率受到很大影響，要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。GaN LED倒裝芯片的結(jié)構可以從根本上消除上面的問題。倒裝結(jié)構倒裝結(jié)構基材是硅； 電氣面及焊凸在元件下表面；1. 組裝在基板后需要做底部填充倒裝底部填料一般為熱固性聚合物與二氧化硅組合芯片的儲存條件 開封前在溫度不超過30，濕度不超過80%可長期保存 ；開封后相同溫度濕度保存（濕度越低越好），下次使用前最好烘焙處理，溫度60-80，烘焙24小時。不同廠家LED儲存方式略有不同，這個還要考慮防靜電等級及表面封裝方式

17、等因素！（參考cree） 開封前常溫（溫度不超過40） 濕度不超過80%可長期保存，開封后常溫，無塵使用便可，未用完用藍膜蓋封即可，有防潮柜時，防潮柜濕度設置越低越好（一般設置20%-60%，濕度回復在20s內(nèi)） 芯片要立放，可避免存放時間太長因重量影響導致芯片陷入藍膜內(nèi)，固晶時吸盤容易出現(xiàn)吸晶失敗4.膠水LED封裝膠水按作用可分為固晶膠、圍壩膠和封裝膠，而固晶膠有絕緣膠和銀膠之分，銀膠導電和導熱能力較強，適合用在垂直電極芯片和大功率產(chǎn)品上使用，封裝膠主要有硅膠和環(huán)氧樹脂，UC膠，環(huán)氧樹脂透光性較強，導熱性差，耐溫性以及耐低波段光強差，所以環(huán)氧樹脂目前一般只用在較低功率產(chǎn)品封裝，比如二極管和D

18、ISPLAY上等，UV膠水是指紫外光照射迅速固化的一種膠水，對縮短LED生產(chǎn)周期有較大幫助，但目前還在研發(fā)當中，品質(zhì)不穩(wěn)定，未進行量產(chǎn)。硅膠主要技術參數(shù)環(huán)氧樹脂主要技術參數(shù)圍壩膠主要技術參數(shù)銀膠主要技術參數(shù)硅橡膠硅橡膠按分子鏈基團的種類分：甲基系有機硅膠（大部分，耐侯性更好）苯基系有機硅膠（成本高，折射率更好）按硫化條件分：高溫固化型LED硅膠（聚硅氧烷，分子量4080萬） 1. 室溫固化型LED硅膠（分子量36萬，雙組分和單組分包裝）封裝膠水作用：封裝膠水作用：1. 對芯片進行機械保護，應力釋放2. 一種光導結(jié)構3. 折射率介于芯片和空氣之間，擴大全反射角，減少光損失主要分主要分 硅膠（硅橡

19、膠與硅樹脂）、環(huán)氧樹脂硅膠（硅橡膠與硅樹脂）、環(huán)氧樹脂硅樹脂硅樹脂按分子鏈基團的種類分：甲基硅樹脂苯基硅樹脂 3.甲基苯基硅樹脂硅橡膠與硅樹脂特性硅橡膠與硅樹脂特性硅橡膠熱穩(wěn)定性好、柔軟、封裝出來的成品光衰不明顯，但折射率較低；而硅樹脂硬度稍大、折射率較高、封裝出來的成品衰減相對明顯。針對大功率LED封裝，主推硅橡膠的杰出代表是日本信越，其主要產(chǎn)品有配熒光粉用的KER6000,用的KER2500/KER2600；而硅樹脂方面則由美國道康寧領銜，目前主推產(chǎn)品有配熒光粉的OE6550，灌封用的OE6520/OE6450/OE6630/SR-7010。硅橡膠和硅樹脂在使用上其實并沒有太大的差別，但是

20、硅樹脂的抗張強度耐老化方面要比硅橡膠差一些，而在耐硫化以及粘結(jié)性能方面又強于硅橡膠，所以硅樹脂很少拿來做大面積的SMD及其他產(chǎn)品，比如信越的1018做3528很好，但做5050就容易裂膠。硅樹脂大多是高折射類的產(chǎn)品，有些產(chǎn)品達到1.57的折射率，這是硅橡膠難以企及的，特殊產(chǎn)品低折。硅樹脂的硬度一般比較高，大多在邵D35（A85)以上，甚至達到邵D70以上，因此很多硅樹脂類的產(chǎn)品在過回流焊的時候都會裂膠，這很正常。同時，硅樹脂的排泡性能會略遜于硅橡膠，因為硅樹脂是交聯(lián)網(wǎng)狀分子結(jié)構，而硅橡膠大多是線性結(jié)構，這也可以拿來解釋硅樹脂為何粘結(jié)力強于硅橡膠。也是因為這種結(jié)構，其內(nèi)的氣泡容易被交聯(lián)網(wǎng)狀分子結(jié)

21、構所阻擋，難以排除，這時就要考驗添加劑脫泡劑的能力了?，F(xiàn)在市面上的很多產(chǎn)品其實都不是純粹意義上的硅橡膠或者硅樹脂，都做了一些分子結(jié)構上的改性。硅膠優(yōu)點硅膠優(yōu)點：1耐溫SiO鍵為主鏈結(jié)構，鍵能121千卡/克分子，高于CC82.6，熱穩(wěn)定性高，高溫或輻射化學鍵不斷裂，也耐低溫，化學，物理，機械性能，隨溫度的變化小。2耐候性主鍵為SiO，無雙鍵，不易被紫外光和臭氧分解。自然環(huán)境下可使用幾十年。3電氣絕緣性能介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)好，電氣性能受溫度和頻率的影響很小。良好拒水性，在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性。4低表面張力和低表面能疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤滑、上

22、光等性能優(yōu)異。在在LED上的應用上的應用（1）固晶膠（2）混熒光粉硅膠（3）表面填充LED硅膠：保護LED芯片，大功率LED透鏡內(nèi)填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。硅膠成分多少對硅膠性能影響硅膠成分多少對硅膠性能影響1、乙烯基硅樹脂偏多，表面會粘手；、乙烯基硅樹脂偏多，表面會粘手；2、含氫硅油偏多，硅膠硬度會提升；、含氫硅油偏多，硅膠硬度會提升；3、偶聯(lián)劑偏多，硅膠與基板粘合力會變化；、偶聯(lián)劑偏多，硅膠與基板粘合力會變化；DSC曲線測試分析：曲線測試分析：DSC可以判斷催化劑用量和阻聚劑以及有機硅活性官可以判斷催化劑用量和阻聚劑以及有機硅活性官能團含量，可以觀察放熱峰

23、的面積和時間，不同硅膠批次間的峰值溫度能團含量，可以觀察放熱峰的面積和時間，不同硅膠批次間的峰值溫度最多相差最多相差3-5之間。之間。硅膠失效模式硅膠失效模式非法添加造成的硅膠失效：添加環(huán)氧樹脂，對PPA的附著會提高，對固化，透光折射和MOD硬度沒影響，但會造成膠層的黃變，苯基類的硅膠也會引起變黃。添加熒光粉，添加填充物達到要求的硬度，膠層在固化后發(fā)生黃邊，為了控制顏色的發(fā)黃，所以添加熒光粉，半年時間就會失效硅膠在使用過程中出現(xiàn)的常見問題 1、膠裂 大部分客戶使用5050對高折1.54的硅膠來做測試評估。在300個回合的冷熱沖擊-40度 +100度條件 15分鐘一次測試出來無膠裂。那么其他產(chǎn)品

24、可以放心使用。膠裂原因主要是硬度和膠水的分子結(jié)構以及填充料的好壞有關。還有對支架PPA材料接密性和膠水的內(nèi)應力附著力表現(xiàn)有關。好的膠水就算開裂也是不容易脫落下來的。不會整個膠水全部脫落的很干凈?？蛻羰褂帽容^理想的硬度是35D-或者65A?；旌险扯仍?800左右。如果是信越的1018 100個回合估計就掛了。 2、氣泡 氣泡在貼片上出現(xiàn)的比較少，大多是低折1.41用在集成上出現(xiàn)的比較多。 貼片出現(xiàn)氣泡基本上都是由于支架添加2次口水料多，容易吸水氣。在南方天氣潮濕。容易受潮。除潮不到位，一遇高溫就有水氣泡出來，產(chǎn)生了氣泡。膠水本身也會出現(xiàn)氣泡，只要在真空脫泡以后基本就沒有泡了，點膠速度過快也會產(chǎn)生

25、氣泡。 3、硫化 這個問題相信是大多數(shù)老板關心的問題。也是最難解決的問題。因為產(chǎn)生硫化的因數(shù)太多了。也很難分析出在什么出現(xiàn)的，空氣中到處都可能有硫。所以要避免硫化最好就是控制好封裝工藝上的細節(jié)。膠水的密封性有直接個關系，信越的1018 在抗硫化上表現(xiàn)是最好的。 可以使用掃描電鏡能譜分析儀來測 4、 膠水中毒。烤不干大多就是因為配比錯誤，或者是烤箱污染?；蛘呤菙嚢璨痪鶆蛞矔羞@樣的情況。只要一周清潔一次烤箱。分好?？揪涂梢越鉀Q。膠水本身也會有出現(xiàn)烤不干的情況，那就是過期變質(zhì)，固化后表面不夠光滑，這是因為膠遇到S、P等中毒引起，需清洗下烤箱、模具等系列工具。 5、色溫偏差 熒光粉沉淀不一致。尤其是

26、做高顯指對膠水要求較高。膠水有個特性。每家的不同，正常在70度左右的時候粘度最低，很稀想水一樣可以。如果熒光粉顆粒大小不一，大的沉淀快，小的不沉淀。這樣做出來，就會有色溫漂移。正常漂移1-2個色區(qū)。2835建議使用8-17um 5050建議17-25um .也有客人直接做沉淀法。那樣可以控制的很好。但是成本有點高。 6、發(fā)黃 烘烤出來表面發(fā)黃，支架沒有發(fā)黃，那就可以斷定是膠水的問題了。但是烘烤溫度最好不要超過200度。 7、固化后表面起皺，由收縮所引起膠中添加有溶劑型的硅樹脂造成。 8、出現(xiàn)界面層。采用同類物質(zhì)想近的原理，改變硅膠與其的親合力。環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂成形性、耐熱性、良好的機械強度及電

27、器絕緣性。添加劑：為滿足各種要求，需添加硬化劑、促進劑、抗燃劑、偶合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤滑劑失效模式：失效模式：環(huán)氧樹脂在短波照射或者長時間高溫下會變黃。過回流焊時，環(huán)氧耐高溫性能差導致環(huán)氧與襯底分離，產(chǎn)生光衰死燈等情況，所以應用在大功率照明上時壽命很短。環(huán)氧樹脂因為價格低廉（和硅膠完全不是一個級別），而且儲存、使用和可加工性也較硅膠優(yōu)越，所以低功率LED和一些光感元器件依然使用環(huán)氧樹脂封裝硬度硬度Shore A 和和Shore D 的關系的關系Shore 音譯稱“肖”或“邵”邵爾A 33 38 42 45 49 52 55 57邵爾D 10 11 12 13 14 15 16 17邵

28、爾A 60 62 64 66 68 70 72 73邵爾D 18 19 20 21 22 23 24 25邵爾A 75 76 77 79 80 81 82 83邵爾D 26 27 28 29 30 31 32 33邵爾A 84 85 86 87 88 88 89 90邵爾D 34 35 36 37 38 39 40 41邵爾A 91 91 92 92 93 94 94 95邵爾D 42 43 44 45 46 47 48 49邵爾A 95 96 96 97 97 97 98 98邵爾D 50 51 52 53 54 55 56 57邵爾A 98 99 99 99 100 100 100 100

29、邵爾D 58 58 59 60 61 62 63 64邵爾A 100 100 100 100 100 100 100 100邵爾D 65 66 67 68 69 70 73 75固晶膠固晶膠需要注意的技術參數(shù)判斷固晶膠好壞的主要參數(shù)固晶膠使用注意事項：5，熒光粉熒光粉的主要技術參數(shù)白光的幾種實現(xiàn)形式1.藍色LED芯片上涂敷能被藍光激發(fā)的黃色熒光粉 460nm波長的藍光芯片上涂一層YAG熒光粉，利用藍光LED激發(fā)熒光粉以產(chǎn)生與藍光互補的555nm波長黃光，并將互補的黃光、藍光混合得到白光。2.藍色LED芯片上涂覆綠色和紅色熒光粉 芯片發(fā)出的藍光與熒光粉發(fā)出的綠光和紅光復合得到白光。3.紫光或紫外

30、光LED芯片上涂敷三基色或多種顏色的熒光粉 利用該芯片發(fā)射的長波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm -410nm)來激發(fā)熒光粉而實現(xiàn)白光發(fā)射。失效模式失效模式：熒光粉的材質(zhì)對白光LED的衰減影響很大。有加速老化白光LED的作用不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不相同，這與熒光粉的原材料成分關系密切。1. 選用最好材質(zhì)的白光熒光粉，才有利于衰減控制。 幾種熒光粉的比較幾種熒光粉的比較石榴石型氧化物： 優(yōu)點：亮度高，穩(wěn)定性好，發(fā)射峰寬，成本低，應用廣泛 缺點：只能做出黃粉，激發(fā)波段窄，光譜中缺乏紅光的成分，顯色指數(shù)不高，很難超過85 專利：日亞化學壟斷 （YAG-04 YAG-05

31、)2. 硅酸鹽熒光粉： 優(yōu)點：激發(fā)波段寬，綠粉和橙粉較好 缺點：發(fā)射峰窄，對濕度較敏感，缺乏好的紅粉，不太耐高溫，不適合做大功率LED，適合用在小功率LED 專利：仍為豐田合成、日亞化學、歐司朗光電半導體等公司所擁有 (G2762 O5742)3. 硫化物熒光粉： 優(yōu)點：激發(fā)波段寬紅粉、綠粉較好， 缺點：濕度敏感，制造過程中會產(chǎn)生污染，對人有害 （屬于淘汰的產(chǎn)品但市場有賣假粉的人為了賺取更多的利潤，有可以用這種成份的熒光粉來充當好熒光粉） 4. 氮化物與氮氧化物熒光粉： 優(yōu)點：激發(fā)波段寬，溫度穩(wěn)定性好，非常穩(wěn)定紅粉、綠粉較好，藍色到紅色的全部色域 缺點：制造成本較高，發(fā)射峰較窄 專利：荷蘭Ei

32、ndhoven大學、日本 材料科學國家實驗室(NIMS)、三菱化學公司、Ube工業(yè)與歐司朗光電半導體，北京宇極科技。 （ER6436)熒光材料熒光粉涂覆方式熒光粉效率按能源之星標準之標準色溫和公差 額定相關色溫2700K 指標要求：2725+/-145 額定相關色溫3000K 指標要求：3045+/-175 額定相關色溫3500K 指標要求：3465+/-245 額定相關色溫4000K 指標要求：3985+/-275 額定相關色溫4500K 指標要求：4503+/-243 額定相關色溫5000K 指標要求：5028+/-283 額定相關色溫5700K 指標要求：5665+/-355 額定相關色

33、溫6500K 指標要求：6530+/-510熒光粉中參數(shù)D50是什么意思D代表粉體顆粒的直徑，D50表示累計50點的直徑（或稱50%通過粒徑），D10表示累計10點的直徑，D50又稱平均粒徑或中位徑，D（4，3）表示體積平均徑，D（3，2）表示平面平均徑。粉體顆粒大小稱顆粒粒度。由于顆粒形狀很復雜，通常有篩分粒度、沉降粒度、等效體積粒度、等效表面積粒度等幾種表示方法。篩分粒度就是顆?？梢酝ㄟ^篩網(wǎng)的篩孔尺寸，以1英寸（25.4mm）寬度的篩網(wǎng)內(nèi)的篩孔數(shù)表示，因而稱之為“目數(shù)”。目前在國內(nèi)外尚未有統(tǒng)一的粉體粒度技術標準。不同國家、不同行業(yè)對“目”的含義也難以統(tǒng)一表示粒度特性的幾個關鍵指標： D50

34、：一個樣品的累計粒度分布百分數(shù)達到50%時所對應的粒徑。它的物理意義是粒徑大于它的顆粒占50%，小于它的顆粒也占50%，D50也叫中位徑或中值粒徑。D50常用來表示粉體的平均粒度。 D97：一個樣品的累計粒度分布數(shù)達到97%時所對應的粒徑。它的物理意義是粒徑小于它的的顆粒占97%。D97常用來表示粉體粗端的粒度指標。其它如D16、D90等參數(shù)的定義與物理意義與D97相似。熒光粉配色小結(jié)芯片波段越長，越容易做高顯；熒光粉的激發(fā)效率越高，其用粉量就越低；當芯片的發(fā)射峰與熒光粉的激發(fā)峰最大程度重疊時，能夠最大限度的發(fā)揮LED芯片和熒光粉的效率；使用熒光粉紅粉和綠粉光譜越寬（波長差值），顯色指數(shù)越大；紅綠粉與硅膠的比例會影響到色坐標偏移，偏移方向在芯片波長與目標熒光體波長連線上；調(diào)配熒光粉的配比其實就是在調(diào)制混合需要的黃粉波長；當顯指在70左右時，直接用單黃粉制作；當顯指要求75左右時，建議用YAG黃粉+少量紅粉搭配；當顯指小于85時，建議用黃綠粉+紅粉配，優(yōu)點：光效高，容易控制；當顯指大于90，建議用紅粉+綠粉做，缺點是光效低，當顯指大于90且要求光效高時，建議用三粉配制，缺點是一