產品設計資料剖析

1、第一章金屬材料SPCC 般用鋼板，表面需電鍍或涂裝處理SECC 鍍鋅鋼板，表面已做烙酸鹽處理及防指紋處理SUS 301 彈性不銹鋼SUS304 不銹鋼鍍鋅鋼板表面的化學組成-基材（鋼鐵），鍍鋅層或鍍鎳鋅合金層， 烙酸鹽層和有機化學 薄膜層.有機化學薄膜層能表面抗指紋和白銹，抗腐蝕及有較佳的烤漆性.SECC 的鍍鋅方法 熱浸鍍鋅法：廠連續(xù)鍍鋅法（成卷的鋼板連續(xù)浸在溶解有鋅的鍍槽中板片鍍鋅法（剪切好的鋼板浸在鍍槽中，鍍好后會有鋅花.1- 2 產品種類介紹1.品名介紹材料規(guī)格后處理鍍層厚度S A B C衣D衣ES for SteelA:一般通稱JIS鍍純鋅EGSECC(1)鉛和鎳合金合金 EGSEC

2、C(2)GI(Galvanized Steel)溶融鍍鋅鋼板-熱浸鍍鋅非合金化GI， LGSGCC(3)鉛和鎳合金GA， ALLOYSGCC(4)裸露處耐蝕性2341熔接性2413涂漆性4213加工性1234EG電鍍法：:電化學電鍍,鍍槽中有硫酸鋅溶液,以鋅為陽極，原材質鋼板為陰極(Electro Galvanized Stee)電氣鍍鋅鋼板-電鍍鋅B: 所使用的底材C (Cold rolled) : 冷軋H (Hot rolled): 熱軋C: 底材的種類C: 一般用D: 抽模用E: 深抽用H: 一般硬質用D: 后處理M: 無處理C: 普通烙酸處理 -耐蝕性良好， 顏色白色化D: 厚烙酸處理

3、 - 耐蝕性更好， 顏色黃色化P: 磷酸處理 -涂裝性良好U: 有機耐指紋樹脂處理 (普通烙酸處理 )- -耐蝕性良好， 顏色白色化， 耐指紋性很好A: 有機耐指紋樹脂處理 (厚烙酸處理 )-顏色黃色化， 耐蝕性更好FX: 無機耐指紋樹脂處理 -導電性FS: 潤滑性樹脂處理 -免用沖床油E: 鍍層厚1- 4 物理特性膜厚-含鍍鋅層，烙酸鹽層及有機化學薄膜層，最小之膜厚需 0.00356mm 以上.測試方法有磁性測試 (ASTM B499), 電量分析 (ASTM B504), 顯微鏡觀察( ASTM B487 ) 表面抗電阻 -一般應該小于 0.1 歐姆/平方公分 .1- 5鹽霧試驗 -試片尺

4、寸 100mmX150mmX1.2mm, 試片需沖整捆或整疊鐵材中取下， 必須在鍍烙酸鹽后 24 小時， 但不可超過 72 小時才可以用于測試， 使用 5%的鹽水， 用含鹽的水汽 充滿箱子， 試片垂直倒掛在箱子中 48 小時。測試后試片的鍍鋅層不可全部流失， 也不能看到底材或底材生銹， 但是離切斷層面 6mm 范 圍有生銹情況可以忽略。1-7 鍍鋅鋼板的一般問題點 .1. 白銹-因結露或被水沾濕致迅速發(fā)生 氫氧化鋅 為主要成分的白色粉末狀的銹 . (會導致產品 質量劣化 )2. 紅銹-因結露或被水沾濕致迅速發(fā)生 氫氧化鐵 為主要成分的紅茶色粉末狀的銹 .3. 烙酸不均勻 - 黃茶色的小島形狀或

5、線形狀的花紋。 但耐蝕性沒有問題。4. 替代腐蝕保護 -在鋅面割傷而； 露出鋼板基體表面的情況下， 我們也不必擔心鍍鋅鋼板切 邊生銹問題 .1-10 鍍鋅鋼板之烤漆處理1. 前處理由于鋅是一種高活性金屬，在烤漆前需要適當的化學轉化處理如磷酸鹽處理。磷酸鹽處理劑 有兩種，一種是處理鐵的， 一種是處理鋅的。2. 脫脂采用弱堿， 有機溶劑及中性乳液或洗滌劑， 避免用酸或強堿脫脂劑?？捎盟ぴ囼灒╓ater Ireakage tes）來確認， 觀察試驗后的水是否受到污染，以及試品表面的水膜是否均勻 .3. 烤漆 電鍍鋅鋼片對漆的選擇性比冷軋鋼片為嚴。使用水性底漆（Water promer）可以確保有較

6、強的油漆附著性第二章 塑料材質熱硬化性塑料 -在原料狀態(tài)下是沒有什么用，在某一溫度下加熱， 經硬化作用，聚合作用或硫化作用后， 熱硬化塑料就會保持穩(wěn)定而不能回到原料狀態(tài) .硫化作用后， 熱硬化塑料是所有塑料中最堅硬的。熱塑性塑料 -象金屬一樣形成熔融凝固的循環(huán)。 常用有聚乙烯（ PE）， 聚苯乙烯（ PS）， 聚 氯乙烯（ PVDC ）ABS: 成分聚合物1. 丙烯晴 -耐油， 耐熱， 耐化學和耐候性。2. 苯乙烯 -光澤， 硬固，優(yōu)良電氣特性和流動性3. 丁二烯 -韌性螺桿對原料有輸送， 壓縮， 熔融及計量等四種功能。 螺桿在旋轉時使之慢慢后退的阻力為背壓。 背壓太低， 產品易產生內部氣泡，

7、 表面銀線， 背 壓太高， 原料會過熱， 料斗下料處會結塊， 螺桿不能后退， 成型周期延長及噴嘴溢料等 .壓力的變動在一兩模內就可知道結果， 而溫度的變動則需約 10 分鐘的結果才算穩(wěn)定 .2-3 電鍍塑料電鍍時， 須先進行無電解電鍍， 塑料表面形成薄金屬皮膜，形成導電物質后再進行電 解電鍍。印刷1. 網版印刷：適用于一般平面印刷2. 移?。哼m用不規(guī)則， 曲面的印刷文字3. 曲面印刷：被印物體旋轉而將文字與油墨印上常用工程塑料NORYL-PPO 和 HIPS 合成，在 240300C 成型加工，須用 7090C高模溫 ABS-在 170220下成型加工，模溫 4060C即可.2-5 ABS 系

8、列成品設計及模具加工最佳的補強厚度 t=70% 成品工稱肉厚（ T） 角隅圓角的外圓 R=3/2*T，內圓 R=T/2，T 是成品工稱肉厚 . 噴嘴信道最小口徑為 6.35mm，長度宜盡量短，可變電阻器控制精度稍嫌不足， 所以在噴嘴 外壁應裝設電偶作溫度控制。流道形狀以圓形最佳，流動長度與流道口徑關系流動長度 （mm）流道直徑（ mm）2509.5752507.9756.0對防火級 ABS 材料應使用直溢口為最佳設計 （流道直徑最小 7mm） 邊溢口及潛伏式溢口， 建議其長度為 0.762mm.透氣得設置是絕對必須的， 每隔 2550mm 開設一條透氣溝， 深度宜為 0.050.064mm，以

9、 獲得良好得透氣效果及防止產生毛頭 .冷卻管口徑應為 11.114.3mm，每隔三個冷卻管口徑 設一冷卻管， 距離模腔表面必須有 1.5 個 冷卻管口徑尺寸 .一般模仁材料以采用 P20 或 H13 材質居多.防火級材料盡量不要使用熱澆道系統(tǒng) ，因為內加熱式的熱澆道在電熱管及樹脂間會產生很大 的剪切熱， 加熱樹脂溫度過高將會造成嚴重的模垢， 若要用就只能用外加熱式， 熱嘴溫度 和樹脂溫度相近即可（約 200C）.在任何時候熱澆道須使用內部加熱器或熱探針 .為減少模垢的產生， 螺桿壓縮比宜取 2:12.5:1, 而 L/D 是 20:1（理想值是 24:1）, 可使用沒 有計量段的螺桿， 使加熱

10、棒與熔融樹脂溫度差在 5.5C附近.螺桿速度宜在 4055RPM.模具保護劑可以中和防火級塑料及 PVC 樹脂在成型過程所釋放出的腐蝕氣體， 防止模垢的 積成及腐蝕模具， 有優(yōu)良的脫模性， 無須使用其它的脫模劑。模垢去除劑主要用來清洗模垢。在有柵格的區(qū)域切勿過度噴灑以方破壞樹脂導致無法脫模。射出時理想的狀況是成品重量約為射出單元一次為總排料量的80，最少比例也應在 50以上.熔融樹脂溫度在 221232C時可得最佳物性，但不可超過 243E,以避免分解。停機的排換料時須用模垢去除劑防止模具表面被腐蝕， 然后在模具上噴一層良好的中性噴 劑。第三章 禁用之塑料材質1. 產品和制程上應該避免使用的東

11、西石棉， 多氯聯苯，多溴聯苯， 多氯二苯， 氯乙烯單體， 苯2. 制程及產品上需要管制的材質鈹及其化合物 -含小于 2%的鈹的合金是可以被接受的鎘及其化合物 -當防生銹的扣件如果鍍鋅或其它加工都不適合的話，鍍鎘是可以被接受的 . 取代品是鍍鋅， 無電解鎳， 鍍錫， 或用不銹鋼產品 .鉛及其化合物 -鉛使用在焊接劑的場合是可以接受的。 假如鍍錫在 PCB 或者表面黏著鍍 錫則需要格外的管制。為了減少鉛蒸氣的產生，焊錫設備應處以不超過 800T溫度為極限.鎳及其化合物 -在非持續(xù)接觸的情況下使用應屬可接受。所有鍍鎳的應用應盡量避免使用在經常接觸的零件表面， 鍍鉻是常用取代鍍鎳的例如在按鍵或其它經常

12、接觸的零件。水銀及其化合物 -如果使用在水銀開關， 水銀電池及水銀接點是可以接受的。 但應盡 量避免，可以用機構或電子開關， 非水銀電池也很普遍。鉻及其化合物 -鉻分解產生的酸有劇毒， 主要的危險是制造過程中暴露在鉻化合物的環(huán) 境中，如果零件在做鉻酸鹽表面處理時， 有環(huán)境， 衛(wèi)生， 安全單位嚴格管制， 則應可接 受.錫的有機化合物 -純錫， 含錫的焊劑以及錫合金是可以被使用的， 在制程中是不可以 含有 有機錫 產生。硒及其化合物 -硒如果使用在復制的儀器 （如激光打印機） 的磁鼓作為鍍層之用是可以 接受的。所有使用過含有硒的儀器和設備， 須由有執(zhí)照的回收公司回收 .金它及其化合物 - 都含有劇

13、毒砷及其化合物 -可使用在半導體的制造四甲基氯化物 -在產品上必須標注此溶劑對人體的健康有潛在的危險。 替代品是氟氯碳 化物溶劑氯化物溶劑 -大部分氯化物溶劑都有強烈的毒性， 氯化物溶劑應該盡量避免使用， 除 非是在制造或整修時之清洗或去脂的時候， 而且找不到其它合適的替代品。 替代品為水溶 性的清潔劑或專用的溶劑。甲醛- 甲醛必須與鹽酸溶液隔離， 否則這兩種化合物的氣體會形成二氯甲基醚 （致癌物質） . 當甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的， 當樹脂含有甲醛時要避免過高的 溫度和保持適當的通風 .乙二醇醚和醋酸鹽 -導致畸形， 如用做抗光劑需有環(huán)境， 衛(wèi)生， 安全單位嚴格管制。 四氟化

14、碳 -破壞臭氧層的主要原因， 但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的材質。3-4 信息產品綠色環(huán)保塑料外殼 外殼應該含有極少量的小零件， 小零件應該使用同樣的塑料材質幾顏色 塑料材質必須不可以含 PVC 或 PVCD 成份， 在零件尚必須打上該材質的編號和記號 如塑料材質因為要更穩(wěn)定或配色或防火而需使用添加物， 則禁止1.含有鎘， 鉻 , 汞， 砷，鈹，銻以有機的組成， 每個小零件最多只能含有 50mg/kg 的 PBB 或PBBO.2.含有鉛，氯， 溴化物的組成金屬外殼結構以使用 SPCC 及 SECC 為主要，鋁合金則盡量減少使用， 如果非使用鋁為金屬配件者，須與金屬外殼容易拆卸為原則。金

15、屬制外殼在制程上不可含有鎘， 鉛， 鉻 , 汞金屬及塑料的組合件如果可能的話， 塑料件及金屬件應該分開組裝， 金屬件及銅合金應該避免黏合使用。電子組件1.PVC 材質只使用在 Cable 的產品上面2.非含有 PCBV 的電容器3.不含水銀的開關4.零件間如果是非黏著性密接， 廢棄時候須拆卸及分類5.不含鈹成份的零件包裝只有紙張， 玻璃紙， 紙板， 聚乙烯和聚丙是被允許的。塑料和紙板的組合是不好的一種包裝方式。包裝材質應該打上能夠回收的標志， 黏貼膠布應該只能含有聚合丙烯及黏貼層。 該 種膠布盡量少用因為無法回收。印刷材料為傳遞信息或促銷用的印刷標簽應該印刷在能回收使用的紙上，以及用氯漂白的紙

16、上。 紙的加工方式必須載明在紙上。含有塑料成份的紙或紙板應拒絕使用.第四章產品機構設計( (PC)PC 在運作時需要適量的散熱孔，safety 要求其孔不能太大，造成不必要的危險。UL，CSA 要求圓孔內徑不可大于 2mm.若為 SLOT 則寬不可大于 1.5mm,長不可大于 20mm .上蓋和下蓋為了 EMI 問題，緊密接觸的時候會組合困難，若無干涉，則 EMI 過不了，故可每隔一段距離加一彈片來做上蓋及下蓋之間的接地.脫模角度(1)在不妨礙外觀及形狀情形下，范圍越大越佳(2)適當的脫模角度約為 1/10 到 1/30 ( 12)(3)實用之最小值為 1/120(約 0.5 )(4)表面有咬

17、花處理，以咬花的粗細決定脫模斜度，INCH(0.025mm)時，脫模斜度至少為 1 以上.一般為咬花深度 0.001肉厚以各處均一為原則。并須考慮構造強度及能均勻分散沖擊作用力，盡量避免棱銳部薄肉部的產生， 以防填充不足.實際產品設計中經常須做肉厚變化及形狀，階梯形厚度變化容易在外觀面形成變形，這點可以加 R 角或斜角改善。 當有不一致的肉厚時， 應如下表所示， 逐步減低為佳般實用的肉厚范圍單位：mm材料肉厚材料肉厚聚乙烯0.94.0丙烯樹脂1.55.0聚丙烯0.63.5硬質氯化聚乙烯1.55.0聚醋酯0.63.0聚碳酸酯樹脂1.55.0聚乙酯1.55.0醋酸纖維素1.04.0聚苯乙烯及丙烯晴

18、苯 乙烯(AS)1.04.0ABS1.54.55.內圓角及外圓角建議 R 最小為 0.5mm,最佳圓角設計為 R/T=0.6，超過這點后，R 即使再增加， 也只 能小部分減少應力集中現象.內圓角 R=0.5T , 外圓角 R=1.5T6. 肋 肋或凸緣可用來增加成型品強度而不增加肉厚。 這些設計不僅提高了強度， 也在冷卻時 避免了扭曲。 為避免縮水， 肋的高度為 0.5 T , 底部圓角為 R=0.125T, 拔模斜度為 0.5 1.5, 肋的方向最好和 GATE 同向 . 肋間的距離盡可能在壁厚兩倍以上 .7. BossBoss 為穴之補強及組合時的嵌入或為支撐其它東西之用Boss 的高度限

19、制在其直徑的兩倍以內， 因為過高由于空氣集中， 容易引起氣孔及填充 不足如必須要有較高的 Boss 則應在側面設置加強肋， 使材料流動容易。 為避免根部 外觀面有縮水，可在 Boss 周圍偷料，但不可切削太深， 否則外觀面會有痕影產生。8. 熔合線盡量不要在外觀面出現 , 可利用澆口大小，形狀， 數目或于澆口附近擋料來決定熔合線 的位置。由于是材料最后會合的地方， 故其強度較弱， 應避開成品承受負載的地方 .欲加裝 LED 或其它配合物的孔或開口時， 開口四周應有倒角或圓角以利裝配 . 若有前后殼或上下蓋配合的地方， 盡量做后殼(下蓋)是嵌入前殼(上蓋) ， 以防止使 用者可看到間隙 .設計按

20、鈕時， 避免直接套在電源開關上， 應采用浮動設計或間接傳動設計， 避免因尺 寸誤差或開關的傳動桿偏擺造成的卡鍵現象。指示燈不要外露，避免 ESD 的破壞，建議采取燈面板或燈罩(Lens)隔離。Lens 的截面應 比燈的截面小， 并將其表面霧狀處理 ， 以使燈光線均勻透出 .第七章 防電磁波干擾設計1.EMI (Electro Magnetic Interference) 即電磁干擾。傳播方式有輻射和傳導 .2.重要的規(guī)章：美國的 FCC( Federal Communication Commision)西德的 VDE (Verband Deutscher Electrotechniker)IE

21、C(國際電子技術委員會) )的 CISPR ( Comite International Spe Ciai Des PerturbationssDadioelectriques)3.管制程度 商業(yè)用的產品要符合 Class A. 一般家庭用要符合 Class B4.防止電磁干擾的對策零件選擇適當電子零件可減少 23dB電路 Layout 噪聲 FILTER 接地CABLEConnector 外殼電路板 Pattern 設計改變電源的噪聲可米取 1 OW PASS FILTER高頻回路米取多點接地之原則米用屏蔽之 CABLE米用屏蔽之 Connector金屬殼，塑料殼表面導電材料處理：無電解電鍍

22、，ZINC SPRAY，呂蒸鍍，導電漆噴涂，以及用金屬箔貼附或直接以導電性塑料料成型5.導電性須考慮因素溫度，濕度，老化及 Impact 試驗，黏著試驗須合乎 UL746C 的規(guī)定，結果在程度 4 以 上(剝離在 5%以內)6.表面電阻的定義比電阻 Rr= V/I * S/ l電阻 Rs=Rr/t (Q)7 屏蔽效應電場之屏蔽效應SdB=20 log E1/E2磁場之屏蔽效應 SdB=20 log H1/H2其中 E1, H1 是入射波長強度，E2，H2 是穿透波長強度屏蔽效應(Shielding Effectiveness)SE=R+A+BR:反射衰減：R=168+10log(c/p * 1

23、/f)A:吸收衰減：A=1.38 * tVf*c*pB:多次反射衰減：通常可忽略其中，c 是相對導電系數，f 是頻率，p 是相對導磁系數，t 是遮蔽之厚度.材料相對導電系數(C)相對導磁系數(P)C * PC/P銀1.0511.051.05銅1.0011.001.007.防電磁干擾設計屏蔽層如有孔洞等之開口會使屏蔽電流收到影響，為了使電流順暢，可把長孔改成多個小圓孔.含排列孔的屏蔽有以下幾個因素影響孔的最大直徑 d ,孔數 n,孔間距 c,屏蔽厚度 t,噪聲源和孔之距離 r,電磁波頻率 f,其中 d, n, f 越小越好，c, t, r 越大越好.外殼間接縫對屏蔽效應的關系1. 必須保持導電性

24、接觸， 故不可噴不導電漆2. 接縫重疊寬度要比縫大 5 倍。3.導電接觸點間距要小于 入/201.5cm 電磁場產生的輻射是由電場和磁場所組成， 但磁場對健康的影響相當大 電場輻射可以阻隔， 但磁場輻射會穿透大部份物質，包括水泥和鋼筋 .一般的家電產品的磁場強度平均在 5 milli Gauss 以下( (1mG=100nT)8. 防電磁波材質 不同的材質及材料厚度對于頻率的吸收有不同的效果。 同一厚度的鐵的吸收損失比銅的 吸收損失大 .9 如何抑制電磁波干擾首先要明確了解需要什么規(guī)格， 各個規(guī)格所限制的頻帶及其級別不同， 其對策也不盡 相同.抑制 EMI 的發(fā)生，首先必須抑制其 發(fā)生源 ，

25、然后再極力防止其感應到成為其傳播，輻 射天線的 I/O, 電源電纜上 ， 并避免信號電纜和數據通過框體的縫隙附近， 這樣就可以減少 電路的直接輻射和從電纜， 框體縫隙的二次輻射。來自數字設備的輻射有 差動方式 和共態(tài)方式1. 差動方式輻射 -是由于電路導體形成的回路中流動的高頻電流產生的，這個回路起了輻射磁場的小天線作用。 該信號電流回路在電路動作中是必要的， 但為抑制輻射， 必須在 設計過程中限制其大小。印刷電路板為了抑制輻射， 必須最大限度降低由信號電流形成的回路的面積。 在電路圖 上將傳輸高頻(500kHz)周期性信號的全部軌跡找出來，使其路徑盡量短地配置組件，并在驅動這高速周期性軌跡的

26、組件附近個別地配置分流電容器 .共態(tài)方式輻射 -是當系統(tǒng)的某個部分的 共態(tài)方式電位 比真正的 地線電位 高時發(fā)生的， 當 外部電纜與系統(tǒng)連接而被共態(tài)方式所驅動時， 即形成輻射電場的天線。共態(tài)方式輻射是 從電路結構或電纜發(fā)生的輻射頻率由共態(tài)方式電位決定， 與電纜的差動方式信號不同。 削減共態(tài)方式輻射， 和差動方式時相同， 最好是抑制信號的上升時間和頻率。 為了降 低輻射設計人員能控制的僅僅是共態(tài)方式電流而已。1)使得驅動天線的源電壓(通常接地電壓)最小2)在電纜中串聯插入共態(tài)方式扼流圈3)將電流短路到接地 (系統(tǒng)接地 )上4)屏蔽電纜 抑制共態(tài)方式輻射的第一步時最大限度地降低驅動天線的共態(tài)方式電

27、壓。許多降低 差動方式輻射的方法也能同時降低共態(tài)方式輻射。選擇電子組件時，要注意選擇具有必要最小限度上升時間的組件。時鐘速度若降低一半諧波的振幅將下降6dB,上升時間若長一倍，振幅將下降 12dB,顯然放慢上升時間是抑制噪聲發(fā)生源的有效手段.第八章靜電防護(ESD)設計ESD(Electrostatic Discharge 是靜電放電的簡稱。非導電體由于摩擦，加熱或與其它帶靜電體接觸而產生靜電荷，當靜電荷累積到一定的電場梯度時(Gradient of Field)時， 便會發(fā)生弧光(Arc),或產生吸力(Mechanical Attraction).此種因非導電體靜電累積而以電弧釋放出能量的現

28、象就 稱為ESD。8-1 影響物體帶靜電的因素1.材料因素 電導體-電荷易中和，故不致于累積靜電荷。非電導體-電阻大，電荷不宜中和(Recombinatior)，故造成電荷累積. 兩接觸材料(非導電體)之間的相對電介常數( Dielectric Constan)越大， 越 容易帶靜電。Triboelectric Table當材料的表面電阻大于 109ohms/square 時，較容易帶靜電.0 ohms/square10 ohms/square 導體106ohms/square10 ohms/square 非靜電材質109ohms/squarex易引起靜電材質防靜電材料之表面電阻值導電 PE

29、FOAM4610 10 ohms/square抗靜電袋1081012ohms/square抗靜電材質10 10 ohms-cm2.空氣中的相對濕度越低，物體越容易帶靜電ESD 的參數特性1.電容ESD 的基本關系式：V=Q/CQ 為物體所帶的靜電量，當 Q 固定時，帶靜電物體的電容越低，所釋放的 ESD 電壓越高。通常女人的電容比男人高，一般人體的電容介于 80pfd500pfd 之間.2. 電壓ESD 所釋放的電壓， 時造成 IC 組件故障的主要原因之一。人體通常因摩擦所造成的靜電放電電壓介于 1015kV, 所能產生的 ESD 電壓最高不超過 3540kV 的上限。 人體所能 感應的 ES

30、D 電壓下限為 34kVW=1/2 *CV典型的 ESD 能量約在 17 milijoules,即當 C=150 pfd, V=15kV 時W=1/2 * 150 *1012* (15 * 103)2=17 * 103 joules (焦耳) 4. 極性物體所帶的靜電有正負之分，當某極性促使該組件趨向 Reverse Bias 時，則該組件較易被破壞 .5. RISE TIME ( tr)RISE TIME-ESD 起始脈沖( (PULSE)10%到 90%ESD 電流的尖峰值所須的時間.Duration- ESD 起始脈沖 50%到落下脈沖 50%之間所經過的的時間使用尖銳的工具放電，產生的 ESD Rise time 最短，而電流最大.ESD 產生可分為五個階段進行 :1.先期電暈放電( Corona Discharge) , 產生 RF 輻射波 .2.先期電場放電( Pre-discahrge E-Field)3.電場放電崩潰( Collapse)4.磁場放電 (Discharge H-Field)5.電流釋出， 并產生瞬時電壓( Transient Voltage)8-2 電子裝備之 ESD 問題1.直接放電到電子組件由電壓導致的破壞(1)以 M