FPC鍍銅技術(shù)手冊D版

1、黑孔/鍍銅工站技術(shù)手冊編者:朱琳目錄1、工站簡介-1-11.1 概述- 1-11.2 黑孔/鍍銅流程簡介 -1-11.3 黑孔/鍍銅工站生產(chǎn)要求 -1-22、黑孔/鍍銅工序原理說明 -2-12.1 超音波清潔原理 -2-12.2 整孔原理 -2-12.3 黑孔原理- 2-12.4 烘干原理- 2-22.5 微蝕原理- 2-22.6 鍍銅清潔，酸洗原理-2-32.7 電鍍銅原理- 2-33、黑孔/鍍銅藥水簡介-3-14、黑孔/鍍銅設(shè)備簡介 -4-15、制程異常及改善對策-5-16、2001 年度設(shè)備異常匯整 -6-17、常見問題處理-7-17.1 由于前處理不良引起的問題 -7-17.2 由于電

2、鍍不良引起的問題 - 7-18、附表- 8-11、工站簡介1.1 概述:本工站為黑孔/鍍銅工站，是富葵廠FPC產(chǎn)品制程中對軟體電路板(FPC)進(jìn)行前處理的工作.我們加工的對象是 雙面銅箔基材(CCL)，實(shí)質(zhì)就是 在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅，使原本上下不能導(dǎo)電的銅箔基 材導(dǎo)通,對后期工藝線路形成，上下線路導(dǎo)通有重大作用，直接關(guān)系到此電下料流程：由原料倉庫根據(jù)生管排配直接發(fā)放相應(yīng)的銅箔、干膜、生產(chǎn)流程 單.生產(chǎn)物料由上一工站NC轉(zhuǎn)入.作業(yè)流程：黑孔線根據(jù)當(dāng)日生產(chǎn)排配進(jìn)行收放料作業(yè)放料前確認(rèn)銅箔類1 1型,生產(chǎn)條件,槽液濃度.確認(rèn)后進(jìn)行作業(yè).參看黑孔制造作業(yè)規(guī) 范，黑孔槽液管理辦法.轉(zhuǎn)料流

3、程：將填寫完整的生產(chǎn)流程單隨黑孔后銅箔轉(zhuǎn)入后流程（鍍銅）.1.2.2鍍銅流程簡介：上掛架下料流程： 由原料倉庫根據(jù)生管排配發(fā)放銅傘流程單，生產(chǎn)物料由鍍銅前流程（黑孔）轉(zhuǎn)入.槽液濃度調(diào)整作業(yè)：取樣分析添加卜添加后分析.參看鍍銅槽液管理辦法.夾板上掛架流程：確認(rèn)基材，將掛架調(diào)整至相同尺寸將銅箔基材夾入掛架 夾條內(nèi),放入臺車，由上掛架人員將其掛飛靶電鍍.參看鍍銅制造 作業(yè)規(guī)范.下料流程：下料時(shí)確認(rèn)鍍銅后之基材是否有折傷，手指紋,水紋等不良狀匸鍍銅Cu Plat ing1 顯影/蝕刻/去膜 11曝光1壓膜崛-1 Exposure. 凹陷A. 除油后水洗不良B. 電鍍前板面污染嚴(yán)重C. 除油性能不良D.

4、 干膜殘膠嚴(yán)重E. 微蝕速率過低F. 干膜顯影消泡劑水洗性差G. 基材壓折傷H. 干膜殘屑引起2.針孔A. 干膜殘屑嚴(yán)重B. 板面前處理不良，親水性差C. 前處理后水洗不良D. 基材壓折傷3.滲鍍A. 貼膜參數(shù)控制不當(dāng)B. 顯影過渡C. 除油劑與 D/F 不匹配D. 除油溫度失控E. 微蝕速度失控2.由于電鍍不良而引起的問題1.銅顆粒A. 鍍銅槽內(nèi)有銅粉（陽極袋破,磷銅球落入湯中）B. 電流分布不均勻C. 氯離子含量過低D. 光澤劑含量過低E. 含磷量過低2.凹陷A. 有機(jī)污染嚴(yán)重B. 鍍銅槽有顆粒狀懸浮物C. 光澤劑含量失衡D. 空氣攪拌不均勻3.針孔A. 光澤劑含量低B. 電流分布不均勻C

5、. 空氣攪拌不均勻D. 循環(huán)過濾系統(tǒng)漏氣E. 有機(jī)污染嚴(yán)重4.光亮性差A(yù). 氯離子含量過高,過低B. 溫度過高C. 光澤劑過低D. 有機(jī)污染E. 電流分布差5.低電位發(fā)蒙A. 光澤劑一次性添加過多B. 溫度過高C. 有機(jī)污染D. 光澤劑含量過低E. 電流分布差F. 硫酸含量過低6.鈦籃內(nèi)硫酸銅結(jié)晶，陽極鈍化A. 鈦籃袋太密B. 鈦籃堵塞C. 陽極面積偏小D. 陽極電流分布不均E. 氯離子含量過高7.高電位燒焦A. 光澤劑含量過低B. 陽極銅球懸空C. 電流分布不均勻D. 硫酸銅含量太低E. 打氣不均F. 陽極排布不良8.銅厚分布不均A. 電流分布不均B. 打氣不均C. 循環(huán)過濾不利D. 光澤劑含量低E. 鈦籃銅球分布不均F. 電鍍設(shè)計(jì)與板面情況不匹配G. 設(shè)備布置不良9.孔內(nèi)無銅A. 擺幅,擺頻，振蕩出現(xiàn)異常