PCBA外觀檢驗標準(IPC-A-610E完整)

1、 文件批準 Approval Record 部門 FUNCTION 姓名 PRINTED NAME 簽名 SIGNATURE 日期 DATE 擬制 PREPARED BY 會審 REVIEWED BY 會審 REVIEWED BY 會審 REVIEWED BY 會審 REVIEWED BY 標準化 STANDARDIZED BY 批準 APPROVAL 文件修訂記錄 Revisio n Record: 版本號 Versio n No 修改內(nèi)容及理由 Change and Reas on 修訂審批人 Approval 生效日期 Effective V1.0 新歸檔 1、 目的 Purpose:

2、建立 PCBA 外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。 2、 適用范圍 Scope: 2.1 本標準通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品 PCBA 勺外觀檢驗(在無特殊規(guī)定的 情況外)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。 2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求， PCBA 的標準可加以 適當修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標準。 3、 定義 Definition: 3.1 標準 【允收標準】(Accept Criterio n) :允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。 【理想狀況】(Target Condition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。

3、能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 【允收狀況】(Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 【拒收狀況】(Reject Con ditio n):此組裝情形未能符合標準，其有可能影 響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭 力，判定為拒收狀況。 3.2 缺陷定義 【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或 危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以 CR 表示的。 【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或 造成可靠度降低，產(chǎn)

4、品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以 表示的。 【次要缺陷】(Mi no r Defect):系指單位缺陷的使用性能，實質(zhì)上并無降低 其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝 上的差異，以 MI 表示的。 3.3 焊錫性名詞解釋與定義： MA 【沾錫】（Wetting）:系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈 良好。 【沾錫角】（Wetting Angle）被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包 圍的角度（如附件），一般為液體表面與其它被焊體或液體的界 面，此角度愈小代表焊錫性愈好。 【不沾錫】（No n-Wett ing）被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于 90

5、度。 【縮錫】（De-Wetti ng）原本沾錫的焊錫縮回。有時會殘留極薄的焊錫膜， 隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。 4、 引用文件 Referenee IPC-A-610E 機板組裝國際規(guī)范 5、 職責 Responsibilities: 無 6、 工作程序和要求 Procedure and Requireme nts 6.1 檢驗環(huán)境準備 6.1.1 照明：室內(nèi)照明 800LUX 以上，必要時以（三倍以上）（含）放大照燈檢 驗確認； 6.1.2 ESD 防護：凡接觸 PCBA 必需配帶良好靜電防護措施（配帶干凈手套與 防靜電手環(huán)接上靜電接地線）；

6、 6.1.3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。 6.2 本標準若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下： 6.2.1 本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出 的特殊需求; 6.2.2 本標準; 623 最新版本的 IPC-A-610B 規(guī)范 Class 1 6.3 本規(guī)范未列舉的項目，概以最新版本的 IPC-A-610B 規(guī)范 Class 1 為標準 6.4 若有外觀標準爭議時，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。 6.6 涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責任單位， 并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。 7、 附錄 Appendix: 7.1 沾錫性

7、判定圖示 圖示：沾錫角(接觸角)的衡 插件孔 沾錫角 芯片狀(Chip)零件的對準度組件 X 方向) 7.2 理想焊點呈凹錐面- 理想狀況(Target Condition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。 注:此標準適用于三面或五面的芯片狀 零件 允收狀況(Accept Condition) 零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其 零件寬度的 50% (X w 1/2W) 拒收狀況(Reject Condition) 零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的 50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 理想狀況(Target C

8、ondition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。 注：此標準適用于三面或五面的芯片狀 零件 允收狀況(Accept Condition) 1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零 件寬度的 25%以上。 (Y1 三 1/4W) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住 焊墊 5mil(0.13mm)以上。(Y2 三X w 1/2W 7.3 芯片狀 理想狀況(Target Condition) 組件的”接觸點在焊墊中心 注：為明了起見，焊點上的錫已省去。 允收狀況(Accept Condition) 1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是 組件端直徑

9、 33%以下。(Y三 1/3D) 2. 零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件 直徑的 33%以上。(X1 三 1/3D) 3. 金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊 墊以上。 Y1 v 1/4W 3311 0 I - - 12”I 1 Y2 v 5mil 拒收狀況(Reject Condition) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬 度的 25% (Ml)。 (Y1 v 1/4W) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不 足 5mil(0.13mm)(MI) 。(Y2v5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 7.4 圓筒形(Cylinder )零件的對準度 拒收狀況(Reject Co

10、ndition) 1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是 組件端直徑 33%以上。(Ml)。 (Y 1/3D) 2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零 件直徑的 33%以上 (MI)。 (X1 v 1/3D) 3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。 4. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 理想狀況(Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央， 而未 發(fā)生偏滑。 允收狀況(Accept Condition) 1. 各接腳已發(fā)生偏滑， 所偏出焊墊以外 的接腳，尚未超過接腳本身寬度的 1/2W。(X 三 1/2W ) 2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離三 5mil。7.5 鷗翼(Gu

11、ll-Wing)零件腳面的對準度 拒收狀況(Reject Condition) 1. 各接腳已發(fā)生偏滑， 所偏出焊墊以外 的接腳，已超過接腳本身寬度的 1/2W (Ml)。(X 1/2W) 2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離v 5mil (0.13mm)(MI)。(S v5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 理想狀況(Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央， 而未 發(fā)生偏滑。 允收狀況(Accept Condition) 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的 接腳，尚未超過焊墊側(cè)端外緣。 拒收狀況(Reject Condition) 各接腳側(cè)端外緣，

12、已超過焊墊側(cè)端外緣S 理想狀況(Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央， 而未 發(fā)生偏滑。 允收狀況(Accept Condition) 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬 度，最少保有一個接腳寬度(X 三W。 拒收狀況(Reject Condition) 各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬 度，已小于接腳寬度(XW)(MI)。 X三W W厶 1/2W ) 2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離v 5mil(0.13mm)以下(MI)。 (S v 5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個就拒收。 S= 5mil V - X 三 1/2W V 允收狀況(Accept

13、 Condition) 1. 各 理想狀況(Target Condition) 1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好 2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見 允收狀況(Accept Condition) 1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫， 連接很 好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫 帶至少涵蓋引線腳的 95 鳩上。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面 焊錫帶(Ml)。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫 帶未涵蓋引線腳的 95%上(MI)。 3. 以上缺陷

14、任何一個都不能接收。 理想狀況(Target Condition) 1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好 2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見 允收狀況(Accept Condition) 1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很 好且呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓可見。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 焊錫帶延伸過引線腳的頂部(Ml) 2. 引線腳的輪廓模糊不清(MI)。 3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 理想狀況(Target Condition) 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底 部(B

15、)與下彎曲處頂部(C)間的中心點 注：A:引線上彎頂部 E:引線上彎底部7.10鷗翼 允收狀況(Accept Condition) 腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處 的底部(B)。 拒收狀況(Reject Condition) 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的 底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過 90 度，才拒收(Ml)。 理想狀況(Target Condition) 1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)； 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂 部(A,B)； 3. 引線的輪廓清楚可見； 4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。7.11 J 型接腳零件的焊點最小量 拒收狀況(Reject Conditio

16、n) 1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(Ml)。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的 50 鳩 下(h1/2T)(MI)。 3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 理想狀況(Target Condition) 1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂 部(A,B)。 3. 引線的輪廓清楚可見。 4. 所有的錫點表面皆吃錫良好。 TT 包 J f 允收狀況(Accept Condition) 1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè) 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的 50 鳩 上(h 三 1/2T)。 1/2T 7.12 J 型接腳零件的焊點最大量工藝水平點 允收狀況(Accept

17、 Condition) 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上 方，但在組件本體的下方； 2. 引線頂部的輪廓清楚可見。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 焊錫帶接觸到組件本體(Ml)； 2. 引線頂部的輪廓不清楚(Ml)； 3. 錫突出焊墊邊(Ml)； 4. 以上缺陷任何一個都不能接收。 7.13 芯片狀(Chip)零件的最小焊點(三面或五面焊點) 理想狀況(Target Condition) 1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底 部延伸到頂部的 2/3H 以上； 2. 錫皆良好地附著于所有可焊接面。 允收狀況(Accept Condition) 1. 焊錫帶延伸到芯片端電極

18、高度的 25% 以上。(Y三 1/4H) 2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊 的距離為芯片高度的 25 鳩上。丫丫三 1/4 拒收狀況(Reject Condition) 1. 焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25% 以下(Ml)。 (Yv 1/4H) 2. 焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊 端的距離為芯片高度的 25%以下 (Ml)。 (X v 1/4H) 3. 以上缺陷任何一個都不能接收 。 7.14 芯片狀(Chip)零件的最大焊點(三面或五面焊點) 理想狀況(Target Condition) 1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底 部延伸到頂部的 2/3H 以上。 2. 錫皆良好地附著于

19、所有可焊接面。 允收狀況(Accept Condition) 1. 焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極 底部延伸到頂部； 2. 錫未延伸到芯片端電極頂部的上方; 3. 錫未延伸出焊墊端； 4. 可看出芯片頂部的輪廓。Y1/4 H X5mil(MI)。(D,L 5mil) 2. 不易被剝除者,直徑 D 或長度 L 10mil(MI)。 (D,L 10mil) 3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 理想狀況(Target Condition) 1. 零件正確組裝于兩錫墊中央； 2. 零件的文字印刷標示可辨識； 3. 非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。(由左至右，或 由上至下) 允收狀況(Accep

20、t Condition) 1. 極性零件與多腳零件組裝正確。 2. 組裝后，能辨識出零件的極性符號。 3. 所有零件按規(guī)格標準組裝于正確位 置。 4. 非極性零件組裝位置正確，但文字印 刷的辨示排列方向未統(tǒng)一 (R1,R2)。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)。 2. 零件插錯孔(MA)。 |R1令 1|R2間 C1 R2 7.16 臥式零件組裝的方向與極性 3. 極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。 7.17 立式零件組裝的方向與極性 理想狀況(Target Condition) 1. 無極性零件的文字標示辨識由上 至下。 2. 極性文字

21、標示清晰。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 極性零件組裝極性錯誤(MA)。 (極性反) 2. 無法辨識零件文字標示(MA)。 3. 以上缺陷任何一個都不能接收。允收狀況(Accept Condition) 1. 極性零件組裝于正確位置。 2. 可辨識出文字標示與極性。 7.18 零件腳長度標準 理想狀況(Target Condition) 1. 插件的零件若于焊錫后有浮高或 傾斜,須符合零件腳長度標準。 2. 零件腳長度以 L 計算方式： 需從PCB 占錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。 Lmax :L = 2.5mm Lmin :零件腳出錫面 允收狀況(Acce

22、pt Condition) 1. 不須剪腳的零件腳長度，目視零件 腳露出錫面； 2. 須剪腳的零件腳長度下限標準 (Lmin)為可目視零件腳出錫面為 基準； 3. 零件腳最長長度(Lmax)低于 2.5mm (L = 2.5mm) Lmax Lmin Lmin :零件腳未露出錫面 Lmax L 2.5mm 拒收狀況(Reject Condition) 1. 無法目視零件腳露出錫面(Ml)； 2. Lmin長度下限標準， 為可目視零件 腳未出錫面，零件腳最長的長度 2.5mm(MI); (L 2.5mm) 3. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA); 4. 以上缺陷任何一個都不能接收

23、。 7.19 臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜 理想狀況(Target Condition) 1. 零件平貼于機板表面； 2. 浮高判定量測應(yīng)以 PCB 零件面與零 件基座的最低點為量測依據(jù)。 傾斜 W 岸 0.8 mm 傾斜/浮高 Lh = 0.8 mm 允收狀況(Accept Condition) 1. 量測零件基座與 PCB 零件面的最大 距離須三 0.8mm (Lh = 0.8mm) 2. 零件腳不折腳、無短路。 傾斜 Wh 0.8 mm 傾斜/浮高 Lh 0.8 mm 拒收狀況(Reject Condition) 1. 量測零件基座與 PCB 零件面的最大 距離0.8mm(

24、MI); (Lh 0.8mm) 2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA); 3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 7.20 立式電子零組件浮件理想狀況(Target Condition) 1. 零件平貼于機板表面； 2. 浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以 PCB 零 件面與零件基座的最低點為量測 依據(jù)。 允收狀況(Accept Condition) 1. 浮高三 1.0mm (Lh = 1.0mm) 2. 錫面可見零件腳出孔； 3. 無短路。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 浮高1.0mm(MI); (Lh 1.0mm) 2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(

25、MA); 3. 短路(MA); 4. 以上任何一個缺陷都不能接收。 理想狀況(Target Condition) 1. 零件平貼于 PCB 零件面； 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象； 3. 浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以 PCB 零 件面與零件基座的最低點為量測 依7.21 機構(gòu)零件(Jumper Pin 浮件 據(jù)。 允收狀況(Accept Condition) 1. 浮高三 0.2 ; (Lh = 0.2mm) 2. 錫面可見零件腳出孔且無短路 拒收狀況(Reject Condition) 1. 浮高0.2mm(MI); (Lh 0.2mm) 2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA); 3.

26、短路(MA); 4. 以上任何一個缺陷都不能接收。 7.22 機構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)組裝外觀(1) 理想狀況(Target Condition) 1. PIN 排列直立； 2. 無 PIN 歪與變形不良。Lh = 0.2mm D Q 允收狀況(Accept Condition) 1. PIN(撞)歪程度w 1PIN 的厚度; (X w D) 2. PIN 高低誤差W 0.5mm 拒收狀況(Reject Condition) 1. PIN(撞)歪程度1PIN 的厚度 (Ml) ; (XD) 2. PIN 高低誤差0.5mm(MI); 3. 其配件裝不入或功能失

27、效(MA); 4. 以上缺陷任何一個都不能接收。 7.23 機構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)組裝外觀 理想狀況(Target Condition) 1. PIN 排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象； 2. PIN 表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不 良現(xiàn)象。PIN 歪程度 PIN 高低誤差w 0.5mm X W D c o n PIN 歪程度 PIN 高低誤差0.5mm X D 拒收狀況(Reject Condition) 由目視可見 PIN 有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn) 象(MA)。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 連接區(qū)域 PIN 有毛邊、表層電鍍不 良現(xiàn)象(

28、MA)； 2. PIN 變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象 (MA)； 3. W 以上缺陷任何一個都不能接收。 理想狀況(Target Condition) 1. 應(yīng)有的零件腳出焊錫面，無零件腳 的折腳、 未入孔、 未出孔、 缺零件 腳等缺點； 2. 零件腳長度符合標準。 拒收狀況(Reject Condition) 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影 響功能(MA)。PIN 扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象 PIN 有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn) PIN 變形、上端 成蕈狀不良現(xiàn) U U U U U 拒收狀況(Reject Condition) 零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不 影響功能(Ml)。 理想狀況(Target C

29、ondition) 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置 PCB 線路平行。 允收狀況(Accept Condition) 需彎腳零件腳的尾端和相鄰 PCB 線路 間距 D 三 0.05mm (2 mil)。 D= 0.05mm 拒收狀況(Reject Condition) 1. 需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線 路間距 D X 0.05mm (2 mil)(MI); 2. 需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它 導(dǎo)體短路(MA); 3. 以上缺陷任何一個都不能接收。 理想狀況(Target Condition) 1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外 露； 2. 零件腳與封裝體處無破損； 3. 圭寸裝體表皮有

30、輕微破損； 4. 文字標示模糊，但不影響讀值與極 性辨識。 拒收狀況(Reject Condition) 1. 零件腳彎曲變形(MI); 2. 零件腳傷痕,凹陷(MI); 3. 零件腳與封裝本體處破裂(MA)。DX 0.05mm A 7.26 零件破損 拒收狀況(Reject Condition) 1. 零件體破損，內(nèi)部金屬組件外露 (MA)； 2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊 錫性(MA)； 3. 無法辨識極性與規(guī)格(MA)； 4. 以上缺陷任何一個都不能接收。 7.27 零件破損(2) + 理想狀況(Target Condition) / 10卩 16 1.零件本體完整良好； / 2.

31、文字標示規(guī)格、極性清晰。 f 1 / 1 1 允收狀況(Accept Condition) 1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件 無外露； 2. 文字標示規(guī)格，極性可辨識。 拒收狀況(Reject Condition) 零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露 (MA)。 理想狀況(Target Condition) 零件內(nèi)部芯片無外露，IC 封裝良好, 無破損。 允收狀況(Accept Condition) 1.IC 無破裂現(xiàn)象； 2.IC 腳與本體封裝處不可破裂; 3. 零件腳無損傷。 拒收狀況(Reject Condition) 1.IC 破裂現(xiàn)象(MA)； 2.IC 腳與本體連接處破裂(MA);

32、 3. 零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾 油脂或影響焊錫性(MA)； 4. 本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度 超過 1.5mm(MI); 5. 以上缺陷任何一個都不能接收。 7.29 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1) 零件面焊點 理想狀況(Target Condition) 1. 焊錫面需有向外及向上的擴展，且 外觀成一均勻弧度； 2. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮； 3. 無過多的助焊劑殘留。 允收狀況(Accept Condition) 1. 零件孔內(nèi)目視可見錫或孔內(nèi)填錫 量達 PCB 板厚的 75% 2. 軸狀腳零件，焊錫延伸最大允許至 彎腳。 無法目視可見錫 + 拒收狀況(Reject Cond