品保部成本降低實(shí)施計(jì)劃

1、品保課提升效能規(guī)劃湯光倩報(bào)告內(nèi)容、功能檢驗(yàn):QC端功能抽檢未額外申請(qǐng)檢驗(yàn)設(shè)備，與生產(chǎn)共用；A手動(dòng)、自動(dòng)設(shè)備燒錄：1現(xiàn)手動(dòng)、自動(dòng)燒錄進(jìn)行區(qū)域劃分，為了減少Q(mào)C在兩個(gè)區(qū)域來(lái) 回走動(dòng)浪費(fèi)工時(shí)，現(xiàn)在自動(dòng)區(qū)域架設(shè)一張QC檢驗(yàn)靜電桌，方 便QC人員作業(yè)；內(nèi)部成本本周功能檢驗(yàn)無(wú)發(fā)現(xiàn)異常，後續(xù)改善:舊抽檢比率後續(xù)改善除新客戶外所有物料都按10%進(jìn)行功能抽檢前三個(gè)月按10%抽檢無(wú)一批不良，降低為5%進(jìn) 行功能抽檢新客戶導(dǎo)入產(chǎn)線燒錄物料全檢送檢，QC按照130%功能進(jìn)行抽檢(生產(chǎn)全檢後送檢的物料QC按照10-15%功能抽 檢Tary盤(pán)抽檢按照M、W、N、V及四角進(jìn)行功能 抽檢bry盤(pán)按照四角及中間進(jìn)行抽檢針對(duì)自動(dòng)

2、機(jī)臺(tái)燒錄物料，QC需將燒錄完成後1 的每卷物料按照首尾中間進(jìn)行功能抽檢自動(dòng)機(jī)臺(tái)正在燒錄的每卷物料每半小時(shí)抽檢 lOpcs,每卷物料燒錄完成後，無(wú)須再進(jìn)行功 能抽檢說(shuō)明：1. 查詢8月份功能檢驗(yàn)表中有4次空片，3次資料不全，共7次都為人為造成，9/296降低為零;2. 以上信息從9/9-9/30試行，如試行OK正式導(dǎo)入；二、外觀檢驗(yàn):項(xiàng)目9月2日9月3日9月4日9月5日9月6日9月7日9月8日合計(jì)總數(shù)量3165063697451123596866234376507040287351檢驗(yàn)數(shù)3165063697451123596866234376507040287351不良數(shù)563622572342

3、200不良率0. 2%0. 1%0. 05%0. 2%0. 03%0. 01%0. 03%0. 07%檢驗(yàn)批93219241931107不良批6126961141批退率67%38%32%38%32%33%100%33%說(shuō)明：1. 本周（9/29/6）檢驗(yàn)共107批，不良批次41批，當(dāng)中退回產(chǎn)線全檢7批；2. 7批主要分部在：引腳變形、雷射字符變異、反向；3. 將每日?qǐng)?bào)表發(fā)給生產(chǎn)相關(guān)人員，要求生產(chǎn)對(duì)退回全檢的批次進(jìn)行糾正，要求下周降低為3批;內(nèi)部成本二、外觀檢驗(yàn)：舊外觀檢驗(yàn)後續(xù)改善針對(duì)封裝QFN、BGA物料自動(dòng)、手動(dòng)燒1 錄外觀必須對(duì)IC底部進(jìn)行100%檢驗(yàn)11 |1 針對(duì)封裝BGA、QFN自動(dòng)

4、機(jī)臺(tái)燒錄的物料首 件確認(rèn)2盤(pán)IC底部，其他均每10盤(pán)確認(rèn)一次（針對(duì)當(dāng)批物料）；2手動(dòng)燒錄，針對(duì)入職半年以上的員工前五 盤(pán)物料進(jìn)行100% IC底部檢驗(yàn)，無(wú)異常按每5 盤(pán)確認(rèn)一次IC底部；對(duì)TSSOP、TQFP、SS0P物料外觀引腳 變形15pcs判退對(duì)TSSOP、TQFP、SS0P物料外觀引腳變形5pcs 判退:說(shuō)明:1. 查詢8月份外觀檢驗(yàn)狀況：共檢驗(yàn)494批，不良批次171批，當(dāng)中有9批退回產(chǎn)線全檢；2. 9批判退分部：雷射偏位4次，雷射反向1次，雷射字符錯(cuò)誤1次，漏貼客戶料號(hào)1次，引腳變形1次,物料上有粘土1次;、客訴:廠區(qū)9月2日9月3日9月4日9月5日9月6日9月7日9月8日合計(jì)XGC1100