手機(jī)工作流程

1、希望在座的維修工能對(duì)這份維修講義做進(jìn)一步的修改，把自己的心得體會(huì)寫下！水滴匯成河流 目錄一、手機(jī)工作流程示意圖(Infineon平臺(tái)、Broadcom平臺(tái)、MTK平臺(tái))二、射頻部分講解三、邏輯部分講解四、電源部分講解五、電性能部分講解手機(jī)工作流程示意圖功率放大IC射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)射頻測(cè)試點(diǎn)天線信號(hào) GSM DCS高頻慮波器高頻慮波器發(fā)射本振 中頻慮波器中頻IC13MHZ振蕩器接收本振 I、Q信號(hào)BGA程序存儲(chǔ)器FLASHIC32KHZ信號(hào)和弦鈴聲IC 電源管理器SIM 卡座一、射頻部分講解射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)1、 接收電路高頻慮波器射頻測(cè)試點(diǎn)高頻慮波器收發(fā)信號(hào)處理器（中頻IC）BGASP接收本振由天線接收

2、到的高頻信號(hào)送到PR接口，再送往射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)，此時(shí)具有GSM和DCS兩種工作狀態(tài)：頻段切換的控制信號(hào)VC1、VC210處于GSM發(fā)射狀態(tài)00處于GSM、DCS接收狀態(tài)0 1處于DCS發(fā)射狀態(tài)2.8V再經(jīng)射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)慮波后的一路900MHZ的接收信號(hào)經(jīng)高頻慮波器慮波送到中頻IC，另一路1800MHZ的接收信號(hào)經(jīng)高頻慮波器慮波送到中頻IC；中頻IC對(duì)慮波后接收信號(hào)在內(nèi)部進(jìn)行低噪聲放大，然后和接收本振送來(lái)的接收信號(hào)進(jìn)行混頻，產(chǎn)生360MHZ的中頻信號(hào)送到中頻慮波器進(jìn)行慮波，慮波后的中頻信號(hào)送往中頻IC再進(jìn)行二次混頻，最終產(chǎn)生四路接收I/O信號(hào)送往BGA；在BGA內(nèi)部進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換以及信號(hào)外理，然后再

3、經(jīng)過(guò)在D/A轉(zhuǎn)換面語(yǔ)音信號(hào)送往LCD、聽(tīng)簡(jiǎn)等。2、 發(fā)射電路射頻測(cè)試點(diǎn)射頻測(cè)試點(diǎn)耦合器功率控制器功率放大IC發(fā)射本振MICBGA中頻IC語(yǔ)音信號(hào)從MIC輸入，BGA將語(yǔ)音信號(hào)轉(zhuǎn)換成電流信號(hào)，在BGA內(nèi)部進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換和數(shù)字信號(hào)處理，然后再D/A轉(zhuǎn)換調(diào)制成發(fā)射信號(hào)的I/O信號(hào)，送到中頻IC進(jìn)行調(diào)制；由中頻IC內(nèi)部進(jìn)行變頻產(chǎn)生424MHZ的發(fā)射信號(hào)，再和發(fā)射本振進(jìn)行混頻、慮波產(chǎn)生發(fā)射信號(hào)，然后發(fā)射本振振蕩產(chǎn)生所需的GSM、DCS的發(fā)射頻率信號(hào)送到功率放大IC；當(dāng)手機(jī)收到基站發(fā)出的功率級(jí)別要求，在BGA控制下從功率表中調(diào)出相應(yīng)的功率級(jí)別數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)D/A轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)功率控制電平與實(shí)際發(fā)射的功率值比較，產(chǎn)

4、生誤差電壓去調(diào)節(jié)激勵(lì)放大電路、功放增益，將放大后的信號(hào)送到射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)進(jìn)行GSM900和DCS1800的頻段切換，最終送往天線進(jìn)行發(fā)射。3、線路流程接收通路：天線信號(hào) 射頻測(cè)試點(diǎn) 射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)高頻慮波器（一路GSM900信號(hào)；一路DCS1800信號(hào)）中頻IC接收本振中頻慮波器BGA發(fā)射通路：MIC受話BGA 中頻IC發(fā)射本振 功率放大IC射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)射頻測(cè)試點(diǎn)天線信號(hào)4、維修實(shí)例Infineon平臺(tái)：Broadcom平臺(tái)：不入軟件位ABORT：A、電流為0的情況：1、32KHZ是否正常工作；2、U4外圍電阻R8、R15、C73、C74的阻值是否正常；3、開(kāi)機(jī)鍵U443腳BGAB、電流過(guò)小的情況

5、：1、 13MHZ是否正常工作；2、 13MHZU17BGA3、 U4外圍電阻R40、R39的阻值是否正常；4、 U19的虛焊、不良問(wèn)題引起的；C、電流正常，但不入軟件：1、 U1、U21、U4不良問(wèn)題引起的；2、 U21外圍電阻R40、R39的阻值是否正常；3、尾插J4U1之間的物理通路是否導(dǎo)通；3、 U19、FL4、FL5的虛焊、不良問(wèn)題引起的；D、電流過(guò)大的情況：1、 U1、U21、U4、U14不良問(wèn)題引起的；2、 U16、U18的短接、不良問(wèn)題引起的；3、 U19的短接、不良問(wèn)題引起的；4、 U4Q3；5、 U17Q1；6、 U1外圍電阻的短接問(wèn)題引起的；E、failed的情況：1、尾

6、插U1的物理通路是否導(dǎo)通；2、U21U1的物理通路是否導(dǎo)通；3、 13MHZ不良問(wèn)題引起的；F、能入軟件，但不開(kāi)機(jī)的情況：1、U4U21的供電線路是否導(dǎo)通；(串口線路：尾插U1，尾插的7、8腳對(duì)地阻值大約在1.4MHZ左右為正常，)校準(zhǔn)位：A、ABORT1、 U21不良問(wèn)題引起的；（能入軟件，但校準(zhǔn)不過(guò)）2、 U4不良問(wèn)題引起的；（測(cè)試機(jī)柜的電流過(guò)小的情況）3、 U1不良問(wèn)題引起的；（測(cè)試機(jī)柜的電流正常的情況）4、 U45、U41、U6不良問(wèn)題引起的；（測(cè)試機(jī)柜的電流過(guò)大的情況）5、尾插U1，尾插的7、8腳對(duì)地阻值大約在1.4MHZ左右為正常；6、U19短路、不良問(wèn)題引起的；7、32KHZ是否

7、正常工作，R11的阻值大約在1.4MHZ左右為正常；8、13MHZU17BGA；9、FL4、FL5不良問(wèn)題引起的；（能開(kāi)機(jī)、但校準(zhǔn)不過(guò)）10、CON1不良問(wèn)題引起的；12、充電線路Q29、Q28、Q23不良問(wèn)題引起的；13、U17不良問(wèn)題引起的；B、10041、C、4002（手機(jī)電流過(guò)大）1、 U4、U17、U14、U13不良問(wèn)題引起的；2、 U4R1、R2BGA；3、 BGA外圍的電阻、電容是否短接問(wèn)題引起的，以及相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常；4、 U6、U18短接、不良問(wèn)題引起的；D、50021（GSM的TXPOWER校準(zhǔn)不合格）1、 從開(kāi)機(jī)電流的大小(不低于5060mA)，判斷手機(jī)能不能

8、上網(wǎng)；2、若靜態(tài)下電流大于100 mA，U1、U4、U17、U14不良問(wèn)題引起的；3、U4U17，U4U14的供電問(wèn)題；4、U1不良問(wèn)題引起的；（功率控制器）5、 JI不良問(wèn)題引起的；（用射頻頭接觸J1，測(cè)量J1的阻值大約在0.60.7M左右為正常）6、 U13不良問(wèn)題引起的；7、 13MHZ、U17不良問(wèn)題引起的；8、 U16、U18不良問(wèn)題引起的；9、 U4不良問(wèn)題引起的；10、U21不良問(wèn)題引起的；(軟件問(wèn)題)E、50039（DCS的TXPOWER校準(zhǔn)不合格）1、U13 U14、U14 U1的DCS線路；2、 4 U14的供電問(wèn)題；3、 J1不良問(wèn)題引起的；（用射頻頭接觸J1，測(cè)量J1的

9、阻值大約在0.60.7M左右為正常）4、 U13 FL1 U17；5、 U16、U18不良問(wèn)題引起的；(測(cè)量其對(duì)地阻值是否正常)6、 DISP1短路引起的；7、 U1、U4不良問(wèn)題引起的；8、 若轉(zhuǎn)換DCS掉電，則TX VCO、U14等相關(guān)器件引起的，以及外圍電路是否焊接良好；F、5002411、5002413、5002431(GSM頻率較準(zhǔn)檢查)1、U1 U17 U16、U18 U14不良問(wèn)題引起的；(5002411)2、U4 13MHZ U17不良問(wèn)題引起的；(5002413)G、5002531(DCS的頻率較準(zhǔn)檢查)1、U17 U16不良問(wèn)題引起的； 聯(lián)發(fā)平臺(tái)：不入軟件位：1、U200不

10、良，U100 U200的物理通路是否導(dǎo)通；(電流正常，但不入軟件)2、U506、DISP1插槽短路、不良引起的；(電流有短路現(xiàn)象)3、U207、U208、U201貼反、短路、不良引起的；(開(kāi)機(jī)電流大約在200mA左右)5、 U100的外圍電路以及相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常；6、 U300 C310 BGA的供電線路；7、 U300 L501 射頻IC的供電線路；8、 開(kāi)機(jī)鍵 U306 U300的供電線路；(U306的引腳1對(duì)地電阻170K歐姆左右)9、 U504不良；(無(wú)26M基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)會(huì)引起不開(kāi)機(jī))(串口線路：尾插U207、U208 U100)校準(zhǔn)位A、C1.3(ADC的校準(zhǔn))：1、RN

11、301不良引起的；(RN301右邊的4個(gè)引腳的對(duì)地電阻正常值為50k歐姆左右)2、U100不良引起的；B、C1.4(AFC的測(cè)量、校準(zhǔn))： 1、U504 U506，X100不良問(wèn)題引起的；(能呼叫網(wǎng)絡(luò)的情況)1、 U100不良；(開(kāi)機(jī)時(shí)電流靜止不動(dòng))2、 U506不良；(開(kāi)機(jī)時(shí)電流正常跳動(dòng))C、C3.5、C5.5 (GSM、DCS中間信道發(fā)射功率)： 1、 U502虛焊問(wèn)題引起的；2、 U506不良；(能呼叫網(wǎng)絡(luò)、掉線的情況)3、 U502不良；(能呼叫網(wǎng)絡(luò)、功率過(guò)大的情況)D、C4.3、C6.3(GSM、DCS接受功率校準(zhǔn) )： 1、 U502虛焊問(wèn)題引起的；2、 U506不良；(能呼叫網(wǎng)絡(luò)

12、、功率過(guò)低的情況)3、 U510 R330 U507，R330不良；(開(kāi)機(jī)電流達(dá)不到呼叫網(wǎng)絡(luò)的要求)二、 邏輯部分講解A、這部分電路要正常工作需要滿足以下條件：1、13MHZ晶振信號(hào)要正常工作，2、電源IC的供電電壓要正常工作，3、程序存儲(chǔ)器FLASH和基帶IC的物理通路能正常工作，4、相關(guān)的供電線路能正常工作（沒(méi)有短路現(xiàn)象和電流異?，F(xiàn)象）。開(kāi)機(jī)流程相關(guān)電路圖：板面LEDDISP1插槽 功率放大IC中頻IC13MHZ振蕩器 I、Q信號(hào)BGA32KHZ信號(hào)程序存儲(chǔ)器FLASHIC和弦鈴聲IC 電源管理器SIM 卡座 RTC (Remote control) VBATT開(kāi)機(jī)鍵B、手機(jī)開(kāi)機(jī)工作流程：

13、給手機(jī)供電32KHZ工作電源IC輸出電壓按下開(kāi)機(jī)鍵BGA送出片選信號(hào)與外接設(shè)備握手復(fù)位13MHZ執(zhí)行FLASH程序執(zhí)行電腦程序1、當(dāng)電池連接到手機(jī)時(shí)，32KHZ晶振開(kāi)始振蕩，同時(shí)也給備用電池進(jìn)作充電，（32KHZ晶振用于電源關(guān)機(jī)功能和手機(jī)的實(shí)時(shí)時(shí)鐘）2、按下開(kāi)機(jī)鍵，電源IC收到VBATT提供的高電平信號(hào)，就開(kāi)始工作輸出相關(guān)供電線路的工作電壓，3、13MHZ晶振提供13MHZ信號(hào)到中頻IC，經(jīng)過(guò)中頻IC緩沖放大后送到BGA作為系統(tǒng)時(shí)鐘，4、當(dāng)BGA得到電源IC的供電和13MHZ的時(shí)鐘信號(hào)，就調(diào)用程序存儲(chǔ)器FLASH里的開(kāi)機(jī)程序請(qǐng)求開(kāi)機(jī)，5、開(kāi)機(jī)自檢程序成功后BGA發(fā)送請(qǐng)求開(kāi)機(jī)信號(hào)給電源IC，則電

14、源IC輸出RESET（復(fù)位信號(hào)）對(duì)整個(gè)手機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)位開(kāi)機(jī)。C、不開(kāi)機(jī)的維修流程：1、是否有開(kāi)機(jī)電流，通過(guò)觀察電流判斷是否硬件問(wèn)題（一般情況下，如開(kāi)機(jī)電流在20mA以下、電流50mA以上或加上電源有漏電流則應(yīng)是硬件出問(wèn)題引起的）；2、如果主板加上電源有漏電流在20mA至電流50mA之間的可能是軟件入錯(cuò)與CPU硬件版本不配造成；對(duì)于該類壞機(jī)可先連好串口雙擊運(yùn)行入軟件程序再給手機(jī)加上電源就應(yīng)該可以觸發(fā)連機(jī)入軟件，再通過(guò)入軟件程序的提示判斷問(wèn)題所在；3、若電流過(guò)大，要排除是否相關(guān)供電線路中出現(xiàn)器件短路或器件不良現(xiàn)象（一般情況下，僅有BGA工作時(shí)，電流大概在30mA左右，僅有FLASH工作時(shí)，電流大概

15、在10mA左右）；4、用目測(cè)檢查的方法對(duì)可能引起該故障的相關(guān)電路元器件進(jìn)行檢查（如：DISP1是否短路、IC6焊接是否良好、邏輯部分電路的外圍元件，看是否有假焊、短路、漏錯(cuò)料、方向不正確以及損壞的痕跡等）；5、再通過(guò)使用各種檢測(cè)工具、儀器等手段對(duì)引起該故障的相關(guān)電路進(jìn)行檢查（如測(cè)電阻、電壓、電流、信號(hào)波形等），結(jié)合原理、信號(hào)流程在先不動(dòng)BGA的狀況下對(duì)BGA的外圍電路進(jìn)行排除（可先排除電源供電輸出的非控電壓是否正常、13M HZ信號(hào)電路以及串口電路等相關(guān)電路）；6、在排除BGA的外圍電路后，才檢查BGA，判斷故障是BGA假焊、短路還是損壞引起的。D、DOWNLOADFAILED的維修方法：1、

16、要排除相關(guān)的供電線路能正常工作（沒(méi)有短路現(xiàn)象和電流異?，F(xiàn)象），2、檢查BGA供往尾插的串口線路是否正常，3、檢查FLASH到BGA之間的物理通路是否導(dǎo)通，4、檢查電源IC到BGA之間的物理通路是否導(dǎo)通，5、檢查13MHZ晶振信號(hào)是否正常工作，6、檢查BGA、FLASH、電源IC、13MHZ晶振等相關(guān)器件以及外圍電路是否焊接良好。E、QC部分講解a、顯示部分：Infineon平臺(tái)：1、電源ICDISP1插槽LCM組件；2、BGADISP1插槽LCM組件；（無(wú)背光情況）Broadcom平臺(tái)：1、FL4、FL5、R28等相關(guān)器件以及外圍電路是否焊接良好；2、對(duì)DISP1的電源供電U43、R8等相關(guān)器

17、件以及外圍電路是否焊接良好；3、電源ICDISP1插槽LCM組件；4、BGADISP1插槽LCM組件；5、DISP1虛焊問(wèn)題引起的；聯(lián)發(fā)平臺(tái)：1、BGA DISP1插槽 L300、T302等相關(guān)器件以及外圍電路是否焊接良好；b、音頻、鈴聲部分：Infineon平臺(tái)：1、BGADISP1插槽SP（音頻）；2、軟件問(wèn)題；3、鈴聲IC、對(duì)鈴聲IC的電源供電T12、對(duì)鈴聲IC的提供13MHZ信號(hào)T13以及外圍電路以及相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常；（鈴聲IC的18、19腳為輸出信號(hào)腳、T13及周邊電路將13MHZ時(shí)鐘變成13MHZ方波，為鈴聲IC工作提供時(shí)鐘，T12為鈴聲IC提供3.0V電壓）Broad

18、com平臺(tái)：1、BGADISP1插槽SP（音頻）；2、鈴聲IC不良引起的；3、恢復(fù)出廠設(shè)置；4、鈴聲ICC47U11DISP1插槽（鈴聲）鈴聲ICC102U10DISP1插槽5、鈴聲IC、BGA不良引起的；聯(lián)發(fā)平臺(tái)：1、BGARN305DISP1插槽SP（音頻）；2、 軟件問(wèn)題；3、 恢復(fù)出廠設(shè)置；4、BGAU201DISP1插槽（鈴聲）c、受話、免提部分：Infineon平臺(tái)：1、BGAMIC以及外圍電路以及相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常；（受話）2、由SP部分電路引起、軟件問(wèn)題引起的；3、免提接口L18、L19R41、R693、免提接口BGA以及外圍電路以及相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常；（免

19、提）注：（串口線路：L18R39BGAL19R49BGA）4、軟件問(wèn)題；Broadcom平臺(tái)：1、電源ICR191MIC（受話）；BGAMIC以及外圍電路以及相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常； 2、免提接口R210、R211 BGA以及外圍電路以及相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常；（免提）聯(lián)發(fā)平臺(tái)：BGAR213、R214、R215、R216、C210、C209等L202、L203MIC等相關(guān)器件以及外圍電路是否焊接良好；d、按鍵電路部分：Infineon平臺(tái)：1、S24、S25短路引起的；2、按鍵板BGA的物理通路是否導(dǎo)通；3、軟件問(wèn)題引起的（按鍵無(wú)作用）；Broadcom平臺(tái)：1、薄膜按鍵短路、不

20、良引起的；2、按鍵板的相關(guān)電阻不良引起的；3、S1、S2短路引起的；4、R31、R32不良引起的；5、按鍵板BGA的物理通路是否導(dǎo)通；聯(lián)發(fā)平臺(tái)：1、U205、U206、S219、S220短路、不良引起的；2、按鍵板的T205、T206、RN201、R247等相關(guān)電阻不良引起的；3、按鍵板BGA的物理通路是否導(dǎo)通；4、 BGA、電源IC短路、不良引起的；e、充電線路部分：Infineon平臺(tái)：OI串口（尾插） C110、C182 場(chǎng)效應(yīng)管電源ICBroadcom平臺(tái)：OI串口（尾插）C212場(chǎng)效應(yīng)管Q28、Q23、R144電源IC聯(lián)發(fā)平臺(tái)：OI串口（尾插）場(chǎng)效應(yīng)管電源IC維修時(shí)要注意外圍電路以及

21、相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常；(注意保險(xiǎn)電阻問(wèn)題)f、SIM工作部分：1、測(cè)量SIM卡座的對(duì)地阻值是否正常；2、電源IC到SIM卡座是否有供電；3、BGA到SIM卡座的物理通路是否導(dǎo)通；維修時(shí)要注意外圍電路以及相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常；g、不上網(wǎng)部分：1、J1射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)中頻ICBGA；2、BGA中頻IC功率放大ICJ1；3、要用Phonetool工具檢查，使手機(jī)外于Inline下的 Burst mode，觀察工作電流的大小，判斷功率放大IC是否正常；4、高頻慮波器FL1等虛焊、不良引起的；維修時(shí)要注意外圍電路以及相關(guān)的電阻、電容是否阻值正常；h、翻蓋、振動(dòng)部分：Infineon平臺(tái)：1、

22、磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)IC磁片（翻蓋）2、BGADISP1插槽LCM組件；（振動(dòng)）Broadcom平臺(tái)：1、磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)IC磁片（翻蓋）2、BGAQ3DISP1插槽LCM組件；（振動(dòng)）聯(lián)發(fā)平臺(tái)：1、磁感應(yīng)開(kāi)關(guān)IC磁片（翻蓋）2、電源ICRN305DISP1插槽LCM組件；（振動(dòng)）注：加電振動(dòng)其原因是FPC線的13腳和14腳被焊錫短路引起的；i、屏凍、屏閃部分：Infineon平臺(tái)：1、鈴聲IC虛焊、3M膠紙沒(méi)貼好的問(wèn)題引起的；（屏凍）2、備用電池不良問(wèn)題引起的； 3、DISP1虛焊問(wèn)題引起的； 4、BGA、FLASH不良引起的；注意區(qū)別屏凍、按鍵無(wú)作用的現(xiàn)象，若是按鍵無(wú)作用的故障，則從按鍵電路部分維修；j、

23、自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)部分：Infineon平臺(tái)：1、32KHZ時(shí)鐘信號(hào)虛焊、不良問(wèn)題引起的；2、BGA不良引起的；Broadcom平臺(tái)：1、32KHZ時(shí)鐘信號(hào)虛焊、不良問(wèn)題引起的；2、BGA不良引起的；聯(lián)發(fā)平臺(tái)：1、MIC線路的T208、T209短路引起的；2、FPC線不良引起的；3、DISP1虛焊問(wèn)題引起的；三、 電源部分講解電源部分是為手機(jī)工作提供工作電壓，其工作正常與否直接影響到手機(jī)的工作狀態(tài)，所以對(duì)電源電路的分析是對(duì)手機(jī)維修的第一步。A、手機(jī)要正常工作要具備以下幾路供電線路：1、從電源IC到功放IC的供電線路2、從電源IC到中頻IC的供電線路3、從電源IC到BGA 、FLASH的供電線路4、從電

24、源IC到音頻IC的供電線路5、從電源IC到SIM的供電線路6、從電源IC到DISP1的供電線路7、從電源IC到板面LED的供電線路B、電源電路對(duì)整機(jī)的供電1、 邏輯供電：V3V、VANA、VINT這三路電壓是開(kāi)機(jī)的必須電壓，V3V是BGA、FLASH IC的工作電壓、VANA、VINT是BGA的工作電壓； 2、 射頻供電：RF2V8是射頻部分的工作電壓，VCCVCXO是13MHZ的工作電壓；3、 VSIM為SIM卡供電：VSIM是SIM卡的工作電壓；維修時(shí)要注意對(duì)供電線路中濾波電容的輸出電壓測(cè)量，以及對(duì)濾波電容的對(duì)地阻值測(cè)量。（若電容被擊穿會(huì)引起手機(jī)不能正常工作）.四、電性能部分講解Infin

25、eon平臺(tái)：F3.8、F4.8項(xiàng)：一、1、 在Test & Calib中查看RF temp的溫度；（標(biāo)準(zhǔn)是20C左右）若溫度過(guò)大，通過(guò)PMB temp offset的調(diào)整數(shù)值大?。?biāo)準(zhǔn)是60C左右），進(jìn)行溫度補(bǔ)償；2、通過(guò)RX temperature compensation 的GSM900或PCN1800的10 to 39項(xiàng)，根據(jù)Agilent 8960的功率偏差來(lái)調(diào)整數(shù)值大小，進(jìn)行溫度補(bǔ)償；二、EEPROM的eep_static rf adjcomp rxlev_gain_comp（前069是GSM， 后069是DCS；）relev_ch_comp（前07是GSM， 后07是DCS

26、；）對(duì)這兩項(xiàng)進(jìn)行調(diào)整；三、若當(dāng)前的發(fā)射功率和標(biāo)準(zhǔn)功率相差十幾個(gè)dBm（不可調(diào)）：F3.8：射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān) BPF2；F4.8：射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān) BPF3；F3.5、F4.5項(xiàng)：一、根據(jù)Agilent 8960的功能菜單Measurement selection 中的Power & Time的測(cè)試項(xiàng)，觀查功率時(shí)間模板曲線是否正常，通過(guò)1、 在Test & Calib中查看V Home Offset進(jìn)行調(diào)整數(shù)值大??；2、 在Test & Calib中查看PA timing offset進(jìn)行調(diào)整數(shù)值大??；從面完成手動(dòng)校準(zhǔn)；二、根據(jù)Agilent 8960的功能菜單Measureme

27、nt selection 中的Out RF Spectrum測(cè)試項(xiàng)，觀查功率時(shí)間模板曲線是否正常，以及查看SWITCHING開(kāi)關(guān)頻譜是否合格，通過(guò)1、 Test & Calib中查看V Home Offset進(jìn)行調(diào)整數(shù)值大??；從面完成手動(dòng)校準(zhǔn)；三、若無(wú)法手動(dòng)校準(zhǔn)（不可調(diào)）：1、 功率控制器IC4；2、 射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)IC4BPF2；（上升沿水平向上抬起的情況）3、 C40不良引起的；注：若是5078、5079方案的，根據(jù)Agilent 8960的功能菜單Measurement selection 中的Out RF Spectrum測(cè)試項(xiàng)，查看SWITCHING開(kāi)關(guān)頻譜、MODULATIO

28、N調(diào)制頻譜是否：1、 同時(shí)存在異常的情況，則先通過(guò)PA offset進(jìn)行手動(dòng)校準(zhǔn)；2、 僅有SWITCHING開(kāi)關(guān)頻譜存在異常的情況，則先通過(guò)V Home Offset進(jìn)行手動(dòng)校準(zhǔn)；F3.7、F4.7項(xiàng)：一、根據(jù)Agilent 8960的功能菜單Measurement selection 中的Out RF Spectrum測(cè)試項(xiàng)，觀查功率時(shí)間模板曲線是否正常，以及查看SWITCHING開(kāi)關(guān)頻譜是否合格，通過(guò)1、 在Test & Calib中查看V Home Offset進(jìn)行調(diào)整數(shù)值大??；2、 在Test & Calib中查看PA offset進(jìn)行調(diào)整數(shù)值大小；從面完成手動(dòng)校準(zhǔn)；

29、二、若無(wú)法手動(dòng)校準(zhǔn)（不可調(diào)）：1、功率控制器IC4；2、功放IC；3、 C40虛焊、不良問(wèn)題引起的；（注：若是5078、5079方案的，先通過(guò)V Home Offset進(jìn)行手動(dòng)校準(zhǔn)；若是ADI、SKY方案的，先通過(guò)PA offset進(jìn)行手動(dòng)校準(zhǔn)；）三、根據(jù)Agilent 8960的功能菜單Measurement selection 中的Power & Time的測(cè)試項(xiàng)，觀查功率時(shí)間模板曲線是否正常，通過(guò)1、 Test & Calib中查看V Home Offset進(jìn)行調(diào)整數(shù)值大小；2、 Test & Calib中查看PA timing offset進(jìn)行調(diào)整數(shù)值大?。粡拿?/p>

30、完成手動(dòng)校準(zhǔn)；F3.1、 F4.1項(xiàng)：一、根據(jù)Agilent 8960的功能菜單Measurement selection 中的Power & Time的測(cè)試項(xiàng)，觀查功率時(shí)間模板曲線是否正常，通過(guò)查看：Band GSM900 ，Power level 57、1719；Band DCS1800 ，Power level02，1315；1、在Test & Calib中查看PA offset進(jìn)行調(diào)整數(shù)值大小； 從面完成手動(dòng)校準(zhǔn)；二、若無(wú)法手動(dòng)校準(zhǔn)（不可調(diào)）：1、功放IC；2、功率控控制器IC；3、 射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)；F1.4項(xiàng)1、 和弦鈴聲電路的3M絕緣膠紙的裝配問(wèn)題材引起的；2、 和弦

31、鈴聲電路的T12不良引起的；F1.0項(xiàng)1、 不開(kāi)機(jī)問(wèn)題引起的；2、 串口線路問(wèn)題引起的；3、 顯示問(wèn)題引起的；F1.1項(xiàng)（不上網(wǎng)、掉網(wǎng)）1、 不上網(wǎng)問(wèn)題引起的；2、在Test & Calib中查看PA offset數(shù)值大小，若超過(guò)100左右（過(guò)大），會(huì)導(dǎo)致掉網(wǎng)；3、在Test & Calib中查看V Home Offse數(shù)值大??；若相對(duì)每個(gè)功率等級(jí)過(guò)小，會(huì)導(dǎo)致掉網(wǎng)；根據(jù)Agilent 8960的功能菜單Measurement selection 中的Power & Time的測(cè)試項(xiàng)，觀查功率時(shí)間模板曲線是否正常，通過(guò)手動(dòng)校準(zhǔn)完成；F3.6項(xiàng)一、根據(jù)Agilent 896

32、0的功能菜單Measurement selection 中的Out RF Spectrum測(cè)試項(xiàng)，觀查功率時(shí)間模板曲線是否正常，以及查看MODULATION調(diào)制頻譜是否合格，若無(wú)法手動(dòng)校準(zhǔn)（不可調(diào)）：1、 X3不良引起的；2、 L10移1/2、不良引起的；F3.2、F3.3、F3.4項(xiàng)一、根據(jù)Agilent 8960的功能菜單Measurement selection 中的Phase & Frequency Error測(cè)試項(xiàng), 觀查功率時(shí)間模板曲線是否正常，以及查看Phase Error相位誤差是否合格，若無(wú)法手動(dòng)校準(zhǔn)（不可調(diào)）：1、IC1不良引起的；（Signal noisy的情況）

33、2、X2不良引起的；3、X1不良引起的；4、射頻轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)外圍電路的T4短路、不良引起的；5、基準(zhǔn)時(shí)鐘電路的C7虛焊、不良引起的；F2.9項(xiàng)（呼叫上網(wǎng)、開(kāi)機(jī)電流大于350mA左右）1、 LCD不良引起的；2、 LCD裝配問(wèn)題材引起的；Broadcom平臺(tái)： A、100661、 U1、U4、卡座不良問(wèn)題引起的；2、 D4不良問(wèn)題引起的；(ESD)B、700211、 軟件問(wèn)題引起的；2、 不上網(wǎng)問(wèn)題引起的；3、 不開(kāi)機(jī)問(wèn)題引起的；C、ABORT 1、 軟件問(wèn)題引起的；2、 不開(kāi)機(jī)問(wèn)題引起的；D、7006311、 BGA不良，以及外圍電路相關(guān)的電阻、電容是否短路問(wèn)題引起的；(C8、C12等)2、 U4不良，以及外圍電路相關(guān)的電阻、電容是否短路問(wèn)題引起的；(R8、C73等)3、U18短路、不良問(wèn)題引起的；E、70032121、 校準(zhǔn)不良；(重入軟件，重新校準(zhǔn))F、70008507、700125071、 U17不良引起的；2、 U1不良引起的；3、 U16、U18短路、不良引起的；聯(lián)發(fā)平臺(tái)：1、進(jìn)入META軟件后，在菜單“Action”“Ope