smt虛焊整改報(bào)告

1、竭誠(chéng)為您提供優(yōu)質(zhì)文檔 /雙擊可除第 1 頁(yè)共 14 頁(yè)smt虛焊整改報(bào)告篇一：smT 常見(jiàn)不良原因分析smT 常見(jiàn)不良原因分析一.錫球：1. 印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。2. 印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到 油墨上。3. 印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。4. ReFLow 時(shí)升溫過(guò)快（sLope3），引起爆沸。5. 貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。6. 環(huán)境影響： 濕度過(guò)大， 正常溫度 25+/-5， 濕度 40-60%，下雨時(shí)可達(dá) 95%需要抽濕。7. 焊盤(pán)開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處理。8. 錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。9. 錫膏在氧化環(huán)境

2、中暴露過(guò)久，吸收空氣中的水分。10. 預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。11.印刷偏移，使部分錫膏沾到 pcb 上第2頁(yè)共 14 頁(yè)12.刮刀速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。p.s:錫球直徑要求小于 0.13mm,或 600 平方毫米小于 5 個(gè).二、 立碑：1. 印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè) 錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉 起就形成立碑。2. 貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。3. 一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引 起兩端受力不均。4. 兩端焊盤(pán)寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。5. 錫膏印刷后放置過(guò)久，F(xiàn)Lux 揮發(fā)過(guò)多而活性下降。6. ReF

3、Low 預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。三、 短路1. sTencIL 太厚、變形嚴(yán)重，或 sTencIL 開(kāi)孔有偏差， 與 pcb 焊盤(pán)位置不符。2. 鋼板未及時(shí)清洗。3. 刮刀壓力設(shè)置不當(dāng)或刮刀變形。4. 印刷壓力過(guò)大，使印刷圖形模糊。5. 回流 183 度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，（標(biāo)準(zhǔn)為 40-90S ）,或峰值溫度過(guò)高。6. 來(lái)料不良，如 Ic 引腳共面性不佳。第3頁(yè)共 14 頁(yè)7. 錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開(kāi)。8. 錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。四、偏移：一）

4、.在 ReFLow 之前已經(jīng)偏移：1. 貼片精度不精確。2. 錫膏粘接性不夠。3. pcb 在進(jìn)爐口有震動(dòng)。二）.ReFLow 過(guò)程中偏移：1. pRoFILe 升溫曲線(xiàn)和預(yù)熱時(shí)間是否適當(dāng)。2. pcb 在爐內(nèi)有無(wú)震動(dòng)。3. 預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使活性失去作用。4. 錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。5. pcbpAD 設(shè)計(jì)不合理。五、少錫/開(kāi)路：1. 板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開(kāi)，可適當(dāng)降低下面溫度。2. pAD 或周?chē)袦y(cè)試孔，回流時(shí)錫膏流入測(cè)試孔。3. 加熱不均勻，使元件腳太熱，導(dǎo)致錫膏被引上引腳，第 4 頁(yè)共 14 頁(yè)而 pAD 少錫。4. 錫膏量不夠。5. 元件共面度不好。

5、6. 引腳吸錫或附近有連線(xiàn)孔。7. 錫濕不夠。8. 錫膏太稀引起錫流失。open 的現(xiàn)象其實(shí)主要有 4 種1。lowsolder 通常稱(chēng)少錫2。零件端子沒(méi)有接觸到錫通常稱(chēng)空焊3。零件端子接觸到錫，但錫未爬上通常稱(chēng)假焊，但本人認(rèn)為應(yīng)承拒焊比較好4。錫膏未完全融化。通常稱(chēng)冷焊焊錫結(jié)珠/錫球：1. 雖然很少，錫球(solderballing) 一般在免洗配方中 是可接受的；但焊錫結(jié)珠(solderbeading) 不行。焊錫結(jié)珠 通常大到肉眼可以看見(jiàn)，由于其尺寸，更容易從助焊劑殘留物上脫落，引起裝配上某個(gè)地方的短路。2. 焊錫結(jié)珠不同于錫球有幾個(gè)方面：錫珠(通常直徑大于 5-mil)比錫球大。錫珠集

6、中在離板很底的較大片狀元件的 邊上，比如片電容和片電阻1,而錫球在助焊劑殘留物內(nèi)的任何地方。錫珠是當(dāng)錫膏壓在片狀元件身體下和回流期間從 元件邊上跑出來(lái)而不是形成焊接點(diǎn)的大錫球。錫球的形成主第5頁(yè)共 14 頁(yè)要是來(lái)自回流之前或期間的錫粉的氧化，通常只是一兩個(gè)顆 粒。3.沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)或疊印的焊錫可能增加錫珠和錫球。六、芯吸現(xiàn)象：又稱(chēng)抽芯現(xiàn)象，是常見(jiàn)的焊接缺陷之一， 多見(jiàn)于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤(pán)沿引腳上行到引腳與芯 片本體之間而形成的嚴(yán)重虛焊現(xiàn)象。原因：引腳導(dǎo)熱率過(guò)大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤(rùn)濕 引腳。焊料和引腳之間的浸潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的浸 潤(rùn)力，引腳的上翹會(huì)更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。1. 認(rèn)

7、真檢測(cè)和保證 pcb 焊盤(pán)的可焊性。2. 元件的共面性不可忽視。3. 可對(duì) smA 充分預(yù)熱后再焊接。篇二：smT 焊接缺陷分析smt 缺陷樣樣觀。以及對(duì)策。（精華）1 橋聯(lián)引線(xiàn)線(xiàn)之間出現(xiàn)搭接的常見(jiàn)原因是端接頭（或焊 盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)）之間的間隔不夠大。再流焊時(shí)，搭接可能由于焊 膏厚度過(guò)大或合金含量過(guò)多引起的。另一個(gè)原因是焊膏塌落 或焊膏黏度太小。波峰焊時(shí)，搭接可能與設(shè)計(jì)有關(guān)，如傳送 速度過(guò)慢、焊料波的形狀不適當(dāng)或焊料波中的油量不適當(dāng)， 或焊劑不夠。焊劑的比重和預(yù)熱溫度也會(huì)對(duì)搭接有影響。橋 聯(lián)出現(xiàn)時(shí)應(yīng)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策如表1 所示。表 1 橋聯(lián)出現(xiàn)時(shí)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策第6頁(yè)共 14 頁(yè)檢測(cè)項(xiàng)目 1、印刷網(wǎng)

8、版與基板之間是否有間隙對(duì)策 1、檢查基板是否存在撓曲，如有撓曲可在再流焊爐內(nèi)裝上防變形機(jī)構(gòu)；2、檢查印刷機(jī)的基板頂持結(jié)構(gòu)，使基板的保持狀態(tài)與原平面一致；3、調(diào)整網(wǎng)版與板工作面的平行度。檢測(cè)項(xiàng)目 2、對(duì)應(yīng)網(wǎng)版面的刮刀工作面是否存在傾斜（不平行）對(duì)策 1、調(diào)整刮刀的平行度檢測(cè)項(xiàng)目 3、刮刀的工作速度是否超速對(duì)策 1、重復(fù)調(diào)整刮刀速度（刮刀速度過(guò)快情況下的焊膏轉(zhuǎn)移，會(huì)降低焊膏黏度而在焊膏恢復(fù)原有黏度前就執(zhí)行脫版，將產(chǎn)生焊膏的塌邊不良）檢測(cè)項(xiàng)目 4、焊膏是否回流到網(wǎng)版的反面一測(cè)對(duì)策 1、網(wǎng)版開(kāi)口部設(shè)計(jì)是否比基板焊區(qū)要略小一些；2、網(wǎng)版與基板間不可有間隙；3、是否過(guò)分強(qiáng)調(diào)使用微間隙組裝用的焊膏，微間隙組

9、裝常選擇粒度小的焊膏，如沒(méi) 必要，可更換焊膏。檢測(cè)項(xiàng)目 5、印刷壓力是否過(guò)高，有否刮刀切入網(wǎng)板開(kāi)口部現(xiàn)象對(duì)策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要適中，太軟易產(chǎn)生對(duì)網(wǎng)版開(kāi)口部的切入不良；第7頁(yè)共 14 頁(yè)2、重新調(diào)整印刷壓力。檢測(cè)項(xiàng)目 6、印刷機(jī)的印刷條件是否合適對(duì)策 1、檢測(cè)刮刀的工作角度，盡可能采用60 度角。檢測(cè)項(xiàng)目 7、每次供給的焊膏量是否適當(dāng)對(duì)策 1、可調(diào)整印刷機(jī)的焊膏供給量。2 焊料球焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金過(guò)小，由焊膏中溶劑 的沸騰而引起的焊料飛濺的場(chǎng)合也會(huì)出現(xiàn)焊料球缺陷，還有 一種原因是存在有塌邊缺陷，從而造成的焊料球。焊料球出 現(xiàn)時(shí)應(yīng)檢測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策如表 2 所示。表 2 焊料球出現(xiàn)時(shí)檢 測(cè)的項(xiàng)目與對(duì)策檢測(cè)項(xiàng)目 1、基板區(qū)是否有目測(cè)不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）對(duì)策 1、焊膏是否在再流焊過(guò)程中