電子制造與組裝技術(shù)

1、硅圓片凸點制作劃片內(nèi)引線鍵合測試包裝切割成單個器件測試外引線鍵合外封裝 由于有機(jī)基板和芯片的熱膨脹系數(shù)無法保證完全匹配，導(dǎo)致回流焊和溫度循環(huán)時在焊球處產(chǎn)生很大的應(yīng)力，嚴(yán)重時甚至可能會引起裂損現(xiàn)象，因此，倒裝芯片一般采用底部填充技術(shù)來避免這一問題。陶瓷基板，高熔點焊球環(huán)氧樹脂基板，低熔點焊球剛性基板撓性基板玻璃基板單面板：基板一面覆銅箔雙面板：基板兩面覆銅箔+金屬化孔或加固孔多層印制板：多于兩層的導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘合有粘結(jié)層無粘結(jié)層單面板雙面層多層印制板：多采用無粘合劑的層壓板LCD用玻璃基板PDP用玻璃基板 液晶顯示原理圖 PDP工作原理圖光線透過偏光板與液晶做90扭轉(zhuǎn)，透過下方板顯白色

2、光線通過液晶分子空隙維持原向，被下方板擋顯黑色對放電胞施加電壓，發(fā)生氣體放電，產(chǎn)生等離子體，其紫外線照射熒光體，產(chǎn)生可見光CO2激光器：只宜加工盲孔和較大通孔Nd-YAG激光器準(zhǔn)分子激光器 THT技術(shù)印制焊膏插裝元件回流焊接 焊膏印刷示意圖 通孔回流焊接示意圖將元件插入相應(yīng)的元件孔中預(yù)涂助焊劑預(yù)烘波峰焊切除多余插腳檢查助焊劑涂布方法發(fā)泡法浸漬法刷涂法噴霧法 免清洗型 波 形波 波雙波峰）剛性金屬模板b）柔性金屬模板剛?cè)釀偦瘜W(xué)腐蝕制板過程電鑄法制作模板過程孔壁不光滑，開口圖形不好孔壁有毛刺，仍需二次加工孔壁光滑，制作周期長三種模板制作方法的開口截圖面印刷準(zhǔn)備印刷動作填充脫板清潔（a）刮刀經(jīng)過模板

3、孔 （b）移開模板 （c）印刷好的焊膏 模板印刷焊膏示意圖無活性（R）中等活（RMA）活性（RA）有機(jī)溶劑清洗水清洗半水清洗免清洗焊膏的性能參數(shù)：1.粘度；2.密度；3.熔點；4.觸變形；5.存儲性能針式轉(zhuǎn)移模板印刷壓力注射點涂法 回流焊技術(shù)氣相回流焊（最有效）熱板傳導(dǎo)回流焊紅外回流焊（最普遍）熱風(fēng)對流回流焊激光回流焊回流曲線發(fā)現(xiàn)故障元器件的拆卸清理焊接區(qū)域安裝并焊接新元件清洗PCB并測試金屬材料引線鍵合鍵合金絲鍵合銅絲鍵合鋁絲合金焊料錫鉛焊料無鉛焊料IC封裝用引線框架銅合金銅基復(fù)合材料環(huán)氧樹脂印制電路板半導(dǎo)體塑封材料粒子屏蔽層芯片的鈍化膜應(yīng)力緩沖膜層間介電材料粘合劑合成膠粘劑：1.熱固型膠粘劑；2.熱塑型膠粘劑；3.彈性體；4.膠粘劑合金Al2O3陶瓷傳統(tǒng)基板材料BeO陶瓷導(dǎo)熱率高SiC陶瓷適用于密度低的封裝ALN陶瓷低密度，高質(zhì)量LCTT低溫共燒未來的陶瓷封裝鋁基復(fù)合材料銅基復(fù)合材料各向同性：