元器件焊接檢驗規(guī)范要點

1、美的家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)QMN-J43.001-2009代替 QJ/MK43.001-2006元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范2009-04-10 實施2009-04-07 發(fā)布美的集團家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部發(fā)布QMN-J43.001-2009元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范1適用范圍本規(guī)定采用電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范和基本要求，適用于電子整機生產(chǎn)和檢驗。不適合于 機械五金結(jié)構(gòu)件和電器的特種焊接。本規(guī)范適用于美的家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修 改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵根據(jù)本標(biāo)

2、準(zhǔn)達成協(xié)議的各方研究是否 可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610C電子組裝件的驗收條件IPC-A-610D電子組件的可接受性3定義3.1 開路：銅箔線路斷或焊錫無連接；3.2 連焊：兩個或以上的不同電位的相互獨立的焊點，被連接在一起的現(xiàn)象；3.3 空焊：元件的銅箔焊盤無錫沾連；3.4 冷焊：因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無金屬光澤；3.5 虛焊：表面形成完整的焊盤但實質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良；3.6 包焊：過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到；3.7 錫珠，錫渣：未融合在焊點的焊錫殘渣。3.8 錫尖：指在組裝板經(jīng)

3、過波峰焊后，板子焊錫面上或元件引腳端部所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫。3.9 脫焊：由于受外力等因素導(dǎo)致已焊接好的焊點端部焊錫與焊盤部分或完全脫離。4合格性判斷：4.1 本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中，分為三種判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1 最佳一一它是一種理想化狀態(tài)，并非總能達到，也不要求必須達到。但它是工藝部門追求的目標(biāo)。4.1.2 合格一一它不一定是最佳的，但在其使用環(huán)境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（為允許工藝上的某些更改，合格要求要比最終產(chǎn)品的最低要求稍高些）4.1.3 不合格一一它不足以保證 PCBA在最終使用環(huán)境下的形狀、配合及功能要求。應(yīng)根據(jù)工藝要求對其 進行處置（返工、修理或報

4、廢）。4.2 焊接可接受性要求：所有焊點應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并且呈潤濕狀態(tài)；潤濕體現(xiàn)在被焊件 之間的焊料呈凹的彎月面，對焊點的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問題（錫珠、包焊等故障）而且應(yīng)產(chǎn)生滿足驗收標(biāo)準(zhǔn)的焊點。4.2.1 可靠的電氣連接;4.2.2 足夠的機械強度;4.2.3 潔整齊的外觀。一般焊料量均不超出理想的岸點表面光潔焊點分析圖121）。在不同電位線路上，橋連不可接受；在5焊接檢驗規(guī)范:5.1 連焊：相鄰焊點之間的焊料連接在一起，形成橋連（圖 相同電位線路上，可有條件接受連錫，對于貼片元件，同一銅箔間的連錫高度應(yīng)低于貼片元件本體高度。浮H90o （圖2）;焊盤未被焊錫潤

5、濕，焊盤與圖15.2 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕，引腳與焊料的潤濕角大于焊料的潤濕角大于 90o （圖3）。以上二種情況均不可接受。合格 合格 不合格 不合格圖35.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕（圖4）。不可接受。圖45.4 半焊：元器件引腳及焊盤已潤濕，但焊盤上焊料覆蓋分部1/2 ,插入孔仍有部分露出（圖 5）,不可接受。圖55.5 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端（圖6）,不可接受。圖65.6包焊：過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到（圖7）,不可接受。圖75.7 錫珠、錫渣：直徑大于 0.2mm或長度大于0.2mm的錫渣黏在底

6、板的表面上，或焊錫球違反最小電氣間 隙（圖8）,均不可接受；每 600mm多于5個直徑小于0.2mm的焊錫珠、錫渣不可接受 。圖85.8 少錫、薄錫：弓I腳、孔壁和可焊區(qū)域焊點潤濕小于2700 （圖9）,或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤濕角小于150 （圖11）,或焊料未完全潤濕雙面板的金屬孔，焊錫的金屬化孔內(nèi)填充量小于50% （圖10、12）,或貼片元件焊盤焊錫潤濕面積小于85%,均不可接受。圖9圖10竭量過少u圖11圖125.9 錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層有焊錫拉出呈尖形（圖13）,錫尖高度大于安裝高度要求或違反最小電氣間隙，均不可接受。拉尖圖135.10 錫裂：焊點和引腳之間有裂

7、紋（圖 14）,或焊盤與焊點間或 焊點本身 有裂紋，不可接受。圖145.11 針孔/空洞/氣孔：焊點內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞（圖15）?？字睆酱笥?.2mm；或同一塊PCB板直徑小于0.2mm的氣孔數(shù)量超過6個，或同一焊點超過 2個氣孔均不可接受。，孑L圖15注：如果焊點能滿足潤濕的最低要求，針孔、氣孔、吹孔等是允許的。（制程警示）合格合格合格5.12焊盤起翹：在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離一個大于焊盤的厚度（圖16）,不可接受。圖165.13 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開，不可接受。5.14 冷焊：焊點表面不光滑，有毛刺或呈顆粒狀（圖17）,不可接受。毛刺圖175.15 焊料結(jié)晶疏松、無光澤，

8、不可接受。5.16 受力元件及強電氣件焊錫潤濕角小于30o或封樣標(biāo)準(zhǔn)，不可接受。5.17 焊點周圍存在焊劑殘渣和其他雜質(zhì)，不可接受。5.18 貼片元件：上錫高度不能超過元件本體、沒有破裂、裂縫、針孔、連焊等不良現(xiàn)象。5.18.1 片式元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過可焊寬度的50%;縱向偏移不能超過可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊盤兩者之間的較小者。見下圖。理想狀態(tài)最大可接收橫向偏移最大可接收縱向偏移50%,縱向偏移不能超圖185.18.2 圓柱體元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過元件直徑和焊盤寬度中較小者的過元件直徑和焊盤寬度中較小者的25%,橫面和側(cè)面焊接寬度至少為可焊寬度的50%,

9、見下圖。理想狀態(tài)最大可接收狀態(tài)5.19 IC:依據(jù)管腳的形狀對應(yīng)片式元件的要求來檢驗。圖19其中 IC管腳偏移不超過可焊寬度1/3 ,見下圖。理想狀態(tài)最大可接收狀態(tài)圖205.20 功率器件，包7805、7812、1/2W以上電阻、保險絲、可控硅、壓縮機繼電器，焊點高度應(yīng)于1mm, 焊點應(yīng)飽滿，不允許焊點有空缺的地方。5.21 對于交流電磁 繼電器，單插片、強電接插件及大功率電容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（壓）縱向力不會脫焊，裂錫和起銅皮現(xiàn)象。5.22 撥動檢查：目視檢查時發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象可用鐐子輕輕撥動焊位確認(rèn)。5.23 電路板鋪錫）1、上錫線厚度要求在0.1mm-0.8mm3應(yīng)平整，無毛

10、邊，不可有麻黑占、露銅、色差、孔破、凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正常現(xiàn)象。5.24 貼片電路板的焊盤部分不可有遺漏未鋪錫、露銅現(xiàn)象。5.25 板底元件腳要求清晰可見，長度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，在1.0mm-2.8mm范圍內(nèi)可接受；強電部分引腳直徑大于或等于0.8mm,在不影響電氣可靠性的情況下可放寬到3.1mm;圖例合格條件0引腳和導(dǎo)線從導(dǎo)電表面的伸出量為：L=1.0mm-2.8mm5.26焊接后元器件浮高與傾斜判定5.26.1受力元件（插座、按鈕、 交流電磁 繼電器、風(fēng)機電容、插片、互感器、散熱片及發(fā)光二極管）、大元器件浮高不能超過板面0.8mm,見下圖;理想狀態(tài)

11、最大可接受狀態(tài)圖215.27非受力器件（直流電磁繼電器、跳線、非浮高電阻、二極管、色環(huán)電感、連接線等）浮高在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下不能大于2mm,元器件裝配焊接判定：圖例最佳合格（不）合格條件元器件位于焊盤中 間。元器件標(biāo)識為可見 的。非極性元器件定向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標(biāo)識。極性元器件與多引腳 元器件方向擺放正確。手工成型與手工插件 時，極性符號為可見的。元器件都按規(guī)定放在 了相應(yīng)正確的焊盤上。非極性元器件沒有按照同一方法放置。（不）合格條件A重量小于28克和標(biāo) 稱功率小于1W勺元器 件，其整個器件體與板 子平行并緊貼板面。B標(biāo)稱功率等于和大 于

12、1W勺元器件，應(yīng)至少 比板面抬高1.5mmo元器件體與PC版面之 間的最大距離不違背 引腳伸出量和元器件 安裝高度的要求。錯件。元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。極性元器件裝反了。不合格多引腳元器件安裝方 位不正確。元器件本體與PC版 間的距離"D'大于3mm 標(biāo)稱功率等于和大 于1W勺元器件抬高小于1.5mm=最佳所有元器件腳都有基于 焊盤面的抬高量，并且 引腳伸出量滿足要求。合格：立式元器件本 體與PCB板間的距離 不能大于2mm合格傾斜度滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求合格：普通元件傾斜度要求 在30度以內(nèi)，大功率 發(fā)熱元件傾斜度要求 在15度以內(nèi)，且不能 與相鄰元器件相

13、碰元器件的傾斜度超過了 元器件最大的高度限制 或者引腳的伸出量不滿 足合格條件。合格：散熱片底端與PCBS 間的距離不能大于0.8mmio不合格6無鉛焊與有鉛焊元器件焊點檢驗規(guī)范一些區(qū)別:6.1.1 無鉛焊由于其焊點濕潤性差，焊點四周容易產(chǎn)生一些微小裂縫。6.1.2 無鉛焊接其焊接溫度較高，在溫度過高時容易產(chǎn)生過熱焊接，焊點周圍有一層明顯的氧化現(xiàn)象，見 圖22。圖227 PCBA僉驗過程注意項：7.1 檢驗前需先確認(rèn)所使用的工作平臺清潔；7.2 ESD防護：凡接觸PCBA成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線或防靜電 手套，具體參照工廠防靜電工藝規(guī)范；7.3 要握持板邊或板角

14、執(zhí)行檢驗，不允許直接抓握線路板上線組和元器件；7.4 檢驗條件：室內(nèi)照明800LUX（流明）以上，即40W日光火T下，離眼睛距離30CM左右，必要時以（五倍以 上）放大照燈檢驗確認(rèn)；7.4.1 PCB分層/起泡：不可有 PC的層（DELAMINATION ）/起泡（BLISTER ）;7.4.2 彎曲：PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%,此標(biāo)準(zhǔn)使用于組裝成品板；7.4.3 舌I傷：刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PC哦路露銅不被允收。7.5 連接插座、線組或插針：傾斜不得觸及其它零件，傾斜高度小于0.8mm與插針傾斜小于 8度內(nèi)（與PCB零件面垂直線之傾斜角力允許接收。7.6 帶有I

15、C插座的主IC:主IC插入插座時，力度應(yīng)均勻，與插座之間保持良好接觸，且間隙均勻一致，不可 出現(xiàn)左右前后間隙大小不一，出現(xiàn)松動等現(xiàn)象；7.7 熱熔膠7.7.1 在工藝文件規(guī)定的元器件根部打膠，保證膠與元器件及 PC時充分接觸，覆蓋根部大于或等于 270o,膠不可覆蓋需要散熱的元器件，如：大功率電阻；7.7.2 所有需要連接的元器件部位，不可有多余的熱熔膠，影響連接和安裝的，不被接受。7.7.3 膠不可堵塞PCB上的爬電間隙孔。7.7.4 為避開爬電間隙孔，在經(jīng)產(chǎn)品工程師評估無質(zhì)量隱患前提下可以允許個別位置取消打膠；7.8 防潮油、三防漆、高濃度防潮油：掃防潮油、三防漆、高濃度防潮油不可觸及輕觸開關(guān)、插座、連接線組等，如觸及，但不屬于金屬體連接位置且不影響電氣通斷性能則可以允許接收。7.9 檢驗標(biāo)記：合格PCBA勺檢驗標(biāo)貼上的相應(yīng)工序必須做檢驗標(biāo)記。本標(biāo)準(zhǔn)由家用空調(diào)事業(yè)部武漢工廠工程部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由家用空調(diào)事業(yè)部技術(shù)研發(fā)中心標(biāo)準(zhǔn)化部歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由家用空調(diào)事業(yè)部武漢工廠工程部負(fù)責(zé)起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：姜斐、蔣品強、范興權(quán)。本標(biāo)準(zhǔn)于2006 年 9 月第一次修訂，主要修訂人：姜斐、丘穩(wěn)勝、楊付禮。本標(biāo)準(zhǔn)于2009 年 3 月第二次修訂，主要修訂人：劉棟智、章春光。2006 年 9 月第一次修訂說明：