覆銅(20211125030737)

1、覆銅(copper pouring) 建立覆銅 (copper pour)外邊框(outline) 灌注(flooding)覆銅邊框 (pour outline) 編輯覆銅 (copper pour)的填充(hatch) 覆銅的一些高級功能 貼銅(copper)操作建立覆銅 (copper pour)的邊框 (outline) 覆銅邊域 (pour outline)定義了需要進行覆銅 (copper pour)的幾何圖形。當你使用灌注 (flood)命令建立被灌注的銅區(qū)域時，覆銅邊框 (pour outline)現(xiàn)在暫時是不可見的。 pads layout 填充銅皮 (copper hatch

2、ing)后，并不同時顯示覆銅邊框(pour outline)。覆銅邊框 (pour outline)還是存在的；如果你打入po，然后按回車 (enter)，還是可以看到它們的。這個命令可以來回切換顯示，即在顯示覆銅邊框(pour outline)和已經(jīng)覆銅填充(poured copper hatch) 之間切換。定義覆銅邊框 (pour outline) 1. 從工具條 (toolbar)中選擇繪圖 (drafting)工具盒圖標。2. 從繪圖 (drafting)工具盒中選擇覆銅 (copper pour)圖標 。采 用 繪 制 平 面 層 (plane)區(qū) 域 邊 框 同 樣 的 方 法

3、繪 制 覆 銅 邊 框 (pour outline): 3. 鍵入 g25，設(shè)置設(shè)計柵格 (design grid)為 25。4. 鍵入 l1，設(shè)置當前層為主元件面(primary component side)層，將 pour outline 畫在第一層。提示：如果你在畫之前沒有注意到此步驟，可能將圖形畫在了其他層，你可以通過選擇圖形，點擊鼠標右邊選擇屬性，在對話框中將其切換到需要的層即可。5. 點擊鼠標右鍵，彈出菜單 (pop-up menu)， 然后選擇多邊形 (polygon) 。6. 通過在下面位置處，按鼠標左鍵，建立一個矩形7. 雙擊鼠標完成操作，彈出add drafting 對話

4、框。8. 改變已經(jīng)存在的寬度width 值為 12。9. 在網(wǎng)絡(luò)指派 (net assignment) 框內(nèi)，選擇 gnd。10. 然后選擇 ok，保持這些改變，關(guān)閉對話框。11. 從繪圖 (drafting) 工具盒中點中選擇(select)圖標 ,退出覆銅(copper pour)方式。12. 從點擊鼠標右鍵，從彈出菜單(pop-up menu)中選擇任意目標(select anything) 。13. 在你建立的矩形 (rectangle) 的右邊邊框上按鼠標。14. 從彈出菜單 (pop-up menu)選擇拉出圓弧 (pull arc)。15. 向覆銅邊框 (pour outline

5、)的右邊拉出圓弧，使得它和板子的邊框相對應(yīng)，按鼠標完成操作。提示：通過按住shift 的同時按覆銅邊框(pour outline)的任意一點，可以選擇整個覆銅邊框(copper pour outline)。灌注(flooding)覆銅邊框 (pour outline) 現(xiàn)在你已經(jīng)準備灌注 (flood)覆銅邊框 (pour outline)。1. 當覆銅邊框 (pour outline)還處于被選擇狀態(tài)時，從彈出菜單(pop-up menu)中選擇灌注 (flood)。2. 當出現(xiàn) proceed with flood? 提示時，選擇是(y) 按鈕。在所有覆銅邊框 (pour outline)

6、被灌注后，你將看到已經(jīng)覆了銅(poured copper)的區(qū)域。編輯覆銅填充 (copper pour hatch) 填充區(qū)域 (hatch areas)是根據(jù)填充邊框(hatch outline)建立的區(qū)域，你可以采用和編輯銅皮邊框(pour outline)一樣的方法，編輯這些填充邊框 (hatch outline)，通過選擇它們?nèi)缓髲膹棾霾藛?pop-up menu)中選擇命令進行執(zhí)行。當你改變填充邊框(hatch outline)以后，你必須重新生成內(nèi)部的具體填充內(nèi)容。使用下面兩種方法可以重新生成內(nèi)部的具體填充內(nèi)容： 從繪圖 (drafting) 工具盒選擇填充 (hatch)圖標

7、，對于被選擇的區(qū)域重新生成。 選擇工具 /覆銅管理器 (tools/pour manager)，然后選擇填充 (hatch)表格。1. 選擇填充所有的 (hatch all)或者快速填充 (fast hatch)重新生成填充(hatch)。填充所有的 (hatch all)將重新填充所有的區(qū)域，包括以前灌注過 (flooded)的或者被修改的 (modified)。快速填充 (fast hatch)將重新填充被修改的 (modified)，但不包括已經(jīng)填充的(hatched)。2. 選擇開始 (start)按鈕，執(zhí)行重新填充過程。3. 選擇關(guān)閉 (close)，退出覆銅管理器 (pour ma

8、nager)。注意： 記住，在你編輯完任何填充邊框(hatch outlines)之后，避免使用灌注所有的(flood all)。灌注 (flood)僅僅是灌銅 (pour)；填充 (hatch)僅僅是對于你需要的邊框。保存設(shè)計備份以一個新的文件名保存設(shè)計。1. 選擇文件 /另存為 (file/save as)，文件另存為 (file save as)對話框?qū)⒊霈F(xiàn)。2. 在文件名 (file name)字符框內(nèi)打入previewpour.pcb 。3. 選擇保存 (save)。pads layout保存改變，并且使previewpour.pcb 成為當前文件。通過鼠標點擊指派網(wǎng)絡(luò)當畫完成一個c

9、opper pour 的外形 outline 之后，選中整個 outline 的shape ，鼠標右鍵彈出菜單中選擇query/modify，彈出query/modify drafting 對話框。這種指派網(wǎng)絡(luò)的方法是點擊此窗口右下角的assign net by click按鈕，然后縮小此對話框到，到pcb 板圖上直接查找需要的指派的網(wǎng)絡(luò)位置，點擊鼠標左鍵 ,即可完成網(wǎng)絡(luò)的選擇， 而不需要到網(wǎng)絡(luò)列表中查找。 當按下此按鈕時，你可以觀察到pads layout 工作界面的左下角出現(xiàn)的提示：assign net to copper: click at a pin,via,copper, link

10、or trace of net to assign. 。提示你可以通過點擊相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的管腳、過孔、銅皮或走線等來指派網(wǎng)絡(luò)。flood over via的設(shè)置如果在灌銅時，需要將過孔全覆蓋(flood over)，請點擊drafting properties 界面的右上角的選項options 按鈕，將彈出如下對話框。將選項 flood over vias選中即可，左邊是正常的熱焊盤的灌銅效果，右圖是 flood over vias的灌銅效果。需要提醒的是：這項設(shè)置只針對被設(shè)定的這塊copper pour，而且它只影響via，對焊盤pad 如需此效果，需要另外設(shè)置。定義 copper pour 的優(yōu)

11、先級當有多個copper pour 重疊時，我們可以設(shè)定各個copper pour 的優(yōu)先級等級來進行灌銅。如下兩個部分互相重疊的copper pour，我們可以分別設(shè)定他們的優(yōu)先級進行灌銅。為了區(qū)別兩個網(wǎng)絡(luò)，我們用不同顏色予以區(qū)別。1. 鼠標右鍵彈出菜單選擇select shapes ，點擊選擇左邊黃色一個shape，鼠標右鍵選擇query/modify 彈出對話框，點擊右上角的options 按鈕，彈出 flood & hatch preferences對話框，在其右下角位置的 flood priority 處輸入 1 。點擊 ok 按鈕，對彈出的proceed with floo

12、d ？對話框，選擇否。2. 對右邊綠色一塊copper pour進行同樣的操作， 將其優(yōu)先級值設(shè)定為 2 。3. 現(xiàn)在開始灌銅，選擇菜單tools/pour manager/flood，選擇 flood all，并點擊 start 按鈕。灌銅結(jié)果如下，黃色copper pour 優(yōu)先于綠色的。4. 使用無模命令輸入po，我們可以看到顯示的是外框線outline 的形式，這時我們再次編輯黃色的優(yōu)先級，與前面類似的操作，將其優(yōu)先級設(shè)定為 3 。5. 我們再做一次灌銅操作，灌銅效果如下，綠色copper pour 優(yōu)先于黃色的。從以上的操作，我們可以看出，設(shè)置的數(shù)字越低， 其優(yōu)先級越高。提示：可以設(shè)

13、置的優(yōu)先級數(shù)字范圍從0 到 250。貼銅(copper)功能貼銅 copper 與灌銅 copper pour的不同點在于， 畫完 copper 的外形框之后，對其內(nèi)部全部鋪銅，而不避讓任何的網(wǎng)絡(luò)和元件等等目標；而copper pour 的外形框完成之后，進行flood，它將以完全間距的距離避開不同網(wǎng)絡(luò)的焊盤、過孔等目標，而對于同一網(wǎng)絡(luò)的目標，采用花孔或者 flood over 進行連接。下面我們來看看貼銅的操作過程。在上面打開的pcb 圖的情況下，1. 從工具條 (toolbar)中選擇繪圖 (drafting)工具盒圖標。2. 從繪圖 (drafting)工具盒中選擇覆銅 (copper)

14、圖標 。3. 點擊鼠標右鍵，從彈出菜單中選擇外形線為多邊形(polygon) 。4. 這時我們可以點擊鼠標左鍵，開始 copper 外形線的繪制， 繪制完成一個封閉的多邊形以后，最后雙擊鼠標左鍵可以完成封閉多邊形的繪制。這時彈出一個 add drafting 的對話框，如果所畫的銅皮屬于某個網(wǎng)絡(luò)，請在 net 列表中選擇一個網(wǎng)絡(luò)名，指派這個copper 為此網(wǎng)絡(luò)，例如選擇 gnd 網(wǎng)絡(luò)。當然，你也可以使用我們前面介紹的使用assign net by click 按鈕進行網(wǎng)絡(luò)的指派。另外，在此你也需要指定此copper 所在的層 layer，通過界面中間的下拉列表進行選擇。5. 指派完成，點擊 ok 按鈕，你將完成一個copper 的繪制。如下圖。6. 現(xiàn)在我們在這個圖形的中間挖出一個圓形，看看如何操作；點擊工具條上的copper cut out圖標 。7. 點擊鼠標右鍵，彈出菜單選擇繪制圓形(circle)。8. 在剛才圖形上，選擇圓心位置，點擊鼠標左鍵。拖動鼠標，將出