孔無銅跟進報告

1、外部文件to：正天偉 / 朱副總 cc：冉總fm ：正天偉客服 / 唐永生 date：2012-1-9 app ： no：hy120101 sub ：孔無銅原因分析及跟進報告一、目的為貴司找出孔無銅的根本原因，提高品質(zhì)合格率。增加與貴司良好的合作關系。二、問題描述據(jù)貴司反饋近段時間生產(chǎn)板孔無銅的問題比較頻繁。三、現(xiàn)場了解情況2012 年 1 月 6 日下午趕到貴司首先查看孔無銅板的具體狀況。經(jīng)了解， 主要有 d28010、d26931、d26485 三個料號產(chǎn)生孔無銅。經(jīng)觀察，孔徑為0.4mm 的小孔孔無銅比例占90%,孔徑為 1.0 以上的大孔孔無銅比例占10%。平均 1pcs上孔無銅達 2

2、-5 個孔數(shù)。見下表生產(chǎn)料號生產(chǎn)數(shù)量（ pnl） 生產(chǎn)數(shù)量（pcs） 孔無銅數(shù)量（ pcs）孔破率d28010 173 2076 336 16% d26931 202 606 30 4.9% d26485 大批量(無祥細數(shù)據(jù) ) 25 不明確四、切片分析原因1、取 d28010 料號做 4 個切片，圖片如下：（孔徑：0.4mm）切片特征描述：孔口到孔中間銅厚足漸變薄，最后斷裂。根據(jù)以上圖片分析孔無銅的原因為鍍銅深鍍不良或顯影不凈。但把圖片放大 400倍后觀察孔內(nèi)狀況， 各孔內(nèi)均有鉆孔粗糙度過大的問題。外部文件2、取 d26931料號做 4 個切片，圖下如下：根據(jù)以上圖片分析孔無銅的原因有油墨入

3、孔，蝕刻后磨板過度，鉆孔粗糙度過大導致沉不上銅而最終產(chǎn)生孔無銅。3、取 d26485料號做 8 個切片，圖片如下：切片特征描述：斷裂位在于孔中間或孔口處，且孔銅呈對稱平行狀斷裂現(xiàn)象。根據(jù)以上圖片分析孔無銅主要因油墨入孔所致，且部份切片用肉眼可明顯看到有油墨在孔內(nèi)殘留。另在現(xiàn)場跟進過程中，發(fā)現(xiàn)此料號顯影后的板孔內(nèi)也有大量油墨在孔內(nèi)殘留。同時，貴司線路檢驗人員都有檢查到孔內(nèi)存在油墨的現(xiàn)象，待返工處理。五、結(jié)論通過以上切片分析造成孔無銅的主要原因為油墨入孔、鉆孔粗糙度過大導致孔內(nèi)沉不上銅。鉆 孔 粗 糙度達 51um 鉆 孔 粗 糙度達 41um 鉆 孔 粗 糙度達 55um 鉆 孔 粗 糙度達 4

4、0um 鉆 孔 粗 糙度達 63um 孔 內(nèi) 殘 留 油墨磨 板 過 度 導致孔口無銅藍 色 為 孔內(nèi) 殘 留 油藍 色 為 孔內(nèi)殘留油外部文件六、臨時改善措施保養(yǎng)顯影機，清洗噴嘴，更換顯影液。七、跟進內(nèi)容為查找料號 d28010 孔無銅的真實原因，且報廢數(shù)量較大不夠出貨，貴司需補料處理。因此，針對 d28010 補料的 90 pnl 從沉銅開始跟進到中測后觀察是否還有孔無銅的問題。1、 按正常流程過完沉厚銅。a：生產(chǎn)中測試沉積速率為1.6um。b：測試背光達 10 級。以下為背光圖：2、 沉銅后烘干進入液態(tài)做線路。3、 顯影后進行全檢再做圖電。4、 圖電微蝕缸控制參數(shù)。濃度: na2s2o8

5、:28.4g/l ，h2so4：1.6% 溫度: 25 時間: 30s 微蝕速率不能測試 ( 無儀器) 5、 微蝕后按正常流程完成電鍍與蝕刻。6、蝕刻檢驗后進行中測，以下為中測結(jié)果：生產(chǎn)料號生產(chǎn)數(shù)量（ pnl） 生產(chǎn)數(shù)量（pcs） 孔無銅數(shù)量（ pcs）孔破率d28010 90 1080 72 6.6% 通過對顯影機保養(yǎng)及更換顯影液以后孔破率由16% 下降到 6.6%。 相對之前有較大的改善。7、 對孔無銅板再進行切片分析8、 結(jié)果： 本次造孔無銅的原因不是電銅深鍍不良, 而為鉆孔粗糙度過大與蝕刻后磨板過度且磨板過度導致孔口無銅鉆 孔 粗 糙度達 65um 油墨入孔外部文件還有油墨入孔的問題所致。八、長期改善措施1、更換新鉆頭 , 控制鉆孔粗糙度在30 um 以內(nèi)。預防鉆孔粗糙度過大而沉不上銅導致孔無銅的問題。2、對絲印人員加強培訓，提高操作技能。杜絕在印板時把油墨印