2021研究生騰芯杯芯片應(yīng)用驗證邀請賽策劃方案

1、2021研究生騰芯杯芯片應(yīng)用驗證邀請賽策劃方案一、 賽事背景 "祝融'號成功駛上月球表面，"奮斗者'號創(chuàng)造10909米的中國載人深潛紀(jì)錄，這一切成果的背后，都離不開自主可控，面向各類應(yīng)用的"芯'支撐。每一顆"芯'，都離不開檢測。 無錫中微騰芯電子有限公司主要從事集成電路產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模量產(chǎn)測試、可靠性檢測和研究、質(zhì)量鑒定、失效分析等工作，致力于成為"國內(nèi)卓越'的集成電路及新興電子產(chǎn)品的國家級檢測中心。集成電路板卡級應(yīng)用驗證系統(tǒng)以下簡稱：板級驗證是當(dāng)前芯片檢測的重要領(lǐng)域。 板級驗證是為了模擬芯片在實際工作系統(tǒng)中

2、能否達(dá)到其規(guī)格說明書中的性能和參數(shù)指標(biāo)，發(fā)現(xiàn)芯片故障或失效而執(zhí)行操作的過程，進而找到芯片出現(xiàn)問題的情形。 二、 板級驗證內(nèi)容 板級驗證的內(nèi)容包括：芯片功能的實現(xiàn)、性能和參數(shù)指標(biāo)、可靠性等。 板級驗證環(huán)境整體制定框圖如下所示： pcb板卡主要由電源模塊、時鐘模塊、fpga和被測芯片構(gòu)成。 上位機主要負(fù)責(zé)電流的監(jiān)測、控制命令和測試數(shù)據(jù)流的傳輸。上位機通過如串口、網(wǎng)口、pcie等接口實現(xiàn)與fpga的數(shù)據(jù)交互。fpga可通過i2c、spi、串口、pcie、srio等接口實現(xiàn)對將控制信號和測試數(shù)據(jù)流發(fā)送給被測芯片，被測芯片也可通過上述接口將輸出的數(shù)據(jù)返回給fpga，隨后fpga將收到的數(shù)據(jù)進行分析比對，

3、接著將結(jié)果傳送至上位機，上位機最終將結(jié)果顯示出來。 1 功能測試：實現(xiàn)芯片要求的功能，輸入輸出邏輯是否正常； 2 參數(shù)指標(biāo)測試：輸入輸出電壓電流、電源動靜態(tài)功耗、信號強度、信號質(zhì)量以及傳輸速率等； 3 性能測試：接口指標(biāo)、時鐘指標(biāo)、傳輸指標(biāo)以及指標(biāo)容差等； 4 可靠性測試：凹凸溫/振動。 三、 板級驗證要求 1 上位機軟件：不限，如ni公司的labview、vs/qt的demo平臺； 2 板卡制定軟件：altium designer/cadence； 3 fpga：選用xilinx或altera公司產(chǎn)品，使用verilog語言在vivado或quartus環(huán)境中開發(fā)； 4 相關(guān)設(shè)備：不限于電源、示波器、信號源； 5 編程語言：不限于c、c+、vhdl、verilog等。 四、 板級驗證作品提交 1 作品展板：包括團隊介紹、應(yīng)用方案概況、革新點、心得體會、后續(xù)工作等； 2 作品ppt：包括團隊介紹、系統(tǒng)方案、革新點、心得體會、后續(xù)工作安排； 3 系統(tǒng)制定方案：包括應(yīng)用背景、系統(tǒng)功能介紹、系統(tǒng)框架圖、擴大子板制定、軟硬件具體制定、革新點等； 4 結(jié)果提交：作品浮現(xiàn)形式多樣，包括但不限： a 制定報告功能仿真或測試結(jié)果截圖； b 系統(tǒng)實物現(xiàn)場演示； c 演示視頻。 5 作品