手焊錫知識和技能培訓教材

1、手焊錫知識和技能培訓教材1. 目的了解及撐握手焊錫知識和技能，確保產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)良。 2. 內(nèi)容和要求2.1 焊錫的定義： 把固體焊錫以熔融狀態(tài)置于要接合的母材金屬之間發(fā)生合金化學反應，使金屬相接合的技術。2.2 焊錫的目的： （1）導電性接續(xù)-使二個金屬接合，得以導電。 （2）機械性接續(xù)-使二個金屬接合，得以固定二者的位置。 （3）密閉效果-焊錫之后可防止該部分有水、空氣、油等漏出或流入。 （4）其他-使金屬表面電鍍化，可以防銹。 將漆包線置于熔融焊錫中，除去漆膜以便進行焊錫/電鍍。3.3 松香的作用： （1）表面凈化作用-普通金屬的表面附件有污物、氧化物等，如果不除去則不能進行良好的焊 接。

2、（2）防止再氧化作用-覆蓋在焊錫接面和母材表面防止氧化。 （3）減低表面張力作用-溶解的焊錫由于表面張力會成為球狀，松香可減小表面張力，使焊錫 易于展開，并使母材與焊錫較好地溶合在一起。 2.4 焊錫的三要素： （1）潔凈-接合金屬潔凈化。 （2）加熱-把接合金屬加熱升溫至焊錫的最適溫度。 （3）形成合金層-在接合面上附上焊錫，通過金屬擴散作用產(chǎn)生合金層。 焊錫三要素是焊錫作業(yè)不可缺少的條件，其中任何一條不充分都會導致焊錫不良。 2.5錫條的拿法： 用拇指和食指取出20mm焊錫條捏住， 練習用拇指和食指反復取出焊錫條。 2.6 焊錫頭的種類及使用范圍： 圓錐形：變壓器中繼端子等一般用途。 筆式

3、形：片形等細小部分。 切面形：集成塊等。 刀 形：去除IC導線等的焊錫短路。2.7 焊錫的順序和要點： (1) 洗干凈焊錫頭。 (2) 將焊錫頭放在焊接部加熱。 (3) 使用適量的焊錫條。 (4) 拿開焊錫條，之后拿開焊錫頭。注意：焊接順序是手工焊接工作的基礎，如不按焊接順序 進行，則可能引起所有的焊接不良。2.8 使用海綿的目的：（1）清潔焊錫頭：去除焊錫頭的松香焊錫。 海綿水份的控制：用手撐捏緊只有一、二滴水珠掉下來即為合適。水份過量 原因： 如清潔用的海綿中含水過多，則不僅不能洗去焊錫頭的臟物，而且焊錫溫度急劇降低，焊錫時易發(fā)生沒上錫，假焊現(xiàn)象。4.9 焊錫五步操作法： (1)準備 (2

4、)加熱 (3)熔化焊錫 (4)將焊錫撤離焊點 (5)拿開烙鐵2.10焊錫頭溫度的測定： 直讀式電烙鐵溫度計可直接讀取溫度，因而為最簡單最精確的方法。順序：(1) 將電烙鐵預熱3分鐘以上使溫度穩(wěn)定。(2) 進行測定器指示與周圍溫度的補正。(3) 將電烙鐵頭緊靠測定的測溫部（此時須少量供給焊錫）。(4) 讀取測定器指示部穩(wěn)定3秒的溫度。(5) 將測定溫度記入烙鐵溫度記錄表。作業(yè)開始前要測定溫度，工作時一般每隔4小時進行溫度測定一次(根據(jù)生產(chǎn)需要而定)。2.11 焊錫頭的使用規(guī)則： (1) 焊錫頭溫度測定方法： 用焊錫頭熔化錫線。 測焊錫頭前端的溫度，將焊錫頭的前端輕輕接觸在測定器上，溫度計的指針所

5、指的位置就是所 測的溫度。 (2) 焊錫頭的溫度管理：焊錫頭在沒有清潔的狀態(tài)下焊錫頭的前端積滿黑碳。焊錫頭的清潔，用濕的海綿擦去焊錫頭的黑碳。焊錫頭在清潔后的狀態(tài)下，前端全體光亮。 (3) 焊錫頭的使用方法： 焊錫頭在使用時只使用一面，磨損得快，黑碳也容易積滿。焊錫時，旋轉焊錫頭均勻的使用前端部。要防止焊錫頭的氧化，延長焊錫頭的壽命（使用時間），作業(yè)時要30分鐘轉動一次焊錫頭。（轉動1/22/3）。 （4） 作業(yè)結束后，焊錫頭的保護方法： 干凈地擦掉焊錫頭的碳和錫。 用錫蓋住焊錫頭的前端。 作業(yè)結束或下班后要關掉電源。4.12 好的焊錫：(1) 焊錫在金屬表面流動性好。(2) 焊錫表面光澤、平

6、滑。(3) 焊錫屑厚度較簿，線紋清楚。(4) 無破裂、針孔現(xiàn)象。電線：(1) 電線絕緣皮與焊錫處距離為12mm。(2) 電線絕緣皮不可燒傷。(3) 不出現(xiàn)有孔、堆積現(xiàn)象。4.13 焊錫的操作中，應注意其安全性：焊錫高度加熱作業(yè)會產(chǎn)生煙，因此必須充分注意安全衛(wèi)生。 平時做好整理、整頓、清潔工作。烙鐵頭旁邊不可放置溶劑等易燃物。不可以在臉的正下方進行作業(yè)。應挺直上身，在距離眼睛為2030cm。應對焊錫煙霧、溶劑氣味進行換氣，同時并用局部排氣。注意不要燒傷。飯前務必洗手。作業(yè)臺、地面應清洗平干凈。拔出插座時，不可拉電線。要定期清洗排氣管、吸煙部分不可被遮擋或堵塞。4.14 焊錫檢查： 4.14.1

7、目視檢查： （1） 是否忘記焊錫？ （2） 有無殘留錫球以及飛散物？ （3） 焊錫隆起，展開形狀是否良好？ （4） 焊錫有無低垂、附著到其它部品處？ （5） 和鄰近的端子間距離是否過于接近？ （6） 有無燒焦元件或起銅?，F(xiàn)象？4.15 焊錫不良結果的種類及其產(chǎn)生原因4.15.1 假焊： 一移動產(chǎn)品會有元件脫落下來或開路。 產(chǎn)生原因：焊錫量少加熱不良焊盤有污染松香失效。4.15.2電橋短路： 指在印刷基板上相鄰筒箔間用焊錫接續(xù)后的短路狀態(tài)。 產(chǎn)生原因：焊錫量過多;焊錫頭太粗銅箔間間隔太窄。 4.15.3 過于堆起： 在焊錫元件引腳上焊錫過于堆起，雖然已焊接，但看不出形狀。 產(chǎn)生原因：焊錫量過多。

8、 4.15.4 角： 焊錫本身突出，呈尖角狀態(tài)。 產(chǎn)生原因：焊錫頭的溫度低。 慢慢拿開焊錫頭。 4.15.5 帶球根： 焊錫無光澤，表面粗糙。 產(chǎn)生原因：過度加熱引起氧化，松香不足。焊錫未固定移動了產(chǎn)品。 4.15.6 焊錫屑附著： 有焊錫珠或渣澤附著。 產(chǎn)生原因：焊錫頭溫度過高，焊錫圓結前移動了部品。 作業(yè)方法不正確，拿出方法不正確。 4.15.7 丸形： 焊錫不擴展開，呈圓珠形。 產(chǎn)生原因：松香無效果。 焊錫頭溫度過低。 焊錫頭過細，鉑箔面加熱不足4.16 生產(chǎn)員工焊接技術基本常識 錫點焊接是必須掌握的一門基本功，它直接影響質(zhì)量的好壞，為了使學習者能更快、更好地掌握焊 接技術?，F(xiàn)將有關的知

9、識和注意事項介紹如下： 4.16.1 電烙鐵的選擇： 電烙鐵有內(nèi)熱式和外熱式兩種之分。耗電功率由20W到300W不等。（1） 較小的錫點應選用2025W內(nèi)熱式電烙鐵比較合適，因為它具有耗電小、發(fā)電快、體積小、重量輕等優(yōu)點。（2） 較大的錫點可用4550W的電烙鐵，如電烙鐵的功率選得不合適，功率過大，就會燙傷元件；如選用功率過小，往往出現(xiàn)焊不住的現(xiàn)象，表面看起來好像焊住了，實際上不牢固，而出現(xiàn)假焊、虛焊等現(xiàn)象。 4.16.2 電鉻鐵的使用： 使用后在烙鐵上一層錫，防止烙鐵頭氧化，如使用中的烙鐵頭部分表面有一層氧化層不 沾錫，用錫線向烙鐵頭多加錫，讓不沾錫的部分上錫而不上錫的部分沾上助焊劑，然后在

10、濕的海棉上抹擦烙鐵頭，抹擦的位置要先選上錫和不上錫之交界處，至烙鐵咀上的錫大部分被抹去，或烙鐵咀降溫后，再加錫，重點上述動作直到烙鐵咀全部上錫為止。 4.16.3焊接方法： (1)、帶錫焊接法：即用烙鐵頭帶上適量焊錫，焊錫多少要看焊接點的大小而定：如果焊錫點過 多，適當減少一點，再用烙鐵頭接觸焊點，這時錫點自然落在焊盤上，接觸時間不能太長； 小焊點只需2-3秒鐘；焊點大則可適量延長時間，然后拿開。然而此方法在現(xiàn)代電子工業(yè)中現(xiàn)以淘汰。（因為烙鐵頭的溫度一般都在300左右,焊錫絲中的焊劑在高溫時容易分解失效。） (2)、點錫焊接法：此法一次性可同時焊接多個元件，用右手握住烙鐵，左手握住焊錫絲，且

11、烙鐵與板面焊點成30度角，根據(jù)焊點的大小，控制焊錫的多少，同時將焊條，焊盤跟烙鐵接觸。左右手配合好，焊接的速度又快，質(zhì)量又好?？梢娺@種焊接方法適用于本公司，希廣大員工采用。(3)、勾焊：先用鑷子將電線裸露銅線彎曲成“U”型再勾住被焊接物件，如果勾住物件松動或勾不進去，則用鑷子夾緊或將“U”型夾開一點，然后按照點錫焊接方法進行焊接。但有時電線裸露銅線較短時，需用剝線鉗根據(jù)需要適當剝掉電線絕緣線皮，使裸露銅線達到彎曲“U”型，勾焊標準值。此方法用于電線或電子元件需進行彎曲焊接時使用。 （4）、拆焊： a、更換元器件的前提，當然是要把原先的元器件拆焊下來。如果拆焊的方法不當， 就會破壞印制的電路板，

12、也會使換下來但并沒有失效的元器件無法重新使用。 b、對于一般電阻、電容、晶體管這樣管腳不多，且每個引線能夠相對活動的元器 件，可以用烙鐵直接拆焊。方法是先將印制板豎起來固定，一邊用烙鐵加熱元 器件的焊點，同時用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件的引線，輕輕地拉出來。 c、重新焊接時，必須在用烙鐵加熱熔化焊錫的情況下，使用錫槍將焊孔再次打通， 然后才能進行焊接。需要指出的是，這種方法不宜在一個焊點上多次使用，原 因在于印制導線和焊盤經(jīng)過反復加熱以后很容易脫落，印制板將被損壞。在可 能需要多次更換的情況下，應該采用如下圖所示的方法。 d、當需要拆下有多個焊點且引線較硬的元器時，以上方法就不行了。例如，拆卸 多

13、個引腳的集成電路或像半導體這類元器時，則采用專用工具。 4.16.4 注意事項： (1)、電烙鐵外皮應靠地接上地線，防止觸電事故發(fā)生。 (2)、焊接特殊元件時，可用工具（例：鑷子、尖嘴鉗）夾住元件或引線，幫助散熱。 (3)、焊接集成電路與特殊三極管等需防靜電的元件時： a、要注意焊接時電烙鐵的溫度不要太高（最好用恒溫烙鐵）。 b、在焊接前要檢查電烙鐵接地狀況是否良好。 4.16.5 焊點規(guī)格：要求：單面板伸出的腳長“L”為1.2-1.8MM或客要求規(guī)格； 雙面板伸出的腳長“L”為1.0-1.5MM或客要求規(guī)格； 說明： 合格：凸出的零件腳或電線超出焊盤的距離為1.0MM(0.04in)。凸出的

14、零件腳超出焊盤的距離，不超出規(guī)定的長度。最短：“L”在焊錫中可以看零件腳。最長：“L”1.5MM(雙面板)或1.8MM(單面板)不合格： （1）零件腳長度為合格，但在焊錫面被剪除。 （2）伸出腳小于最短要求。（3）伸出腳長過最大限度。 (1)、上錫合格（理想） 合格(最差) a.錫面光亮平滑沒有缺點。 a錫面光亮平滑,只有輕微缺點。b.銅片沒有鋒利毛刺。 b部份錫面外形起角度,但未超過90°。 不合格 a.焊接表面不平坦和出現(xiàn)鼓起超出焊錫。 b.焊錫與表面問題之角度處形超出90°(2)、不上錫/不可以上錫合格（理想） 合格（最差） 不合格a.零件腳焊錫充足，腳 a.零件腳或

15、接頭之周圍 a.不上錫之零件腳或接頭部輪廓清晰可見。 有輕微部份失去。 超過15%。b.銅片表面光滑平坦。 b不上錫/不可以上錫不 b.在接頭金屬不可以上 會引起空洞。 錫.(3)、針孔合格（理想） 合格（最差） 不合格a.在腳和接應之周圍 a.在底板底部（Solder a.不上錫或接頭方向稍有針焊錫充足。 Side）有針孔在錫面。 孔。b.錫面光亮，平滑沒 b.錫面光亮平滑，錫面 b.錫面呈現(xiàn)污漬或不鮮明有表面缺點。 良好。 外觀。(4)、爆錫合格（理想） 合格（最差） 不合格a.在腳和接頭周圍焊錫 a.對于錫面焊錫是沒有 a.在焊錫面上有爆錫。充足。 最差合格接受。b.錫面光亮平滑沒有表面

16、缺點。(5)、沒有屈腳零件腳焊錫面合格（理想） 合格（最差） a.圓形沒有屈折零件腳 a.方形沒有屈折腳零件腳， 要有360°之錫。 最少要有270°之焊錫。 b.零件腳與接頭完全滿 b.方形腳之四周必須焊錫 錫沒有空位。 接良好。 (6)、屈折零件腳焊錫面合格（理想） 合格（最差） 不合格a.100%完成焊錫。 a腳最少有180的錫 a.過多的錫在多過兩個連b.露出之腳要加上焊錫。 b除了過多的焊錫，沒有其 著的零件腳周圍。 它的缺點，在零件腳周圍。 (6)、凍錫合格（理想） 合格（最差） 不合格a.錫面完全流散開。 a凍錫是沒有最差接受合 a.錫面呈現(xiàn)不平滑有結b.錫點

17、光亮平滑。 合格標準的。 坦不鮮明和凹凸表面。(7)、裂錫或拌動的錫面合格（理想） 合格（最差） 不合格a.錫面完全流散開。 a對于裂錫或拌動之錫是 a.當零件腳彎曲或扭動時，b.焊錫光亮平滑，腳 沒有最低允收的。 焊錫與腳分開。之四周有良好焊接。 b焊錫冷卻后，當零件移動錫與腳分開。(8)、不鮮明或起粒狀之焊錫接合面合格（理想） 合格 不合格a.焊錫面光亮平滑表面沒 a.清潔步驟時遺留下水 a.錫面不鮮明灰啞起粒狀有缺點。 漬或殘余物。 或結霜狀灰粒呈現(xiàn)。(9)、冰柱外形合格（理想） 合格（最差） 不合格a.錫面光亮平滑沒有表面 a.焊錫堆或導體不會高 a.錫面高度超出1.5MM缺點。 出1

18、.5MM時. b.底板上焊錫突出部份違 b.焊錫堆穩(wěn)定在導體上. 反導體間最小距間.（10）焊錫之合格界線 合格理想焊錫，錫面呈現(xiàn)平滑和焊接部份接合面上錫良好，焊接外形如羽毛狀邊緣，有凹面外表。需注意：空洞、針孔等允收預防。a.上錫要符合最低要求。b.當空洞（blow hold）在隨后組件中出現(xiàn)，需注意控制處理正確工具使用。不合格不允收條件是比較差的不良上錫，不良上錫焊接會形成一個球形或球形表面，有在表面形成之水珠形，錫面凸起。(11)焊錫之合格界線理想a.沒有空虛的面積或表面缺點。b.在腳周圍有100%焊錫。c.錫蓋過元件腳。d.錫所在范圍整潔光亮。e.零件腳和線路上錫良好，零件腳周圍線清楚

19、可見。合格a.錫有輕微凸起，上錫良好，零件腳在錫中可以看見。b.只在一邊彎曲面積有錫可允收，但錫不可擴展元件體。合格a.錫面分界線之線條沒有擴展到岸之邊緣，上錫完好。b.錫面陷入孔中25%，但腳周圍有錫和在岸的錫最少有75%。(12) 零件安裝之焊錫不合格a.很大的空洞（Pin hold）（針孔）減低上錫面積。b.空洞擴展到雙面連接孔。c.多過一個空洞在錫接合面。不合格a.焊錫在零件彎曲面積超過岸之外圍。b.因錫過多分辨不出零件腳。c.冰柱狀錫，看不見零件腳。d.焊錫在相近的導電體接橋。不合格a.孔中錫量不足，岸面沒有錫。b.不完全的錫在零件腳周圍少于270°。 c.在岸之表面沒有錫

20、。(13) 焊錫之條件和包含物不合格焊錫堆成一堆，呈現(xiàn)顆粒狀或氣泡。不合格焊錫表面不鮮明。合格若顆粒狀細小或集中在極外部周圍或接合面很淺的面積，可以允收。不合格若顆粒狀或砂粒狀焊錫接近零件的接點，則拒收。不合格焊錫中有外來物質(zhì)和包含在內(nèi)的痕跡。（14） 焊錫之外來物和殘漬不合格焊劑殘漬在焊接表面四周。合格若沒有清潔要求和焊劑符合測試要求。不合格焊接飛濺至導電體間距隙到不允收極限，所有飛濺的錫應該清除去。不合格電線線股沒有包在錫中連接和插出焊錫連向外。不合格不良焊錫結果令絕緣體和焊錫接合，所有線股沒有包在接合內(nèi)，焊錫連接包括外來物體（可能是污跡，電線剪口，聚散線股，燒焦絕緣體等。）（15） 焊錫

21、之暴露基層金屬合格1在垂直導體邊緣暴露的銅片，必須用焊錫隱蔽保護或須從鍍層。2零件腳尾卻暴露基層金屬，鐵之基層金屬要有鍍層。不合格1因抓傷，剪傷或其它缺點做成銅片暴露。2因刻痕、抓傷或其它缺點做成零件腳表面暴露基層金層(或直經(jīng)的10%)。 (16) 焊接之機械修飾的腳合格a.腳和錫之間沒有距隙。b.齊線空間不出規(guī)定。不合格a.腳和錫之間有破裂的痕跡。b.剪得太低（即超出整齊線空間內(nèi)側）。(17) 焊錫之在孔的腳、絕緣體理想腳套沒有突出進入焊錫接合面內(nèi)。不合格1絕緣體沒有凸出進入焊接合面內(nèi)，但絕緣體有溶化痕跡。2絕緣體凸出進入焊接合面內(nèi)。不合格絕緣體凸出進入孔內(nèi)。（18） 焊錫之沒有腳的接觸面連

22、接理想焊錫完全裝滿孔洞，岸之頂部呈現(xiàn)良好上錫。合格焊錫未完全裝滿孔洞，但在兩面之孔洞和岸頂部呈現(xiàn)良好上錫(如4-5)。不合格焊錫沒有上到孔洞或岸之頂面。 2.16.6 焊接操作的正確姿勢 （1）、掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊接加熱時揮 發(fā)的化學物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應不 少于20cm，通常以30cm為宜。 （2）、電烙鐵有三種握法，如下左圖所示。反握法的動作穩(wěn)定，長時間操作不易疲勞，適于大功 率烙鐵的操作；正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作臺上焊接印制 板等焊件時，多采用握筆法。 （3）、焊錫

23、絲一般有兩種拿法，如上右圖所示。由于焊絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體 有害的一種重金屬，因上操作時應該戴手套或在操作后洗手，避免食入鉛塵。 （4）、電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地放在烙鐵架上，并注意導線等物不要碰到烙鐵頭，以免 燙傷導線，造成漏電等事故。 2.16.7 焊接操作的基本步驟 掌握好烙鐵的溫度和焊接時間，選擇恰當?shù)睦予F頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊 點。正確的焊接操作過程可以分成五個步驟，如下圖所示。 (1)、備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等 氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。 (2)、加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件

24、全體，時間大約為12秒鐘。 對于在印制板上焊接元件器來說，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。例如 下圖（b）中的導線與接線柱要同時均勻受熱。 (3)、送入焊絲：焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意： 不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！ (4)、移開焊絲：當焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲。 (5)、開烙鐵：焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右45°方向移開烙鐵，結束焊接。 從第三步開始到第五步結束，時間大約也是12秒。 對于熱容量小的焊量小的焊件，例如印件制板上較細 導線的連接，可以簡化為三步操作： A、準備：同上步驟一。B、加熱與

25、送絲：烙鐵頭放在焊件上后即放入焊絲。C、拿開焊絲移烙鐵：焊錫在焊接面上擴散達到預期范圍后，立即拿開焊絲并移開烙 鐵，并注意移去焊絲的時間，不得滯后于移開烙鐵的時間。2.16.8 焊接操作的具體方法（1） 保持烙鐵頭的清潔焊接時，烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此，要注意隨時在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海棉隨時擦拭烙鐵頭，也是常用的方法之一。對于普通烙鐵頭，在污染嚴重時可以使用銼刀銼去表面氧化層。對于長壽命烙鐵頭，就絕對不能使用這種方法了。本公司現(xiàn)時使用的烙鐵頭為長壽命型。（2） 靠增

26、加接觸面積來加快傳熱加熱時，應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。（3）加熱要靠焊錫橋要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬熔液的導熱效率遠遠高于空氣，使用焊件很快就被加熱到焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，以免造成焊點誤連。（4）烙鐵撤離有講究烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點形成有關。在焊錫凝固之前不能動切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固后再移走鑷子，否則極易造成虛焊。 (5) 焊錫用量要適中過量的焊