集成電路芯片企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

1、word可編輯2021年集成電路芯片企業(yè)進展戰(zhàn)略規(guī)劃2021年4月目 錄一、2021年公司經營回憶31、提質增效，核心業(yè)務規(guī)模及業(yè)績顯著增長32、堅持創(chuàng)新，不斷強化核心競爭力43、合作共創(chuàng)，打造才智應用行業(yè)生態(tài)44、塑造品牌，強化科技領軍企業(yè)形象55、精益管理，推動才智運營體系持續(xù)完善56、籌措資金，推動公司長期進展67、精準施策，疫情防控工作扎實有效7二、行業(yè)競爭格局與進展趨勢71、智能平安芯片產業(yè)穩(wěn)中有進，物聯(lián)網時代的終端平安成為新的進展機遇82、特種集成電路產業(yè)快速增長，各類特種產品元器件國產化程度不斷提升93、半導體功率器件產業(yè)市場空間寬敞，國產化前景樂觀94、石英晶體頻率器件產業(yè)需求

2、提升，國內企業(yè)市場份額有望進一步提升10三、公司核心競爭力101、技術和產品優(yōu)勢102、人才與學問產權優(yōu)勢123、市場渠道與品牌優(yōu)勢12四、公司進展規(guī)劃及重點工作131、堅持效勞客戶為本：深耕存量市場，培育增量市場142、強化產品技術創(chuàng)新：聚焦芯片核心技術，推動產品應用創(chuàng)新143、提升運營管理水平：深化降本增效工作，持續(xù)做好才智運營144、打造品牌競爭優(yōu)勢：以技術力量構建合作生態(tài)，塑造技術、產品、創(chuàng)新、效勞領先的企業(yè)形象155、嚴守風險防控底線：做好常態(tài)化疫情防控，防范各類經營風險156、深化企業(yè)文化建設：投身數字化社會建設，共享創(chuàng)新進展成果15一、2021年公司經營回憶2021年，疫情突發(fā)，

3、全球經濟遭受到嚴峻沖擊，國際形勢簡單多變，企業(yè)經營風險大幅上升。在董事會的領導下，公司精準研判、細心部署，堅持“兩個確保、兩個不變的指導思想，抓住行業(yè)進展的戰(zhàn)略時機，推動核心業(yè)務快速進展，實現(xiàn)經營業(yè)績大幅增長，綜合競爭力進一步加強，企業(yè)價值持續(xù)提升。 2021年，在全體員工的共同努力下，公司實現(xiàn)了營業(yè)收入及凈利潤的高速增長，實現(xiàn)營業(yè)收入327,025.52萬元，較上年同期削減4.67%，扣除合并范圍變動影響，同口徑增長26.38%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤80,642.29萬元，較上年同期增長了98.74%。其中，集成電路業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入304,684.04萬元，占公司營業(yè)收入的93.1

4、7%，電子元器件業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入19,682.96萬元，占公司營業(yè)收入的6.02%。截至2021年12月31日，公司總資產762,773.08萬元，同比增長19.20%；歸屬于上市公司股東的全部者權益496,214.33萬元，同比增長18.48%。 1、提質增效，核心業(yè)務規(guī)模及業(yè)績顯著增長2021年，公司集成電路業(yè)務規(guī)模連續(xù)保持快速增長，行業(yè)地位進一步增加。特種集成電路業(yè)務全年營收近17億元，同比增長55%，利潤實現(xiàn)同步增長。合同簽訂量大幅增長，用戶規(guī)模連續(xù)擴大，與行業(yè)核心客戶的合作也大幅提升，優(yōu)質大客戶數量不斷增加，業(yè)務整體進入快速進展階段。 智能平安芯片業(yè)務連續(xù)深耕智能卡芯片領域，SIM卡

5、芯片、銀行IC卡芯片等傳統(tǒng)電子證照產品穩(wěn)定增長，電子旅行證件、國密交通一卡通等行業(yè)應用工程穩(wěn)步推動，同時，樂觀拓展海外市場，高端SIM卡芯片海外銷量大幅增長、POS機平安芯片在海外市場實現(xiàn)批量應用。2021年度出貨量再創(chuàng)歷史新高，保持了良好的進展趨勢。 2、堅持創(chuàng)新，不斷強化核心競爭力2021年，公司堅持戰(zhàn)略導向、需求驅動，持續(xù)開展芯片領域重要技術攻關，通過科技創(chuàng)新，強化公司核心競爭力。同時，以國家重大科技工程、重大科技成果帶動產業(yè)培育，樂觀布局創(chuàng)新領域。2021年度，公司研發(fā)投入60,367.44萬元，占營業(yè)收入比例為18.46%，占比較上年同期增長1.68個百分點。 2021年，公司專利和

6、創(chuàng)新成果均有新收獲。2021年，公司新增學問產權授權65項，同比2021年度增加11項。公司THD89系列芯片成為國內首款取得全球最高平安等級認證SOGIS CC EAL6+及國內首款支持EMV一芯雙應用的平安芯片；此外，該款芯片搭載的SM9算法獲得國密二級認證，成為國內首批獲得該項認證的平安芯片?；诠驹谥悄芷桨残酒I域的技術創(chuàng)新實力，不斷推出系列創(chuàng)新產品。 3、合作共創(chuàng)，打造才智應用行業(yè)生態(tài)2021年，公司加強行業(yè)合作，開拓基于才智芯片的創(chuàng)新應用市場，與5G通信、汽車、物聯(lián)網等行業(yè)十余家重要公司實現(xiàn)戰(zhàn)略合作。公司牽頭中標工信部“2021年工業(yè)互聯(lián)網創(chuàng)新進展工程-規(guī)?；I(yè)互聯(lián)網標識新連接

7、平臺工程，參與發(fā)起成立中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。 公司全面梳理主要技術與產品矩陣，逐步形成才智連接、才智金融、才智生活、才智工業(yè)、才智交通、才智城市等重點行業(yè)芯片應用解決方案。與國盾量子、中國電信攜手打造的量子平安超級SIM卡，為提升網絡平安供給保障。在國內成功首發(fā)接受EMV一芯雙應用技術的信用卡，加快了中國金融科技與世界支付行業(yè)并行的步伐。 4、塑造品牌，強化科技領軍企業(yè)形象2021年，公司依據行業(yè)進展態(tài)勢、結合業(yè)務進展戰(zhàn)略，逐步梳理、明確紫光國微“才智芯片領導者的品牌定位。同時，公司聚焦汽車電子、金融科技、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網等才智業(yè)務領域，搭建全方位品牌市場體系，樂觀參與行業(yè)論壇、展會

8、、發(fā)布會等活動，強化媒體互動，進一步提升品牌知名度和影響力。此外，公司通過加強產業(yè)鏈上下游互動合作，與合作伙伴進行深度溝通，參與行業(yè)組織并發(fā)揮樂觀作用，在業(yè)內樹立了良好的品牌形象。 5、精益管理，推動才智運營體系持續(xù)完善公司將才智運營管理作為戰(zhàn)略目標的執(zhí)行者、業(yè)務創(chuàng)新的效勞者、高效決策的支撐者和管理提升的推動者，通過才智運營體系的持續(xù)建設，推動運營和管理的標準化、流程化、數字化，提升工作效率及效益。 2021年，公司制定了才智運營滾動規(guī)劃，從應用、數據、技術及平安等方面細化關鍵舉措及演進路線，打造綜合才智運營體系。業(yè)務方面，聚焦供給鏈建設，新建合同系統(tǒng)，優(yōu)化ERP系統(tǒng)，打造以供給商和客戶為核心

9、的一體化運營；財務方面，以資金平臺為抓手，加強與金融機構及產業(yè)公司的多方協(xié)同，提高資金使用效率；管理方面，建設PMS系統(tǒng)，深化到產品、研發(fā)、生產及銷售環(huán)節(jié)，強化精益管理和平安生產。 此外，公司通過OA打造統(tǒng)一工作平臺，標準審批流程、落地制度建設，提升透亮度、降低風險。同時，進一步完善視頻會議系統(tǒng)，滿足遠程、多地辦公以及與供給商、客戶溝通需求，在疫情期間，為業(yè)務開展和復工復產供給了保障。 6、籌措資金，推動公司長期進展為支持公司智能平安芯片業(yè)務的中長期研發(fā)投入，及滿足公司高速進展對運營資金的需求，優(yōu)化債務結構，2021年，公司啟動了可轉換公司債券發(fā)行工作，擬募集資金總額不超過人民幣15億元，用于

10、“新型高端平安系列芯片研發(fā)及產業(yè)化工程、“車載把握器芯片研發(fā)及產業(yè)化工程和補充流淌資金。公司已向中國證監(jiān)會提交了申請材料，并于近日獲得發(fā)審委審核通過。截至本報告披露日，該事項正在有序推動中。 7、精準施策，疫情防控工作扎實有效疫情發(fā)生后，公司快速成立疫情防控工作小組，統(tǒng)籌協(xié)調疫情防控工作，通過各種渠道儲藏充分的疫情防護用品，全力保障員工生命健康，取得了全員零感染的成功。疫情期間，嚴格執(zhí)行當地的防疫措施，聯(lián)防聯(lián)控、精準防控，在保障平安健康的前提下，做好疫情防控常態(tài)化管理，建立完善應急預案，樂觀復工復產，全力降低疫情對公司經營產生的影響，保證了核心業(yè)務的正常進展。 另外，憑借自身高科技優(yōu)勢，樂觀助

11、力疫情防控。公司聯(lián)合工業(yè)把握廠商共同推出的“內置2核處理器+FPGA架構方案，通過對口罩機核心把握系統(tǒng)的大幅優(yōu)化，在疫情初期有效的保障了口罩產能。公司基于業(yè)內領先的圖像處理識別算法和條碼識讀算法，接受自主研發(fā)的核心解碼技術，優(yōu)化“健康碼掃碼設備解決方案，以信息技術助力“碼上復工。二、行業(yè)競爭格局與進展趨勢公司所處的集成電路產業(yè)屬于新一代信息技術領域，是我國信息技術產業(yè)的基石，也是促進國民經濟進展的戰(zhàn)略性、根底性和先導性產業(yè)。2021年7月，國務院發(fā)布?新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量進展的假設干政策?，集成電路產業(yè)進展環(huán)境進一步優(yōu)化。?十四五規(guī)劃綱要?明確指出要“加快建設新型根底設施、“

12、打造數字經濟新優(yōu)勢，5G通信、大數據、工業(yè)互聯(lián)網、充電樁/特高壓、人工智能、云計算、物聯(lián)網等新興產業(yè)為集成電路帶來了寬敞的應用市場空間。依據市場調研機構猜測，“十四五期間，我國集成電路設計業(yè)有望持續(xù)保持20%以上高速增長，我國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，集成電路產業(yè)處于進展的黃金期。2021年，隨著后疫情時代全球經濟開頭復蘇，WSTS、Gartner、IC Insight等國際知名機構普遍上調集成電路產業(yè)進展預期，本年度公司所處各細分行業(yè)進展態(tài)勢良好，為公司各項戰(zhàn)略目標實現(xiàn)奠定了堅實根底。1、智能平安芯片產業(yè)穩(wěn)中有進，物聯(lián)網時代的終端平安成為新的進展機遇在以SIM卡、銀行卡、社

13、保卡、交通卡、身份證等為代表的智能卡芯片領域，國內智能平安芯片企業(yè)技術實力和產業(yè)力量不斷增加，國產芯片已經逐步成為國內市場主力，并逐步打入國外市場，占據更加主動的競爭地位。當前全球SIM卡市場需求整體保持平穩(wěn)，國內運營商啟動NFC-SIM市場，產品附加值提升；海外eSIM芯片需求快速增長；身份證、銀行卡等行業(yè)有望迎來換發(fā)周期。物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網等萬物互聯(lián)場景蓬勃進展，新技術在催生產業(yè)格局發(fā)生變革的同時，也會不行避開的拓寬傳統(tǒng)平安的邊界。近年來平安大事頻發(fā)，增大了人們對網絡平安問題的關注與隱憂。萬物互聯(lián)對信息和連接的平安需求有望成為智能平安芯片的新增長點，將來市場空間巨大，對智能平安芯片

14、企業(yè)來說是一次重要的進展契機。2、特種集成電路產業(yè)快速增長，各類特種產品元器件國產化程度不斷提升特種集成電路能夠滿足高溫、低溫、腐蝕、機械沖擊等惡劣使用環(huán)境下平安性、牢靠性、環(huán)境適應性及穩(wěn)定性的高要求，是打算特種產品性能的關鍵因素，當前特種產品信息化、網絡化、智能化水平不斷提升，帶動特種集成電路市場高速增長。同時，簡單多變的國際形勢也對我國電子信息產業(yè)的供給鏈造成了巨大挑戰(zhàn)。?十四五規(guī)劃綱要?指出，“推動產業(yè)鏈供給鏈多元化、“形成具有更強創(chuàng)新力、更高附加值、更平安牢靠的產業(yè)鏈供給鏈。集成電路國產化已經成為產業(yè)共識，是支撐將來特種集成電路行業(yè)進展的另一主要動力。3、半導體功率器件產業(yè)市場空間寬敞

15、，國產化前景樂觀半導體功率器件以功率二極管、MOSFET、IGBT等為代表，中國作為半導體功率器件第一消費大國，半導體功率器件國產化率整體較低。國內企業(yè)在功率二極管、晶閘管、中低端MOSFET等領域已經具有肯定市場份額，在高端MOSFET、IGBT等領域不斷推動市場導入，以MOSFET為例，國內市場規(guī)模接近200億元，國產化率缺乏50%，國產半導體功率器件市場寬敞。汽車、工業(yè)、消費是半導體功率器件最重要的終端市場。隨著新能源汽車滲透率的提升，車載半導體功率器件和電動汽車充電樁等成為功率器件市場的新增長點；工業(yè)領域的主要市場驅動力來自于可變頻電機、伺服電機、逆變焊機、新能源等應用的持續(xù)增長；消費

16、電子領域的需求主要來自于 及PC快充、變頻家電等的快速增長。4、石英晶體頻率器件產業(yè)需求提升，國內企業(yè)市場份額有望進一步提升在消費電子、移動終端、車聯(lián)網、通信設備等下游應用驅動下，石英晶體頻率器件需求提升，市場回暖，晶振行業(yè)進展迎來新機遇。在電子產品小型化、高性能進展趨勢的帶動下，小型化和高頻化高端晶振產品需求旺盛；當前海外廠商逐步退出中低端業(yè)務，國內廠商迎來新機遇，市場份額有望獲得進一步提升。三、公司核心競爭力1、技術和產品優(yōu)勢公司把握智能平安芯片相關的近場通信、平安算法、平安攻防、嵌入式存儲、嵌入式方案、高牢靠等六大核心技術，擁有多項核心專利，搭建了設計、測試、質量保障和工藝外協(xié)等四大技術

17、平臺，可保障多種工藝節(jié)點的研發(fā)、制造、測試及應用開發(fā)。公司智能平安芯片接受領先的工藝技術節(jié)點和高效設計，性能、本錢、牢靠性等具有顯著優(yōu)勢，擁有銀聯(lián)芯片平安認證、國密二級認證、國際SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+等國內外權威認證資質，以及AEC-Q100車規(guī)認證，廣泛應用于金融支付、身份識別、物聯(lián)網、移動通信、智能終端、車聯(lián)網等多個領域。2021年7月，智能平安芯片THD89通過國際SOGIS CC EAL6+平安認證，成為中國首款和唯一通過該最高等級平安認證的芯片，在產品平安性方面到達了國際頂尖水準。 公司在特種集成電路技術領域處于國內領先地位，目前已形成七大系列產品，核心產

18、品在相關領域得到廣泛應用。公司把握了高牢靠微處理器的體系結構設計、指令集設計和實現(xiàn)技術，建立了單片及組件總線產品的設計、驗證和測試平臺，并以現(xiàn)場可編程技術與系統(tǒng)集成芯片相結合，成功推出具備現(xiàn)場可編程功能的高性能系統(tǒng)集成產品SoPC，獲得市場的廣泛認可。 在半導體功率器件領域，公司可供給性能卓越的高中低壓全系列MOSFET產品，掩蓋電壓范圍20V-1500V，廣泛應用于節(jié)能、綠色照明等領域。超結MOSFET具有高耐壓、低損耗的優(yōu)勢，在600V以上高壓應用領域市場份額不斷提升，公司超結MOSFET技術研發(fā)力量在國內處于領先水平，擁有多項核心專利，把握深溝槽Deep Trench與屢次外延Multi

19、 EPI雙核心工藝，具有低開關損耗、低導通損耗和高牢靠性等品質。 在石英晶體頻率器件領域，公司是國內石英壓電晶體龍頭企業(yè)，也是國內少數把握全系列石英壓電晶體制作技術的企業(yè)之一，在下一代小型化、高性能電子產品所需高頻、小型晶振領域，自主研發(fā)擁有多項超高基頻、超高穩(wěn)定、小型化石英諧振器、振蕩器生產核心技術，成功推出5G終端用高基頻晶體和小型化晶體、5G通訊用OCXO 1409恒溫振蕩器和小型化VCXO振蕩器等高端產品。 2、人才與學問產權優(yōu)勢公司在超過20年的芯片開發(fā)實踐中，在集成電路的設計和產業(yè)化方面積累深厚，在智能平安芯片、特種集成電路等核心產品方面已形成業(yè)內領先的人才和學問產權優(yōu)勢，為產品核

20、心競爭力的提升奠定了堅實根底。公司曾獲得國家科技進步獎一等獎、二等獎，國家技術創(chuàng)造獎二等獎，屢次獲得省部級科學技術進步獎等榮譽。2021年，公司新增學問產權授權65項，其中創(chuàng)造專利10項、有用新型28項、集成電路布圖設計7項、軟件著作權及其他20項，累計學問產權授權395項，公司核心產品的技術優(yōu)勢進一步提升。 3、市場渠道與品牌優(yōu)勢通過多年的市場耕耘，公司積累了深厚的客戶資源，與全球領先的智能卡卡商、電信運營商、金融機構、科研院所、社保、交通、衛(wèi)生等各大行業(yè)客戶形成緊密合作，產品銷往全球市場。在才智平安芯片領域，公司SIM卡芯片業(yè)務在中國和全球的市場占有率均名列前茅，在中國國密銀行卡芯片、新一

21、代交通卡芯片、以及身份證讀頭、POS機SE芯片市場份額均為國內領先。在高牢靠集成電路領域，公司已成為國內最大的供給商之一，用戶普及各相關領域。 2021年，公司與電信運營商、物聯(lián)網廠商、云計算廠商、智能終端廠商及汽車電子廠商等累計簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議14份，加強在5G、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網、云計算、汽車電子等領域的深化合作；同時加強與集團內企業(yè)的協(xié)同，加速布局海外市場及渠道。公司以才智芯片為核心，推出滿足不同市場需求的系列產品，已形成面對移動應用的超級SIM芯、面對金融應用的超級金融芯、面對物聯(lián)網應用的超級eSIM芯和面對汽車應用的超級汽車芯等客戶品牌。憑借良好市場表現(xiàn)，公司先后獲評ASPENCOR

22、E“十大中國IC設計公司獎項與中國IC風云榜“年度最正確中國市場表現(xiàn)獎。 將來，公司將連續(xù)親密跟蹤市場需求，抓住物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網、汽車電子以及數字貨幣等領域快速進展的機遇，發(fā)揮技術、人才方面的優(yōu)勢，供給差異化的產品與效勞，同時樂觀開拓產業(yè)鏈上下游市場，借助資本市場力氣，實現(xiàn)公司戰(zhàn)略進展目標。四、公司進展規(guī)劃及重點工作2021年，公司將深化貫徹新進展理念，抓住“十四五國家和產業(yè)進展機遇，落實紫光集團“芯云戰(zhàn)略總體布局，聚焦智能計算、數字平安、高牢靠集成電路等業(yè)務領域，打造以才智芯片為核心、創(chuàng)新終端和系統(tǒng)解決方案為兩翼的“一體兩翼生態(tài)體系，堅持客戶為本，以自主創(chuàng)新和生態(tài)合作為抓手，深耕細分市場，全面提升公司治理力量和組織效能，把公司打造成為盈利力量穩(wěn)健，核心競爭力突出的硬科技領軍企業(yè)。主要工作包括以下幾個方面：1、堅持效勞客戶為本：深耕存量市場，培育增量市場確保存量市場及客戶，效勞好現(xiàn)有客戶，以創(chuàng)新產品不斷滿足客戶新增需求，深耕存量市場，著力拓展新增客戶；推動增量市場動能形成，把握5G通信、汽車電子、消費電子等領域新興市場時機，推動超級SIM卡、汽車芯片、無線充電芯片等創(chuàng)新業(yè)務快速崛起；發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢，大力開拓海外市場。2、強化產品技術創(chuàng)新：聚焦