MLCC在平板電源中的斷裂分析和改進(jìn)

1、MLCCMLCC在平板電源中的斷裂在平板電源中的斷裂原因分析與改進(jìn)措施原因分析與改進(jìn)措施質(zhì)量管理部質(zhì)量管理部 王磊王磊 2014年年12月月 目錄目錄1 、 MLCC的介紹的介紹2 、 MLCC的失效分析的失效分析3 、 MLCC的改善措施的改善措施4、 結(jié)論結(jié)論MLCCMLCC簡述簡述MLCC(Multi-layer ceramic capacitors)MLCC(Multi-layer ceramic capacitors)片式多層陶瓷電容器英文縮寫片式多層陶瓷電容器英文縮寫特點(diǎn)特點(diǎn): :體積小體積小、比容大、可靠性高、內(nèi)電感小、耐濕比容大、可靠性高、內(nèi)電感小、耐濕 容量容量計(jì)算公式計(jì)算公

2、式：C：容量值：容量值；N：并聯(lián)的電容器個(gè)數(shù)，相當(dāng)于疊層介質(zhì)的層數(shù)：并聯(lián)的電容器個(gè)數(shù)，相當(dāng)于疊層介質(zhì)的層數(shù)；K：介質(zhì)的介點(diǎn)常數(shù)，與介質(zhì)的本身特性相關(guān)：介質(zhì)的介點(diǎn)常數(shù)，與介質(zhì)的本身特性相關(guān)d：平行板電容器兩極板的間距，相當(dāng)于介質(zhì)厚度：平行板電容器兩極板的間距，相當(dāng)于介質(zhì)厚度；s：平行板電容器兩極板的正對(duì)面積，相當(dāng)于兩層電極的正對(duì)面積：平行板電容器兩極板的正對(duì)面積，相當(dāng)于兩層電極的正對(duì)面積；因此因此, 凡是凡是影響影響X、d、s、K的因數(shù)均能影響電容的容量值的因數(shù)均能影響電容的容量值 .片式電容器的結(jié)構(gòu)圖片式電容器的結(jié)構(gòu)圖1 濾波濾波2 耦合耦合3 隔直隔直4 交流取樣交流取樣5 時(shí)間常數(shù)設(shè)定時(shí)間

3、常數(shù)設(shè)定6 IC工作頻率調(diào)整工作頻率調(diào)整電容器的作用電容器的作用電容濾波電路電容濾波電路IC工作頻率調(diào)整工作頻率調(diào)整MLCC屬于陶瓷電容器，常見的可分為以下幾類：屬于陶瓷電容器，常見的可分為以下幾類：（1） I類電容器，線性溫度特性，熱穩(wěn)定性類電容器，線性溫度特性，熱穩(wěn)定性 COG電容器電容器（超穩(wěn)定級(jí)（超穩(wěn)定級(jí)）：溫度）：溫度特性特性平穩(wěn)、容值小、價(jià)值高平穩(wěn)、容值小、價(jià)值高（2）II類電容器，非線性溫度特性類電容器，非線性溫度特性 Z5U/Y5V（能用級(jí)）電容器（能用級(jí)）電容器：溫度特性大、容值大、價(jià)值低溫度特性大、容值大、價(jià)值低 X5R/X7R（穩(wěn)定級(jí)）電容器：介于以上兩者之間（穩(wěn)定級(jí)）電

4、容器：介于以上兩者之間不同材質(zhì)電容器電容量以及不同材質(zhì)電容器電容量以及介質(zhì)損耗隨介質(zhì)損耗隨溫度變化的曲線溫度變化的曲線 MLCC的溫度特性的溫度特性 目錄目錄1 、 MLCC的介紹的介紹2 、 MLCC失效分析失效分析3 、 MLCC的改善措施的改善措施4 、 結(jié)論結(jié)論MLCC的失效分析的失效分析 影響影響MLCC開裂的因素主要有兩種：開裂的因素主要有兩種：1、內(nèi)因、內(nèi)因主要涉及主要涉及MLCC的材料、內(nèi)部缺陷和產(chǎn)品尺寸。的材料、內(nèi)部缺陷和產(chǎn)品尺寸。瓷體的斷裂韌性主要與瓷體的臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子、熱傳導(dǎo)系數(shù)和瓷體的斷裂韌性主要與瓷體的臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子、熱傳導(dǎo)系數(shù)和楊氏模量有關(guān)。楊氏模量有關(guān)。一般情

5、況下，瓷體的斷裂韌性按以下順序遞減一般情況下，瓷體的斷裂韌性按以下順序遞減: NP0 X7R Z5U, Y5V 3,4。同時(shí)，多項(xiàng)研究表明產(chǎn)品的尺寸越大產(chǎn)品在焊接和安。同時(shí)，多項(xiàng)研究表明產(chǎn)品的尺寸越大產(chǎn)品在焊接和安裝過程中越容易產(chǎn)生開裂。裝過程中越容易產(chǎn)生開裂。2、外因、外因主要包括在焊接和焊接后的操作過程中出現(xiàn)的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。主要包括在焊接和焊接后的操作過程中出現(xiàn)的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。MLCC的失效分析的失效分析分析手段：在失效的分析手段：在失效的MLCC進(jìn)行進(jìn)行剖面分析剖面分析、難點(diǎn)：、難點(diǎn)：需要剪板分析，直拆會(huì)加損需要剪板分析，直拆會(huì)加損失效現(xiàn)象：失效現(xiàn)象：失效失效的大部分樣品經(jīng)過的大

6、部分樣品經(jīng)過DPA分析顯示端電極呈現(xiàn)約分析顯示端電極呈現(xiàn)約45裂紋（圖裂紋（圖1）典型特征典型特征：受受力最大的部位呈現(xiàn)力最大的部位呈現(xiàn)45裂紋（圖裂紋（圖2）圖圖1：MLCC彎曲開裂彎曲開裂圖圖2：45裂紋裂紋可見平板電源中可見平板電源中MLCC的失效模式主要以彎曲開裂的失效模式主要以彎曲開裂為主為主!判斷廠家比較困難，但有辦法，案例如判斷廠家比較困難，但有辦法，案例如14004742（0805-50V-X7R272K ）14000538（ 0805-50V-X7R222K ）從產(chǎn)線失效樣板可以看到從產(chǎn)線失效樣板可以看到PCB彎曲嚴(yán)重，彎曲應(yīng)力會(huì)延伸到彎曲嚴(yán)重，彎曲應(yīng)力會(huì)延伸到MLCC案例案

7、例2:14003452（0805-50V-Y5V105Z）分析過程：首先無法識(shí)別供應(yīng)商，辦法首先從庫存抽樣送各供應(yīng)商進(jìn)行端強(qiáng)度、耐分析過程：首先無法識(shí)別供應(yīng)商，辦法首先從庫存抽樣送各供應(yīng)商進(jìn)行端強(qiáng)度、耐焊接熱測試，再進(jìn)行及焊接熱測試，再進(jìn)行及DPA分析，確認(rèn)各家內(nèi)部結(jié)構(gòu)，給多家并行協(xié)助分析分析，確認(rèn)各家內(nèi)部結(jié)構(gòu)，給多家并行協(xié)助分析外觀發(fā)現(xiàn)：失效品多為外觀發(fā)現(xiàn)：失效品多為0.85mm厚度產(chǎn)品，庫存多家為厚度產(chǎn)品，庫存多家為1.25MM厚度厚度,鎖定鎖定0.85mm產(chǎn)品找原因！產(chǎn)品找原因！ DPA內(nèi)部結(jié)構(gòu)確認(rèn)發(fā)現(xiàn)不良樣品2#內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與不良樣品1#、3#、4#內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)存在很大差異，不良樣品2

8、#內(nèi)部設(shè)計(jì)層數(shù)為64層、不良樣品1#、3#、4#內(nèi)部設(shè)計(jì)層數(shù)為74層,說明有說明有2家產(chǎn)品失效家產(chǎn)品失效。波峰焊接產(chǎn)生的熱應(yīng)力，使得波峰焊接產(chǎn)生的熱應(yīng)力，使得0.85mm厚度產(chǎn)品的使用效果不及厚度產(chǎn)品的使用效果不及1.25mm厚度的產(chǎn)品。厚度的產(chǎn)品。通過歷次不良樣品分析，統(tǒng)計(jì)失效產(chǎn)品分為以下幾個(gè)樣式通過歷次不良樣品分析，統(tǒng)計(jì)失效產(chǎn)品分為以下幾個(gè)樣式：MLCC是由陶瓷和金屬的共燒體，因兩類材料的收縮率存在較大的差異，在受到驟然的熱沖擊時(shí)易產(chǎn)生熱沖擊開裂。開裂后產(chǎn)品內(nèi)部短路，繼續(xù)通電內(nèi)部漏電流極大，產(chǎn)生高溫，將內(nèi)部介質(zhì)和金屬燒毀熔融，形成鎳球。因此在焊接時(shí)推薦用回流焊接工藝推薦用回流焊接工藝，該工

9、藝焊接時(shí)溫度均衡，熱應(yīng)力極小。針對(duì)客戶方面的波峰焊接工藝，供應(yīng)商只能從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方面改進(jìn)，以適應(yīng)客戶端的使用適應(yīng)客戶端的使用。將現(xiàn)有的0.85mm厚度產(chǎn)品更改為1.25mm厚度，耐焊性方面表現(xiàn)相近（見以下對(duì)比表），但在波峰焊接時(shí)可以將應(yīng)力分散至端頭處，產(chǎn)生熱沖擊幾率要小很多，更適宜目前的生產(chǎn)現(xiàn)狀。 規(guī)格耐焊性溫度耐焊性結(jié)果不良樣式0805Y5V105Z500D270OK280OK290OK300OK3101/80耐焊開裂0805Y5V105Z500F270OK/280OK290OK300OK310OK備注：1、耐焊性采用同一組樣品分別經(jīng)過270到310的耐焊性檢驗(yàn)；2、耐焊性方面產(chǎn)品均可以滿足

10、生產(chǎn)使用，兩種厚度產(chǎn)品耐焊性結(jié)果應(yīng)相近，此次結(jié)果1.25mm產(chǎn)品較優(yōu)；MLCC的失效分析的失效分析彎曲失效的原因主要有電容器材質(zhì)本身問題和使用不當(dāng)彎曲失效的原因主要有電容器材質(zhì)本身問題和使用不當(dāng)。對(duì)于對(duì)于材質(zhì)耐受彎曲能力業(yè)界有一個(gè)界定標(biāo)準(zhǔn)：國際標(biāo)準(zhǔn)材質(zhì)耐受彎曲能力業(yè)界有一個(gè)界定標(biāo)準(zhǔn)：國際標(biāo)準(zhǔn)確定抗彎曲強(qiáng)度確定抗彎曲強(qiáng)度1mm。判斷判斷MLCC材質(zhì)是否達(dá)到抗機(jī)械沖擊能力，行業(yè)內(nèi)都是采材質(zhì)是否達(dá)到抗機(jī)械沖擊能力，行業(yè)內(nèi)都是采用用BENGDING試驗(yàn)測試端電極結(jié)合強(qiáng)度（即彎折強(qiáng)度）。試驗(yàn)測試端電極結(jié)合強(qiáng)度（即彎折強(qiáng)度）。判斷判斷MLCC材質(zhì)是否達(dá)到抗機(jī)械沖擊能力，行業(yè)內(nèi)都是采用材質(zhì)是否達(dá)到抗機(jī)械沖擊

11、能力，行業(yè)內(nèi)都是采用BENGDING試驗(yàn)測試端電極結(jié)合強(qiáng)度（即彎折強(qiáng)度），試驗(yàn)測試端電極結(jié)合強(qiáng)度（即彎折強(qiáng)度）， 將片狀將片狀電容器安裝在測試夾具上，按圖所示方向以電容器安裝在測試夾具上，按圖所示方向以1.0mm/s的速率施的速率施加壓力，彎曲加壓力，彎曲1mm，供應(yīng)商內(nèi)控指標(biāo)要高于標(biāo)準(zhǔn)，供應(yīng)商內(nèi)控指標(biāo)要高于標(biāo)準(zhǔn)BENGDING示意圖示意圖 BENDGING實(shí)物圖實(shí)物圖 目錄目錄1 、 MLCC的介紹的介紹2 、 MLCC的失效分析的失效分析3 、 MLCC的改善措施的改善措施4 、 結(jié)論結(jié)論1、 MLCC材質(zhì)選擇材質(zhì)選擇2、 MLCC尺寸選擇尺寸選擇3、 優(yōu)化優(yōu)化MLCC安裝方式安裝方式7、

12、 改進(jìn)檢驗(yàn)方式改進(jìn)檢驗(yàn)方式6、 優(yōu)化焊接工藝優(yōu)化焊接工藝4、 改進(jìn)改進(jìn)PCB板設(shè)計(jì)板設(shè)計(jì)5、 改進(jìn)貼裝工藝改進(jìn)貼裝工藝七大改善措施七大改善措施1、MLCC材質(zhì)選擇材質(zhì)選擇 因?yàn)榉肿咏Y(jié)構(gòu)的差異，因?yàn)榉肿咏Y(jié)構(gòu)的差異，2類陶瓷的類陶瓷的X7R和和X5R、Y5V材質(zhì)是較材質(zhì)是較脆弱的一類。脆弱的一類。I類陶瓷類陶瓷C0G/NP0等因?yàn)楹穸鹊纫蛩?，其等因?yàn)楹穸鹊纫蛩?，其的抗彎曲?qiáng)的抗彎曲強(qiáng)比比X7R的的強(qiáng)很多。強(qiáng)很多。因此因此4700pF以下容量的，建議更換為以下容量的，建議更換為C0G/NP0材料，大于材料，大于4700pF以上容量產(chǎn)品如果改用以上容量產(chǎn)品如果改用C0G/NP0材質(zhì)，成本上材質(zhì)，成本上

13、升幅度很大。升幅度很大。為提升可靠性，該改必須改為提升可靠性，該改必須改1、MLCC材質(zhì)選擇材質(zhì)選擇1、MLCC材質(zhì)選擇材質(zhì)選擇14003452改進(jìn)措施：改進(jìn)措施：1：停止：停止0.85mm厚度產(chǎn)品供貨，厚度產(chǎn)品供貨，2：開發(fā)：開發(fā)ECO更改改更改改用用0805/1.0uF10%X7R025V材質(zhì)材質(zhì)1、MLCC材質(zhì)選擇材質(zhì)選擇供應(yīng)商改進(jìn)和保證措施供應(yīng)商改進(jìn)和保證措施 失效機(jī)型失效機(jī)型 對(duì)應(yīng)位號(hào)對(duì)應(yīng)位號(hào) 對(duì)應(yīng)的電容規(guī)格對(duì)應(yīng)的電容規(guī)格34005565C759C764片式陶瓷電容片式陶瓷電容0805-50V-X7R222K34006602C765C767C762C760片式陶瓷電容片式陶瓷電容08

14、05-50V-X7R471K34006703C765C778片式陶瓷電容片式陶瓷電容0805-50V-X7R222K34006723C786C770C777C791片式陶瓷電容片式陶瓷電容0805-50V-X7R222K34006601C752C754片式陶瓷電容片式陶瓷電容0805-50V-X7R472K34006620C711C718片式陶瓷電容片式陶瓷電容0805-50V-X7R103K表表1：電源模塊中電容斷裂失效機(jī)型與：電源模塊中電容斷裂失效機(jī)型與MLCC規(guī)格表規(guī)格表 上述失效電容都是上述失效電容都是X7R材質(zhì)的電容，材質(zhì)的電容，將上述電容的材質(zhì)由將上述電容的材質(zhì)由X7R更更改為改為

15、NP0材質(zhì)，材質(zhì)，我們看一下改善效果：我們看一下改善效果：自主電自主電源源型號(hào)型號(hào)更改材質(zhì)前情況更改材質(zhì)前情況更改材質(zhì)后情況更改材質(zhì)后情況更改前更改前上機(jī)數(shù)上機(jī)數(shù)更改前電更改前電容失效數(shù)容失效數(shù)更改前電更改前電容失效容失效PPM更改后更改后上機(jī)數(shù)上機(jī)數(shù)更改后更改后電電容失效容失效數(shù)數(shù)更改后更改后失失效效PPM340066015694138667345270034006703423164811343343800340067236650022633987948200 將上述電容的材質(zhì)由將上述電容的材質(zhì)由X7R更改為更改為NP0材質(zhì)，由于材質(zhì)，由于NP0材質(zhì)的強(qiáng)度比材質(zhì)的強(qiáng)度比X7R高，產(chǎn)品成品的失

16、效情況得到了較好的解決，失效比率由更換前高，產(chǎn)品成品的失效情況得到了較好的解決，失效比率由更換前的的6673398 ppm 均降至均降至0 ppm 。 表表2: 電容由電容由X7R材質(zhì)更改為材質(zhì)更改為NP0材質(zhì)后失效比率的改善材質(zhì)后失效比率的改善2、MLCC尺寸選擇尺寸選擇0.0070.100.020.040.060.080.10.12改善后改善后改善前改善前更改尺寸前后的更改尺寸前后的不良率不良率 由于陶瓷為脆性材料，由于陶瓷為脆性材料，PCB板彎曲相同的程度時(shí)大尺寸板彎曲相同的程度時(shí)大尺寸MLCC兩端頭將會(huì)承受更大的應(yīng)力，故而比小尺寸兩端頭將會(huì)承受更大的應(yīng)力，故而比小尺寸MLCC更容更容易

17、產(chǎn)生開裂失效，可以優(yōu)先選擇小尺寸易產(chǎn)生開裂失效，可以優(yōu)先選擇小尺寸MLCC產(chǎn)品來改善產(chǎn)品來改善MLCC在在PCB板上的失效現(xiàn)象。板上的失效現(xiàn)象。如用于遙控電路的濾波電容如用于遙控電路的濾波電容14005963（1206-Y5V-10uf）改用）改用14008275（0805-X5R-10uf)3、優(yōu)化、優(yōu)化MLCC安裝方式安裝方式 實(shí)際安裝到主板上之后，主板的彎曲會(huì)引起實(shí)際安裝到主板上之后，主板的彎曲會(huì)引起MLCC受到機(jī)械性的疲勞，容易產(chǎn)受到機(jī)械性的疲勞，容易產(chǎn)生裂紋或者裂縫，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)絕緣電阻不良以及短路等問題。生裂紋或者裂縫，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)絕緣電阻不良以及短路等問題。 改善措施：改善措施：

18、 為了避免此類問題的發(fā)生，為了避免此類問題的發(fā)生，對(duì)大電路板而言對(duì)大電路板而言需要通過將需要通過將MLCC橫向放置，也橫向放置，也就是呈主板的反方向放置。這樣放置可以減輕就是呈主板的反方向放置。這樣放置可以減輕MLCC的疲勞的疲勞 。 對(duì)需要分板的小板對(duì)需要分板的小板 電路板，設(shè)計(jì)上盡量避免產(chǎn)品接近垂直于分板線，建議電路板，設(shè)計(jì)上盡量避免產(chǎn)品接近垂直于分板線，建議產(chǎn)品設(shè)計(jì)位置平行于分板線并遠(yuǎn)離分板線，避免由于手工分板時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)位置平行于分板線并遠(yuǎn)離分板線，避免由于手工分板時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致產(chǎn)品斷裂失效致產(chǎn)品斷裂失效4、改進(jìn)、改進(jìn)PCB板設(shè)計(jì)板設(shè)計(jì)PCB板設(shè)計(jì)對(duì)電容器的彎曲開裂具有較多

19、的影響因素，具體影響板設(shè)計(jì)對(duì)電容器的彎曲開裂具有較多的影響因素，具體影響因素和改善措施如表因素和改善措施如表3所示。所示。PCB板影響因素板影響因素改善措施改善措施焊盤方向與分切線垂直焊盤方向與分切線垂直焊盤方向與分切線平行焊盤方向與分切線平行PCB板高溫變形板高溫變形增加增加PCB板厚度板厚度焊接厚度過大焊接厚度過大焊接厚度適中焊接厚度適中電路板分割槽太淺電路板分割槽太淺電路板分割槽不能太淺電路板分割槽不能太淺表表3：PCB板影響因素與改進(jìn)措施板影響因素與改進(jìn)措施5、改進(jìn)貼裝工藝、改進(jìn)貼裝工藝現(xiàn)象現(xiàn)象: 設(shè)備的吸嘴噴嘴壓力、位置不當(dāng)、或者過低于下止點(diǎn)、安裝用力過度、以及安裝速度過設(shè)備的吸嘴噴

20、嘴壓力、位置不當(dāng)、或者過低于下止點(diǎn)、安裝用力過度、以及安裝速度過快等等操作，往往會(huì)使快等等操作，往往會(huì)使MLCC產(chǎn)生碎片以及裂紋。產(chǎn)生碎片以及裂紋。沖擊裂紋均在元件的表面，一般在中心或附近出現(xiàn)褪色的圓環(huán)狀或半月牙裂紋圓環(huán)狀或半月牙裂紋。這些小的裂紋在后續(xù)加工過程中因?yàn)楦郊討?yīng)力可以演化成大裂紋，也包括引起PCB板彎曲的應(yīng)力。措施：措施： 1、貼裝時(shí)需要掌握吸嘴的尺寸和上下方向的吸力是否位于電容器中心位置，避免吸嘴打擊貼裝時(shí)需要掌握吸嘴的尺寸和上下方向的吸力是否位于電容器中心位置，避免吸嘴打擊電容器，引起電容器產(chǎn)生裂紋。電容器，引起電容器產(chǎn)生裂紋。 2、功能測試時(shí)也要注意測試頂針是否有異常下壓而引

21、起主板彎曲使電容器開裂。功能測試時(shí)也要注意測試頂針是否有異常下壓而引起主板彎曲使電容器開裂。 3、定期對(duì)定位銷進(jìn)行檢查、保養(yǎng)。定期對(duì)定位銷進(jìn)行檢查、保養(yǎng)。因?yàn)橐驗(yàn)槎ㄎ讳N一旦過度磨損，就會(huì)對(duì)局部產(chǎn)生機(jī)械性的沖定位銷一旦過度磨損，就會(huì)對(duì)局部產(chǎn)生機(jī)械性的沖擊，也容易產(chǎn)生碎片以及裂紋擊，也容易產(chǎn)生碎片以及裂紋。6、優(yōu)化焊接工藝工藝、優(yōu)化焊接工藝工藝 由于由于MLCC電極和陶瓷本體的熱膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)系數(shù)差異較大，電極和陶瓷本體的熱膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)系數(shù)差異較大， 回流零件上回流零件上進(jìn)行焊接時(shí)，進(jìn)行焊接時(shí)，MLCC就會(huì)因熱就會(huì)因熱應(yīng)力應(yīng)力產(chǎn)生裂紋以及接口電極腐蝕，進(jìn)而出現(xiàn)接口電極產(chǎn)生裂紋以及接口電極腐蝕

22、，進(jìn)而出現(xiàn)接口電極固定低下，靜電容量減少等后果。固定低下，靜電容量減少等后果。另外所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力另外所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開裂的能力，從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開裂措施：措施：1、 焊接方面要注意溫度沖擊帶來的不當(dāng)熱應(yīng)力損傷，保證焊接方面要注意溫度沖擊帶來的不當(dāng)熱應(yīng)力損傷，保證充分的預(yù)熱充分的預(yù)熱效果和合適效果和合適的焊接溫度，行業(yè)推薦為：預(yù)熱的焊接溫度，行業(yè)推薦為：預(yù)熱1-2分鐘，預(yù)熱溫度分鐘，預(yù)熱溫度120-150，波峰焊接溫度控制，波峰焊接溫度控制在在260左右左右。2、 焊接時(shí)還要格外注意焊錫量的多少，焊錫量過少時(shí)接

23、口電極固定力就會(huì)不夠，焊接時(shí)還要格外注意焊錫量的多少，焊錫量過少時(shí)接口電極固定力就會(huì)不夠，接觸不良以及電容器脫落；焊錫量一旦過剩，會(huì)由于焊接的收縮力產(chǎn)生機(jī)械性的疲接觸不良以及電容器脫落；焊錫量一旦過剩，會(huì)由于焊接的收縮力產(chǎn)生機(jī)械性的疲勞、破損、裂紋、破裂等后果。勞、破損、裂紋、破裂等后果。電容端頭焊錫量控制在電容端頭焊錫量控制在 電容器厚度的電容器厚度的1/21/3，且，且兩端錫量盡量均勻兩端錫量盡量均勻MLCC 所使用的配伍材料，具有不同的所使用的配伍材料，具有不同的CET 和和T，容易引起內(nèi)部應(yīng)力。當(dāng)溫度，容易引起內(nèi)部應(yīng)力。當(dāng)溫度變化率太高時(shí)，會(huì)出現(xiàn)熱沖擊裂紋。這些裂紋首先出現(xiàn)在結(jié)構(gòu)最薄弱

24、并且機(jī)變化率太高時(shí)，會(huì)出現(xiàn)熱沖擊裂紋。這些裂紋首先出現(xiàn)在結(jié)構(gòu)最薄弱并且機(jī)械應(yīng)力集中的地方。即出現(xiàn)在陶瓷械應(yīng)力集中的地方。即出現(xiàn)在陶瓷/外露交接處或其附近。瓷片最結(jié)實(shí)的拐角外露交接處或其附近。瓷片最結(jié)實(shí)的拐角處其機(jī)械應(yīng)力最大：在結(jié)構(gòu)最薄弱處往往出現(xiàn)裂紋。在控制欠佳的波峰焊過處其機(jī)械應(yīng)力最大：在結(jié)構(gòu)最薄弱處往往出現(xiàn)裂紋。在控制欠佳的波峰焊過程中，當(dāng)溫度變化率過大時(shí)，在陶瓷組件端頭上會(huì)產(chǎn)生如下圖所示的作用力，程中，當(dāng)溫度變化率過大時(shí)，在陶瓷組件端頭上會(huì)產(chǎn)生如下圖所示的作用力，會(huì)形成較大的、可見的表面裂紋或暗裂紋。熱沖擊有兩種征象：有些會(huì)形成較大的、可見的表面裂紋或暗裂紋。熱沖擊有兩種征象：有些明顯可

25、明顯可見的裂紋見的裂紋、和更多的潛伏的看不見的、和更多的潛伏的看不見的微小裂紋微小裂紋。在同樣的力作用下，較小的。在同樣的力作用下，較小的熱沖擊產(chǎn)生較小的裂紋。開始它們出現(xiàn)在裸露表面的中央或恰好在陶瓷熱沖擊產(chǎn)生較小的裂紋。開始它們出現(xiàn)在裸露表面的中央或恰好在陶瓷/電極電極交接處的下面。裂紋隨著加工過程溫度變化或裝配件彎曲慢慢延伸。大約幾交接處的下面。裂紋隨著加工過程溫度變化或裝配件彎曲慢慢延伸。大約幾周后，小裂紋通過陶瓷延伸，產(chǎn)生開路、間斷接觸或大的漏電流。這是加工周后，小裂紋通過陶瓷延伸，產(chǎn)生開路、間斷接觸或大的漏電流。這是加工過程中留下的一顆過程中留下的一顆“定時(shí)炸彈定時(shí)炸彈”6、優(yōu)化焊接工藝工藝、優(yōu)化焊接工藝工藝7、改進(jìn)檢驗(yàn)方式、改進(jìn)檢驗(yàn)方式 為防止機(jī)芯板有焊接不良、元件接觸等不穩(wěn)定因素存在，往為防止機(jī)芯板有焊接不良、元件接觸等不穩(wěn)定因素存在，往往采用敲擊檢驗(yàn)手段，然而，敲擊時(shí)很容易直接碰到或撞擊到往采用敲擊檢驗(yàn)手段，然而，敲擊時(shí)很容易直接碰到或撞擊到MLCC表面，導(dǎo)致表面，導(dǎo)致MLCC內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或微裂紋。微裂紋。 因此，在成品敲擊