芯片常年合作合同協議書范本

1、芯片常年合作合同甲 方： 乙 方： 簽訂日期： 年月日甲方： 住所：聯系電話：乙方：住所：聯系電話：甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下： 第一條、合作項目1、芯片名稱： 。2、甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。 第二條、功能規(guī)格確認1、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖交由乙方進行集成電路制作 之委托事宜。2、甲方的布圖資料，概以甲方填寫為依據，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖作任何 計算機軟件輔助驗證。3、標的物之樣品驗證系以乙方委托 工廠標準的 值為準，甲方不得作特殊要求。4、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制作上之誤失

2、，致不符合參數規(guī)格范圍，雖 通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。第三條、樣品試制進度 1、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需經雙方事前 書面同意后始可變更。2、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，無法如期交貨，乙方應于事由發(fā)生 時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。第四條、樣品之確認1、甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖不符合標準，而致試第 4頁 共 4頁制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。2、甲方應于收到標的物試制樣品后 日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方與委托制作申請單及 中指定不符， 且甲方能證明

3、失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成， 甲方應于 日之測試期限內以書面向乙方提出異議。 如甲方未于此 日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。3、乙方應于收到甲方所提之異議書 個工作日內，將該異議交由公正單位評定。若甲方所提出之異議經評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。4、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。唯甲方不得向乙方索回已 付予乙方之費用， 且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求， 乙方亦不得向甲方請求任何 除已付費用外之補償。第五條、試制費用依乙方訂定之計費標準為準。第六條、付款方式 1、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及電

4、子文件，連同擬下線的布局檔 案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。2、甲方收到芯片制作繳款通知函 個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領取該標的物。第七條、專利權或著作權 甲方保證所委托之設計案布圖資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規(guī)定， 或侵害他人 智能財產權之情事， 若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害， 并應 賠償之。第八條、所有權與使用權與本設計案有關之光罩及制作資料之所有權與使用權均歸屬乙方。 甲方為制作光罩需要、 同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠， 但乙方應責成代工廠 嚴守保密責任

5、。第九條、保密甲方所提供本設計案之布局圖及光罩均為甲方機密資料， 非經甲方書面同意， 乙方及其所委 托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者， 亦不得將相關之資料、 文件， 挪作與履行本合 約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。第十條、不可抗力本合約因天災、 戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由， 無法履行時， 一方應于事由發(fā)生 時通知他方，本著誠實信用原則，協助他方將損害減到最低。第十一條、合約有效期限1、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿 年自動失效，期滿后經雙方同意得另以書面續(xù)約。2、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：（1）雙方書面同意。（2）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約。（3）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經預告終止之。（4）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經預告終止之。 第十二條、合意管轄因本合約所生