X射線基本知識及應(yīng)用限制

1、BI 29.08.03YXLON. The reason why1X射線基本知識及應(yīng)用限制唐立云2008/12/20BI 29.08.03YXLON. The reason why2X射線是什么X射線是是光的一種X射線是電子波形態(tài)的能量 X射線與可見光差別是每個(gè)光子含的能量不一樣 X射線光子含的能量是普通光光子能量的5000倍。 X射線特點(diǎn)：由于其光子的能量高，能夠穿透物體射線特點(diǎn)：由于其光子的能量高，能夠穿透物體BI 29.08.03YXLON. The reason why如何獲得X射線Product Information - Y.FGUI 3.03陰極燈絲電子束加速高壓源High Vo

2、ltage Source陽極X射線Photons (X-rays)靶X射線的產(chǎn)生過程燈絲發(fā)熱,本身加熱到高溫,就象燈泡.在高溫下,組成燈絲的鎢原子內(nèi)部電子逸出,在高溫?zé)艚z周圍會(huì)形成電子云電子云在陽極和陰極之間的電壓差的作用下,從燈絲向靶運(yùn)動(dòng),并且速度越來越快.在這個(gè)過程中,電子云被聚焦線圈聚焦,形成電子束, 電子束通過高電壓區(qū)，獲得能量及速度。電子轟擊靶（重金屬如鎢），電子能量超過98%能量轉(zhuǎn)為熱和能量轉(zhuǎn)化為熱量并通過陽極發(fā)散，小于小于2%的能量轉(zhuǎn)化為的能量轉(zhuǎn)化為X射線射線聚焦線圈電子逸散BI 29.08.03YXLON. The reason why如何利用X射線的應(yīng)用Product Inf

3、ormation - Y.FGUI 3.04 tX射線吸收物質(zhì)射線管X射線強(qiáng)度感應(yīng)器X射線射線穿透物體，會(huì)被物體吸收不同材料，不同厚度的物體，吸收X射線能力不一樣 同一強(qiáng)度X光，由于物體各部分材料，厚度不一樣，在穿過物體后，其能量變得不一樣。利用一個(gè)X射線強(qiáng)度感應(yīng)器（探測器），感應(yīng)各部位的（探測器），感應(yīng)各部位的X強(qiáng)度。強(qiáng)度。根據(jù)根據(jù)X強(qiáng)度變化，轉(zhuǎn)化為黑白圖片。強(qiáng)度變化，轉(zhuǎn)化為黑白圖片。 強(qiáng)度大的，顏色白，強(qiáng)度低的強(qiáng)度大的，顏色白，強(qiáng)度低的 ，顏色黑，顏色黑BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用的局限-低原子量的物體吸收射線能力有限：A.為什么不能看清楚用鋁

4、線綁定的芯片，B.銅線看得清楚一點(diǎn)C.金線非常清楚Product Information - Y.FGUI 3.05BI 29.08.03YXLON. The reason why原子吸收X射線能力Product Information - Y.FGUI 3.06硅以前的元素機(jī)會(huì)不吸收X射線重金屬吸收能力強(qiáng)，如鉛BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用的局限-材料本身吸收對比度問題Product Information - Y.FGUI 3.07探測器同一強(qiáng)度X射線ab問題：a,b 物體是否成像不同答案：一樣原因：由于現(xiàn)有探測器的制造技術(shù)限制，當(dāng)兩個(gè)部位X射線

5、強(qiáng)度差小于2%，X射線照片一樣BGA焊接部位，顏色灰度漸變BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用的局限-X射線照片黑白對比度問題8為什么圖像需要非常黑：原因：顯示die的輪廓BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用9SMT針對BGA檢測3種技術(shù)：AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯(cuò)誤，同時(shí)對不可見焊點(diǎn)的檢測也無能為力，如BGA封裝的芯片ICT測試：通過電性能測試，可以檢測由BGA芯片內(nèi)部損壞造成的產(chǎn)品失效和部分焊接缺陷造成的失效，如錫橋，少球射線：利用X射線檢測系統(tǒng)，可以檢測出由焊接工藝做成硬件上的失效電性

6、能測試不能檢測大部分由焊接工藝造成的缺陷，如錫濺，冷焊，氣泡，裂紋，錫球損傷利用X射線檢測系統(tǒng)可以確認(rèn)失效點(diǎn)的具體位置BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用缺陷10開路，測試，性能通過，射線發(fā)現(xiàn)具體的焊接球有問題BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用常見應(yīng)用Product Information - Y.FGUI 3.011氣泡檢測BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用常見應(yīng)用Product Information - Y.FGUI 3.0

7、12氣泡計(jì)算BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用常見應(yīng)用Product Information - Y.FGUI 3.013少球BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用常見應(yīng)用Product Information - Y.FGUI 3.014連錫BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用常見應(yīng)用Product Information - Y.FGUI 3.015大裂紋應(yīng)用中的裂紋BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用常見應(yīng)用Product Information - Y.FGUI 3.016冷焊BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用常見應(yīng)用Product Information - Y.FGUI 3.017錯(cuò)位BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用常見應(yīng)用Product Information - Y.FGUI 3.018開路BI 29.08.03YXLON. The reason whyX射線應(yīng)用-SMT領(lǐng)域應(yīng)用常見應(yīng)用Pr