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1、LED封裝技術(shù)第三講主要內(nèi)容1. 白光LED技術(shù)簡(jiǎn)介2. 多芯片(器件)白光LED技術(shù)3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)4. 白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)1.白光LED技術(shù)簡(jiǎn)介CIE色坐標(biāo)圖UVRBGLEDB熒光粉R/G/BY 白光(1)RBGBR/GR, G, B LED 多芯片 多器件 B LED + 熒光粉 UV LED + 熒光粉Y PhR, G Ph(2)(3)(A)(B)(A)(B)白光LED的產(chǎn)生方法白光白光白光白光幾種白光LED光譜分布2. 多芯片(器件)白光LED技術(shù)2. 多芯片(器件)白光LED技術(shù)2. 多芯片(器件)白光LED技術(shù)RBGRBG黃綠光效率下降(直接帶隙變間接

2、帶隙)不同顏色LED光效隨溫度變化不同不同顏色LED光效老化特性不同3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)典型光譜圖3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)優(yōu)勢(shì)一優(yōu)勢(shì)一 光效高光效高2014.3.273. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)優(yōu)勢(shì)二優(yōu)勢(shì)二 價(jià)格便宜價(jià)格便宜主要材料:藍(lán)光芯片,大幅降價(jià) YAG熒光粉,大幅降價(jià) 封裝硅膠,大幅降價(jià)木林森 50lm 5730封裝,僅售4分錢(qián)(含17%增值稅)3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)優(yōu)勢(shì)三優(yōu)勢(shì)三 技術(shù)成熟,容易大批量生產(chǎn)技術(shù)成熟,容易大批量生產(chǎn)所有關(guān)鍵工藝均實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化3. 使用熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED技術(shù)缺點(diǎn)(曾經(jīng)的):缺點(diǎn)(曾經(jīng)的):1. 顏色均勻性

3、和一致性,通過(guò)優(yōu)化工顏色均勻性和一致性,通過(guò)優(yōu)化工藝,分檔分色等,藝,分檔分色等,已解決。已解決。2. 熒光粉高溫淬滅帶來(lái)的效率下降,熒光粉高溫淬滅帶來(lái)的效率下降,通過(guò)熒光陶瓷、改善熒光粉性能等通過(guò)熒光陶瓷、改善熒光粉性能等,已解決已解決3. 顯色性不好,顯指低,添加紅粉、顯色性不好,顯指低,添加紅粉、綠粉,綠粉,已解決已解決4. 白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)一一 配粉配粉 使用設(shè)備:萬(wàn)分位天平、玻璃器皿使用設(shè)備:萬(wàn)分位天平、玻璃器皿 使用材料:硅膠(高折射率、低折使用材料:硅膠(高折射率、低折射率)、各種熒光粉、抗沉淀粉射率)、各種熒光粉、抗沉淀粉 注意事項(xiàng):嚴(yán)格按照配比,充分?jǐn)囎⒁馐马?xiàng):嚴(yán)格

4、按照配比,充分?jǐn)嚢璋杩钩恋矸鄣淖饔??抗沉淀粉的作用?. 白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)二二 真空除泡真空除泡 使用設(shè)備:真空烘箱使用設(shè)備:真空烘箱 使用材料:按配比配好的白光膠使用材料:按配比配好的白光膠 注意事項(xiàng):嚴(yán)格按照工藝文件的時(shí)注意事項(xiàng):嚴(yán)格按照工藝文件的時(shí)間、溫度間、溫度為什么要進(jìn)行真空除氣?為什么要進(jìn)行真空除氣?哪里來(lái)的氣體?哪里來(lái)的氣體?4. 白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)三三 點(diǎn)粉點(diǎn)粉 使用設(shè)備:精密點(diǎn)膠機(jī)、光電特性使用設(shè)備:精密點(diǎn)膠機(jī)、光電特性 測(cè)量?jī)x測(cè)量?jī)x 使用材料:焊線(xiàn)后的半成品、真空使用材料:焊線(xiàn)后的半成品、真空除氣后的白光膠除氣后的白光膠 注意事項(xiàng):首件檢查,微調(diào)膠量注意事項(xiàng):首件檢查,微調(diào)膠量 定時(shí)抽檢,及時(shí)糾偏定時(shí)抽檢,及時(shí)糾偏http:/ 白光LED生產(chǎn)工藝及關(guān)鍵點(diǎn)四四 烘烤固化烘烤固化 使用設(shè)備:光電烤箱使用設(shè)備:光電烤箱

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