PCB常見問題解決辦法

1、莇PCB常見問題解決辦法芁i. 0板材/層壓螞序號螀項目羅項目描述羈1蒀白點/白邊袈板材表面玻璃纖維交織點處，樹脂與纖維分開，成白色點狀蒞2螂顯織紋薁板面玻璃布未被樹脂兀全覆蓋，纖維顯露羆3螄棕化膜劃傷（內(nèi)層擦花）蒂棕化膜上有銅色劃痕螞4荿銅箔起泡（板材分層）芃指板料銅箔出現(xiàn)與基材分離的現(xiàn)象節(jié)5蒀板材損壞蕆指板經(jīng)外力后遭受損壞羇6板黃/板黑指由于烘板過度等其它原因造成基材發(fā)黃或發(fā)黑7基材異物基材內(nèi)有其它雜物2.0孔序號項目項目描述1塞孔指有非金屬或金屬異物滯留在孔內(nèi)，當孔對光看時呈半透明或不透光的現(xiàn)象2NPTH有錫或銅NPTH孔內(nèi)有殘余的錫或銅3孔徑過大/過小成品孔徑不符合 Ml要求4沖孔/鉆

2、孔未穿沖孔/鉆孔未能完全穿透板表面5爆孔指PTH孔孔壁銅層與基材分離6崩孔孔對于基準的實際位置與孔的標準位置發(fā)生偏移（焊圈未能達到應有的寬度）7孔壁粗糙指孔壁鍍層有顆粒凹凸不平8多孔、漏孔孔數(shù)多于或少于Ml的規(guī)定9孔內(nèi)露基材/孔壁穿孔是指孔壁未沉上銅或孔壁銅層有露出基材現(xiàn)象10孔內(nèi)露銅/灰孔/黃孔因噴錫時未噴上錫，至孔內(nèi)有銅色11綠油入孔（塞孔）指非塞孔的孔內(nèi)有綠油附著于孔壁表面或或整個孔塞滿12孔內(nèi)銅粒被銅包圍的異物阻塞/附著在孔內(nèi)13孔變形/孔圈損壞孔非標準的圓形、長形及要求的形狀，而成其它形狀，如橢圓形或損 壞等14孔黑孔壁成黑色3.0線路/焊盤序號項目項目描述1蝕刻不凈（殘銅）蝕刻后板

3、面仍有未蝕去的殘銅2線幼線路寬度達不到MI的規(guī)定3線路/焊盤缺口或凸出線路/焊盤邊緣凹凸不平相對線寬或間距有減少或增加4線路/焊盤針孔線路/焊盤上能見到基底的針孔5銅面針孔、缺口銅面上露出基底6板面銅粒板面上有銅凸點7開路/短路一條或多條線路斷開兩條或多條線路連接8線路凹痕/焊盤凹痕線路銅或銅面出現(xiàn)下陷情況，但沒有露出基材9掉焊盤少/損焊盤或焊盤脫落10線路擦花線路擦花露銅至上錫11光點不良對位光點（標志點）殘缺、變形12蝕刻標志不清指板面蝕刻標志線條失落或受損、不完整，線條的寬度不均勻、線條 間有殘銅13鍍層分離鍍層與基材發(fā)生分離14線路不良線路變形或彎曲4.0綠油序號項目項目描述1綠油偏薄

4、（油?。?偏厚（聚油）偏?。壕G油薄呈現(xiàn)銅色 偏厚：局部位置綠油膜堆積2不下油、露線線路邊缺綠油膜或綠油印偏至露線3露銅線路四周有部分未被綠油膜完全覆蓋露銅4綠油上焊盤（顯影不凈）焊盤上有綠油膜5綠油上孔環(huán)、BGA焊盤、SMT焊盤和金手指因?qū)ξ换蚪z印而導致的綠油上孔環(huán)、BGA旱盤、SMT旱盤及金手指6綠油剝離（甩油）指由于綠油附著力不良導致綠油與其基材發(fā)生分層、剝離7斷綠油橋SMTa間基材上綠油脫落8綠油氣泡/起皺在綠油膜內(nèi)很細微的氣泡或起皺9綠油下雜物雜物夾在基材和綠油之間10綠油下板面線路氧化綠油下板面線路呈現(xiàn)其它顏色11綠油起泡、發(fā)白由于附著力不好，線路上綠油起泡發(fā)白12綠油上有壓紋（菲林

5、?。┲妇G油在曝光時由于其表面硬度不足受抽真空壓力而產(chǎn)生的菲林壓 痕13線路上綠油顯影不足綠油膜積在銅面上引至不上錫、不上金14基材上綠油顯影不凈綠油膜殘留在基材上15顯影過度顯影后綠油邊緣出現(xiàn)白邊、起翹16綠油塞孔冒油指由于過孔塞孔時油墨高于BGA IC、QFP或 SMT焊盤17菲林擦花指曝光菲林被擦花而導致綠油上焊盤18用錯油墨指未能按客戶的要求選擇正確的油墨19膠帶試驗不合格附著力測試后，膠帶上留有綠油膜20溶劑試驗不合格綠油未完全固化，溶劑試驗后白布上留有綠油膜21綠油上轆痕綠油膜表面有淺平滑淡綠色的凹痕22色差/陰陽色指各類綠油在冋一 PANEL的兩面或冋一面不冋區(qū)表現(xiàn)出的顏色差 異。

6、5.0字符、藍膠、碳油序號項目項目描述1字符錯誤/遺漏/印反所印字符不符合客戶要求2字符不清楚（字符不過油、殘缺、 擦花）字符有缺口，連接多余油墨或字條重影3字符圖形移位或上焊盤字符油墨印在鉛錫/金面上4膠帶試驗不合格附著力測試后膠帶上留有字符油墨5溶劑試驗不合格字符經(jīng)溶劑浸蝕后發(fā)生溶解的現(xiàn)象6字符油墨入孔字符油墨滲入孔內(nèi)7字符重影指構(gòu)成字符的線條出現(xiàn)雙影現(xiàn)象8字符污板指板面被字符油墨污染9字符變色烘板后字符變咖啡色或黃色10藍膠漏印/不完整藍膠未能覆蓋要求的位置或遺漏11藍膠剝離測試不合格對藍膠做剝離性測試后藍膠殘留在板上12藍膠厚度過薄/過厚藍膠厚度測量值超出Ml要求13藍膠入孔藍膠進入未

7、規(guī)定的藍膠掩蓋孔孔內(nèi)14藍膠污板規(guī)定覆蓋藍膠區(qū)域以外的板面附有膠膜15藍膠絲印不良藍膠烘干后過度收縮藍膠流入NPTH孔16藍膠移位上焊盤圖形偏移或滲油使不該覆蓋藍膠的焊盤附有藍膠17藍膠起泡藍膠內(nèi)含有氣泡未逸出、氣泡區(qū)域顏色較正常部位淺18碳油連接（短路）兩分開碳油之圖形發(fā)生連接19碳油污板指碳油附著在板面不應該有碳油的地方20碳油開路連續(xù)的碳油圖形發(fā)生開裂21露銅/上錫指絲印不良或外力作用導致碳油沒能覆蓋導體22滲油碳油圖形邊緣出現(xiàn)油墨滲出的現(xiàn)象23碳油偏位絲印碳油時圖形偏離規(guī)定位置6.0噴錫序號項目項目描述1錫過厚（聚錫）焊盤上鉛錫層局部凸出，出現(xiàn)堆積的現(xiàn)象2錫過薄（錫白）由于錫過薄導致焊

8、盤表面呈現(xiàn)白色3濺錫鉛錫碎屑壓在焊盤上4錫絲絲狀鉛錫層沿焊盤邊橫向伸出5錫珠入孔錫珠鉗入須綠油封孔的導通孔內(nèi)6錫塞孔孔被錫或其它異物堵住7錫起沙/錫面粗糙表面鉛錫呈現(xiàn)砂紙狀粒或凹凸不平8不上錫焊盤局部或全部表面沒有鉛錫層覆蓋9錫上金手指金手指表面有錫10線路上錫阻焊脫落導致鉛錫粘附于線路表面11孔徑不符噴錫后孔徑超出客戶要求12孔內(nèi)錫渣指通孔內(nèi)殘留有錫渣現(xiàn)象13錫粉噴錫后微細鉛錫點附著在板料或阻焊膜表面14錫污染光亮鉛錫層變黑色或灰色15錫面轆痕機器滾軸接觸未凝固錫層引至錫面上呈現(xiàn)灰白色7.0外形加工（沖板和鑼板）序號項目項目描述1外形尺寸不合格外形尺寸（包括槽溝、V-cut ）未能達到客戶要

9、求2粉塵指銃板板邊、槽孔內(nèi)殘留粉塵3板面壓痕指由于外力作用導致板面及導體面出現(xiàn)凹陷4沖板/銃板未透指孔或槽沒被完全銃透5外形損壞外形加工后，板邊出現(xiàn)有曝裂、板折斷、銅箔或基材分層等外形遭 到?jīng)_擊損傷等現(xiàn)象6斜邊角度深度不合格量度值不符合要求7白邊、爆邊因機械力量造成基材表面上，尤其在孔邊緣、板邊呈白色8邊緣粗糙（毛刺）板邊或槽邊不光滑、不平直，有碎屑或毛刺8.0沉金/銀/錫序號項目項目描述1金面粗糙在金表面有不光滑/顆粒狀的電鍍層2金、鎳、銀、錫鍍層厚度不足 或過厚金、鎳、銀、錫厚度量度值不符合Ml要求3金鍍層顏色不良鍍金層陰暗或呈現(xiàn)局部灰白色:4金、鎳鍍層剝離金層或鎳層從基底金屬上分離5金面

10、污染/膠漬/氧化金面有手印、水漬或藥水痕跡以及其它外來異物6金面針孔鍍金后金層表面有微小圓型凹點7露銅/露鎳鎳或銅層暴露在金手指或金面上8金手指凹痕金手指表面緩慢下降的凹陷9綠油上金手指或按鍵扌曰有綠油殘留在金手扌曰或按鍵上無法去除10金手指損壞指金手指外形發(fā)生缺損11漏鍍在需要沉金、銀的手指或焊盤上沒有金、鎳、銀層12黑孔、紅孔需鍍金的孔內(nèi)出現(xiàn)紅孔、黑孔13滲鍍/滲金金層沿著焊盤或金手指邊沿滲出板料表面，邊緣呈狗牙狀滲出14刮傷由于外力作用導致金、銀面刮傷15銀面粗糙在銀表面有不光滑/顆粒狀的鍍層16銀面顏色不良銀面呈黑色或黃色9.0抗氧化序號項目項目描述1表面顏色不良抗氧化層表面呈褐色2表面異物抗氧化層表面有其它外來物3擦花抗氧化層表面被刮傷、擦花4線路缺口經(jīng)微蝕后金與銅聯(lián)結(jié)處線路缺口10.0 FQC、ET翹曲度檢查序號項目項目描述1綠油修補不良因各種表觀缺陷進行綠油修補，修補后品質(zhì)不符合要求2補金不良指由于補金時操作不當導致修補后表面不能滿足客戶要求3拖錫不良指由于拖錫時操作不當導致修補后表面不能滿足客戶要求4補線不良指由于補線時操作不當導致修補后表面不能滿足客戶要求5T印上