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1、 第三章 半導(dǎo)體發(fā)光材料晶體導(dǎo)論第四章 半導(dǎo)體的激發(fā)與發(fā)光3.4 半導(dǎo)體發(fā)光材料的條件 半導(dǎo)體材料的帶隙寬度必須大于所需發(fā)光波長的光子能量??梢姽馄骷?,Eg1.78eV 可獲得電導(dǎo)率高的P型和N型晶體。摻雜濃度不應(yīng)小于11017/cm3;高遷移率材料。 可獲得完整性好的優(yōu)質(zhì)晶體。盡量減少雜質(zhì)和晶格缺陷。要綜合考慮生長方法和襯底的選擇。 發(fā)光復(fù)合概率大。一般來說,直接帶隙的半導(dǎo)體材料的發(fā)光復(fù)合概率較大。能帶裁剪工程設(shè)計和創(chuàng)造新的發(fā)光材料。 4.2 注入載流子的復(fù)合(1)輻射型復(fù)合)輻射型復(fù)合 電子和空穴由于碰撞而復(fù)合(直接和間接) 通過雜質(zhì)能級復(fù)合 通過相鄰能級的復(fù)合 激子復(fù)合(2)非輻射復(fù)合)
2、非輻射復(fù)合伴隨多數(shù)的聲子的復(fù)合俄歇復(fù)合器件表面的復(fù)合 4.2.2 輻射型復(fù)合(b)間接能隙復(fù)合)間接能隙復(fù)合導(dǎo)帶價帶導(dǎo)帶價帶(a)直接能隙復(fù)合)直接能隙復(fù)合GaAs, GaN和一些三元化合物是典型的直接帶隙材料21pEEhE電子與光子的相互作用,同時還有電子和聲子的相互作用,其發(fā)生的概率比直接躍遷發(fā)生的概率小210()gEEEhh 4.2.2 輻射型復(fù)合 通過雜質(zhì)能級的復(fù)合通過雜質(zhì)能級的復(fù)合:導(dǎo)帶上的電子被電離的雜質(zhì)所捕獲,然后再落到價帶上,與空穴復(fù)合,并同時放出能量hv 相鄰能級的復(fù)合相鄰能級的復(fù)合:雜質(zhì)能級間的電子和空穴的復(fù)合。如GaAs中硅雜質(zhì)引起的紅外發(fā)光 激子復(fù)合激子復(fù)合:除了固定在
3、晶格上的電子和自由電子外,還存在處于它們中間能量的固定在格點(diǎn)上的電子,即處于激發(fā)態(tài)的電子,激子。激子形成的電子空穴對由于復(fù)合發(fā)光。ECEVEDhvECEVEDhv=1.38eVEAGaAs 1.42eV0.0058eV0.035eV 4.2.3 非輻射型復(fù)合 階段地放出聲子的復(fù)合:由于缺陷和深能級雜質(zhì),電子的能量會階段性的釋放,以產(chǎn)生聲子。 俄歇復(fù)合:電子和空穴復(fù)合時,把釋放的能量轉(zhuǎn)移給其它的鄰近載流子。 表面復(fù)合:表面比內(nèi)部存在更多的缺陷,非輻射概率高 4.4 異質(zhì)結(jié)構(gòu)和量子阱 異質(zhì)結(jié):兩塊具有不同帶隙能量的單晶半導(dǎo)體連接而成的。 異質(zhì)結(jié)的界面會由于晶格和熱應(yīng)力失配造成的缺陷,影響異質(zhì)結(jié)的質(zhì)量。 單異質(zhì)結(jié) 雙異質(zhì)結(jié)Eg1Eg2npEcEvEg1npEcEvEg1Eg2p 4.4 異質(zhì)結(jié)構(gòu)和量子阱4.4 異質(zhì)結(jié)構(gòu)和量子阱 雙異質(zhì)結(jié)的有源層厚度下降到與電子的德布羅意波可比擬時(納米量級),載流子被量子局
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