整理SMT焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)及元器件推力標(biāo)準(zhǔn)

1、修改序號修改頁次修改項目庫存返工修改人修改日期10創(chuàng)建本文件N趙興國20162241.0目的本標(biāo)準(zhǔn)建立目的在于控制表面貼裝的印刷電路板及提供器件腳成型、點焊的電路板的外觀，以確保產(chǎn) 品品質(zhì)達(dá)到規(guī)定要求。2.0參考文件1. GB2828-2003抽樣程序3.0 AQL標(biāo)準(zhǔn)MA : 2.5 Ml : 4.0主缺：可能會引起產(chǎn)品預(yù)定用途的失效或降低其本質(zhì)上的可用性（功能、性能不良）次缺：與已建立的標(biāo)準(zhǔn)有背離卻又對產(chǎn)品單元的有效作用或操作幾乎無影響（外觀不良）4.0適用范圍適用于各類SMT旱接及插件類器件焊接后的半成品及進(jìn)料檢驗的質(zhì)量控制。5.0使用工具5.1游標(biāo)卡尺5.2放大鏡5.3塞規(guī)6.0注意事

2、項1. 檢查時必須正確佩帶靜電手環(huán)。2. 必須佩帶手套或指套。3. PCBA必須放置于有良好照明的工作臺上,從距離30cm處以45度目視7.0檢查項目（見下頁）7.1貼片類元器件檢驗標(biāo)準(zhǔn)序號檢杳項目缺陷定義描述及圖示參考圖示1缺件PC板上應(yīng)有的器件而沒有的。1 ZZZ 1漏打零件WfllIII!不合格圖示不需要的器件而有的。合格圖示多出不應(yīng)該有多件多一顆零件不合格圖示合格圖示錯件浮件（傾斜）序號檢查項目立碑空焊不符合BO的料號或放錯位置。101錯誤R134不合格圖示器件浮起0.3 mm,不允許；器件一端傾斜0.3 mm,不允許;不合格圖示缺陷定義描述及圖示1、應(yīng)正面擺放變成側(cè)面擺放的;2、應(yīng)兩

3、端接觸變成單邊接觸的;不合格圖示應(yīng)焊錫而未焊到的。合格圖示合格圖示R134正確10?錯昔誤0.3mm 0.3mm參考圖示單邊吃錫側(cè)置合格圖示未吃錫不合格圖示器件腳與錫未完全融合。合格圖示虛焊不合格圖示合格圖示零件吃錫面與錫未完全 融合。連焊斷路序號101112檢查項目錫尖錫多、包焊IC類器件偏移不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通的。不合格圖示應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通的。不合格圖示缺陷定義描述及圖示垂直超過錫面0.5mm不允許;水平狀不允許。不合格圖示以器件腳的寬度為準(zhǔn)，偏移不可1/2吃錫面。不合格圖示以器件腳的寬度為準(zhǔn)，偏移不可1/2吃錫面。QFPwrY 短路tVI理啊規(guī)M出出ll合格圖示斷路合格圖示參考圖示水平狀不允0.

4、5mm合格圖示0.1mm0.3mmIlf合格圖示PCB A SidePCB B SidewV1/2WJ!不合格圖示器件水平偏移不可=1/2吃錫面。合格圖示1/2WPADPolarityPAD13器件水平偏移V1/2W不合格圖示合格圖示序號1414151617檢查項目器件偏斜器件偏斜錫球PCB刮傷金手指沾錫缺陷定義描述及圖示器件偏斜不可多與吃錫面的1/2 。V1/2W不合格圖示焊點四周及PCB板面上不得有錫球或其他焊錫殘渣等。不合格圖示PCB板面不得有劃傷。不合格圖示單面不允許0.5mm 2點以上。參考圖示 1.3 mm ；2.器件一端傾斜 1.3 mm。浮件（傾斜不合格圖示表面造成氣球狀（將器

5、件腳整個包?。?。包焊不合格圖示焊點應(yīng)焊而未焊。漏焊不合格圖示序號檢查項目連焊缺陷定義描述及圖示不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通的。不合格圖示/ 100Q正確Q合格圖示1(a)1.3mm0（b）hh=1.3mm合格圖示昔誤浮件傾斜合格圖示未吃錫未吃錫合格圖示參考圖示合格圖示8錫尖9 器件腳長序號物料名稱0402器件0603器 件0805器 件1206器 件SIM卡連接器超過錫面0.5mm不允許。1、腳長外露于PCB板面2.5mm不允許;2、器件腳必須完全外露；3、焊錫面不得有包焊或錫裂現(xiàn)象。不合格圖示圖片館 1 r *rj Hl |rr.lI I于于 0.5mm不合格合格圖示測試方法1. 消除阻礙0402元器件邊

6、緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙0603元器件邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙0805元器件邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙1206元器件邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙SIM卡連接器邊緣的其它元器件2. 選用

7、推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊推力標(biāo)準(zhǔn) 0.55 1.00 2.10 2.50 4.0010RF連接器開關(guān)1112131516POGPI連接器US插座（按插拔 方向推力）電池連接 器8 1.50 2.00 2.00 2.00 3.00 3.50 5.00 3.50 5.50 3.50 4.50 2.50 2.001. 消除阻礙SOT23元器件邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙SOP5 IC元器件邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零，

8、 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙SOP6 IC元器件邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙晶體元器件邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙RF連接器邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙開關(guān)邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計

9、達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙連接器邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙電池連接器邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙耳機(jī)邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙USB!座邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙TF卡座邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊17紐扣電池18多腳芯片（8腳及以上）1. 消除阻礙電池邊緣的其它元器件2. 選用推力計，將儀器歸零， 30度角進(jìn)行推力試驗3. 當(dāng)推力計達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時，檢查元器件是否脫焊1. 消除阻礙芯片邊緣