CB流程簡介PPT課件

1、CB流程簡介流程簡介 1 CB流程簡介流程簡介 2 目的目的 n對本公司的工藝流程有一個基本認識對本公司的工藝流程有一個基本認識; ; n了解了解PCBPCB工藝流程的基本原理與基本過程工藝流程的基本原理與基本過程: : CB流程簡介流程簡介 3 內(nèi)容概要內(nèi)容概要 第一部分：前言第一部分：前言 第二部分：第二部分：多層線路板基本結構多層線路板基本結構 第三部分：第三部分：制作流程簡介制作流程簡介 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 CB流程簡介流程簡介 4 第一部分第一部分：前言前言 n PCBPCB的定義：的定義： PC

2、B就是印制線路板英文的縮寫（printed circuit board），也叫印刷電路板。 單位換算：單位換算：1英寸英寸 = 25.4毫米（表示為：毫米（表示為：1“ = 25.4mm） 1mm = 39.37mil 1mil = 25.4um = 1000U” 0.5OZ(H) = 0.7mil 1/3OZ = 0.4mil CB流程簡介流程簡介 5 第一部分：第一部分：前言前言 n PCB的分類（按層數(shù)）的分類（按層數(shù)）： - - 就是只有一層導電圖形層。就是只有一層導電圖形層。 - - 就是有兩層導電圖形層。就是有兩層導電圖形層。 - - 就是指由三層或以上的導電圖形層與絕就是指由三層

3、或以上的導電圖形層與絕 緣材料交替層壓粘結在一起制成緣材料交替層壓粘結在一起制成。 CB流程簡介流程簡介 6 第二部分：第二部分：多層線路板基本結構多層線路板基本結構 L1：銅層 分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹脂） L2：銅層 分隔層（玻璃纖維+環(huán)氧樹脂） L3：銅層 L4：銅層 導通孔 信號線層 信號線層 銅層 n 板料剖析圖：板料剖析圖： 以4層板為例： CB流程簡介流程簡介 7 第三部分：第三部分：制作流程簡介制作流程簡介 n多層線路板制作，包括兩大部分：多層線路板制作，包括兩大部分： F F CB流程簡介流程簡介 8 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 開料（Board C

4、utting) 前處理（Pre-treatment) 影像轉移（Image transter) 銅面粗化（B.F or B.O) 線路蝕刻（Circuitry etching) 排板（Lay up) 壓合（Pressing) 鉆管位孔（X-Ray) 光學檢查（AOI)修邊（Edge trimming) n PCB內(nèi)層制作流程：內(nèi)層制作流程： CB流程簡介流程簡介 9 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 定義：將覆銅板裁剪為所需的尺寸。 鋦料（Baking) 鋦料：為了消除板料在制作時產(chǎn)生的內(nèi)應力。 令到板料尺寸（漲縮性）穩(wěn)定性加強。去除板 料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠

5、性。 切料（Laminate Cutting)切料：將一張大料根據(jù)不同板號尺寸要求切 成所需的生產(chǎn)尺寸。 鑼圓角（ corner Rounting)鑼圓角：為避免在下工序造成Handling 及品 質問題，將板料鑼成圓角。 打字嘜（ Mark stamping)打字嘜：將生產(chǎn)板的編號資料附印在板邊， 令各工序能識別與追溯不同的板號。 CB流程簡介流程簡介 10 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 熱風吹干 熱風吹干：將板面吹干。 定義：將銅面粗化，便于之后工序的干膜有效地附著在銅面上。 磨板的方式：化學磨板、物理磨板（機械）。 除油 除油：通過酸性化學物質將銅面的油性物質，

6、氧化膜除去。 （+水洗） 微蝕 微蝕：原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應，形 成粗化的銅面。 （+水洗） 酸洗 酸洗：將銅離子除去及減少銅面的氧化。 （+水洗） CB流程簡介流程簡介 11 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 轆膜（貼干膜） 轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。 曝光 曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏 物質進行光化學反應，以達到選擇性局部橋 架硬化的效果，而完成影像轉移的目的。 定義：利用感光材料，將設計的線路圖形通過曝光/顯影/蝕刻的工 藝步驟，達至所需銅面線路圖形。 菲林制作 菲林制作：根據(jù)客戶要求，將線路圖形plot在 菲林（底片）上，并進行檢查后投

7、入生產(chǎn)。 菲林檢查 菲林檢查：檢查菲林上的雜質或擦花，避免 影像轉移出誤。 CB流程簡介流程簡介 12 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 貼膜 曝光 底片底片 Cu 基材基材 顯影 蝕刻 褪膜 干膜干膜 線路蝕刻線路蝕刻 CB流程簡介流程簡介 13 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 顯影 顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部 分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 定義：利用感光材料，將設計的線路圖形通過曝光/顯影/蝕刻的工 藝步驟，達至所需銅面線路圖形。 蝕刻蝕刻：是將未曝光的露銅部份銅面蝕刻掉。 褪膜 褪膜：是通過較高濃度的NaOH（1-4%）將

8、 保護線路銅面的菲林去掉。 沖孔 沖孔：通過設定的標靶，沖出每層統(tǒng)一位置 的管位孔，為下工序的排板管位使用。 CB流程簡介流程簡介 14 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 顯影的作用：顯影的作用： 是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 n 顯影的原理：顯影的原理： 未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應，遇弱堿Na2CO3（1.0%)溶解。 而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。 CO CO OH OCH3 CO CO ONa OCH3 1%Na2CO3 n 顯影的反應式：顯影的反應式： CB流程簡介流程簡介 15 第四部分：內(nèi)層第四部分：

9、內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 蝕刻的作用：蝕刻的作用： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。 n 蝕刻的原理：蝕刻的原理： Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O CB流程簡介流程簡介 16 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 沖孔的原理：沖孔的原理： 是利用CCTV的對目標點的定位及對焦，通過沖針的作用沖出所需孔位， 給予后工序的光學檢查及排板工序使用。 n 沖孔的精度要求：沖孔的精度要求： 一般沖孔的精度要求為：小于或等于2mil。 n 沖孔板的圖例：沖孔板的圖例： Tar

10、get hole Punching hole CB流程簡介流程簡介 17 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 自動光學檢查的定義：自動光學檢查的定義： 自動光學檢查通常簡稱為AOI,是利用普通光線或鐳射光配合電腦程式， 對電路板面進行平面性外觀的視覺檢查，以代替人工目檢的光學設備。 n 自動光學檢查的原理及應用：自動光學檢查的原理及應用： 該機器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機掃描后 記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比較來檢查缺 陷點的一種機器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機 檢查到。 CB流程簡介流程簡介 18 第四部分

11、：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 光學檢查（AOI） 光學檢查：該機器原理是利用銅面的反射作用 使板上的圖形可以被AOI機掃描后記錄在軟件 中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比 較來檢查缺陷點的一種機器，如開路、短路、 曝光不良等缺陷都可以通過AOI機檢查到。 目視檢修及分板 目視檢修及分板：對確認的缺陷進行修補或 報廢，以及對不同層數(shù)進行配層歸類。 目視檢查確認 目視檢查確認：對一些真，假缺陷進行確認 或排除。 n 自動光學檢查工序的工作流程：自動光學檢查工序的工作流程： CB流程簡介流程簡介 19 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 棕化流程：棕化流程

12、： 微蝕 微蝕：增加銅面附著力，達至粗化銅面的效 果。 （+水洗） 除油 除油：通過堿性化學物質將銅面的油性物 質，氧化膜除去。 （+水洗） 預浸 預浸：為棕化前提供緩和及加強藥物的適應 性前處理。 （+水洗） 熱風吹干：將板面吹干。干板 棕化 （+水洗） 棕化：在銅表面通過反應產(chǎn)生一種均勻，有 良好粘合特性及粗化的有機金屬層結構（通 常形成銅的絡合物）。 CB流程簡介流程簡介 20 n 棕化工藝的比較：棕化工藝的比較： 優(yōu)點優(yōu)點： 工藝簡單、容易控制； 棕化膜抗酸性好，不會出現(xiàn)粉紅圈缺陷。 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 棕化前 棕化后 CB流程簡介流程簡介 21 第四

13、部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 排板的定義：排板的定義： 多層板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板，半固化片與 銅皮等各種散材與鋼板，牛皮紙墊料等，完成上下 對準/落齊，或套準之工作，待送入壓合機進行熱 壓，這種事前的準備工作稱之為排板。 CB流程簡介流程簡介 22 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 排板使用的排板使用的銅箔銅箔 ： PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類：電鍍銅箔及壓延銅箔。 通常使用的為電鍍銅箔，一面光滑,稱為光面(Drum Side), 另一面是粗糙的結晶面,稱為毛面(Matte Side)。 Drum Side Matte Side CB

14、流程簡介流程簡介 23 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 排板使用的半固化片：排板使用的半固化片： 半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫）是樹 脂與載體合成的一種片狀粘結材料。 B.玻璃纖維布(Glass fabric)：是一種無機物經(jīng)過高溫 融合后冷卻成為 一種非結晶態(tài)的堅硬的，然后由經(jīng)紗 ，緯紗縱橫交織形成的補強材料。 A.樹脂:是一種熱固型材料，為高分子聚合物，目前常 用的為環(huán)氧樹脂。 CB流程簡介流程簡介 24 n 排板壓合的種類：排板壓合的種類： 大型排壓法。（Mass Lam) 將各內(nèi)層以及夾心的半固化片，先用鉚釘予以管位鉚合，外 加

15、銅皮后再去進行高溫壓合，這種簡化快速又加大面積之排 壓法，還可按基板式的做法增多“開口數(shù)”（Opening)，既 可減少人工并使產(chǎn)量增加的方法，稱之為大型排壓法。 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 梢釘壓板法。（Pin Lam) 將各內(nèi)層板，半固化片以及銅皮，先用梢釘予以管位，預疊 后再去進行高溫壓合，這種小面積之排壓方法，稱之為梢釘 壓板法。 CB流程簡介流程簡介 25 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 排板流程（排板流程（Mass Lam)： 壓板 半固化片沖定位孔 半固化片沖定位孔：根據(jù)預疊使用的管位 孔的距離，數(shù)量，位置及大小沖孔。 板材打雞

16、眼釘 板材打雞眼釘：在預疊使用的管位孔位置 進行層間管位 。 鋼板清潔處理牛皮紙剪裁 切半固化片剪裁銅皮 剪裁銅皮：將銅皮剪為所需的尺寸。 切半固化片：將半固化片剪為所需的尺寸。 鋼板清潔處理：通過機械研磨方法，清除 預疊前使用的鋼板表面膠漬，輕微花痕。 牛皮紙剪裁：通過剪床剪為所需的尺寸。 預疊 預疊：將內(nèi)層板，半固化片，銅皮，鋼板 ，牛皮紙按順序的要求管位，逐層疊合。 CB流程簡介流程簡介 26 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 壓合流程定義：壓合流程定義： 將已管位預疊的排板料，通過高溫高壓條件的作用下，將 各內(nèi)層板，半固化片以及銅箔粘結在一起，制成多層線路 板的

17、制作工序，將稱之為熱壓合法。 n 工藝條件：工藝條件： 提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應所需的溫度。 提供液態(tài)樹脂流動填充線路空間所需要的壓力。 提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的真空度。 CB流程簡介流程簡介 27 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 壓合流程：壓合流程： 壓板 壓板：通過設定的溫度，壓力的作用下， 將已預疊對位的線路板進行壓合。 拆板 拆板：將壓合散熱后的線路板與鋼板，梢釘 進行分離。 X-Ray鉆孔 X-Ray鉆孔：利用X光的透視作用與標位確認 ，鉆出下工序鉆孔使用的管位孔。 修邊,打字嘜 修板打字嘜：將壓板的不整齊的流膠邊修整 ，并為下一工

18、序的識別標志打字嘜，以免混 板。 內(nèi)層出貨 CB流程簡介流程簡介 28 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n X-Ray鉆孔鉆孔： 通過機器的X光透射，通過表面銅皮投影到內(nèi)層的 標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應位置處的定位孔。 n 定位孔的作用：定位孔的作用： 多層板中各內(nèi)層板的對位。 同時也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對位一 致的基準。 判別制板的方向。 CB流程簡介流程簡介 29 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n X-Ray鉆孔圖示鉆孔圖示： 鉆孔管位孔 一般為3.175mm 認方向孔 示意圖 實物圖 CB流程簡介流程簡介 30 第四部分：內(nèi)層第

19、四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 修邊，打字嘜：修邊，打字嘜： 根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸。 虛線外為切除部分 CB流程簡介流程簡介 31 第四部分：內(nèi)層第四部分：內(nèi)層制作原理闡述制作原理闡述 n 打字嘜：打字嘜： 在制板邊（而不能在單元內(nèi)）用字嘜機，將制板的編號、版 本、打印在板面上以示以后的工序區(qū)別。生產(chǎn)板編號：一期 GP88888A；二期FP；三期：EP，樣板為：GS，F(xiàn)S， 打字嘜位置 制板給到外層制作制板給到外層制作 CB流程簡介流程簡介 32 鉆孔（Drilling) 除膠渣/孔內(nèi)沉銅（PTH) 全板電鍍（Panel plating) 線路蝕刻（

20、Circuitry etching) 圖像轉移（Image transfer) 防焊油絲?。⊿older mask) 表面處理（surface treatment) 外形輪廓加工（profiling) 圖形電鍍（Pattern plating) 最后品質控制（F.Q.C) 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 外層制作流程：外層制作流程： CB流程簡介流程簡介 33 鉆帶發(fā)放 鉆帶發(fā)放：按照客戶的要求，編寫鉆孔的程序 ，為鉆孔的操作提供依據(jù)。 鉆孔 鉆孔：通過鉆帶的資料，選取要求的鉆咀， 按疊數(shù)的規(guī)定進行。 翻磨鉆咀 翻磨鉆咀：通過分度導磨或超聲波洗滌的磨 削作用，將已鈍的

21、鉆咀重新研磨至符合要求 的規(guī)格，再應用于生產(chǎn)。 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 CB流程簡介流程簡介 34 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 磨板 磨板：在機械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的 氧化層及鉆孔毛刺。 全板電鍍：全板電鍍是作為化學銅層的加厚 層，增加導電層的導電性。 全板電鍍 孔沉銅 孔沉銅：通過鈀媒體的作用下，在孔壁上將 銅離子還原為銅，起到導通各銅層的作用。 除膠渣 除膠渣：在自動系統(tǒng)及藥液作用下，將鉆孔過 程產(chǎn)生的孔壁膠質體清除，使之粗化及潔凈。 CB流程簡介流程簡介 35 機械磨板 機械磨板：在機械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表 面的氧化層及

22、鉆孔毛刺。 烘干：將磨刷后的層壓板用冷風與熱風吹干 后，在下流程開始前存放時，不會被氧化， 同時可為檢孔流程作準備。 烘干 高壓水洗 高壓水洗：利用高壓水往復運動沖洗板面及孔 ，使粘附較牢固的顆粒粉塵在水 壓的作用下被 有效地清洗，水洗壓力在60100bar之間。 超聲波清洗 超聲波清洗： 使用超聲波孔內(nèi)得到充分清洗 ，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得以清除。 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 磨板流程：磨板流程： CB流程簡介流程簡介 36 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 除膠渣流程：除膠渣流程： 膨 脹 水 洗 水 洗 除 膠 渣 水 洗 中 和 C

23、B流程簡介流程簡介 37 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etch back），印制板在 鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4） 為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度 超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁 表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（Epoxy Smear），如 果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通， 或聯(lián)接不可靠。 n 除膠渣作用：除膠渣作用： 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 CB流程簡介流程簡介 38 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 孔沉銅流程：孔沉銅流程： 整 孔 水 洗 水 洗 微 蝕 還 原 水 洗

24、水 洗 沉 銅 水 洗 活 化 CB流程簡介流程簡介 39 化學沉銅（Electroless Copper Deposition）， 俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應， 在化學鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還 原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W鍍銅在印刷板制造 中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線 的聯(lián)通。 n 孔沉銅作用：孔沉銅作用： 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 CB流程簡介流程簡介 40 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 全板電鍍流程全板電鍍流程： 水 洗 鍍 銅 酸 洗 后 處 理 其中后處理為微蝕或火山灰

25、磨板，其主要作用是對板的表面 進行清潔及粗化處理，以適合下工序對板面的要求。 CB流程簡介流程簡介 41 板 面 處 理 貼 干 膜 曝 光 菲林制作 顯 影 圖 形 電 鍍 退 膜 蝕 刻 褪 錫 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 整體流程：整體流程： CB流程簡介流程簡介 42 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 定義：將鍍后銅面機械粗化及超聲波孔內(nèi)清潔，便于之后工序的 干膜有效地附著在銅面上。 超聲波水洗超聲波水洗：提升孔內(nèi)清潔能力及效果。 熱風吹干 熱風吹干：將板面吹干。 酸洗 酸洗：除油脂及減少銅面的氧化。 （+水洗） 水洗+火山灰水洗+火山

26、灰：粗化板面及孔內(nèi)清潔。 （+水洗） CB流程簡介流程簡介 43 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 轆膜（貼干膜） 轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。 曝光曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏 物質進行光化學反應，以達到選擇性局部橋 架硬化的效果，而完成影像轉移的目的。 定義：利用感光材料，將設計的線路圖形通過曝光/顯影/蝕刻的工 藝步驟，達至所需銅面線路圖形。 菲林制作 菲林制作：根據(jù)客戶的要求，將線路圖形plot 在菲林（底片）上，并進行檢查后投入生產(chǎn)。 菲林檢查 菲林檢查：檢查菲林上的雜質或漏洞，避免 影像轉移出誤。 CB流程簡介流程簡介 44 第五部分：外層

27、第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 Cu 基材基材 貼膜 底片底片 曝光 顯影 干膜干膜 蝕刻 褪錫 圖電 褪膜 CB流程簡介流程簡介 45 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 褪錫 褪錫：是通過較高濃度的褪錫水將保護線路 銅面的錫層去掉。 蝕刻 蝕刻：是將未曝光的露銅部份面蝕刻掉。 圖形電鍍 圖形電鍍：用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁 銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍 錫層來作為下工序蝕刻的保護層 。 顯影顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部 分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 CB流程簡介流程簡介 46 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡

28、述 n 圖形電鍍的作用：圖形電鍍的作用： 將合格的，已完成干菲林圖形轉移工序的板料，用 酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足 客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻 的保護層. CB流程簡介流程簡介 47 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 圖形電鍍的流程：圖形電鍍的流程： 微 蝕 酸 性 除 油 預 浸 電 鍍 銅 預 浸 電 鍍 錫 烘 干 CB流程簡介流程簡介 48 n 褪膜的原理：褪膜的原理： 是通過較高濃度的NaOH（1-4%）將保護線路銅面的菲林溶解并清洗掉。 Mn+：Li+，Na+，k+，Ca+ Ki：擴散速度常數(shù) （KaKb干膜碎片?。?（K

29、aKb干膜碎片大） 擴散速度：K+Na+ Kb OH- Mn+ CuO Cu2O CuO 氫鍵 ( (褪膜實質上就是褪膜實質上就是OH,OH,將氫鍵切斷將氫鍵切斷) ) Ka OH- M n+ 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 CB流程簡介流程簡介 49 n 外層蝕刻的作用：外層蝕刻的作用： 是將露銅的銅面蝕刻掉，被錫覆蓋的銅面被保留。 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 外層蝕刻的原理：外層蝕刻的原理： Cu2+4 NH3+2Cl- Cu（NH3）4Cl2 Cu（NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4C

30、l+1/2O2 Cu（ NH3）4Cl2+H2O 蝕刻反應實質就是銅離子的氧化還原反應： Cu2+ +Cu 2 Cu1+ CB流程簡介流程簡介 50 Etch Factor: r=2H/(D-A) n 蝕刻因子的表述：蝕刻因子的表述： 蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會攻 擊線路兩側無保護的腰面，稱之為側蝕，經(jīng)常造成如蘑菇般 的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質的一種指標（Etch Factor)。 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 銅層+全電層 A D H 覆錫 基材 圖電層 CB流程簡介流程簡介 51 n 褪錫的原理：褪錫的原理： 第五部分：外層第五部分：外

31、層制作原理闡述制作原理闡述 錫與褪錫水中HNO3反應，生成Sn（NO3）2，反應式： Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2 CB流程簡介流程簡介 52 絲印也叫防焊或阻焊，其作用在于保護PCB表 面的線路。 白字也叫字符，其作用在于標識PCB表面粘貼 或插裝的元件。 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 絲印的表述：絲印的表述： 在已有負性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油 油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 n 絲網(wǎng)印刷（絲網(wǎng)印刷（Screen Print) ： CB流程簡介流程簡介 53 板 面 處 理 絲 印 低 溫 鋦 曝 光 菲林制作 低 溫

32、烘 烤 顯 影 高 溫 鋦 字 符 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 絲印流程絲印流程(Process flow) ： CB流程簡介流程簡介 54 顯影 曝光 絲印 低溫烘烤UV紫外：使印由進一步的表面固化。 顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分 的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 板面處理：通過酸洗，除油，清除銅面的氧化。 字符：按客戶要求、印刷指定的零件符號。 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 板面處理 低溫鋦 字符 高溫鋦 絲?。和ㄟ^印機的作用，涂刮上印油于板面保護 PCB表面的線路。 低溫鋦：通過鋦爐的處理，將印油進行半固 化的狀態(tài)。

33、 曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物質 進行光化學反應，以達到選擇性局部硬化的效果 ，而完成影像轉移目的。 高溫鋦：將綠油硬化、烘干 。 CB流程簡介流程簡介 55 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 網(wǎng)紗網(wǎng)紗工具的制作工具的制作： 絲印網(wǎng)版 制網(wǎng)流程：制網(wǎng)流程： 繃 網(wǎng)洗 網(wǎng)涂覆感光漿曝光顯影 封 網(wǎng)烘 網(wǎng) CB流程簡介流程簡介 56 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化， 為準備曝光提供條件。 n 低溫鋦板：低溫鋦板： n 低溫鋦板方法：低溫鋦板方法： 采用隧道鋦爐的方式。溫度一般設定在7075度。 CB

34、流程簡介流程簡介 57 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫 外光下進行曝光，設有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉 裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著 附于板面。 n 曝光（曝光（Exposure） ： n 曝光的要求曝光的要求 ： 每種綠油有不同的曝光能量及時間要求，一般由21格 曝光尺進行檢驗 Z26K7-9格 EMP110-13999-12格 SD-24678-10格 PSR4000MP10-12格 CB流程簡介流程簡介 58 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 通過Na2CO3（1.0%)溶解的作用

35、下，未曝光部分的感 光材料發(fā)生聚合反應。將曝光時設有遮光區(qū)域的綠 油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋 綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。 n 沖板顯影（沖板顯影（Developing） ： n 沖板顯影的主要測試項目沖板顯影的主要測試項目 ： 顯影露銅點的測試。一般范圍：5060% CB流程簡介流程簡介 59 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n UV 固化（固化（UV Bumping） ： 將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等 操作中擦花綠油面。 n UV 固化主要控制項目：固化主要控制項目： 光的能量大小，速度。 CB流程簡介流程簡介 60

36、第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 字符印刷（字符印刷（Component mark） ： 按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號和說明。 n 字符印刷控制要素字符印刷控制要素 ： 對位準確度。 絲印前應仔細檢查網(wǎng)，以避免定位漏油或漏印。 CB流程簡介流程簡介 61 將綠油硬化、烘干。 第五部分：外層第五部分：外層制作原理闡述制作原理闡述 n 高溫終鋦（高溫終鋦（Thermal curing） ： n 高溫終鋦控制要素：高溫終鋦控制要素： 硬度：鉛筆測試應在5H以上為正常。 CB流程簡介流程簡介 62 沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金Electroless Nickel Immersion Gold。 是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種 工藝。其目的是：在裸銅面進行化學鍍鎳，然后