雅馬哈貼片機(jī)SMT自動設(shè)備專業(yè)名詞解釋

1、德風(fēng)科技雅馬哈貼片機(jī) 雅馬哈貼片機(jī)SMT自動設(shè)備常用知識簡介 .1.一般來說，SMT自動設(shè)備車間規(guī)定的溫度為253。 .2.錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 .3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。 .4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 .5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 .6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1。 .7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 .8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。 .9.鋼板常見的制

2、作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 .10.SMT自動設(shè)備的全稱是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 .11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思為靜電放電。 .12.制作SMT自動設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為基板數(shù)據(jù)；貼片數(shù)據(jù)；上料數(shù)據(jù)；元件數(shù)據(jù)；吸取數(shù)據(jù)，圖像數(shù)據(jù)。 .13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。 .14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為10%。 .15.常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動

3、元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。 .16.常用的SMT自動設(shè)備鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 .17.常用的SMT自動設(shè)備鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 .18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 .19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。 .20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X1

4、0-6F。 .21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效。 .22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。 .23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 .24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。 .25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 .26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。 .27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體

5、積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183。 .28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。 .29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。 .30.SMT自動設(shè)備的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。 .31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700，阻值為4.8M的電阻的符號（絲印）為485。 .32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息。 .33.208

6、pinQFP的pitch為0.5mm。 .34.QC七大手法中，魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系； .35.CPK指：目前實(shí)際狀況下的制程能力； .36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作； .37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系； .38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板； .39.以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA； .40.RSS曲線為升溫恒溫回流冷卻曲線； .41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4； .42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%； .43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法； .44.目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76

7、mm； .45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo)； .46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為10%； .47.目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB，其材質(zhì)為：玻纖板； .48.SMT自動設(shè)備零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸； .49.SMT自動設(shè)備一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象； .50.按照PCBA檢驗(yàn)規(guī)范當(dāng)二面角90度時表示錫膏與波焊體無附著性； .51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕； .52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%； .53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之及航空電

8、子領(lǐng)域； .54.目前SMT自動設(shè)備最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn+37Pb； .55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm； .56.在20世紀(jì)70年代早期，業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡代之； .57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆； .58.100NF組件的容值與0.10uf相同 .59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183； .60.SMT自動設(shè)備使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷； .61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜； .62.錫爐檢驗(yàn)時，錫爐的溫度245較合適； .63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星

9、形，本磊形； .64.SMT自動設(shè)備段排阻有無方向性無； .65.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有8小時的粘性時間； .66.SMT自動設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2； .67.SMT自動設(shè)備零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子； .68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC； .69.高速雅馬哈貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管； .70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大； .71.正面PTH，反面SMT自動設(shè)備過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊； .72.SMT自動設(shè)備常見之檢驗(yàn)方法：目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺檢驗(yàn) .73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流；

10、 .74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10； .75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻； .76.迥焊爐的溫度按：利用測溫器量出適用之溫度； .77.迥焊爐之SMT自動設(shè)備半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上； .78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM； .79.ICT測試是針床測試； .80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試； .81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好； .82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線； .83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動； .84.錫膏測厚儀是利用Laser

11、光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度； .85.SMT自動設(shè)備零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器； .86.SMT自動設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)：凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動機(jī)構(gòu)； .87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板； .88.若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm； .89.迥焊機(jī)的種類：熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐； .90.SMT自動設(shè)備零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝； .91.常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形； .9

12、2.SMT自動設(shè)備段因ReflowProfile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)； .93.SMT自動設(shè)備段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑； .94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycletime應(yīng)盡量均衡； .95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好； .96.雅馬哈貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件； .97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：BaseInput/OutputSystem； .98.SMT自動設(shè)備零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種； .99.常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)； .100.SMT自動設(shè)備制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)； .101.SMT自動設(shè)備流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)； .102.溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用； .103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度； .104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT .105.一般回焊爐Profile