半導體激光芯片項目商業(yè)計劃書寫作范文

1、半導體激光芯片項目半導體激光芯片項目 商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書 編制單位：中咨國聯編制單位：中咨國聯 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 1 頁 商業(yè)計劃書日期項目編號 （項目單位不填寫以上各項） 半導體激光芯片項目 商 業(yè) 計 劃 書 （編制參考） 項目名稱 半導體激光芯片項目商業(yè)計劃書 項目單位 （蓋章） 地 址 電 話 傳 真 電子郵件 聯 系 人 高輝高輝 186-1122-3832186-1122-3832 編寫可行性報告、商業(yè)計劃書、項目建議書、項目申

2、請報告等編寫可行性報告、商業(yè)計劃書、項目建議書、項目申請報告等 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 2 頁 保 密 承 諾 本商業(yè)計劃書內容涉及本公司商業(yè)秘密，僅對有投資 意向的投資者公開。本公司要求投資公司項目經理收到本 商業(yè)計劃書時做出以下承諾： 妥善保管本商業(yè)計劃書，未經本公司同意，不得向第 三方公開本商業(yè)計劃書涉及的本公司的商業(yè)秘密。 項目經理簽字： 接 收 日 期： _年_月_日 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/

3、/申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 3 頁 摘要摘要 說明：在兩頁紙內完成本摘要。 【摘要內容參考】 1. 公司基本情況（公司名稱、成立時間、注冊地區(qū)、注冊資本，主要股東、 股份比例，主營業(yè)務，過去三年的銷售收入、毛利潤、純利潤，公司地點、 電話、傳真、聯系人。 ） 2. 主要管理者情況（姓名、性別、年齡、籍貫，學歷/學位、畢業(yè)院校，政治 面目，行業(yè)從業(yè)年限，主要經歷和經營業(yè)績。 ） 3. 項目/服務描述（半導體激光芯片項目/服務介紹，半導體激光芯片項目技 術水平，半導體激光芯片項目的新穎性、先進性和獨特性，半導體激光芯 片項目

4、的競爭優(yōu)勢。 ） 4. 半導體激光芯片項目研究與開發(fā)（已有的技術成果及技術水平，研發(fā)隊伍 技術水平、競爭力及對外合作情況，已經投入的研發(fā)經費及今后投入計劃， 對研發(fā)人員的激勵機制。 ） 5. 半導體激光芯片行業(yè)及市場（行業(yè)歷史與前景，市場規(guī)模及增長趨勢，行 業(yè)競爭對手及本公司競爭優(yōu)勢，未來 3 年市場銷售預測。 ） 6. 半導體激光芯片項目營銷策略（在價格、促銷、建立銷售網絡等各方面擬 采取的策略及其可操作性和有效性，對銷售人員的激勵機制。 ） 7. 半導體激光芯片項目制造（生產方式，生產設備，質量保證，成本控制。 ） 8. 管理（機構設置，員工持股，勞動合同，知識產權管理，人事計劃。 ） 9

5、. 融資說明（資金需求量、用途、使用計劃，擬出讓股份，投資者權利，退 出方式。 ） 10.財務預測（未來 3 年或 5 年的銷售收入、利潤、資產回報率等。 ） 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 4 頁 11.風險控制（項目實施可能出現的風險及擬采取的控制措施。 ） 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 5 頁 目目 錄錄 摘要

6、摘要.2 目目 錄錄.3 第一部分第一部分 公司基本情況公司基本情況.4 第二部分第二部分 公司管理層公司管理層.6 第三部分第三部分 項目項目/ /服務服務 .9 第四部分第四部分 研究與開發(fā)研究與開發(fā).12 第五部分第五部分 行業(yè)及市場情況行業(yè)及市場情況.14 第六部分第六部分 營銷策略營銷策略 .16 第七部分第七部分 項目項目制造制造 .18 第八部分第八部分 管理管理.20 第九部分第九部分 融資說明融資說明 .22 第十部分第十部分 財務計劃財務計劃 .25 第十一部分第十一部分 風險控制風險控制.26 第十二部分第十二部分 項目實施進度項目實施進度.27 第十三部分第十三部分 其

7、它其它.27 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 6 頁 第一部分第一部分 公司基本情況公司基本情況 公司名稱_ 成立時間_ 注冊資本_ 實際到位資本_ 其中現金到位_ 無形資產占股份比例_% 注冊地點_ 公司性質為：請?zhí)顚懝拘再|，如：有限公司、股份有限公司、合伙企業(yè)、個 人獨資等，并說明其中國有成份比例、私有成份比例和外資比例。 公司沿革：說明自公司成立以來主營業(yè)務、股權、注冊資本等公司基本情形的 變動，并說明這些變動的原因。 _ _ _ _ _ _ _

8、目前公司主要股東情況：列表說明目前股東的名稱及其出資情況。 股股東東名名稱稱出出資資額額出出資資形形式式股股份份比比例例聯聯系系人人聯聯系系電電話話 甲方 乙方 丙方 丁方 戊方 目前公司內部部門設置情況：以組織機構圖來表示。 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 7 頁 本公司的獨資、控股、參股的公司以及非法人機構的情況：以圖形方式表示， 如。 公司曾經經營過的業(yè)務有 _、_、 _、_、_ 。 公司目前經營的業(yè)務為 _、_、 _、_、_ 。 主營業(yè)務為_。 公

9、司目前職工情況：如：擁有員工_人，其中大專以上文化程度的有 _人，占員工總數_%，大學本科以上的有_人，占員工 總數_%，碩士學位（含中級職稱）以上的有_，占員工總數 _%，博士學位（含高級職稱）以上的有_人，占員工總數 _%；最好列表說明，如： 人數比例人數 比例人數比例人數比例 員工人數 大專以上文化程度博士（高級職稱）大學本科碩士（中級職稱） 公司經營財務歷史：列表說明 （單位：萬元） 項 目本年度前 1 年前 2 年前 3 年 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)

10、劃設計 第 8 頁 銷售收入 毛 利 潤 純 利 潤 總 資 產 總 負 債 凈 資 產 公司近期及未來 3 5 年要實現的目標（行業(yè)地位、銷售收入、市場占有率、項 目品牌以及公司股票上市等）_ _ _ _ _ _ _ _ _ 公司近期及未來 3 5 年的發(fā)展方向、發(fā)展戰(zhàn)略和要實現的目標： _ _ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 9 頁 第二部分第二部分 公司管理層公司管理層 董事會成員名單 序號職 務姓 名工 作 單 位聯系電話 1董 事 長

11、 2副董事長 3董 事 4董 事 5董 事 6董 事 7董 事 8董 事 9董 事 董事長 姓名_性別_年齡_籍貫_ 學歷_學位_所學專業(yè)_職稱_ 畢業(yè)院校_戶口所在地_聯系電話_ 主要經歷和業(yè)績：著重描述在本行業(yè)內的技術和管理經驗和成功事例。 _ _ _ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 10 頁 _ 總經理 姓名_性別_年齡_籍貫_ 學歷_學位_所學專業(yè)_職稱_ 畢業(yè)院校_戶口所在地_聯系電話_ 主要經歷和業(yè)績：著重描述在本行業(yè)內的技術和管理

12、經驗和成功事例。 _ _ _ _ _ _ _ 技術開發(fā)負責人 姓名_性別_年齡_籍貫_ 學歷_學位_所學專業(yè)_職稱_ 畢業(yè)院校_戶口所在地_聯系電話_ 主要經歷和業(yè)績：著重描述在本行業(yè)內的技術水平、經驗和成功事例。 _ _ _ _ _ 市場營銷負責人 姓名_性別_年齡_籍貫_ 學歷_學位_所學專業(yè)_ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 11 頁 畢業(yè)院校_戶口所在地_聯系電話_ 主要經歷和業(yè)績：著重描述在本行業(yè)內的營銷經驗和成功事例。 _ _ _ _ _ 財務

13、負責人 姓名_性別_年齡_籍貫_ 學歷_學位_所學專業(yè)_ 畢業(yè)院校_戶口所在地_聯系電話_ 主要經歷和業(yè)績：著重描述在財務、金融、籌資、投資等方面的背景、經驗和 業(yè)績。 _ _ _ _ _ 其他對公司發(fā)展負有重要責任的人員（可增加附頁） 姓名_性別_年齡_籍貫_ 學歷_學位_所學專業(yè)_ 畢業(yè)院校_戶口所在地_聯系電話_ 主要經歷和業(yè)績：根據公司的需要，來描述不同人員在特定方面的專長。 _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 12 頁 _ _ 中咨國聯中

14、咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 13 頁 第三部分第三部分 半導體激光芯片項目半導體激光芯片項目/ /服務服務 半導體激光芯片項目/服務描述 (這里主要介紹擬投資的項目/服務的背景、目前 所處發(fā)展階段、與同行業(yè)其它公司同類項目/服務的比較，本公司項目/服務的 新穎性、先進性和獨特性，如擁有的專門技術、版權、配方、品牌、銷售網絡、 許可證、專營權、特許權經營等。) _ _ _ _ _ _ _ _ _ 公司現有的和正在申請的知識產權（專利、商標、版權等） _ _ _ _

15、 半導體激光芯片專利申請情況 _ _ _ _ 項目商標注冊情況_ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 14 頁 _ 公司是否已簽署了有關專利權及其它知識產權轉讓或授權許可的協(xié)議等，如果 有，請說明，并附主要條款 _ _ _ _ _ 半導體激光芯片目標市場：這里對項目面向的用戶種類要進行詳細說明。 _、_、_ _ _、_、_ _ _、_、_ _ _、_、_ _ 半導體激光芯片項目更新換代周期：更新換代周期的確定要有資料來源。 _ 半導體激光芯片項目標準：詳細列明

16、項目執(zhí)行的標準。 _ _ _ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 15 頁 詳細描述本公司項目/服務的競爭優(yōu)勢（包括性能、價格、服務等方面） _ _ _ _ _ 項目的售后服務網絡和用戶技術支持_ _ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 16 頁 第四部分第四部分 半導體激光芯片項目研究與開半導體激光芯

17、片項目研究與開 發(fā)發(fā) 公司已往的研究與開發(fā)成果及其技術先進性（包括技術鑒定情況、獲國際、國 家、省、市及有關部門和機構獎勵情況）_ _ _ _ 公司參與制訂項目或技術的行業(yè)標準和質量檢測標準情況_ _ _ _ 半導體激光芯片國內外情況，公司在技術與項目開發(fā)方面的國內外競爭對手 （5 家）情況，以及公司為提高競爭力擬采取的措施。 _ _ _ 到目前為止，公司在技術開發(fā)方面的資金總投入是多少，計劃再投入的開發(fā)資 金是多少（列表說明每年購置開發(fā)設備、開發(fā)人員工資、試驗檢測費用、以及 與開發(fā)有關的其它費用）_ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請

18、報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 17 頁 _ _ _ _ 請說明，今后為保證項目質量、項目升級換代和保持技術先進水平，公司的開 發(fā)方向、開發(fā)重點和正在開發(fā)的技術和項目 _ _ _ _ _ 公司現有技術開發(fā)資源以及技術儲備情況_ _ _ _ _ 公司尋求技術開發(fā)依托（如大學、研究所等）情況，合作方式_ _ _ _ 公司將采取怎樣的激勵機制和措施，保持關鍵技術人員和技術隊伍的穩(wěn)定 _ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/

19、/規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 18 頁 _ 公司未來 3 5 年在研發(fā)資金投入和人員投入計劃（萬元） 年 份第 1 年第 2 年第 3 年第 4 年第 5 年 資金投入 人員（個） 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 19 頁 第五部分第五部分 半導體激光芯片行業(yè)及市場情況半導體激光芯片行業(yè)及市場情況 半導體激光芯片行業(yè)情況（行業(yè)發(fā)展歷史及趨勢，哪些行業(yè)的變化對項目利潤、 利潤率影響較大，進入該行業(yè)的技術壁壘、貿易壁壘、政策限制等，行業(yè)市場 前景分析與預測） _ _

20、 _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 過去 3 5 年各年全行業(yè)銷售總額：一定要列明資料來源。 （萬元） 年 份前 5 年前 4 年前 3 年前 2 年前 1 年 銷售收入 銷售增長率 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 20 頁 未來 3 5 年各年全行業(yè)銷售收入預測：一定要列明資料來源。 （萬元） 年 份第 1 年第 2 年第 3 年第 4 年第 5 年 銷售收入 本公司與行業(yè)內五個主要競爭對手的比較：主要描述在主要銷售市場中的競爭 對

21、手。 競爭對手市場份額競爭優(yōu)勢競爭劣勢 本公司 半導體激光芯片市場銷售有無行業(yè)管制，公司項目進入市場的難度分析 _ _ _ 公司未來 3 5 年的半導體激光芯片銷售收入預測（融資不成功情況下） （萬元） 年 份第 1 年第 2 年第 3 年第 4 年第 5 年 銷售收入 市場份額 公司未來 3 5 年的半導體激光芯片銷售收入預測（融資成功情況下） （萬元） 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 21 頁 年 份第 1 年第 2 年第 3 年第 4 年第 5 年

22、銷售收入 市場份額 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 22 頁 第六部分第六部分 半導體激光芯片營銷策略半導體激光芯片營銷策略 半導體激光芯片項目銷售成本的構成及銷售價格制訂的依據 _ _ _ _ _ _ _ 如果項目已經在市場上形成了競爭優(yōu)勢，請說明與哪些因素有關（如成本相同 但銷售價格低、成本低形成銷售價格優(yōu)勢、以及項目性能、品牌、銷售渠道優(yōu) 于競爭對手項目，等等）_ _ _ _ _ _ 在建立銷售網絡、銷售渠道、設立代理商、分銷商方面的策略與實施_ _

23、 _ _ _ 在廣告促銷方面的策略與實施_ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 23 頁 _ _ _ _ 在半導體激光芯片項目銷售價格方面的策略與實施 _ _ _ _ _ 在建立良好銷售隊伍方面的策略與實施_ _ _ _ _ 半導體激光芯片項目售后服務方面的策略與實施_ _ _ _ _ _ 其它方面的策略與實施_ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計

24、劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 24 頁 _ _ 對銷售隊伍采取什么樣的激勵機制_ _ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 25 頁 第七部分第七部分 半導體激光芯片項目制造半導體激光芯片項目制造 半導體激光芯片項目生產制造方式（公司自建廠生產項目，還是委托生產，或 其它方式，請說明原因） _ _ _ _ 公司自建廠情況下，購買廠房還是租用廠房，廠房面積是多少，生產面積是多 少，廠房地點在哪里，交通、運輸、通訊是否方便 _ _ _ _ 現有生產設備

25、情況（專用設備還是通用設備，先進程度如何，價值是多少，是 否投保，最大生產能力是多少，能否滿足公司項目銷售增長的要求，如果需要 增加設備，采購計劃、采購周期及安裝調試周期；如果需要大規(guī)模建設，是否 選擇“交鑰匙”方式進行， “交鑰匙”工程的承包機構是否提供工期、質量方面 的保證，如何對這些保證加以實施？）_ _ _ _ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 26 頁 請說明，如果設備操作需要特殊技能的員工，如何解決這一問題_ _ _ _ 簡述半導體激

26、光芯片項目的生產制造過程、工藝流程_ _ _ _ _ _ _ 如何保證主要原材料、元器件、配件以及關鍵零部件等生產必須品的進貨渠道 的穩(wěn)定性、可靠性、質量及進貨周期，列出 3 家主要供應商名單及聯系電話。 _ _ _ 主要供應商 1_ 主要供應商 2_ 主要供應商 3_ 正常生產狀態(tài)下，成品率、返修率、廢品率控制在怎樣的范圍內，描述生產過 程中項目的質量保證體系、以及關鍵質量檢測設備_ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 27 頁 _ 項目成本和生產成

27、本如何控制，有怎樣的具體措施_ _ _ 項目批量銷售價格的制訂，項目毛利潤率是多少？純利潤率是多少？_ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 28 頁 第八部分第八部分 管理管理 請說明，為保證融資項目按計劃實施，公司準備今后各年陸續(xù)設立哪些機構， 各機構配備多少人員，人員年收入情況。請用圖表統(tǒng)計表示出來，附在本計劃 中。 公司是否通過國內外管理體系認證？_ 公司對管理層及關鍵人員將采取怎樣的激勵機制_ _ _ _ _ _ 公司是否考慮員工持股問題，請說明_

28、 _ _ _ _ _ 公司是否與掌握公司關鍵技術及其它重要信息的人員簽定競業(yè)禁止協(xié)議，若有， 請說明協(xié)議主要內容_ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 29 頁 _ _ _ 公司是否與每個雇員簽定勞動用工合同_ 公司是否與相關員工簽定公司技術秘密和商業(yè)秘密的保密合同_ 公司是否為每位員工購買保險，請說明保險險種 _ _ 公司是否存在關聯經營和家族管理問題，若有，請說明_ _ _ _ _ 公司與董事會、董事、主要管理者、關鍵雇員之間是否有實際存在或潛在的

29、利 益沖突，如果有，請說明解決辦法_ _ _ _ _ 請說明，公司對知識產權、技術秘密和商業(yè)秘密的保護措施_ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 30 頁 _ 請說明，項目實施過程中，公司需要哪些外部支持，如何獲得這些支持_ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 31 頁 第九部分第九部分 半導體激光芯片

30、項目融資說明半導體激光芯片項目融資說明 為保證項目實施，需要新增投資是多少_ 新增投資中，需投資方投入_，對外借貸_ 公司自身投入_。如果有對外借貸，抵押或擔保措施是什么？ _ _ _ _ 請說明投入資金的用途和使用計劃_ _ _ _ _ _ _ 希望讓投資方參股本公司或與投資方成立新公司，請說明原因_ _ _ _ 擬向投資方出讓多少權益？計算依據是什么？_ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 32 頁 _ _ 預計未來 3 5 年平均每年凈資產回報率

31、是多少？_ 投資方可享有哪些監(jiān)督和管理權力_ _ _ _ _ _ _ 如果公司沒有實現項目發(fā)展計劃，公司與管理層向投資方承擔哪些責任？ _ _ _ _ _ _ _ 投資方以何種方式收回投資，具體方式和執(zhí)行時間 _ _ _ 與公司業(yè)務有關的稅種和稅率，公司享受哪些政府提供的優(yōu)惠政策及未來可能 的情況，特別是市場準入、減免稅等方面的優(yōu)惠政策 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 33 頁 _ _ _ _ _ 需要對投資方說明的其它情況_ _ _ _ _ _ _ _

32、_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 34 頁 第十部分第十部分 半導體激光芯片項目財務計劃半導體激光芯片項目財務計劃 半導體激光芯片項目形成規(guī)模銷售時，毛利潤率為_%，純利潤率 為_%。 請?zhí)峁?未來 3 5 年項目盈虧平衡表 未來 3 5 年項目資產負債表 未來 3 5 年項目損益表 未來 3 5 年項目現金流量表 未來 3 5 年項目銷售計劃表 未來 3 5 年項目項目成本表 （第一年每個月計算現金流量，共 12

33、個月，第二年每季度計算現金流量，共四個季度， 第三、四、五年每年計算現金流量，共三年） 每一項財務數據要有依據，要進行財務數據說明。 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 35 頁 第十一部分第十一部分 風險控制風險控制 請詳細說明半導體激光芯片項目實施過程中可能遇到的風險（包括政策風險、 加入 WTO 的風險、技術開發(fā)風險、經營管理風險、市場開拓風險、生產風險、 財務風險、匯率風險、投資風險、股票風險、對公司關鍵人員依賴的風險等。 以上風險如適用，每項要單獨敘述控制和防范手段） _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)劃設計 第 36 頁 _ 中咨國聯中咨國聯專業(yè)編寫建議書專業(yè)編寫建議書/ /可研報告可研報告/ /申請報告申請報告/ /節(jié)能評估報告節(jié)能評估報告/ /商業(yè)計劃書商業(yè)計劃書/ /規(guī)劃設計規(guī)