高頻板工藝技術(shù)

1、高頻板工藝技術(shù)及品質(zhì)控制 一、高頻微波印制板的定義：一、高頻微波印制板的定義： 高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率 大于300MHZ或波長小于1米）與微波 （頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領(lǐng)域 的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通 剛性印制板制造方法，部分工序采用特 別處理而生產(chǎn)出的印制板。 二、高頻板應(yīng)用：二、高頻板應(yīng)用： 1、移動通訊產(chǎn)品。 2、功放、低噪聲放大器等。 3、GSM.CDMA.3G智能天線。 4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、 耦合器等無源器件。 三、高頻板的分類三、高頻板的分類： 1、陶瓷粉填充熱固性材料： A、生產(chǎn)廠家生產(chǎn)廠家： Rogers公司的4003435

2、0 Arlon公司的 25N25FR Taconic公司的 TLG系列 B、加工方法： 與普通FR4加工流程一致，只是板材比較脆， 容易斷板，鉆孔和鑼板時(shí)鉆咀和鑼刀壽命 要減少20%。 2 2、 PTFEPTFE材料材料 Rogers 公司的R03000系列、RT系列、 TMM系列 、 Arlon公司的AD/AR系列、Diclad系列 、 Cuclad系列 、Isoclad系列 、CLTE系列 Taconic公司的RF系列、TLX系列、 TLY系列、 TLZ系列、 Neclo公司的N9000系列、 泰興微波的F4B、F4T、TP、TF和CTP系 列 四、四、PTFE主要用材料：主要用材料： 1

3、、材料的成份： 聚四氟乙烯（英文名：Teflon,簡稱“PTFE”。) 2、材料品牌： A:國產(chǎn)料： F4B 為聚四氟乙烯和玻璃布混合材料 介電常數(shù)：2.55, 2.65, 2.75, 2.85, 2.93, 3.0, 3.3, 3.5 特點(diǎn)：損耗小， 成本低， 銅皮附著力強(qiáng) B:進(jìn)口料： Taconic(太克泥克）、Rogers(羅杰斯）、 Getek(基太克）、Nelcoc(廖克）、Arlon(阿龍）。 3、“Teflon”板材的特點(diǎn)： A、介電常數(shù)DK比FR4板材要低（介電常數(shù)越 低，它的電信號傳播速度就越快）。FR4介 電常數(shù)為：4.3。高頻板一般在：23.5。 B、Tg溫度比FR4高

4、（Tg是指壓合時(shí)玻璃化轉(zhuǎn) 化所需的溫度）。Tg普通：FR4:130c。, 高TgFR4為：150C、 170C ,高頻板一般 為 170C 。 五、流程： 1、NPTH的Teflon板制作： 開料 鉆孔 干膜 檢驗(yàn) 蝕刻 蝕檢 阻焊 字符 噴錫（表面處理） 成型 測試 終檢 包裝 出貨 2、PTH的Teflon板制作： 開料 鉆孔 孔處理（等離子處理或鈉蝕刻 處理） 沉銅 板電 干膜 檢驗(yàn) 圖電 蝕刻 蝕檢 阻焊 字符 噴錫（表面處理） 成型 測試 終檢 包裝 出貨 六、生產(chǎn)同F(xiàn)R4產(chǎn)品特殊之處及品質(zhì)控制： 1、開料：必須保留保護(hù)膜開料，防止刮花、壓痕。 2、 鉆孔： A、采用全新的鉆嘴。 B

5、、疊板：1.6mm以下疊板2塊鉆孔，1.6mm以上采 用1塊鉆板。 C、進(jìn)口料采用酚醛板做蓋板，國產(chǎn)料采用鋁片蓋板。 D、鉆孔速度比FR4板變慢20。 E、若孔邊仍有批鋒，采取手工打磨，用2000#砂紙， 不充許用機(jī)械打磨易造成變漲拉長，防止砂紙印劃 傷銅面。 3、孔處理： A、高頻整孔劑。 浸泡半小時(shí)。 4、沉銅： A、沉銅前磨板先確認(rèn)磨痕：8-12mm。 B、沉銅因無法進(jìn)行背光確認(rèn)，用在燈臺上用九 孔鏡檢查沉銅效果。 C、板面粗糙、銅粒必須用2000#的砂紙?zhí)幚怼?5、圖轉(zhuǎn)： A、磨板前先確認(rèn)磨痕：8-12mm。 B、線寬線隙確保在“MI”的補(bǔ)償要求范圍內(nèi)， 顯影后的線寬一般與菲林線寬相差

6、不超過 0.01mm。 C、顯影后插架空格插架不充許插滿架，防止擦 花。 6、圖電： A、控制夾壞、板面粗糙、針孔、手指印等問 題。 B、孔銅厚度：最低18um,平均20um。 7、蝕刻： A、線寬為10。 B、蝕刻后的板不充許裸手觸及板內(nèi)的基材， 防止污染基材面影響綠油的附著力。 8、阻焊： A、前處理：采用酸性洗板，不能用機(jī)械磨刷. B、前處理后烤板:85C,30分鐘。 C、采用附著力較好的油墨，如：太陽：PSR- 4000、PSR-2000。靜置：30分鐘-1小時(shí)。 D、對位前先檢綠油板面外觀不良的板直接顯 影掉綠油重印。 E、綠油后固化：所有高頻板必須分段后烤。 第一段：50C1小時(shí)。 第二段： 70C1小時(shí)。 第三段：100C30分鐘。 第四段：120C30分鐘。 第五段：150C1小時(shí)。 9、噴錫： A、有阻焊的板噴錫前烤板：140C*60分鐘。 B、無阻焊的板噴錫前烤板： 110C*60分鐘, 150C*60分鐘。 C、板子盡量趁熱噴錫防止噴錫爆板剝離。 10、鑼邊： A、用專用程序和專用鑼刀。 B、鑼邊速度必須比FR-4的速度放慢20。 C、采用新鑼刀，壽命為10米1支。 D、鑼邊后板邊毛邊需用手術(shù)刀細(xì)心修刮，嚴(yán)防 損傷基材及銅面。 11、包裝： A、因板材較軟易變形，出貨時(shí)最好采用廢 紙板保護(hù)兩邊后真空包裝。 B、沉銀板必須