覆銅板工藝流程

1、 目目 錄錄 一、覆銅板的定義及分類 四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn) 三、FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝 二、覆銅板的組成 五、簡述無鹵板和無鉛板 一、覆銅板的定義一、覆銅板的定義及分類 覆銅板定義-又名基材 。將增強材料浸以樹 脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板 狀材料，稱為覆銅箔層壓板(CCL）。 它是做PCB 的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時， 也叫芯板（core）。 一、覆銅板的定義一、覆銅板的定義及分類 對于覆銅板類型，常按不同的規(guī)則，有不同的分類： 1.按覆銅板板的機械剛性劃分：剛性覆銅板（FR-4、CEM-1等） 和撓性覆銅板（FCCL、FPC等） 2.按不同絕緣材料、結(jié)構(gòu)劃

2、分：有機樹脂類覆銅板（FR-4、 CEM-3等)、金屬基覆銅板(鋁基板等）、陶瓷基覆銅板（陶瓷 基） 3.按覆銅板的厚度劃分：分為常規(guī)板和薄型板。 常規(guī)板厚度0.5mm 薄型板厚度0.5mm （不含銅箔厚度） 注：正常情況覆銅板厚度小于注：正常情況覆銅板厚度小于1.2mm1.2mm，多用于多層板中；，多用于多層板中； 厚度大于厚度大于1.2mm1.2mm，多用于雙面板。，多用于雙面板。 一、覆銅板的定義一、覆銅板的定義及分類 4.按增強材料劃分： 常用的不同增強材料的剛性有機樹脂覆銅板有三大類： 玻璃纖維布基覆銅板（FR-4、FR-5等)、紙基覆銅板(FR-1、 XPC等)、復(fù)合基覆銅板(CE

3、M-1、CEM-3等)。 5.按照采用的絕緣樹脂劃分： 覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹 脂板，如：環(huán)氧樹脂板(FR-4、CEM-3等)、酚醛板（FR-1、 XPC等)。 一、覆銅板的定義一、覆銅板的定義及分類 7.按覆銅板的某些特殊性能劃分： 如：高Tg板(Tg170）、中Tg板(Tg150）、高介電性 能板（High Dk）、高CTI板、低熱膨脹系數(shù)板（Low CTE） 無鹵板（HF）等。 6.按照阻燃等級劃分： 按照UL標(biāo)準(zhǔn)（UL94、UL746E等）阻燃等級劃分有非阻燃 型(HB等）和阻燃型覆銅板（FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3) 等。 二、覆銅板的組成二、

4、覆銅板的組成 銅箔 增強材料 銅箔 雙面板 單面板 三、三、FR-4FR-4覆銅板生產(chǎn)工藝流程覆銅板生產(chǎn)工藝流程 四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn) 覆銅板的性能要求可以概括為以下六個方面的要求： 1.外觀要求 如：金屬箔面凹坑、劃痕、樹脂點、褶皺、針孔、氣泡、 白絲等 2.尺寸要求 如：長度、寬度、對角線偏差、翹曲度等 3.電性能要求 包括：介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗角正切（Df）、體積電阻、 表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、 相比漏電起痕指數(shù)（CTI）、耐離子遷移性（耐離子遷移性（CAFCAF）等 四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn) 4.物理性能要

5、求 包括：尺寸穩(wěn)定性、剝離強度（PS）、彎曲強度、耐熱性耐熱性 （熱應(yīng)力、（熱應(yīng)力、TdTd、T260T260、T288T288、T300T300）、沖孔性等 5.化學(xué)性能要求 包括：燃燒性、可焊性、耐藥品性、玻璃化溫度（玻璃化溫度（TgTg） Z Z軸熱膨脹系數(shù)（軸熱膨脹系數(shù)（Z-CTEZ-CTE）、尺寸穩(wěn)定性等 6.環(huán)境性能要求 包括：吸水性、壓力容器蒸煮試驗等 四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)四、覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn) 覆銅板標(biāo)準(zhǔn)：IPC-4101C 覆銅板檢測標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 五、簡述無鹵板和無鉛板五、簡述無鹵板和無鉛板 背景：背景： 2006年7月1日歐盟正式實施RoHS指令，全球電子業(yè)

6、將進(jìn)入 無鉛時代。目前最有代表性的無鉛焊料Sn/Ag/Cu（SAC） 的熔點為217，它比長期以來使用的傳統(tǒng)型錫鉛（SnPb） 焊料的熔點高出約34。電組裝時為了在使用波峰焊焊峰 溫度及再流焊的加熱問題都有了較大幅度的提升。這些變 化，對于覆銅板的耐熱性、可靠性提出更高的要求。 五、簡述無鹵板和無鉛板五、簡述無鹵板和無鉛板 u RoHS指令：核心內(nèi)容是在電子電器設(shè)備中限制使用毒害物 質(zhì)，保護(hù)環(huán)境，提供綠色消費，實現(xiàn)生產(chǎn)和消費兩個領(lǐng)域 的滅害化、無害化。 u RoHS指令中有害物質(zhì)：鉛Pb、鎘Cd、汞Hg、六價鉻Cr6+、多 溴聯(lián)苯PBB、多溴二苯醚PBDE。 五、簡述無鹵板和無鉛板五、簡述無鹵

7、板和無鉛板 覆銅板為適應(yīng)歐盟RoHS指令，覆銅板從兩個方面進(jìn)行調(diào)整。 a、無鹵板(Halogen-free)：指氯（Cl）、溴（Br）的含量在小 于900ppm，氯（Cl）和溴（Br）總含量小于1500ppm的覆銅 板，為無鹵型覆銅板。 阻燃機理： 溴化樹脂：以鹵族元素為阻燃劑的環(huán)氧樹脂，主要元素為溴、 氯； 無鹵樹脂：以磷系和磷氮系為主的環(huán)氧樹脂，主要元素為磷、 氮； 五、簡述無鹵板和無鉛板五、簡述無鹵板和無鉛板 無鹵板與普通覆銅板的性能比較 項目項目無鹵板無鹵板普通普通FR-4FR-4 可燃性V-0V-0 抗剝強度差好 熱性能好差 熱分解溫度320310 尺寸穩(wěn)定性優(yōu)差 T26030min

8、10min 彎曲強度差好 五、簡述無鉛板和無鹵板五、簡述無鉛板和無鹵板 b、無鉛板(Lead-free)：相對與表面貼裝無鉛焊料而言，一種 覆銅板； 固化體系： 普通FR-4：以雙氰胺為固化劑的固化體系，DICY固化體系； 無 鉛 板：以酚醛樹脂為固化劑的固化體系，PN固化體系。 無鉛板主體樹脂為溴化環(huán)氧樹脂，RoHS指令中禁止使用PBB 和PBDE等六種物質(zhì)，PBB和PBDE在覆銅板中已不使用，較多使 用不含PBB和PBDE的四溴雙酚A為助燃劑,目前法律上還沒禁止。 五、簡述無鹵板和無鉛板五、簡述無鹵板和無鉛板 DICY和PN固化體系的性能比較 項目項目PNPNDICYDICY 抗剝強度差好

9、 熱性能好差 耐CAF好差 熱分解溫度320310 耐吸水性好差 T26030min10min 彎曲強度差好 五、簡述無鉛板和無鹵板五、簡述無鉛板和無鹵板 覆銅板行業(yè)對主體樹脂和固化劑進(jìn)行調(diào)整，形成銅箔與增強 材料結(jié)合力差的現(xiàn)象，由此需要銅箔提升與增強材料的結(jié)力， 即抗剝離強度（PS）。 PCB及覆銅板行業(yè)對HF和LF板材對抗剝離強度接受標(biāo)準(zhǔn)： 規(guī)格規(guī)格IPCIPC標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn) CCLCCL接收標(biāo)準(zhǔn)接收標(biāo)準(zhǔn) lb/inlb/inKg/cmKg/cm LF/HF板典型值 12m12m/50.9/ 18m18m/61.051.15Kg/cm 35m35m1.05N/mm81.41.5Kg/cm 70m70m/112.0/ 五、簡述無鉛板和無鹵板五、簡述無鉛板和無鹵板 理解誤區(qū)：理解誤區(qū)： 高Tg板：通常聽到高Tg板，大家認(rèn)為對銅箔抗剝離強度要求非 常高。 實際現(xiàn)覆銅板行業(yè)中目前存在兩種高Tg板： a、雙氰胺