常見PHY芯片品牌介紹[研究分析]

1、常見 PHY芯片 品牌 介紹2008-01-07 11:39目前市場上百兆交換機是一個非常成熟的產(chǎn)品，各個芯片公司對自己的產(chǎn)品都進行了多次的優(yōu)化和精簡。總的來說規(guī)格和性能方面都能滿足作為2層傻瓜型交換機的應用。一些主要的技術指標也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/100M自適應；全線速交換；支持線序交叉功能。下面我們將深入分析目前市場上采用的百兆交換機方案：1Realtek 公司Realtek 公司相信大家比較熟悉，市場上百兆網(wǎng)卡大多采用他們公司8139芯片。作為一個網(wǎng)絡低端市場的芯片供應商16口和24口百兆交換機也是他們主推的產(chǎn)品。 Realtek公司百兆交換機方案的芯片型號為： RT

2、L8316 + RTL8208;24口 RTL8324 + RTL8208。Realtek公司采用的是MAC（媒介控制芯片）與 PHY（物理層芯片）相分離的架構。RTL8316和RTL8324是MAC（媒介控制芯片），RTL8208是8口的PHY（物理層芯片）。 RTL8316 集成4 M 位DRAM緩存用于數(shù)據(jù)包存儲轉發(fā)；RTL8324集成4 M 位緩存。這個緩存的大小對于交換機處理數(shù)據(jù)的能力有著很大的影響！RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度為8K！2ICPlus公司ICPlus公司也是臺灣一家有著多年歷史的網(wǎng)絡芯片生產(chǎn)商。ICPlus公司百兆交換機方案的芯片型號為：IP17

3、26 + IP108。同樣ICPlus公司也采用MAC（媒介控制芯片）與 PHY（物理層芯片）相分離的架構。IP1726是MAC（媒介控制芯片），IP108是8口的PHY（物理層芯片）。IP1726集成1.5 M 位緩存用于數(shù)據(jù)包存儲轉發(fā)。IP1726 MAC地址表的深度為4K！3Admtek公司Admtek公司今年已經(jīng)被德國英飛凌公司收購，實際上應該是德國公司。Admtek公司百兆交換機方案的芯片型號為：ADM6926 + ADM7008。同樣Admtek公司也采用MAC（媒介控制芯片）與 PHY（物理層芯片）相分離的架構。ADM6926是MAC（媒介控制芯片），ADM7008是8口的PHY

4、（物理層芯片）。ADM6926集成4 M 位DRAM緩存用于數(shù)據(jù)包存儲轉發(fā)。ADM6926 MAC地址表的深度為4K！4Broadcom公司Broadcom公司是數(shù)據(jù)通訊芯片行業(yè)無論在技術還是在市場上都處于主導和領先地位的公司美國公司。2層傻瓜型交換機芯片只是其Robo Switch產(chǎn)品線中的一小部分。作為領導者Broadcom公司在幾年前率先將MAC與PHY集成在同一顆芯片當中。其芯片的網(wǎng)絡兼容性，穩(wěn)定性是其他公司需要無法企及的。Broadcom公司百兆交換機方案的芯片型號為：AC526（16口），AC524（24口）。AC526/524集成4 M 位緩存用于數(shù)據(jù)包存儲轉發(fā)。AC526/52

5、4 MAC地址表的深度為4K！通過以上的比較，各個公司的產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)基本相同。作為在市場上銷售多年的產(chǎn)品，其品質50%取決于芯片方案的選擇，50%取決于不同交換機品牌生產(chǎn)廠家的設計，采購和生產(chǎn)的控制能力。目前最終用戶在選擇交換機時可以結合以上兩個方面進行選擇。以下是目前常用的網(wǎng)卡控制芯片。1、Realtek 8201BL：是一種常見的主板集成網(wǎng)絡芯片（又稱為PHY網(wǎng)絡芯片）。PHY芯片是指將網(wǎng)絡控制芯片的運算部分交由處理器或南橋芯片處理，以簡化線路設計，從而降低成本。2、Realtek 8139C/D：是目前使用最多的網(wǎng)卡之一。8139D主要增加了電源管理功能，其他則基本上與8139C芯片無異

6、。該芯片支持10M/100Mbps。3、lntel Pro/100VE：lntel公司的入門級網(wǎng)絡芯片。4、nForce MCP NVIDIA/3Com：nForce2內置了兩組網(wǎng)絡芯片功能，Realtek 8210BL PHY網(wǎng)絡芯片和Broabcom AC101L PHY網(wǎng)絡芯片。5、3Com 905C：C支持10/100Mbps速度。6、SiS900：原本是單一的網(wǎng)絡控制芯片，但現(xiàn)在已經(jīng)集成到南橋芯片中。支持100Mbps。以太網(wǎng)Switch和PHY芯片產(chǎn)商名錄及產(chǎn)品列表 2008年，以太網(wǎng)器件市場年銷售額已經(jīng)超過了20億美元。然而伴隨著全球性的經(jīng)濟衰退，2009年的銷售額又萎縮至20億

7、美金以下。預計該市場會在2011年復蘇并持續(xù)增長，至2013年增至30億美金。這種總體增長下，有一些大的趨勢和重要的廠商。主要的趨勢包括低成本FE、GE的SMB/SOHO switch，數(shù)據(jù)中心的10GbE部署，承載以太網(wǎng)（Carrier Ethernet）的switch。SMB/SOHO向高集成度和低功耗轉換。領先的SMB/SOHO芯片供應商包括Broadcom, Marvell, Realtek,和Vitesse。數(shù)據(jù)中心包括服務器和存儲資源。虛擬化使得這些資源實現(xiàn)共享并增加了服務器的利用率。這要求更大的I/O帶寬，導致了10GE服務器和交換機端口的增加。10GE同樣是匯聚存儲和數(shù)據(jù)中心的

8、長期方案。為更好地支持數(shù)據(jù)中心應用，IEEE針對以太網(wǎng)增強了lossless操作和QoS。此外，剛完成的FCoE協(xié)議定義了FC存儲數(shù)據(jù)通過以太網(wǎng)通道的傳輸。然而10GE市場的緩慢發(fā)展導致了一些廠商退出。交換機市場上，F(xiàn)ujitsu已經(jīng)停止了產(chǎn)品研發(fā)和新產(chǎn)品設計。在2009年，Marvell加入了同Broadcom和Fulcrum在10GE Switch上的戰(zhàn)局。除了Switch，本文還涵蓋了10GE的光口、銅口和背板PHY的設計。大部分的OEM廠商都選用了SFP+光模塊，用于多端口的10GE線卡。SFP+還定義了Direct Attached Cable應用，提供了數(shù)據(jù)中心中低成本的機架互聯(lián)方

9、案。OEM廠商也在尋求10GBase-LRM方案用于減少光模塊價格，但是部署了該技術的產(chǎn)品還很少。光口PHY的主要產(chǎn)商包括：NetLogic, AppliedMicro, Broadcom, ClariPhy, Cortina, Phyworks以及Vitesse。當中一些產(chǎn)商還更改規(guī)格至10GE的背板應用，并且已經(jīng)被一些大的OEM所采用，例如HP。顯然，有太多的廠商都分享著10GE的蛋糕，整合和收購是不可避免的。因為高功耗和高成本，10GBase-T PHY的出貨量一直很少。但是大部分OEM都預期其出貨量會比光口多。10GBase-T的各路廠商中，Teranetics是第一家推出功耗低于6W

10、芯片的。2010年的競賽圍繞低于4W的10GBase-T和Energy Efficient Ethernet (EEE)特性的推出而展開。其他廠商包括：Aquantia, Broadcom, Plato Networks, Solarflare以及一些宣布會推出此類產(chǎn)品的廠商。IEEE 802.3ba工作組致力于正在忙于定義比10Gbps更快的40Gbps和100Gbps以太網(wǎng)物理層標準。2009年底，這些標準取得了重大的突破。NetLogic發(fā)布了PHY方案，可以和Xilinx和Altera的FPGA配合使用。承載以太網(wǎng)CE代表了另外一個10G以太網(wǎng)Switch和PHY的增長點。承載系統(tǒng)的以

11、太網(wǎng)交換機需求關注不同于企業(yè)級的交換機。甚至對于不同的CE應用，接入系統(tǒng)的需求都不同于邊緣系統(tǒng)，一些廠商增強了企業(yè)級的Switch芯片來滿足CE的需求。另外，數(shù)個廠商同樣致力于研發(fā)優(yōu)化CE應用的Switch。包括Centec, Ethernity, Tpack, Vitesse, Xelerated以及行業(yè)領導者Marvell和Broadcom。在數(shù)據(jù)中心，大型企業(yè)，MAN/WAN，switch fabric都需要來滿足高擴展性、可用性和性能需求。 Dune Networks這家初創(chuàng)公司（已經(jīng)被Broadcom收購）是switch fabric芯片的領導者。2009年，Broadcom推出了幾

12、款switch fabric芯片，并宣稱提供一些獨一無二的特性。擁有兩個switch fabric的選擇，更多的OEM廠商可以從ASIC中抽身到商用芯片上。 附錄一 以太網(wǎng)Switch和PHY芯片產(chǎn)商名錄及產(chǎn)品列表AMCC 10Gbps PHY chips QT2022 QT2025 QT2225AquantiaPHY products AQ1002 AQ1103 AQ1202 AQ1401NetLogicPHY chips AEL1010 AEL2005 AEL2020 NLP1042 NLP2042SFI/XFI retimer devices AEL2003 AEL2006 NLP234

13、2Backplane transceivers AEL3005 AEL3020 NLP3042Plato 10GBase-T PHY PLT4001Realtek GbE switch chips RTL8366 RTL8368 RTL8377M RTL8389MSolarflare PHYs SFT9001 SFT9002Teranetics PHYs TN2022 TN2020Tpack TPX devices TPX3103 TPX4004Broadcom StrataXGS 4 switch BCM56224 BCM56226 BCM56524 BCM56624 BCM56626 BC

14、M56820 BCM56720SMB switch chips BCM53115 BCM53118 BCM53313 BCM53314 BCM53718XGS core fabric BCM8823x BCM8813010Gbpstransceivers BCM8705 BCM8706 BCM8727 BCM8071 BCM8073 BCM8481 BCM84812Centec Switch chip CTC6048 Fulcrum Switch chips FM4103 FM4104 FM4112 FM4208 FM4212 FM4224 FM4410Marvell Prestera-DX

15、enterprise products DX247 DX249 DX273 DX285 DX4100Prestera-CX products CX8248 CX8234 CX8223 CX8224SOHO switch chips E6123 E6161 E6165Dune Petra devices P130 P220 P230 P330Vitesse GbE switch chips G-RocX VSC7501 SparX-G5e VSC7395 SparX-G8e VSC7398 SparX-G16 VSC7389 SparX-G24 VSC7390 SparX-II VSC7401

16、SparX-II VSC7405 E-StaX-34 VSC740710GbE PHYs VSC8238 VSC8242 VSC8486Xelerated Switch chips AX310 AX340Ethernity ENET devices ENET3x00 ENET4x00參看Linley Group附錄二 英文原文The Ethernet component market in 2008 had annual revenue greater than $2 billion. With the global recession of 2009, however, we project

17、 the market will shrink to less than $2 billion. We expect the Ethernet market to recover in 2011 and continue to grow to $3 billion by 2013. In this report, we break down this growth for switches and PHYs for different data rates. We also break down the market share for each of the major vendors of

18、 switches and PHYs.Beneath this overall growth, there are significant trends and key players. The major trends include gradual conversion of low-cost SMB/SOHO switches from Fast Ethernet (FE) to Gigabit Ethernet (GbE), deployment of 10G Ethernet (10GbE) in data centers, and growth in Carrier Etherne

19、t switches. The SMB/SOHO transition is creating products that have high integration and low power dissipation. The leading chip vendors for SMB/SOHO products are Broadcom, Marvell, Realtek, and Vitesse. We examine the strategies, current products, and future plans for each of these vendors.Data cent

20、ers are consolidating both servers and storage resources. Virtualization allows these resources to be shared and increases server utilization. This increase requires greater I/O bandwidth and thus drives the need for 10GbE server and switch ports. 10G Ethernet is also the long term solution for conv

21、erging the storage and data networks. To better support data-center applications, the IEEE is enhancing Ethernet for lossless operation and improved QoS. In addition, the recently finalized Fibre Channel over Ethernet (FCoE) standard defines the transmission of storage traffic over an Ethernet chann

22、el.The merchant market for 10GbE, however, has been slow to develop, resulting in several casualties. In the switch market, Fujitsu has discontinued product development and is not pursuing new designs. In 2009, Marvell joined Broadcom and Fulcrum as a 10GbE switch silicon vendor. We analyze the prod

23、ucts from these vendors on the merits of each product for different applications.In addition to switches, this report covers 10GbE PHYs designed for optical media, copper media, and backplanes. Most OEMs are adopting SFP+ optical modules, which enable multiport 10GbE line cards. SFP+ also defines a

24、direct-attach option that provides a low-cost solution for connecting racks in a data center. OEMs are also looking at 10GBase-LRM to reduce the cost of optical modules, but deployments of this technology continue to be small.The leading players for optical PHYs include AppliedMicro, Broadcom, Clari

25、Phy, Cortina, NetLogic, Phyworks, and Vitesse. Several of these vendors modify their optical PHYs for 10GbE backplanes, which are already being adopted by major OEMs such as HP. Clearly, there are too many vendors chasing this market; consolidation is inevitable.Owing to high power dissipation and c

26、ost, the volume for 10GbE-overcopper (10GBase-T) PHYs has been small, but most OEMs expect these PHYs to eventually ship in greater volumes than their optical counterparts.Among the several vendors targeting 10GBase-T PHYs, Teranetics was the first to deliver a production-ready device that consumes

27、less than 6W. For 2010, the race is on to produce a sub-4W 10GBase-T PHY and integrate Energy Efficient Ethernet (EEE) features. Other vendors in this category include Aquantia, Broadcom, Plato Networks, Solarflare, and a couple of vendors yet to announce products.Beyond 10Gbps, the IEEE 802.3ba wor

28、king group is defining physical layer standards for Ethernet at 40Gbps and 100Gbps. These standards have progressed sufficiently to enable sampling of silicon products by the end of 2009. The initial products include FPGAs from Xilinx and Altera as well as PHYs from NetLogic.Carrier Ethernet (CE) re

29、presents another growth area for vendors of Ethernet switches and PHYs. The requirements of Ethernet switches for carrier systems differ from those of enterprise switches. Even among CE applications, products for access systems have different requirements than those for edge systems. Some vendors ar

30、e enhancing their existing enterprise-focused switch chips to meet CE requirements. Additionally, several vendors are either sampling or developing switch chips optimized for CE applications. These vendors include Centec, Ethernity, Tpack, Vitesse, and Xelerated in addition to market leaders Marvell

31、 and Broadcom.Within the data center, large enterprise, and metro/wide-area networks, switch fabrics are needed to meet high-end scalability, availability, and performance requirements. Dune Networks is the leading supplier of switch-fabric chips, outlasting the early group of startups. In 2009, Bro

32、adcom significantly updated its switch-fabric chips, which now offer several unique features. With two choices of excellent switch fabrics, more OEMs may be enticed to move from ASICs to merchant silicon. To help with this transition, we offer an independent comparison of these fabrics.For each of t

33、hese marketsSMB/SOHO, enterprise, data center, and Carrier Ethernetthis report provides technical background, typical systems, and market trends. The report analyzes the vendors and their products for these markets. Finally, we compare products in each category and provide guidance on the best produ

34、ct for different applications.=PHY指物理層，OSI的最底層。一般指與外部信號接口的芯片。以太網(wǎng)PHY芯片 網(wǎng)絡中最基礎的部件是什么?不是交換機也不是路由器，而是小小的不起眼但又無處不在的網(wǎng)卡。如果在5年前，或許網(wǎng)卡與您無關，但在如今這網(wǎng)絡的時代，無論是上網(wǎng)沖浪還是聯(lián)網(wǎng)玩游戲，都離不開網(wǎng)卡，更何況，就算您不食人間煙火，多數(shù)主板上也會為您集成一塊板載網(wǎng)卡。所以，對于想邁入網(wǎng)絡之門的讀者而言，先認識網(wǎng)卡，會讓您在進行各種網(wǎng)絡應用時更得心應手。一、網(wǎng)卡的主要特點 網(wǎng)卡(Network Interface Card，簡稱NIC)，也稱網(wǎng)絡適配器，是電腦與局域網(wǎng)相互連接的

35、設備。無論是普通電腦還是高端服務器，只要連接到局域網(wǎng)，就都需要安裝一塊網(wǎng)卡。如果有必要，一臺電腦也可以同時安裝兩塊或多塊網(wǎng)卡。電腦之間在進行相互通訊時，數(shù)據(jù)不是以流而是以幀的方式進行傳輸?shù)?。我們可以把幀看做是一種數(shù)據(jù)包，在數(shù)據(jù)包中不僅包含有數(shù)據(jù)信息，而且還包含有數(shù)據(jù)的發(fā)送地、接收地信息和數(shù)據(jù)的校驗信息。一塊網(wǎng)卡包括OSI模型的兩個層物理層和數(shù)據(jù)鏈路層。物理層定義了數(shù)據(jù)傳送與接收所需要的電與光信號、線路狀態(tài)、時鐘基準、數(shù)據(jù)編碼和電路等，并向數(shù)據(jù)鏈路層設備提供標準接口。數(shù)據(jù)鏈路層則提供尋址機構、數(shù)據(jù)幀的構建、數(shù)據(jù)差錯檢查、傳送控制、向網(wǎng)絡層提供標準的數(shù)據(jù)接口等功能。網(wǎng)卡的功能主要有兩個:一是將電腦

36、的數(shù)據(jù)封裝為幀，并通過網(wǎng)線(對無線網(wǎng)絡來說就是電磁波)將數(shù)據(jù)發(fā)送到網(wǎng)絡上去;二是接收網(wǎng)絡上其它設備傳過來的幀，并將幀重新組合成數(shù)據(jù)，發(fā)送到所在的電腦中。網(wǎng)卡能接收所有在網(wǎng)絡上傳輸?shù)男盘?，但正常情況下只接受發(fā)送到該電腦的幀和廣播幀，將其余的幀丟棄。然后，傳送到系統(tǒng)CPU做進一步處理。當電腦發(fā)送數(shù)據(jù)時，網(wǎng)卡等待合適的時間將分組插入到數(shù)據(jù)流中。接收系統(tǒng)通知電腦消息是否完整地到達，如果出現(xiàn)問題，將要求對方重新發(fā)送。二、圖解網(wǎng)卡 以最常見的PCI接口的網(wǎng)卡為例，一塊網(wǎng)卡主要由PCB線路板、主芯片、數(shù)據(jù)汞、金手指(總線插槽接口)、BOOTROM、EEPROM、晶振、RJ45接口、指示燈、固定片等等，以及一

37、些二極管、電阻電容等組成。下面我們就來分別了解一下其中主要部件。主芯片 網(wǎng)卡的主控制芯片是網(wǎng)卡的核心元件，一塊網(wǎng)卡性能的好壞和功能的強弱多寡，主要就是看這塊芯片的質量。以常見的Realtek公司推出的RTL8139C 和RTL8139D為例，二者首先在封裝上略有不同，前者是128pin QFP/LQFP而后者為100pin，其次在搭配的EEPROM上，8139C比后者多出了對93c56的支持，而8139D是93C46。但是在功能方面，8139D更強一些，它多提供了對PCI Multi-function和PCI-bridge I/F的支持，PCI Multi-function允許把RTL8139

38、D芯片和其他的功能芯片(如硬件調制解調芯片)設計在同塊PCB板上協(xié)同工作來做成不同種類的多功能卡，在其中8139起的作用是辨別LAN信號還是PCI總線信號的作用;8139D還增強了電源管理功能。如果按網(wǎng)卡主芯片的速度來劃分，常見的10/100M自適應網(wǎng)卡芯片有Realtek 8139系列/810X系列、VIA VT610*系列、Intel 82550PM/82559系列、Broadcom 44xx系列、3COM 3C920系列、Davicom DM9102、Mxic MX98715等等。常見的10/100/1000M自適應網(wǎng)卡芯片有Intel的8254*系列，Broadcom的BCM57*系列

39、，Marvell的 88E8001/88E8053/88E806*系列，Realtek的RTL8169S-32/64、RTL8110S-32/64(LOM)、 RTL8169SB、RTL8110SB(LOM)、RTL8168(PCI Express)、RTL8111(LOM、PCI Express)系列，VIA的VT612*系列等等。Marvell的88E8001千兆芯片 需要說明的是網(wǎng)卡芯片也有“軟硬”之分，特別是對與主板板載(LOM)的網(wǎng)卡芯片來說更是如此，這是怎么回事呢?大家知道，以太網(wǎng)接口可分為協(xié)議層和物理層。協(xié)議層是由一個叫MAC(Media Access Layer，媒體訪問層)控

40、制器的單一模塊實現(xiàn)。物理層由兩部分組成，即PHY(Physical Layer，物理層)和傳輸器。常見的網(wǎng)卡芯片都是把MAC和PHY集成在一個芯片中，但目前很多主板的南橋芯片已包含了以太網(wǎng)MAC控制功能，只是未提供物理層接口，因此，需外接 PHY芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。這類PHY網(wǎng)絡芯片就是俗稱的“軟網(wǎng)卡芯片”，常見的PHY功能的芯片有RTL8201BL、VT6103等等。 “軟網(wǎng)卡”一般將網(wǎng)絡控制芯片的運算部分交由處理器或南橋芯片處理，以簡化線路設計，從而降低成本，但其多少會更多占用系統(tǒng)資源.BOOTROM BOOTROM插座也就是常說的無盤啟動ROM接口，其是用來通過遠程啟動服務構造無

41、盤工作站的。遠程啟動服務(Remoteboot，通常也叫RPL) 使通過使用服務器硬盤上的軟件來代替工作站硬盤引導一臺網(wǎng)絡上的工作站成為可能。網(wǎng)卡上必須裝有一個RPL(Remote Program Load遠程初始程序加載)ROM芯片才能實現(xiàn)無盤啟動，每一種RPL ROM芯片都是為一類特定的網(wǎng)絡接口卡而制作的，它們之間不能互換。帶有RPL的網(wǎng)絡接口卡發(fā)出引導記錄請求的廣播(broadcasts)，服務器自動的建立一個連接來響應它，并加載MS-DOS啟動文件到工作站的內存中。 此外，在BOOTROM插槽中心一般還有一顆93C46、93LC46或93c56的EEPROM芯片(93C56是128*1

42、6bit的EEPROM，而93C46是64*16bit的EEPROM)，它相當于網(wǎng)卡的BIOS，里面記錄了網(wǎng)卡芯片的供應商ID、子系統(tǒng)供應商ID、網(wǎng)卡的MAC地址、網(wǎng)卡的一些配置，如總線上PHY的地址，BOOTROM的容量，是否啟用BOOTROM引導系統(tǒng)等內容。主板板載網(wǎng)卡的EEPROM信息一般集成在主板 BIOS中。LED指示燈 一般來講，每塊網(wǎng)卡都具有1個以上的LED(Light Emitting Diode發(fā)光二極管)指示燈，用來表示網(wǎng)卡的不同工作狀態(tài)，以方便我們查看網(wǎng)卡是否工作正常。典型的LED指示燈有Link/Act、Full、 Power等。Link/Act表示連接活動狀態(tài)，F(xiàn)ul

43、l表示是否全雙工(Full Duplex)，而Power是電源指示(主要用在USB或PCMCIA網(wǎng)卡上)等。網(wǎng)絡喚醒接口 早期網(wǎng)卡上還有一個專門的3芯插座網(wǎng)絡喚醒(WOL)接口(PCI2.1標準網(wǎng)卡)，Wake On LAN(網(wǎng)絡喚醒)提供了遠程喚醒計算機的功能，它是IBM公司和Intel公司于1996年10月成立的先進管理性聯(lián)盟(Advanced Manageability Alliance)的一項成果，它可以讓管理員在非工作時間遠程喚醒計算機，并使它們自動完成一些管理服務，例如軟件的更新或者病毒掃描。它也是 Wired for Management基本規(guī)范中的一部分。網(wǎng)絡喚醒的工作原理是先

44、由一個管理軟件包發(fā)出一個基于Magic Packet標準的喚醒幀，支持網(wǎng)絡喚醒的網(wǎng)卡收到喚醒幀后對其進行分析并確定該幀是否包含本網(wǎng)卡的MAC地址。如果包含本網(wǎng)卡的MAC地址，該計算機系統(tǒng)就會自動進入開機狀態(tài)。目前主流的獨立網(wǎng)卡或主板板載網(wǎng)卡都符合PCI2.2及以上的規(guī)范，所以不再需要這個接口，要啟動網(wǎng)絡喚醒功能，只需到主板BIOS中啟用“Wake on PCI Card”功能即可。數(shù)據(jù)汞 數(shù)據(jù)汞是消費級PCI網(wǎng)卡上都具備的設備，數(shù)據(jù)汞也被叫做網(wǎng)絡變壓器或可稱為網(wǎng)絡隔離變壓器。它在一塊網(wǎng)卡上所起的作用主要有兩個，一是傳輸數(shù)據(jù)，它把 PHY送出來的差分信號用差模耦合的線圈耦合濾波以增強信號，并且通

45、過電磁場的轉換耦合到不同電平的連接網(wǎng)線的另外一端;一是隔離網(wǎng)線連接的不同網(wǎng)絡設備間的不同電平，以防止不同電壓通過網(wǎng)線傳輸損壞設備。除此而外，數(shù)據(jù)汞還能對設備起到一定的防雷保護作用。晶振 晶振是石英振蕩器的簡稱，英文名為Crystal，它是時鐘電路中最重要的部件，它的作用是向顯卡、網(wǎng)卡、主板等配件的各部分提供基準頻率，它就像個標尺，工作頻率不穩(wěn)定會造成相關設備工作頻率不穩(wěn)定，自然容易出現(xiàn)問題。由于制造工藝不斷提高，現(xiàn)在晶振的頻率偏差、溫度穩(wěn)定性、老化率、密封性等重要技術指標都很好，已不容易出現(xiàn)故障，但在選用時仍可留意一下晶振的質量。例如某網(wǎng)卡的時鐘電路采用了高精度的SKO25MHz的晶振，較可*

46、保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)木_同步性，大大減少了丟包的可能性，并且在線路的設計上盡量*近主芯片，使信號走線的長度大大縮短，可*性進一步增加。而如果采用劣質晶振，這樣做雖然可以降低一點網(wǎng)卡成本，但因為頻率的準確性問題，極易造成傳輸過程中的數(shù)據(jù)丟包的情況。網(wǎng)線接口 在桌面消費級網(wǎng)卡中常見網(wǎng)卡接口有BNC接口和RJ-45接口(類似電話的接口)，也有兩種接口均有的雙口網(wǎng)卡。接口的選擇與網(wǎng)絡布線形式有關，在小型共享式局域網(wǎng)中，BNC口網(wǎng)卡通過同軸電纜直接與其它計算機和服務器相連;RJ-45口網(wǎng)卡通過雙絞線連接集線器(HUB)或交換機，再通過集線器或交換機連接其它計算機和服務器。目前BNC接口這種接口類型的網(wǎng)卡已很

47、少見，主要因為用細同軸電纜作為傳輸介質的網(wǎng)絡就比較少及組網(wǎng)方式問題較多有關。RJ-45是8芯線，而電話線的接口是4芯的，通常只接2芯線(ISDN的電話線接4芯線);但大家可以仔細看看，其實10M網(wǎng)卡的RJ-45插口也只用了1、2、3、6四根針，而 100M或1000M網(wǎng)卡的則是八根針都是全的，這也是區(qū)別10M和100M網(wǎng)卡的一種方法(見上圖8)。傳輸介質類型 說到網(wǎng)卡，就順便就談談與網(wǎng)卡連接的雙絞線。雙絞線，是由許多在一個絕緣外套中的對線組成的數(shù)據(jù)傳輸線，它的特點就是價格便宜，現(xiàn)在的網(wǎng)卡大部分都是使用的雙絞線做為傳輸線纜。雙絞線一般用于星型網(wǎng)的布線連接，兩端安裝有RJ-45頭(水晶頭)，連接網(wǎng)

48、卡與集線器，最大網(wǎng)線長度為100米左右。雙絞線有STP(屏蔽雙絞線)和UTP(非屏蔽雙絞線)兩種。STP的雙絞線內有一層金屬隔離膜，在數(shù)據(jù)傳輸時可減少電磁干擾，所以它的穩(wěn)定性較高。而 UTP內沒有這層金屬膜，所以它的穩(wěn)定性較差，但它的優(yōu)勢就是價格便宜。其中STP(屏蔽雙絞線)主要分為3類和5類兩種線，UTP(非屏蔽雙絞線)主要分為3類/4類/5類/超5類/6類幾種，一般網(wǎng)絡主要使用的是5類雙絞線，5類雙絞線外層保護膠皮厚，膠皮上標注“CAT5”字樣。超5類雙絞線屬非屏蔽雙絞線，與普通5類雙絞線比較，超5類雙絞線在傳送信號時衰減更小，抗干擾能力更強，在100M網(wǎng)絡中，用戶設備的受干擾程度只有普通

49、5類線的1/4，其也是目前應用的主流?？偩€接口 網(wǎng)卡要與電腦相連接才能正常使用，電腦上各種接口層出不窮，這也造成了網(wǎng)卡所采用的總線接口類型紛呈。此外，提到總線接口，需要說明的是人們一般將這類接口俗稱為“金手指”，為什么叫金手指呢?是因為這類插卡的線腳采用的是鍍鈦金(或其它金屬)，保證了反復插拔時的可*接觸，既增大了自身的抗干擾能力又減少了對其他設備的干擾。為了方便您了解，下面我們就分別來圖解一下常見的各種接口類型的網(wǎng)卡。ISA接口網(wǎng)卡 ISA是早期網(wǎng)卡使用的一種總線接口，ISA網(wǎng)卡采用程序請求I/O方式與CPU進行通信，這種方式的網(wǎng)絡傳輸速率低，CPU資源占用大，其多為10M網(wǎng)卡，目前在市面上

50、基本上看不到有ISA總線類型的網(wǎng)卡，筆者從舊件堆中找到了幾款ISA網(wǎng)卡，D-LINK的產(chǎn)品，居然用橡皮擦清潔金手指上機后還能用。PCI接口網(wǎng)卡 PCI(peripheral component interconnect)總線插槽仍是目前主板上最基本的接口。其基于32位數(shù)據(jù)總線，可擴展為64位，它的工作頻率為33MHz/66MHz。數(shù)據(jù)傳輸率為每秒132MB(32*33MHz/8)。目前PCI接口網(wǎng)卡仍是家用消費級市場上的絕對主流。PCI-X接口網(wǎng)卡 PCI-X是PCI總線的一種擴展架構，它與PCI總線不同的是，PCI總線必須頻繁的于目標設備和總線之間交換數(shù)據(jù)，而PCI-X則允許目標設備僅于單個

51、PCI-X設備看已進行交換，同時，如果PCI-X設備沒有任何數(shù)據(jù)傳送，總線會自動將PCI-X設備移除，以減少PCI設備間的等待周期。所以，在相同的頻率下，PCI-X將能提供比PCI高14-35%的性能。目前服務器網(wǎng)卡經(jīng)常采用此類接口的網(wǎng)卡。PCI-E接口網(wǎng)卡 PCI Express 1X接口已成為目前主流主板的必備接口。不同與并行傳輸，PCI Express接口采用點對點的串行連接方式，PCI Express接口根據(jù)總線接口對位寬的要求不同而有所差異，分為PCI Express 1X(標準250MB/s，雙向500MB/s)、2X(標準500MB/s)、4X(1GB/s)、8X(2GB/s)、

52、16X(4GB/s)、32X (8GB/s)。采用PCI-E接口的網(wǎng)卡多為千兆網(wǎng)卡。USB接口網(wǎng)卡 在目前的電腦上很難找到?jīng)]有USB接口(Universal Serial Bus，通用串行總線)的，USB總線分為USB2.0和USB1.1標準。USB1.1標準的傳輸速率的理論值是12Mbps，而USB2.0標準的傳輸速率可以高達480Mbps，目前的USB有線網(wǎng)卡多為USB2.0標準的。PCMCIA接口網(wǎng)卡 PCMCIA接口是筆記本電腦專用接口，PCMCIA總線分為兩類，一類為16位的PCMCIA，另一類為32位的CardBus，CardBus網(wǎng)卡的最大吞吐量接近90Mbps，其是目前市售筆記

53、本網(wǎng)卡的主流。Mini-PCI接口網(wǎng)卡 MiniPCI接口是在臺式機PCI接口基礎上擴展出的適用于筆記本電腦的接口標準，其速度和PCI標準相當，很多此類產(chǎn)品都是無線網(wǎng)卡。除此而外，市場上還有AMR等接口的網(wǎng)卡等等=以太switch和PHY芯片 譯自A Guide to Ethernet Switch and PHY Chipsby The Linley Group, Fifth Edition以太網(wǎng)市場以技術的快速更新而著稱，這也導致供應商市場份額的很大變化。對于以太switches，千兆以太（GbE）出貨量依然在快速增長，取代了很多快速以太網(wǎng)（100M）產(chǎn)品，所以盡管面對著Broadcom和

54、Marvell這些現(xiàn)有廠家的強大競爭，新的供應商比如Realteck和Vitesse在這個快速增長的部分還是能夠贏得設計。10Gbps以太端口的數(shù)量正在迅速增加。Broadcom、Fujitsu、Marvell和Fulcrum正在為了成為領先者而相互廝殺。10GbE PHY市場的競爭更加激烈，因為幾個競爭廠家正在為先期站位而拚斗。在某些情況下，大廠家會通過收購初創(chuàng)公司來補充產(chǎn)品線，與此同時，PHY廠家也在繼續(xù)獲取新的融資。新的投資和持續(xù)增加的新入者相互混合，使得以太switch和PHY市場更加的血雨腥風。本報告覆蓋GbE和10GbE switch芯片，但是不包括帶GbE上行的FE switch芯片。對于PHY產(chǎn)品，包括用于光模塊和在線卡的10Gbps Serdes芯片。我們還包括用于補償光色散的10GBase-LRM PHY。以太網(wǎng)芯片市場每年的收入超過20億美金，其中GbE占最大的份額。雖然從FE到GbE的轉變已經(jīng)處于最后的階段，但是FE器件的市場依然很龐大。因此，我們預計GbE市場在接下來的幾年內會繼續(xù)強勁增長，逐漸替代FE器件。在2008年，10GbE端口的出貨量超過了百萬大關，目前我們處在這