SMT常用術(shù)語中英文對剖析

1、SMT常用術(shù)語中英文對照簡稱英文全稱中文解釋SMTSurface Moun ted Tech no logy表面貼裝技術(shù)SMDSurface Mount Device表面安裝設(shè)備（兀件）DIPDual In-1 ine Package雙列直插封裝QFPQuad Flat Package四邊引出扁平封裝PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四邊引出扁平封裝SQFPShorte n Quad Flat Package縮小型細引腳間距 QFPBGABall Grid Array Package球柵陣列封裝PGAPin Grid Array Package針柵陣列封裝CPGAC

2、eramic Pin Grid Array陶瓷針柵陣列矩陣PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引線芯片載體CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料無引線芯片載體SOPSmall Outli ne Package小尺寸封裝TSOPThin Small Outline Package薄小外形封裝SOTSmall Outl ine Tran sistor小外形晶體管SOJSmall Outli ne J-lead PackageJ形引線小外形封裝SOICSmall Outline Integrated Circuit Package小外形集成

3、電路封裝MCMMultil Chip Carrier多芯片組件MELF圓柱型無腳元件DDiode二極管RResistor電阻SOCSystem On Chip系統(tǒng)級芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封裝COBChip On Board板上芯片SMT基本名詞解釋AAccuracy（精度）:測量結(jié)果與目標值之間的差額。Additive Process（加成工藝）：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料（銅、錫等）。Adhesion（附著力）：類似于分子之間的吸引力。Aerosol（氣溶劑）:小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angle of attack（

4、迎角）：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。An isotropic adhesive（各異向性膠）：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。Annular ring（ 環(huán)狀圈 ） ：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。Application specific integrated circuit （ASIC 特殊應(yīng)用集成電路 ）：客戶定做得用于專門用途的電路。Array（ 列陣 ）：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。Artwork（ 布線圖 ）：PCB 的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1 或 4:1。Automated test equipment （ATE 自動測試設(shè)備 ）

5、：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也 用于故障離析。Automatic optical inspection （AOI 自動光學(xué)檢查 ）：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。BBall grid array （BGA 球柵列陣 ）：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blind via（盲通路孔）:PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。Bond lift-off（ 焊接升離 ）：把焊接引腳從焊盤表面 （電路板基底 ）分開的故障。Bonding agent（ 粘合劑 ）：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge（ 錫橋）

6、：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。Buried via（ 埋入的通路孔 ）： PCB 的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接（即，從外層看不見的 ）。CCAD/CAM system（ 計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng) ）：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計 算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。 這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、 用于設(shè)計創(chuàng)作的輸 入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備Capillary action（ 毛細管作用 ）：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。Chip on board （COB 板面芯片 ）：一

7、種混合技術(shù)， 它使用了面朝上膠著的芯片元件， 傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電 路板基底層。Circuit tester（電路測試機）：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding（ 覆蓋層 ）：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成 PCB 導(dǎo)電布線。Coefficient of the thermal expansion（ 溫度膨脹系數(shù) ）：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率（ppm）Cold cleaning（ 冷清洗 ）：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。Cold solder jo

8、int（ 冷焊錫點 ）：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。Component density（元件密度）：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductive epoxy（ 導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂 ）：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。Conductive ink（導(dǎo)電墨水）：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。Conformal coating（ 共形涂層 ）：一種薄的保護性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。Copper foil（銅箔）：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)

9、電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test（ 銅鏡測試 ）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure（烘焙固化）：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。Cycle rate（循環(huán)速率）：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。Data recorded數(shù)據(jù)記錄器）：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。Defect（缺陷）：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination（ 分層 ） ：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分

10、離。Desoldering（ 卸焊 ）：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空（焊錫吸管 ）和熱拔。Dewetting（ 去濕 ）：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。DFM（ 為制造著想的設(shè)計 ）：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersa nt（分散劑）：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation（ 文件編制 ）：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和 最新版本。 使用三種類型： 原型機和少數(shù)量運行、 標準生產(chǎn)線和 /或生產(chǎn)數(shù)量、 以及那些指定實際圖形的政府合約

11、。Downtime（ 停機時間 ）：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。Durometer（硬度計）：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。EEnvironmental test（ 環(huán)境測試 ）：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功 能完整性的總影響。Eutectic solders（共晶焊錫）：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。FFabrication（） ：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial（ 基準點 ）：和電路布線圖合成一體

12、的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。Fillet（焊角）：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。Fine-pitch technology （FPT密腳距技術(shù)）：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025（0.635mm）或更少。Fixture（夾具）：連接PCB到處理機器中心的裝置。Flip chip（ 倒裝芯片 ）：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋 ），在電氣上和機械上連接于電路。Full liquidus temperature（ 完全液化溫度 ）：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。

13、Functional test（ 功能測試 ） ：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。GGolden boy（ 金樣 ）：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。HHalides（鹵化物）：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。Hard water（硬水）:水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。Hardener（硬化劑）：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。IIn-circuit test（ 在線測試 ） ：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。JJust-in-t

14、ime （JIT 剛好準時 ）：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。LLead configuration（ 引腳外形 ） ：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機械與電氣兩種連接點的作用。Line certification（ 生產(chǎn)線確認 ）：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB 。MMachine vision（ 機器視覺 ） ：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Mean time between failure （MTBF 平均故障間隔時間 ）：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小 時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計

15、算的。NNonwetting（ 不熔濕的 ）：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的 裸露。OOmegameter澳米加表）：一種儀表，用來測量 PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的 混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open（開路）：兩個電氣連接的點（引腳和焊盤）變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。Organic activated （OA 有機活性的 ）：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。PPackaging density（裝配密度）：PCB上放置元件（有源/無源元件、連接器

16、等）的數(shù)量；表達為低、中或高。Photoploter（相片繪圖儀）：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖（通常為實際尺寸）。Pick-and-place（拾取-貼裝設(shè)備）：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。Placement equipment（貼裝設(shè)備）：結(jié)合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、 X/Y 定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。RReflow soldering（ 回流焊接 ）：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定 /干燥、回流峰值和冷

17、卻，把表面貼裝元件放入錫膏 中以達到永久連接的工藝過程。Repair（修理）：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。Repeatability（ 可重復(fù)性 ）：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標。Rework（ 返工 ）：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。Rheology（ 流變學(xué) ）：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。SSaponifier（皂化劑）：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性 助焊劑的清除。Schematic原理圖）：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。Semi-aque

18、ous cleaning（不完全水清洗）：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。Shadowing（陰影）:在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。Silver chromate test（鉻酸銀測試）：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。（RMA可靠性、可維護性和可用性 ）Slump（坍落）：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。Solder bump（焊錫球）：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。Solderability（ 可焊性 ）：為了形成很強的連接，導(dǎo)體（引腳、焊盤或跡線 ）熔濕的 （變成可焊接的 ）能力。Soldermask（阻焊）：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids（固體）：助焊劑配方中，松香的重量百分比，（固體含量）Solidus（固相線）：一些元件的焊錫合金開始熔化（液化）的溫度。Statistical process control （SPC 統(tǒng)計過程控制 ）：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。Storage life（儲存壽命）：膠劑的儲存和保持有用性的