電子產(chǎn)品總體設(shè)計方案書

1、產(chǎn)品名稱密級產(chǎn)品版本共29頁電子產(chǎn)品總體設(shè)計方案書擬制 :日期：yyyy-mm-dd審核 :日期：yyyy-mm-dd批準(zhǔn) :日期：yyyy-mm-dd修訂記錄日期修訂版本修改描述作者產(chǎn)品總體設(shè)計方案書關(guān)鍵詞：摘要：縮略語清單：縮略語英文全名中文解釋1 圍定義產(chǎn)品的名稱、商標(biāo)、型號和版本、代號，如“ATM交換機(jī)，版本 V1.0R001”。說明產(chǎn)品歸屬：屬于哪個系列的，歸屬哪個產(chǎn)品線，是否是新的產(chǎn)品系列， 是否需要申請新的商標(biāo)。2 概述產(chǎn)品性質(zhì)、產(chǎn)品開發(fā)的歷史、標(biāo)識項(xiàng)目利益相關(guān)人、當(dāng)前和計劃的使用地點(diǎn)。Service Profile產(chǎn)品業(yè)務(wù)簡述簡述產(chǎn)品推出后能夠提供的主要業(yè)務(wù)，如Internet

2、接入、 IP 、VOD等。2.1組網(wǎng)與設(shè)備獨(dú)立性從網(wǎng)絡(luò)角度看待系統(tǒng)，畫出主要業(yè)務(wù)應(yīng)用時的組網(wǎng)圖，重點(diǎn)描述本系統(tǒng)在網(wǎng)絡(luò)中的位置, 簡述與配套產(chǎn)品關(guān)系及設(shè)備獨(dú)立性，說明與配套系統(tǒng)其余部分的相互接口，比如上行接口的ATM交換機(jī)、 GSR等，或下行接口的遠(yuǎn)端模塊，以太網(wǎng)交換機(jī)等。3 系統(tǒng)總體設(shè)計3.1方案供應(yīng)商信息方案供應(yīng)商的信息； 本方案所屬的系列； 本方案在系列中的位置； 和相同供應(yīng)商系列方案的縱向比較；不同方案供應(yīng)商類似方案的橫向比較。3.2系統(tǒng)功能、性能3.2.1功能特性此部分概要說明系統(tǒng)對外提供的功能特性及相應(yīng)的性能指標(biāo)?？梢韵纫迷O(shè)計需求進(jìn)行概括描述。并在此基礎(chǔ)上，功能特性的描述要求至少向

3、下分解一級。說明系統(tǒng)對外接口（包含管理接口）類型、數(shù)量、遵循的規(guī)及協(xié)議、實(shí)現(xiàn)的功能。3.2.2整機(jī)性能指標(biāo)定義整個設(shè)備在提供業(yè)務(wù)時對外表現(xiàn)的性能指標(biāo)；所有性能指標(biāo)需注明出處，如是參照國際標(biāo)準(zhǔn)、國標(biāo)、競爭對手、理論計算等。可以參照如下表格列出：1整機(jī)性能參數(shù)參數(shù)名國際標(biāo)準(zhǔn)國標(biāo)主要競爭對手本產(chǎn)品( 以BHCA舉例 )(No無 )40k50k60k( 以誤碼率舉例 )1x10-61x10-61x10-75x10-63.2.3整機(jī)技術(shù)參數(shù)定義整機(jī)功耗、電源參數(shù)、重量、尺寸等技術(shù)參數(shù)。3.2.4遵循的標(biāo)準(zhǔn)及主要通信協(xié)議說明本產(chǎn)品所遵循的國際、國家或行業(yè)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，著重列出本產(chǎn)品需要符合的設(shè)備規(guī)、業(yè)務(wù)或協(xié)

4、議標(biāo)準(zhǔn)、接口規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)。該部分不作為產(chǎn)品規(guī)格的硬性要求，只是作為測試或鑒定時的參考。描述本產(chǎn)品中所有需遵循的通信協(xié)議, 如RIP IEE802.3包括自定義的主要協(xié)議3.3系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)( 注：這兒僅概述系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)，詳細(xì)描述在6.1 節(jié)中體現(xiàn) )用系統(tǒng)方框圖描述。系統(tǒng)方框圖應(yīng)能規(guī)定出系統(tǒng)的整體架構(gòu)，說明組成系統(tǒng)的各部分是如何搭配成一個完整系統(tǒng)的。系統(tǒng)方框圖應(yīng)畫成二種：一種是功能性的，說明系統(tǒng)有哪些功能？應(yīng)由哪些功能模塊來實(shí)現(xiàn)？畫出這些功能模塊之間、 本系統(tǒng)與其它接口系統(tǒng)之間的邏輯關(guān)系； 描述它們間的接口方式， 遵循的協(xié)議規(guī)等。 如果是升級類產(chǎn)品，在原有功能方框框圖上增加、刪除、修改。另一種是物理

5、性的， 說明系統(tǒng)由具體的哪些軟件模塊和硬件模塊來實(shí)現(xiàn)。 這是設(shè)計硬件實(shí)現(xiàn)方案和軟件實(shí)現(xiàn)方案的基礎(chǔ)。最后給出上述二種方框圖之間的對應(yīng)關(guān)系，明確哪個物理框?qū)崿F(xiàn)哪個功能框的功能可測性設(shè)計的整體結(jié)構(gòu)描述， 功能實(shí)現(xiàn)原理概述也應(yīng)在這里給出。 說明整體系統(tǒng)可測性方面的層次結(jié)構(gòu)，之間的邏輯關(guān)系，主要的功能接口定義，子系統(tǒng)、模塊、單板應(yīng)具有的主要可測性規(guī)格與設(shè)計描述。3.4功能實(shí)現(xiàn)原理( 注：這兒僅概述功能實(shí)現(xiàn)原理，詳細(xì)描述在6.2 節(jié)中體現(xiàn) )描述系統(tǒng)是如何運(yùn)作以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)需求的。包括：各功能模塊的功能描述；之間的控制關(guān)系、接口關(guān)系、信息流向；系統(tǒng)需求中所有功能如何通過這些模塊及他們之間的互相關(guān)系來實(shí)現(xiàn)。逐項(xiàng)

6、描述主要功能特性、業(yè)務(wù)的實(shí)現(xiàn)原理對于可測性性設(shè)計的功能，如果有單獨(dú)的功能模塊則在下面用單獨(dú)的小節(jié)進(jìn)行功能實(shí)現(xiàn)原理描述，如果只是某些功能模塊中的一部分功能，則在相應(yīng)的功能模塊中進(jìn)行說明。3.4.1功能、業(yè)務(wù) 1實(shí)現(xiàn)原理描述主要功能 1的實(shí)現(xiàn)原理3.4.2功能、業(yè)務(wù) N實(shí)現(xiàn)原理描述主要功能 N的實(shí)現(xiàn)原理3.5系統(tǒng)配置給出系統(tǒng)的配置描述表格。 .3.6系統(tǒng)升級與擴(kuò)容3.6.1新系統(tǒng)的功能丟失描述新開發(fā)系統(tǒng)相對于現(xiàn)有網(wǎng)上設(shè)備中先前開發(fā)的產(chǎn)品哪些功能不再提供。3.6.2版本升級規(guī)格版本保存能力；升級安全性規(guī)格（防止錯誤加載、升級失敗的措施、升級過程可逆）；業(yè)務(wù)中斷時間 / 業(yè)務(wù)質(zhì)量； 升級工具。3.7其

7、它設(shè)計決定例如，聯(lián)機(jī)幫助，描述聯(lián)機(jī)幫助的界面形態(tài)和基本使用方法。例如，資料提供，描述需提供給用戶的資料清單和所用語言，包括：技術(shù)手冊維護(hù)手冊 安裝手冊 操作手冊等。4 軟件總體概述4.1軟件基本設(shè)計思想說明軟件采取的基本設(shè)計思路 , 概要描述為什么采取本方案。4.2軟件配置（注：與 3.4.2 節(jié)相同。但這兒是詳細(xì)描述。必選）描述軟件配置，包括 OMC/主控軟件 / 單板軟件等配置情況，要說明編號及簡要功能。4.3軟件包描述描述發(fā)布時，軟件包所包含的所有軟件的容。描述軟件安裝方法，說明軟件安裝、加載、補(bǔ)丁等的安裝規(guī)格，是否自動生成配置數(shù)據(jù)，默認(rèn)初始數(shù)據(jù)。4.4軟件開發(fā)平臺簡單介紹軟件開發(fā)的環(huán)境

8、、工具、編譯器、數(shù)據(jù)庫等等。5 硬件總體概述5.1硬件基本設(shè)計思想說明硬件采取的基本設(shè)計思路 , 概要描述為什么采取本方案。5.2硬件配置（注：與 3.4.1 節(jié)相同。但這兒是詳細(xì)描述。必選）描述主要應(yīng)用中系統(tǒng)機(jī)柜單板配置，需附圖說明。5.3硬件 / 固件的設(shè)計 / 構(gòu)造選擇如果有，描述硬件 / 固件的設(shè)計 / 構(gòu)造選擇，例如尺寸、顏色、形狀、材料、市場要求。5.4硬件開發(fā)平臺介紹硬件開發(fā)的環(huán)境、工具、編譯器、可編程性設(shè)計工具如FPGADSP等； SI 、EMC仿真分析平臺。6 系統(tǒng)設(shè)計規(guī)格6.1系統(tǒng)架構(gòu)( 注：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)在3.2節(jié)已有描述。這兒需細(xì)化可以形成設(shè)計規(guī)格。)標(biāo)識組成系統(tǒng)的系統(tǒng)構(gòu)

9、件（子系統(tǒng)、模塊、單元），描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系（例如“組成”），一般采用系統(tǒng)方框圖的形式。 要按照子系統(tǒng)組成系統(tǒng)，硬件模塊、軟件模塊組成子系統(tǒng)的方式組織描述。6.2系統(tǒng)運(yùn)行概念( 注：功能實(shí)現(xiàn)原理在3.3節(jié)已有描述。這兒需細(xì)化可以形成設(shè)計規(guī)格。)描述如何通過子系統(tǒng)間的動態(tài)交互， 以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求規(guī)格中的系統(tǒng)功能和性能， 可按功能分成小節(jié)描述?？梢允褂枚喾N方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時序圖、優(yōu)先級表、中斷控制、時序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行、動態(tài)定位、對象動態(tài)創(chuàng)建 / 刪除、進(jìn)程、任務(wù)等。在容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。同時要描述如何實(shí)現(xiàn)生成系統(tǒng)架構(gòu)時產(chǎn)生的衍生需求，衍生需求導(dǎo)致

10、子系統(tǒng)規(guī)格的更改體現(xiàn)到6.5節(jié)。對于可測試性設(shè)計的功能，如果是單獨(dú)的系統(tǒng)功能，則在下面用單獨(dú)的小節(jié)進(jìn)行運(yùn)行概念描述，如果只是某些系統(tǒng)功能中的一部分功能，則在相應(yīng)的系統(tǒng)功能運(yùn)行概念中進(jìn)行說明。如果是系統(tǒng)升級，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。 如果升級沒有改變系統(tǒng)架構(gòu)， 則這里不需要描述，直接描述在子系統(tǒng)運(yùn)行概念中。6.3系統(tǒng)外部接口按照 6.4 的接口描述格式描述系統(tǒng)外部接口。6.4子系統(tǒng)間接口6.4.1接口標(biāo)識和圖例通過圖例說明子系統(tǒng)間接口，并給每個接口賦予唯一的標(biāo)識號。如果是升級類產(chǎn)品，注明接口的變化。6.4.2接口 1從接口標(biāo)識、接口類型、接口協(xié)議和元素屬性等方面逐一描述每個子系統(tǒng)間接口，可加

11、子章節(jié)以描述不同接口實(shí)體的屬性。6.4.3接口 26.5子系統(tǒng)分配需求描述各個子系統(tǒng)的目的，分配給子系統(tǒng)的功能需求和性能需求 （包括產(chǎn)品工程設(shè)計，例如可測試性），要和需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系對應(yīng)。同時描述由于衍生需求產(chǎn)生的子系統(tǒng)分配需求，參見6.2 運(yùn)行概念。對可測試性設(shè)計，描述子系統(tǒng)應(yīng)具有的主要可測試性規(guī)格和設(shè)計描述。概要介紹子系統(tǒng)的設(shè)計方案。6.6子系統(tǒng)的開發(fā)狀態(tài) / 類型給出每個子系統(tǒng)的開發(fā)狀態(tài) / 類型，例如新開發(fā)、重用現(xiàn)有的子系統(tǒng)、重用現(xiàn)有的設(shè)計、對現(xiàn)有的設(shè)計或子系統(tǒng)進(jìn)行重工程、開發(fā)用于重用的子系統(tǒng)等。6.7外包、外購子系統(tǒng)規(guī)格全面定義產(chǎn)品開發(fā)需要外包、外購的各子系統(tǒng)（如HFC的變頻

12、器等）規(guī)格，包括結(jié)構(gòu)造型、功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。此部分將來需要作為外包、外購子系統(tǒng)驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn); 描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式7 子系統(tǒng)設(shè)計規(guī)格（軟件類）7.1.1子系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)識組成子系統(tǒng)的系統(tǒng)構(gòu)件，描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系，一般采用方框圖的形式。7.1.2子系統(tǒng)運(yùn)行概念描述如何通過最小 CI間的動態(tài)交互，以實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)設(shè)計需求中的功能和性能， 可以按功能劃分成小節(jié)描述。可以使用多種方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時序圖、優(yōu)先級表、中斷控制、時序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行、動態(tài)定位、對象動態(tài)創(chuàng)建/ 刪除、進(jìn)程、任務(wù)等。在容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。同時要描述如何實(shí)現(xiàn)

13、生成子系統(tǒng)架構(gòu)時產(chǎn)生的衍生需求，衍生需求導(dǎo)致最小 CI分配需求的更改體現(xiàn)到 7.1.4 節(jié)。根據(jù)軟件結(jié)構(gòu)圖，描述可測性的實(shí)現(xiàn)原理，包括測試輸入輸出通道、子系統(tǒng)配置狀態(tài)監(jiān)測和控制、子系統(tǒng)業(yè)務(wù)通道狀態(tài)監(jiān)測和控制、 單板硬件運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測和控制、 子系統(tǒng)資源狀態(tài)和其它狀態(tài)的監(jiān)測和控制、功能和接口的可控性、測試任務(wù)的建立與控制設(shè)計、隔離性和診斷設(shè)計、 BIST設(shè)計等。如果是系統(tǒng)升級，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。注明軟件模塊的增加、或刪除，注明接口標(biāo)準(zhǔn)、接口功能、接口變量定義和接口參數(shù)的變化部分；7.1.3軟件模塊間接口7.1.3.1接口標(biāo)識和圖例通過圖例說明最小 CI間接口，并給每個接口賦予唯一的標(biāo)識號

14、。如果是系統(tǒng)升級，注明接口的變化。7.1.3.2詳細(xì)接口定義從接口標(biāo)識、接口類型、接口協(xié)議和元素屬性等方面逐一描述每個軟件最小CI之間的關(guān)鍵接口，可加子章節(jié)描述不同的接口屬性。對非關(guān)鍵接口可以不給出詳細(xì)定義。7.1.4軟件模塊的分配需求描述各個最小 CI的目的，分配給最小 CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計，例如可測試性），要和需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系對應(yīng)。同時描述由于衍生需求產(chǎn)生的最小CI分配需求，參見 7.1.2 運(yùn)行概念。對可測試性設(shè)計，描述軟件最小 CI應(yīng)具有的主要可測試性規(guī)格和設(shè)計描述，能控點(diǎn)的選擇和控制通道、能觀點(diǎn)的選擇和輸出通道。概要介紹最小 CI的設(shè)計方案。7.1.5軟

15、件模塊的開發(fā)狀態(tài) / 類型給出每個最小 CI的開發(fā)狀態(tài) / 類型，例如新開發(fā)、重用現(xiàn)有的最小CI 、重用現(xiàn)有的設(shè)計、對現(xiàn)有的設(shè)計或最小 CI進(jìn)行重工程、開發(fā)用于重用的最小CI等。7.1.6外包、外購的所有軟件模塊的規(guī)格全面定義產(chǎn)品開發(fā)需要外包、外購的所有軟件最小 CI（模塊）（如 XX算法等）規(guī)格，包括功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。此部分將來需要作為外包、外購軟件最小 CI（模塊）驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn) ; 描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式8 子系統(tǒng)設(shè)計規(guī)格（硬件類）8.1.1子系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)識組成子系統(tǒng)的系統(tǒng)構(gòu)件，描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系，一般采用方框圖的形式。8.1.2子系統(tǒng)運(yùn)行概念描述如何通過最小

16、 CI間的動態(tài)交互，以實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)設(shè)計需求中的功能和性能， 可以按功能劃分成小節(jié)描述?？梢允褂枚喾N方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時序圖、優(yōu)先級表、中斷控制、時序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行等。在容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。同時要描述如何實(shí)現(xiàn)生成子系統(tǒng)架構(gòu)時產(chǎn)生的衍生需求，衍生需求導(dǎo)致最小 CI分配需求的更改體現(xiàn)到 8.1.4 節(jié)。根據(jù)硬件結(jié)構(gòu)圖， 描述可測性的實(shí)現(xiàn)原理， 包括測試輸入輸出通道、 子系統(tǒng) / 模塊級 / 板單元級測試總線、各功能模塊的能控性設(shè)計、 各功能模塊的能觀性設(shè)計、 測試工具接口，隔離性設(shè)計、BIST設(shè)計等。在描述運(yùn)行概念中描述硬件配置，例如單板配置圖。同時，應(yīng)

17、說明各種關(guān)于可測性設(shè)計的物理模塊位置、載體，說明這些物理部件的配置關(guān)系。哪些可測性功能模塊位于哪些物理部件中，如整機(jī)系統(tǒng)測試控制臺的命令解釋器的位置等等。如果是系統(tǒng)升級，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn)。 注明硬件模塊的增加、 或刪除 , 單板功能的變化，接口標(biāo)準(zhǔn)變化等。8.1.3硬件的模塊間接口8.1.3.1接口標(biāo)識和圖例通過圖例說明最小 CI間接口，并給每個接口賦予唯一的標(biāo)識號。 如果是升級類產(chǎn)品， 注明接口的變化。8.1.3.2詳細(xì)接口定義描述各最小 CI 間關(guān)鍵接口的接口標(biāo)準(zhǔn)、 信號定義等，可加不同接口屬性的子章節(jié)。 對非關(guān)鍵接口可以不給出詳細(xì)定義。如果是升級類產(chǎn)品，注明單板功能的變化，接口

18、標(biāo)準(zhǔn)變化等。8.1.4硬件的模塊分配需求描述各個最小 CI的目的，分配給最小 CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計，例如可測試性），要和需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系對應(yīng)。同時描述由于衍生需求產(chǎn)生的最小CI規(guī)格，參見 7.1.2 運(yùn)行概念。對可測試性設(shè)計，描述硬件最小CI應(yīng)具有的主要可測試性規(guī)格和設(shè)計描述。概要介紹最小 CI的設(shè)計方案。如果有，要特別描述以下容：（1） 關(guān)鍵器件規(guī)格從器件質(zhì)量等級 / 可靠性、環(huán)境適應(yīng)性、可加工、外形尺寸及接口、可維護(hù)、可測試性方面描述關(guān)鍵器件的工程設(shè)計要求，提出影響器件質(zhì)量 / 可靠性的制造過程關(guān)鍵指標(biāo)。（ 2） 器件應(yīng)用可靠性設(shè)計描述根據(jù)產(chǎn)品可靠性總體要求，

19、描述各類器件應(yīng)用規(guī)則。（ 3） 連接設(shè)計方案說明本產(chǎn)品關(guān)鍵接插件類型、線纜連接部位，連接指標(biāo)要求，設(shè)計方案。（ 4）電氣特性描述主要描述各單板的電氣特性，包括功耗等（5）單板硬件的一般要求單板機(jī)械結(jié)構(gòu)包括： 單板的機(jī)械結(jié)構(gòu)與尺寸， 扣板的機(jī)械結(jié)構(gòu)與信號安排，背板機(jī)械結(jié)構(gòu)和尺寸。單板硬件的基本要求包括： 電源與地的布置和安排、調(diào)節(jié)元件、調(diào)試接口、指示電路、主要時鐘、控制引腳、信號點(diǎn)設(shè)計、提供測試接口單板 PCB包括： PCB布局及布線設(shè)計要求、 PCB測試點(diǎn)設(shè)計要求（ 6）單元電路設(shè)計要求部模塊接口和外部線路接口處理器及外圍電路包括： 處理器及接口擴(kuò)展控制芯片、 SDRAM、FLASH、RTC、

20、NVRAM可編程器件包括：外部電路可測性設(shè)計、邏輯加載可測性設(shè)計、部邏輯可測性設(shè)計JTAG應(yīng)用模擬電路與射頻電路8.1.5硬件的模塊的開發(fā)狀態(tài)/ 類型給出每個最小 CI的開發(fā)狀態(tài) / 類型，例如新開發(fā)、重用現(xiàn)有的最小CI 、重用現(xiàn)有的設(shè)計、對現(xiàn)有的設(shè)計或最小 CI進(jìn)行重工程、開發(fā)用于重用的最小CI等。8.1.6外包、外購的所有硬件模塊的規(guī)格全面定義產(chǎn)品開發(fā)需要外包、外購的所有硬件最小CI（模塊）（如 XX板卡、單板等）規(guī)格，包括結(jié)構(gòu)、功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。此部分將來需要作為外包、外購硬件最小CI（模塊）驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn) ; 描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式9 專項(xiàng)設(shè)計9.1可靠性規(guī)格

21、說明產(chǎn)品在設(shè)計上如何實(shí)現(xiàn)可靠性方面的需求。9.1.1可靠性指標(biāo)規(guī)格給出產(chǎn)品可靠性指標(biāo)的規(guī)格。可靠性指標(biāo)的規(guī)格包括整機(jī)任務(wù)可靠性指標(biāo)和基本可靠性指標(biāo)定量要求。整機(jī)任務(wù)可靠性指標(biāo)要求主要有針對系統(tǒng)中斷的產(chǎn)品 A（可用度）、 MTBF（平均故障間隔時間）。該指標(biāo)暫僅考慮用 BELLCORETR332可靠性預(yù)計方法得到的硬件部分的產(chǎn)品固有可靠性， MTTR（平均修復(fù)時間）通常要求為 0.5h （除非標(biāo)準(zhǔn)有其他的要求）。有 AMTBF/（MTBFMTTR）。整機(jī)基本可靠性指標(biāo)要求主要為產(chǎn)品平均年返修率，基本可靠性指標(biāo)要求通過產(chǎn)品典型配置下全串nn聯(lián)可靠性模型得到。 有F Si 1Ni Fi ）/ i 1

22、Ni。其中， Ni為典型配置中的第 i 中單板的配置數(shù)，F(xiàn)i 為第i 種單板的年返修率， Fs為產(chǎn)品平均年返修率， n為產(chǎn)品的單元類型總數(shù)。且有F i 1 e i t。其中， i 為第i 種單板的失效率 FIT，t 為1年的小時數(shù)，為 8760h。9.1.2器件降額合格率說明產(chǎn)品器件降額合格率的規(guī)格要求。依據(jù)通信產(chǎn)品元器件可靠性降額準(zhǔn)則；降額合格率滿足降額要求的元器件個數(shù) / 系統(tǒng)所有元器件個數(shù)；且不包括降額準(zhǔn)則中規(guī)定不需考慮降額的元器件。目標(biāo)值通常定為 95。9.1.3故障管理規(guī)格1 故障檢測率故障檢測率，是在規(guī)定的時間，用規(guī)定的方確檢測到的故障數(shù)與故障總數(shù)之比?？杀硎緸椋汗收蠙z測率（ 可檢

23、測 P 可檢測 ） /（ 需檢測P 需檢測） 需檢測指單板需要檢測的故障模式，其中，所屬器件的失效率，單位為 FIT ，通過預(yù)計得到； P 需檢測指單板需要檢測的器件故障模式的發(fā)生概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示； 可檢測 指單板需要檢測的器件故障模式中，可檢測的故障模式所屬器件的失效率，單位為 FIT ，通過預(yù)計得到； P 可檢測 指單板需要檢測的器件故障模式中， 可檢測的故障模式發(fā)生的概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示；對于致命故障（ I 類）、嚴(yán)重故障（ II 類）故障檢測率通常要求為 100，對于一般故障（ III 類）通常要求為 85。對輕微故障（ IV 類）通常不做要求。2 故障隔離率故障隔離率，是在規(guī)

24、定的時間，用固定的方法將檢測到的故障正確隔離到不大于規(guī)定的可更換單元數(shù)的數(shù)量與同一時間檢測到的故障數(shù)之比。故障隔離率（P）/（ P）指單板可檢測的器件故障可隔離可隔離可檢測可檢測，其中，可隔離模式中，可隔離到現(xiàn)場維護(hù)最小單元的器件的失效率，單位為FIT，通過預(yù)計得到； P 可隔離指單板可檢測、可隔離到現(xiàn)場維護(hù)最小單元的器件故障模式發(fā)生概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示；通常對于要求故障正確隔離到現(xiàn)場維護(hù)最小單元（1塊單板），致命故障（ I 類）、嚴(yán)重故障（ II類）故障隔離率通常要求為 100，對于一般故障（ III類）通常要求為 95。對輕微故障（ IV 類）通常不做要求。3 冗余單元倒換成功率規(guī)格冗余

25、單板的倒換成功率定義為： 當(dāng)需要時可以成功倒換到備板的概率。 當(dāng)服務(wù)出現(xiàn)可接受的、 短暫的中斷后，能夠得以維持或恢復(fù)，則認(rèn)為倒換成功。倒換成功率 C=CACS ；其中， CA主用單板的故障檢測率； CS備用單板的故障檢測率；業(yè)界主備倒換成功率能達(dá)到或超過 90%?？筛鶕?jù)公司具體情況確定該規(guī)格。4 冗余單元倒換時間規(guī)格冗余單元倒換時間定義為：倒換時間檢測和定位時間資源處理時間倒換時間同步確認(rèn)時間。主要考察冗余單元倒換不中斷正常業(yè)務(wù)的能力。通常處于網(wǎng)絡(luò)級別越高的設(shè)備， 倒換時間要求越嚴(yán)格。對 SDH傳輸?shù)染W(wǎng)絡(luò)級別較高的設(shè)備，主備倒換時間應(yīng)小于50ms，對網(wǎng)絡(luò)級別稍低的設(shè)備，倒換時間可以適當(dāng)降低要求

26、，但不應(yīng)超過 2s。通常，檢測 / 定位時間在 ms級，不同產(chǎn)品、不同檢測方法間差異較大；資源處理時間指數(shù)據(jù)備份時間，在mss級；倒換時間指倒換電路動作時間，通常us級；同步確認(rèn)時間通常 ms級。9.2環(huán)境規(guī)格9.2.1產(chǎn)品環(huán)境總體性能指標(biāo)說明產(chǎn)品的總體環(huán)境性能指標(biāo)，不包括指標(biāo)分解。根據(jù)產(chǎn)品的使用場所不同將產(chǎn)品分為三類：1）在有氣候防護(hù)和溫度可控的場所使用的設(shè)備。2）在有氣候防護(hù)和無溫度可控的場所使用的設(shè)備。3）在室外使用的設(shè)備。產(chǎn)品環(huán)境總體指標(biāo)包含溫度、濕度、太陽輻射、防水、機(jī)械條件、化學(xué)活性物質(zhì)、機(jī)械活性物質(zhì)、噪音、環(huán)保等方面的容。9.2.2產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計方案將產(chǎn)品環(huán)境性能指標(biāo)分解給硬

27、件設(shè)計、熱設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、包裝設(shè)計、工藝、采購等幾個方面來實(shí)現(xiàn)，并且為設(shè)計提出建議。1）硬件設(shè)計根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為硬件工程師的單板設(shè)計、器件選型等其他需要注意的要點(diǎn)提出建議。2）熱設(shè)計根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為熱設(shè)計工程師對單板或是系統(tǒng)的熱設(shè)計提出建議。3）結(jié)構(gòu)設(shè)計根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為結(jié)構(gòu)工程師設(shè)計機(jī)柜、插框、機(jī)架、散熱和加熱裝置提出建議。4）包裝設(shè)計根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為包裝工程師設(shè)計木箱、紙箱、緩沖和標(biāo)識提出建議。5）工藝設(shè)計根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為工藝工程師實(shí)現(xiàn)防霉、防潮、防鹽霧和防水等方面提出建議。6）采購采購工程采購的模塊、設(shè)備和其他組件的環(huán)境規(guī)格與我們產(chǎn)品本身規(guī)格相一致。9.3安規(guī)規(guī)格導(dǎo)線的截面積應(yīng)與

28、這些電纜預(yù)定要承受的電流相適應(yīng)，以免因?qū)Ь€溫度過高發(fā)生危險。元器件和零部件應(yīng)具有的可燃性等級為 V-2級或優(yōu)等級。每一熔斷器上或其就近處應(yīng)標(biāo)上安全標(biāo)記，該標(biāo)記應(yīng)標(biāo)出熔斷器序號，熔斷特性，額定電流值，防爆特性，額定電壓值，英文警告標(biāo)識。如F1 F 10A H 250VAC。機(jī)箱的強(qiáng)電部分應(yīng)該有國際上通用的危險警告標(biāo)記，以提醒設(shè)備維護(hù)人員。9.4電磁兼容與防雷9.4.1產(chǎn)品 EMC總體性能指標(biāo)說明產(chǎn)品的 EMC總體性能指標(biāo)，不包含指標(biāo)分配。9.4.2電磁兼容設(shè)計方案給出結(jié)構(gòu)、電纜、電源、 PCB等的 EMC指標(biāo)和初步的實(shí)現(xiàn)方案以及實(shí)現(xiàn)過程。1) EMC指標(biāo)分解（就系統(tǒng)及模塊等單元進(jìn)行 EMC分析與

29、評估，給出總體 EMC設(shè)計思路）2）結(jié)構(gòu)（主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計對結(jié)構(gòu)提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議）3）電纜（主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計對電纜提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議）4）電源（主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計對電源提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議）5）PCB（主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計對 PCB提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議）9.4.3產(chǎn)品防雷總體性能指標(biāo)說明產(chǎn)品的防雷總體性能指標(biāo)，不包含指標(biāo)分配。9.4.4防雷設(shè)計方案給出電源口、信號口、天饋口等的防雷指標(biāo)和初步的實(shí)現(xiàn)方案以及實(shí)現(xiàn)過程。9.4.5接地設(shè)計方案給出設(shè)備系統(tǒng)接地初步的實(shí)現(xiàn)方案以及實(shí)現(xiàn)過程。9.5電纜設(shè)計描述系統(tǒng)電纜連接方案，明確系統(tǒng)各種電纜

30、的設(shè)計規(guī)格。其中，供、配電系統(tǒng)電纜設(shè)計、接地系統(tǒng)電纜設(shè)計、信號系統(tǒng)電纜設(shè)計各節(jié)寫作時請考慮以下容：可安裝性 / 可維護(hù)性：從方便安裝和維護(hù)的角度出發(fā)，考慮電纜防誤插設(shè)計、電纜標(biāo)識與電纜外被顏色設(shè)計、電纜剛度、重量限制等；可靠性：根據(jù)電纜實(shí)際工作要求，提出設(shè)計規(guī)格，保證電纜可靠工作。如：系統(tǒng)負(fù)載決定的電源線截面積規(guī)格、電纜插頭與插座的連接方式、需頻繁插拔的電纜插頭選擇等；EMC：根據(jù)整機(jī)屏蔽等級要求，確定電纜屏蔽的實(shí)現(xiàn)方法；三防：根據(jù)產(chǎn)品工作條件，明確電纜防鹽霧、防潮、防霉菌方面的措施；安規(guī)：根據(jù)產(chǎn)品市場需求，明確電纜連接器與線材要通過的安規(guī)認(rèn)證；防護(hù)：出于安全考慮，對部分易受損傷或易造成人員傷

31、害的電纜采取保護(hù)措施，如：饋管防損傷保護(hù)、交流電源線安全防護(hù)等；國際化：針對國際市場，在電纜物料選型、標(biāo)識設(shè)計方面的考慮；耐環(huán)境：針對產(chǎn)品特殊的工作條件， 確定電纜特殊的規(guī)格要求， 如：阻燃、耐火、防水、耐高低溫、防鼠、防紫外線等；走線： 電纜走線路徑及走線空間設(shè)計，明確特殊電纜的彎曲半徑；物料選型：關(guān)鍵電纜連接器、線材的型號、供應(yīng)商，選型的成本、供貨風(fēng)險考慮等；其他：如有必要，也要說明電纜加工、包裝、儲存、運(yùn)輸?shù)确矫娴囊?guī)格.9.5.1系統(tǒng)電纜連接圖給出系統(tǒng)模塊間、模塊電纜連接的示意圖，說明電纜的種類，如：外部電源線、中繼電纜、用戶電纜、信號線等，從電纜設(shè)計角度確定各模塊的最佳布放位置。9.5

32、.2接地系統(tǒng)電纜設(shè)計明確系統(tǒng)用電纜連接的接地方案，包括系統(tǒng)接地、機(jī)柜接地、插箱接地等；接地電纜的設(shè)計規(guī)格，如：線纜截面、接插件型號等 .9.5.3信號系統(tǒng)電纜設(shè)計除供、配電系統(tǒng)電纜、接地系統(tǒng)電纜外的所有電纜都可以認(rèn)為是信號電纜，包括模塊間、模塊電纜，如：中繼線、用戶線、 HW線、時鐘線、告警線等。按照所傳輸?shù)男盘柗N類來分類，并明確線纜及連接器選型。9.6信號完整性工程設(shè)計9.6.1系統(tǒng)模塊劃分根據(jù)硬件總體框架 , 對系統(tǒng)進(jìn)行信號完整性分析，結(jié)合其物理可實(shí)現(xiàn)性方面，來判定模塊分割架構(gòu)的合理性。9.6.2系統(tǒng)互連設(shè)計方案對系統(tǒng)進(jìn)行分析，考慮總線類型、接口器件、電纜、接插件選型和信號定義以及終端匹配

33、方案，確定系統(tǒng)框間、板間互連設(shè)計方案。9.6.3關(guān)鍵總線分析對關(guān)鍵總線進(jìn)行分析，提出優(yōu)化信號噪聲裕量和時序的方案，分析物理實(shí)現(xiàn)的約束條件。9.6.4關(guān)鍵元器件的應(yīng)用分析根據(jù)關(guān)鍵信號網(wǎng)絡(luò)的分析結(jié)果，提出元器件的優(yōu)選應(yīng)用方案。9.6.5物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析綜合考慮系統(tǒng)硬件方案，分析物理實(shí)現(xiàn)的要點(diǎn)、難點(diǎn)，對所需要的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行分析9.7單板熱設(shè)計9.7.1關(guān)鍵器件熱性能參數(shù)（由 EE、熱設(shè)計人員完成）指明預(yù)知的關(guān)鍵器件最大功耗、典型功耗、結(jié)殼熱阻、結(jié)到環(huán)境熱阻、結(jié)板熱阻等熱性能參數(shù)。9.7.2產(chǎn)品單板及系統(tǒng)配置功耗（由 EE、熱設(shè)計人員完成）指明預(yù)知的單板功耗或熱流密度、典型或最大系統(tǒng)配置的功耗或熱

34、流密度。9.7.3關(guān)鍵器件工作溫度圍（由 EE、熱設(shè)計人員完成）指明關(guān)鍵器件的安全運(yùn)行溫度圍和穩(wěn)定運(yùn)行溫度圍。安全運(yùn)行溫度圍指超過此圍器件將會出現(xiàn)永久性損壞或功能失效，穩(wěn)定運(yùn)行溫度圍指設(shè)備正常工作條件下的器件的溫度圍。9.8單板的三防設(shè)計一是確定板件的基材必須符合三防的要求， 二是單板布局要充分考慮防塵。 然后確定是否要求采用其他防護(hù)手段，如對濕熱和亞濕熱氣候帶一般要采取覆形涂覆， 而一些極端惡劣的環(huán)境要采取灌封處理等。10 工業(yè)設(shè)計說明工業(yè)設(shè)計的基本設(shè)計思路，概要描述采取該設(shè)計思路的原因10.1 產(chǎn)品 PI 形象定位描述描述產(chǎn)品的形象定位10.2 標(biāo)識系統(tǒng)與視覺傳達(dá)10.2.1.1標(biāo)識系統(tǒng)要

35、求（由 SE組織相關(guān)人員完成）標(biāo)識種類具體名稱或圖案本 產(chǎn) 品 需 求標(biāo)識載體（包裝材料/ 設(shè)（“ Y”O(jiān)R“ N”） 備本體）產(chǎn)品名稱生產(chǎn)者名稱，我司的注冊名稱為“XXX”生產(chǎn)者地址：我司的注冊地址為“XXXXXXXXX”。產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)合格證明（合格證或印章等）企業(yè)所執(zhí)行的國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)或經(jīng)備案的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的編號生產(chǎn)許可證標(biāo)記和編號（包含入網(wǎng)證）產(chǎn)地，指產(chǎn)品的最終制作地、加工地或者組裝地。此類標(biāo)識對因產(chǎn)自特殊地理區(qū)域而具有特殊的質(zhì)量、特色、品質(zhì)等的產(chǎn)品具有重要意義。生產(chǎn)日期和安全使用期或者失效日期，此類標(biāo)識適用于限期使用的產(chǎn)品。產(chǎn)品的規(guī)格、等級、數(shù)量、凈含量、所含主要成份的名稱和

36、含量以及其他技術(shù)要求（如體積、重量、電流電壓等）Certificate tag認(rèn)證標(biāo)志、名優(yōu)標(biāo)志，如產(chǎn)品獲得了此類標(biāo)志，則可在產(chǎn)品或銷售包裝上標(biāo)注其他產(chǎn)品功能性標(biāo)識10.2.1.2視覺傳達(dá)設(shè)計對操作、產(chǎn)品狀態(tài)說明等需要進(jìn)行視覺傳達(dá)設(shè)計的專項(xiàng)作出定義。10.3 客戶特殊需求的實(shí)現(xiàn)方式描述客戶對產(chǎn)品的特殊需求，如OEM等。11 結(jié)構(gòu)設(shè)計11.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計基本設(shè)計思想分析該產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求， 以及硬件、工業(yè)設(shè)計對結(jié)構(gòu)設(shè)計的限制和定位， 說明結(jié)構(gòu)的基本設(shè)計思路和環(huán)保要求，包括可拆卸性、可回用性以及節(jié)能要求， 即用文字或簡圖簡要說明通過何種結(jié)構(gòu)形式實(shí)現(xiàn)硬件、工業(yè)設(shè)計等方面的基本需求。11.2 結(jié)構(gòu)詳細(xì)描述

37、11.2.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)配置定義系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要模塊配置，典型應(yīng)用集成，并柜方式，用簡圖示意11.2.2 結(jié)構(gòu)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及外形尺寸定義結(jié)構(gòu)設(shè)計所遵循的的標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)、以及外觀最大尺寸11.2.3 工程安裝設(shè)計描述1 安裝環(huán)境與安裝手段說明對現(xiàn)場安裝環(huán)境的要求，是否符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；說明對操作空間的特殊要求及安裝手段2 安裝方式說明整機(jī)的各種可能的安裝方式及實(shí)現(xiàn)這些安裝方式的結(jié)構(gòu)方案。安裝方式的選擇可參考但不限于以下方式：室型整機(jī)安裝包括水泥地面安裝、防靜電地板機(jī)房安裝、靠墻安裝、壁掛安裝；室外型整機(jī)安裝包括高架安裝（含單電桿、雙電桿、四電桿、鋼柱、鐵塔）、鐵箱安裝、水泥臺安裝、樓頂安裝、掛墻安裝以及將室外型整

38、機(jī)放置于室時的安裝方式（同室型安裝）。說明配套安裝容及連接距離限制。說明整機(jī)的各種安裝方式如何滿足某些特殊要求（如絕緣、方便機(jī)柜調(diào)平、托周邊防靜電地板、機(jī)柜最大出線、抗震、并柜、如何與走線槽/ 走線架連接、各種外設(shè)的擺放支架、機(jī)房地面載荷不滿足設(shè)計要求等）及滿足這些特殊要求的結(jié)構(gòu)方案。3 安裝的配套說明安裝配套件的要求，如走線槽、走線架、防震架、各種外設(shè)的擺放支架等，要能夠保證安裝順利進(jìn)行；是否影響后期的維護(hù)操作（如BAM中硬盤、風(fēng)扇的更換，機(jī)柜中的風(fēng)扇等。4 接口電纜說明硬件接口電纜的標(biāo)簽和可安裝性；說明工程布線方面的要求， 如各種電纜在產(chǎn)品機(jī)架部的走線支架、 走線空間要求，信號線之間是否相

39、互干擾和如何防止相互干擾的要求，裸露在外的電纜（如光纖、 HW線、NOD線等）的保護(hù)材料要求11.2.4 包裝運(yùn)輸設(shè)計描述1 產(chǎn)品基本特征明確產(chǎn)品基本特征， 若產(chǎn)品的以下特征已經(jīng)在本規(guī)格書其他章節(jié)特征有描述，建議不在本節(jié)單獨(dú)列出：產(chǎn)品名稱產(chǎn)品預(yù)計價值產(chǎn)品化學(xué)易損性（無機(jī)材料產(chǎn)品、有機(jī)材料產(chǎn)品、無表面防護(hù)要求產(chǎn)品、有表面防護(hù)要求產(chǎn)品）產(chǎn)品物理易損性（產(chǎn)品形狀（機(jī)柜類、機(jī)架類、盒體類、插框類、單板或模塊類）、產(chǎn)品最大外形尺寸、產(chǎn)品重量、產(chǎn)品重心位置、產(chǎn)品可承壓位置、產(chǎn)品可固定位置、產(chǎn)品脆值、產(chǎn)品固有頻率）產(chǎn)品強(qiáng)度與易損性（易脆品、精密品、堅固品）包裝形式（工業(yè)包裝（運(yùn)輸包裝）、商業(yè)包裝（銷售包裝）

40、, 包括包裝材料、包裝數(shù)量等環(huán)保要求）2 產(chǎn)品包裝防護(hù)需求防護(hù)需求包括：防水、防潮、防銹、防震、防霉、防蟲、防塵、防輻射、危險品、軍用、防盜、防靜電。11.2.5 熱設(shè)計描述綜合各種功能因素和環(huán)境因素， 提出經(jīng)濟(jì)、可行的系統(tǒng)散熱方式。 通過必要的熱設(shè)計分析給出從系統(tǒng)級、子框級到模塊級的熱設(shè)計初始方案。1 產(chǎn)品組成模塊的散熱要求給出供應(yīng)商明確給定的外購模塊或子系統(tǒng)對散熱流量/ 流速及散熱環(huán)境的要求，如果需要系統(tǒng)提供這一散熱要求，則該項(xiàng)為鑒定測試驗(yàn)證項(xiàng)。 對于外購模塊必要時要求供應(yīng)商應(yīng)提供的驗(yàn)證外購模塊散熱需求合理性和正確性的分析和測試報告，根據(jù)情況可以對供應(yīng)商的確認(rèn)手段和方式進(jìn)行約束。2 系統(tǒng)散

41、熱或加熱方式給出系統(tǒng)應(yīng)采用的的散熱方式和保證低溫啟動的加熱方式。散熱方式有：自然散熱、強(qiáng)迫風(fēng)冷、空調(diào)、熱交換器、其它散熱方式等 .3 散熱系統(tǒng)保障性要求（ 1）散熱系統(tǒng)冗余設(shè)計要求：指散熱系統(tǒng)局部故障時，其余部分能否保證產(chǎn)品的散熱安全。（ 2）散熱系統(tǒng)維護(hù)安全性要求： 給出在散熱系統(tǒng)維護(hù)， 散熱系統(tǒng)整體或部分失效時， 在允許的維護(hù)時間保證設(shè)備安全運(yùn)行的措施。 .11.2.6 噪聲控制設(shè)計描述參考噪聲控制設(shè)計規(guī)，并根據(jù)產(chǎn)品設(shè)備應(yīng)用環(huán)境、相關(guān)噪聲標(biāo)準(zhǔn)、及國外同類產(chǎn)品情況的綜合分析確定產(chǎn)品的噪聲上限。針對設(shè)備應(yīng)用于環(huán)境（機(jī)房、賓館、辦公室等），說明噪聲指標(biāo)選擇按ISO7779測試聲功率級噪聲小于 X

42、XdBA，以及國外相類似的設(shè)備，并從風(fēng)道設(shè)計和風(fēng)扇選型、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制、風(fēng)扇本身噪聲等方面進(jìn)行對比分析。11.2.7 三防（防霉、防潮、防鹽霧）設(shè)計描述根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境，參考結(jié)構(gòu)件三防設(shè)計規(guī)，說明各部分（主要按機(jī)柜外表和部劃分）結(jié)構(gòu)件所屬的類型（型、或型結(jié)構(gòu)件），完成結(jié)構(gòu)件及其表面防護(hù)層的設(shè)計選用方案，并對其可行性進(jìn)行分析。1 各型結(jié)構(gòu)件的材料應(yīng)用說明分別說明各型結(jié)構(gòu)件所要求使用的材料種類；對非金屬應(yīng)注意選用防霉型材料，不了解材料防霉性能時應(yīng)要求提供防霉試驗(yàn)報告.2 各型、各種材料的表面防護(hù)措施分別說明不同材料的型、 或型結(jié)構(gòu)件應(yīng)采用的表面處理方式；同時應(yīng)提供各種表面防護(hù)方法所應(yīng)達(dá)到的防護(hù)性能指

43、標(biāo) （普通環(huán)境條件下的需求可直接引用相關(guān)表面處理膜層的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，特殊要求需要進(jìn)行說明）。11.2.8 IP 防護(hù)設(shè)計描述1 防塵要求防塵：防塵是目前對我們產(chǎn)品三防性能危害最大的環(huán)節(jié)之一。防塵可以分為以下2個層次。一是 IP 防護(hù)中的防塵，如 IP5X為防塵，一般不會引起電氣間隙、電弧等問題，但影響連接器等的接觸。按IPXX的總體設(shè)計要求，根據(jù)熱設(shè)計風(fēng)道類型在機(jī)柜或機(jī)箱的進(jìn)風(fēng)口加裝防塵網(wǎng)，防塵網(wǎng)要易于更換。另外還有危害較大的“細(xì)塵”，通過一些常規(guī)的防護(hù)手段（如單板覆形涂覆）效果是有限的，所以需要說明如何通過設(shè)備的布局和熱設(shè)計綜合考慮進(jìn)行防塵。2 防水要求說明防水等級達(dá)到 IP（XX），以及防滴漏

44、、防水噴濺的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案。必須考慮以下因素：產(chǎn)品各種接口的結(jié)構(gòu)形式、電纜進(jìn)出口和防水密封材料的選擇，更細(xì)致需要考慮材料的回彈性、壓縮量、縫隙結(jié)合處理、防螺釘滲水、防水接插件選用、抗老化性能等方面。對戶外設(shè)備，應(yīng)按照 IPX5防護(hù)等級設(shè)計，采用密封、結(jié)構(gòu)排水等措施。防水密封橡膠條的選擇除要達(dá)到防止進(jìn)水的防護(hù)等級外，還需考慮長期使用的耐腐蝕性能。還需要對頂部、門、門鎖等處的防水措施、底部的泄水措施進(jìn)行特別說明。對于戶設(shè)備，如果可能應(yīng)用到無防滴漏設(shè)施機(jī)房或民房或一些桌面設(shè)備，應(yīng)該要求 IPX2的外殼防水等級，例如 ONUF02A等接入網(wǎng)設(shè)備，對于有空調(diào)防滴漏設(shè)施的機(jī)房，防水不作要求。3 防異物要求主

45、要針對戶外機(jī)柜，說明需要防止的人為或自然性的破壞要求。11.2.9結(jié)構(gòu)安全設(shè)計描述根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)符合的安全標(biāo)準(zhǔn)（如 IEC60950、EN60950、UL1950、GB4943-2000等），說明產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)防火外殼、非金屬材料的阻燃等級、產(chǎn)品的穩(wěn)定性和強(qiáng)度、防止結(jié)構(gòu)危險性能、電連續(xù)性能以及電氣間隙、標(biāo)簽方案等特性應(yīng)符合這些標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定。.11.2.10結(jié)構(gòu)屏蔽設(shè)計描述30MHz-230MHzXXdB 230MHz-1GHz XXdB根據(jù)產(chǎn)品 EMC設(shè)計方案要求，提出整機(jī)結(jié)構(gòu)屏蔽效能需求。結(jié)構(gòu)屏蔽效能測試標(biāo)準(zhǔn)遵循 IEC TS 61587-3 mechanical structures for el

46、ectronicequipment-testsfor IEC 60917 and IEC 60297-part 3:electromagneticshieldingperformance testsfor cabinets,racks and subracks簡要描述結(jié)構(gòu)屏蔽設(shè)計方案，說明屏蔽的級別（機(jī)柜級屏蔽、模塊級屏蔽），屏蔽體的大致方案，或者采用哪種標(biāo)準(zhǔn)模塊。11.2.11可維護(hù)性要求及設(shè)計描述從以下幾個方面對設(shè)計進(jìn)行描述：1 狀態(tài)指示（只需說明與結(jié)構(gòu)有關(guān)的容即可）說明對告警箱、單板指示燈、后臺、話務(wù)臺、維護(hù)終端等，指示和管理方式的要求。2 需定期更換（或清潔）的部分如規(guī)定防塵單元的清洗 / 更換方式（如水洗、用吸塵器等）、最小的清洗/ 更換間隔期（如三個月、六個月、一年等）；易損易腐蝕的螺釘