剛撓結(jié)合板生產(chǎn)制造項(xiàng)目投資分析報(bào)告

1、泓域咨詢 /剛撓結(jié)合板生產(chǎn)制造項(xiàng)目投資分析報(bào)告剛撓結(jié)合板生產(chǎn)制造項(xiàng)目投資分析報(bào)告泓域咨詢報(bào)告說明根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年在可穿戴設(shè)備和和智能消費(fèi)硬件（如智能揚(yáng)聲器）的推動(dòng)下，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)到2,980億美元，較2018年增長(zhǎng)2.76%；預(yù)計(jì)2023年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值將達(dá)到3,490億美元，2019年至2023年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.03%。智能消費(fèi)電子產(chǎn)品日益呈現(xiàn)小型化、輕薄化、智能化、便攜化的發(fā)展趨勢(shì)，為PCB產(chǎn)品尤其是HDI板、撓性板和封裝基板帶來了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資28037.81萬元，其中：建設(shè)

2、投資23348.56萬元，占項(xiàng)目總投資的83.28%；建設(shè)期利息242.55萬元，占項(xiàng)目總投資的0.87%；流動(dòng)資金4446.70萬元，占項(xiàng)目總投資的15.86%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入51300.00萬元，綜合總成本費(fèi)用41089.42萬元，凈利潤(rùn)6280.03萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率20.25%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值1194.58萬元，全部投資回收期5.20年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益等方面都是積極可行的。綜合判斷，在

3、經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢(shì)總體向好有利，將通過全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級(jí)，步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。報(bào)告對(duì)項(xiàng)目市場(chǎng)、技術(shù)、財(cái)務(wù)、工程、經(jīng)濟(jì)和環(huán)境等方面進(jìn)行精確系統(tǒng)、完備無遺的分析，完成包括市場(chǎng)和銷售、規(guī)模和產(chǎn)品、廠址、原輔料供應(yīng)、工藝技術(shù)、設(shè)備選擇、人員組織、實(shí)施計(jì)劃、投資與成本、效益及風(fēng)險(xiǎn)等的計(jì)算、論證和評(píng)價(jià)，選定最佳方案，作為決策依據(jù)。本期項(xiàng)目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情

4、況。本報(bào)告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。目錄第一章 總論第二章 項(xiàng)目背景及必要性第三章 市場(chǎng)需求及行業(yè)前景分析第四章 建設(shè)方案與產(chǎn)品規(guī)劃第五章 項(xiàng)目選址可行性分析第六章 建筑工程方案分析第七章 原材料及成品管理第八章 工藝技術(shù)說明第九章 環(huán)境保護(hù)分析第十章 勞動(dòng)安全生產(chǎn)第十一章 節(jié)能方案說明第十二章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源第十三章 進(jìn)度計(jì)劃方案第十四章 投資方案分析第十五章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析第十六章 招投標(biāo)方案第十七章 風(fēng)險(xiǎn)風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施第十八章 項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)說明第十九章 附表第一章 總論一、項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱：剛撓結(jié)合板生產(chǎn)制造項(xiàng)目項(xiàng)目單位：xx有限公司二、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選

5、址位于xx，占地面積約73.57畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。三、可行性研究范圍及分工報(bào)告是以該項(xiàng)目建設(shè)單位提供的基礎(chǔ)資料和國(guó)家有關(guān)法令、政策、規(guī)程等以及該項(xiàng)目相關(guān)內(nèi)外部條件、城市總體規(guī)劃為基礎(chǔ),針對(duì)項(xiàng)目的特點(diǎn)、任務(wù)與要求，對(duì)該項(xiàng)目建設(shè)工程的建設(shè)背景及必要性、建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模、市場(chǎng)需求、建設(shè)內(nèi)外部條件、項(xiàng)目工程方案及環(huán)境保護(hù)、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃、投資估算及資金籌措、經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)效益、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)等方面進(jìn)行全面分析、測(cè)算和論證，以確定該項(xiàng)目建設(shè)的可行性、效益的合理性。四、編制依據(jù)和技術(shù)原則1、中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展

6、第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要；2、中國(guó)制造2025；3、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)及使用手冊(cè)（第三版）；4、項(xiàng)目公司提供的發(fā)展規(guī)劃、有關(guān)資料及相關(guān)數(shù)據(jù)等。五、建設(shè)背景、規(guī)模（一）項(xiàng)目背景PCB行業(yè)自20世紀(jì)50年代發(fā)展至今，競(jìng)爭(zhēng)格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產(chǎn)品的高度定制化和下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，導(dǎo)致不同類型的PCB產(chǎn)品對(duì)生產(chǎn)工藝和機(jī)器設(shè)備要求存在較大差異，跨領(lǐng)域、跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的廠商大多結(jié)合自身定位聚焦于某種類型或某個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)

7、略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，在國(guó)家致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的信息化發(fā)展背景下，新一代移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、時(shí)延和可靠性，以及設(shè)備連接密度、流量密度提出了更高的要求，未來通信基站、服務(wù)器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇。印制電路板廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領(lǐng)域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展前景。綜合判斷，在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢(shì)總體向好有利，將通過全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級(jí)，步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增

8、長(zhǎng)的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項(xiàng)目總占地面積49046.62（折合約73.57畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積52479.88。其中：生產(chǎn)工程28076.74，倉儲(chǔ)工程5667.83，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施2623.99，公共工程16111.32。根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)方案為：剛撓結(jié)合板200000平方米/年。六、項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際工作情況，xx有限公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為12個(gè)月，其工作內(nèi)容包括：項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購(gòu)、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、建設(shè)投資估算（

9、一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資28037.81萬元，其中：建設(shè)投資23348.56萬元，占項(xiàng)目總投資的83.28%；建設(shè)期利息242.55萬元，占項(xiàng)目總投資的0.87%；流動(dòng)資金4446.70萬元，占項(xiàng)目總投資的15.86%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資23348.56萬元，包括工程建設(shè)費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程建設(shè)費(fèi)用20073.67萬元，工程建設(shè)其他費(fèi)用2804.85萬元，預(yù)備費(fèi)470.04萬元。八、項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（一）財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入51300.00萬元，

10、綜合總成本費(fèi)用41089.42萬元，稅金及附加1837.21萬元，凈利潤(rùn)6280.03萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率20.25%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值1194.58萬元，全部投資回收期5.20年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積49046.62約73.57畝1.1總建筑面積52479.88容積率1.071.2基底面積27956.57建筑系數(shù)57.00%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝296.551.4基底面積27956.572總投資萬元28037.812.1建設(shè)投資萬元23348.562.1.1工程費(fèi)用萬元20073.672.1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元2804.852.1.3預(yù)備費(fèi)

11、萬元470.042.2建設(shè)期利息萬元242.552.3流動(dòng)資金4446.703資金籌措萬元28037.813.1自籌資金萬元18137.813.2銀行貸款萬元9900.004營(yíng)業(yè)收入萬元51300.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬元41089.426利潤(rùn)總額萬元8373.377凈利潤(rùn)萬元6280.038所得稅萬元2093.349增值稅萬元1964.0010稅金及附加萬元1837.2111納稅總額萬元5894.5512工業(yè)增加值萬元15183.9113盈虧平衡點(diǎn)萬元9927.04產(chǎn)值14回收期年5.20含建設(shè)期12個(gè)月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率20.25%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元1194.58所得稅后九

12、、主要結(jié)論及建議本項(xiàng)目生產(chǎn)所需的原輔材料來源廣泛，產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛，潛力巨大；本項(xiàng)目產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量、成本具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，三廢排放少，能夠達(dá)到國(guó)家排放標(biāo)準(zhǔn)；本項(xiàng)目場(chǎng)地及周邊環(huán)境經(jīng)考察適合本項(xiàng)目建設(shè)；項(xiàng)目產(chǎn)品暢銷，經(jīng)濟(jì)效益好，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)，社會(huì)效益顯著，符合國(guó)家的產(chǎn)業(yè)政策。第二章 項(xiàng)目背景及必要性一、行業(yè)背景分析（一）行業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展情況根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的改革開放40年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展成就系列報(bào)告之十九，改革開放以來，我國(guó)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經(jīng)濟(jì)社會(huì)指標(biāo)占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國(guó)際地位和國(guó)際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國(guó)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的

13、年均貢獻(xiàn)率為18.4%，僅次于美國(guó)，居世界第二位。2017年，中國(guó)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率為27.8%，超過美國(guó)、日本貢獻(xiàn)率的總和，拉動(dòng)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)0.8個(gè)百分點(diǎn)，是世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的第一引擎。二十一世紀(jì)以來我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展，整體變動(dòng)趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)變動(dòng)趨勢(shì)基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下，受益于內(nèi)需市場(chǎng)空間巨大、勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術(shù)成熟等優(yōu)勢(shì)，中國(guó)大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，另一方面本土內(nèi)資企業(yè)也加速擴(kuò)大產(chǎn)能，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)在二十年來呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經(jīng)成為全球規(guī)模

14、最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地，占據(jù)著全球50%以上的市場(chǎng)份額。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對(duì)全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響深遠(yuǎn)。（1）中國(guó)大陸成為全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的區(qū)域自上世紀(jì)90年代末以來，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速，不斷引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備，成為全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2002年，中國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值首次超過中國(guó)臺(tái)灣，成為全球第三大PCB生產(chǎn)基地；2006年，中國(guó)大陸首次超過日本，成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地。2010-2019年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.61%，增長(zhǎng)率大幅高于全球平均增長(zhǎng)水平。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，201

15、9-2024年期間，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值還將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.86%，仍將高于全球平均增長(zhǎng)水平。（2）中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場(chǎng)份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應(yīng)用市場(chǎng)向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升。（3）中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)主要包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療

16、、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場(chǎng)需求巨大。同時(shí)，在我國(guó)大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激消費(fèi)電子、汽車電子等PCB應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展。（4）中國(guó)大陸PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)特征及發(fā)展趨勢(shì)受電子信息行業(yè)市場(chǎng)及供應(yīng)鏈布局影響，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)數(shù)

17、據(jù)，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)110家。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市，未來可能形成珠三角、長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、中西部多個(gè)地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品進(jìn)出口情況隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值及占比逐年提升。我國(guó)PCB進(jìn)出口自2014年開始實(shí)現(xiàn)了貿(mào)易順差，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，2019年實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差33.92億美元，同比增長(zhǎng)17.37%。（二）行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的PC

18、B需求分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機(jī)、光纖到戶設(shè)備等，移動(dòng)終端主要為智能手機(jī)。通信設(shè)備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動(dòng)終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設(shè)備5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點(diǎn)，國(guó)家對(duì)5G發(fā)展高度重視，5G建設(shè)相關(guān)政策密集出臺(tái)，不斷加碼。“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃提出要加快推進(jìn)5G技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議中。2019年6月，工信部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電四家運(yùn)營(yíng)商發(fā)放5G商用牌照，我國(guó)5G商用邁出了關(guān)鍵一步。2019年12月，全國(guó)工業(yè)和信

19、息化工作會(huì)議指出，全國(guó)已開通5G基站12.6萬個(gè)，力爭(zhēng)2020年底實(shí)現(xiàn)全國(guó)所有地級(jí)市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。2020年以來，以5G建設(shè)為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強(qiáng)調(diào)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署有望加速。隨著5G建設(shè)的全面推進(jìn)，通信設(shè)備領(lǐng)域有望迎來新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機(jī)服務(wù)，隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，將帶動(dòng)PCB產(chǎn)品的需求量上升。5G在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO）、束波成型等，這些技術(shù)有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題，但與此同時(shí)，其對(duì)通信設(shè)備的材料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成為趨勢(shì)，5G基站數(shù)量

20、成倍增加，對(duì)PCB產(chǎn)品的需求將大幅提升。5G時(shí)代將采用毫米波技術(shù)，由于毫米波衰減大，穿透能力差，可覆蓋范圍小，宏基站就無法滿足5G時(shí)代的需求，未來小基站替代宏基站將成為趨勢(shì)。目前3G/4G網(wǎng)絡(luò)部署在3GHz頻段以下，而全球主流5G網(wǎng)絡(luò)頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小，在超密集組網(wǎng)場(chǎng)景下，小基站數(shù)量會(huì)大幅提升，預(yù)計(jì)5G深度覆蓋小基站的數(shù)目需要達(dá)到數(shù)千萬個(gè)，對(duì)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投入包括PCB需求將會(huì)明顯提升。另一方面，5G無線基站架構(gòu)變化帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無線通信基站是由基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及天線組成，而在5

21、G時(shí)代，RRU將與天線合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式，陣子和移相器之間用饋線連接。隨著5G時(shí)代的來臨，由于采用大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO），傳統(tǒng)饋線方案將使得抱桿或者鐵塔難以承受，因此天線陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案，這將增加對(duì)PCB數(shù)量的需求。同時(shí)，由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對(duì)板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求更高，對(duì)高頻高速板需求量較大，因此對(duì)PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會(huì)有更高的要求，這將會(huì)增加PCB的附加值。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書，預(yù)計(jì)2020年5G將帶動(dòng)約4,840億元的直接產(chǎn)出和1.2

22、萬億元的間接產(chǎn)出，到2030年5G帶動(dòng)的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬億元和10.6萬億元，兩者年均復(fù)合增速分別為29%和24%。從產(chǎn)出結(jié)構(gòu)看，在5G商用初期，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資帶來的設(shè)備制造商收入將成為5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的主要來源，預(yù)計(jì)2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入合計(jì)約4,500億元，占直接經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出的94%。5G商用的正式落地將會(huì)帶動(dòng)PCB市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。3、移動(dòng)終端隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游需求成為驅(qū)動(dòng)印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力之一。得益于3G/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，智能手機(jī)出貨量自2010年的3.05億臺(tái)迅速攀升至2016年的14.73

23、億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為30.01%。2017年以來，智能手機(jī)出貨量有所下滑，主要是隨著4G通信的普及，智能手機(jī)用戶基本飽和；在5G商用前，消費(fèi)者基本處于觀望狀態(tài)，換機(jī)意愿不強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來幾年智能手機(jī)仍將推動(dòng)PCB需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。一方面，5G逐步落地后，現(xiàn)有4G手機(jī)將會(huì)面臨淘汰，有望催生新一輪手機(jī)換機(jī)潮，智能手機(jī)銷量將會(huì)再度增長(zhǎng)。另一方面，指紋識(shí)別、3DTouch、全面屏、雙攝、人臉識(shí)別、折疊屏等智能手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷涌現(xiàn)，各大手機(jī)品牌商通過不斷創(chuàng)新、豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗(yàn)激發(fā)消費(fèi)者換機(jī)需求，搶奪市場(chǎng)份額。隨著智能手機(jī)功能集成需求越來越大，功能模塊越來越多，單機(jī)所需PCB尤其是高端PCB的價(jià)值越

24、來越高，未來移動(dòng)終端領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求仍將是PCB行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一，HDI板、撓性板、封裝基板未來增長(zhǎng)空間巨大。我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年全球智能手機(jī)出貨量排名前五分別是三星、華為、蘋果、小米和OPPO，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌在前五名中占據(jù)三個(gè)席位；而2019年中國(guó)智能手機(jī)出貨量排名前五分別是華為、vivo、OPPO、小米和蘋果，前四名均為國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，共占據(jù)超過八成的市場(chǎng)份額。隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率的逐步提高，5G手機(jī)將會(huì)成為市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，為中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇。4、消費(fèi)電子近年來，在科技創(chuàng)新和消費(fèi)升級(jí)的不斷推動(dòng)下，消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)。以平板電腦、智能手表

25、、VR/AR設(shè)備及無人機(jī)為代表的智能產(chǎn)品開啟了消費(fèi)電子的新時(shí)代和發(fā)展潮流，面向功能化的以產(chǎn)品為中心的工業(yè)時(shí)代，終將轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛑悄芑囊匀藶橹行牡男畔⒒瘯r(shí)代，這也為PCB產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場(chǎng)空間。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年在可穿戴設(shè)備和和智能消費(fèi)硬件（如智能揚(yáng)聲器）的推動(dòng)下，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)到2,980億美元，較2018年增長(zhǎng)2.76%；預(yù)計(jì)2023年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值將達(dá)到3,490億美元，2019年至2023年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.03%。智能消費(fèi)電子產(chǎn)品日益呈現(xiàn)小型化、輕薄化、智能化、便攜化的發(fā)展趨勢(shì)，為PCB產(chǎn)品尤其是HDI板、撓性板和封裝基板帶來了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。5、計(jì)算機(jī)計(jì)算

26、機(jī)領(lǐng)域的PCB需求可分為個(gè)人電腦和服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域，其中個(gè)人電腦市場(chǎng)增速較為緩慢，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年全球個(gè)人電腦出貨量為2.67億臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.74%。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，在互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心以及傳統(tǒng)企業(yè)上云進(jìn)程加快的帶動(dòng)下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。根據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，2018年全球服務(wù)器出貨量達(dá)到1,289.50萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)12.57%；受益于銷量增長(zhǎng)及單價(jià)提升，全球服務(wù)器市場(chǎng)收入達(dá)到757.05億美元，同比增長(zhǎng)26.68%，創(chuàng)下近年來增速新高。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年第四季度全球服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)14%至340萬臺(tái)，服務(wù)器市

27、場(chǎng)廠商收入同比增長(zhǎng)7.5%至254億美元。在數(shù)據(jù)中心作為新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)的推動(dòng)下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，該細(xì)分領(lǐng)域的PCB需求將大幅增加。6、汽車電子汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)以及車載電子等。根據(jù)一般經(jīng)驗(yàn)測(cè)算，低檔車中汽車電子占成本的比重為10%-15%，在中高檔車可占30%-40%。PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及。在汽車電子領(lǐng)域，單/雙面板和多層板占據(jù)主流。未來隨著智能駕駛、新能源汽車的加速發(fā)展，HDI板、撓性板的應(yīng)用

28、占比將逐步提升。我國(guó)是汽車產(chǎn)業(yè)大國(guó)，根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)汽車產(chǎn)銷量分別為2,572.1萬輛和2,576.9萬輛，連續(xù)十一年蟬聯(lián)全球第一。隨著汽車消費(fèi)升級(jí)、新能源汽車的推廣以及法律法規(guī)對(duì)安全控制的要求提高，汽車電動(dòng)化和智能化將成為新趨勢(shì)，這勢(shì)必會(huì)加大汽車電子配置的需求，汽車電子行業(yè)將迎來快速增長(zhǎng)期。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模為2,250億美元，預(yù)計(jì)2023年達(dá)到3,030億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.72%。未來汽車電子領(lǐng)域還將保持較高增幅，為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。7、工控醫(yī)療（1）工業(yè)控制工業(yè)控制，即工業(yè)自動(dòng)化控制，通過使用計(jì)算

29、機(jī)技術(shù)、微電子技術(shù)、電氣手段，以達(dá)到生產(chǎn)過程的更加自動(dòng)化、效率化、精確化，并具有可控性及可視性，是提高工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益的重要技術(shù)手段。工控產(chǎn)品根據(jù)功能的不同大致分為控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、反饋系統(tǒng)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)和其他設(shè)備六類。工控領(lǐng)域使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。在全球制造業(yè)自動(dòng)化的大趨勢(shì)下，我國(guó)工業(yè)控制領(lǐng)域正迎來空前的發(fā)展機(jī)遇。一方面由于勞動(dòng)力成本上升，自動(dòng)化生產(chǎn)的需求逐漸凸顯；另一方面，國(guó)家政策鼓勵(lì)工控行業(yè)，國(guó)務(wù)院在2017年印發(fā)了關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見，提出要研發(fā)推廣關(guān)鍵智能網(wǎng)聯(lián)裝備，圍繞數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、大型動(dòng)力裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)智能

30、控制、智能傳感、工業(yè)級(jí)芯片與網(wǎng)絡(luò)通信模塊的集成創(chuàng)新，形成一系列具備聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算、優(yōu)化功能的新型智能裝備。隨著我國(guó)制造業(yè)朝著智能化、自動(dòng)化的方向升級(jí)，由工控行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)的自動(dòng)化設(shè)備的需求釋放將大大增加對(duì)上游PCB的需求。軌道運(yùn)輸是工控行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。軌道行業(yè)尤其是高速鐵路領(lǐng)域自動(dòng)化程度高，軌道建設(shè)、列車建造以及列車運(yùn)營(yíng)等過程均需要大規(guī)模使用自動(dòng)化設(shè)備。我國(guó)高鐵建設(shè)發(fā)展迅速，截至2019年底，全國(guó)鐵路營(yíng)業(yè)里程達(dá)到13.90萬公里以上，同比增長(zhǎng)6.11%；其中高鐵3.50萬公里以上，同比增長(zhǎng)20.69%。根據(jù)中長(zhǎng)期鐵路網(wǎng)規(guī)劃，到2025年鐵路總里程將達(dá)到17.50萬公里，其中高鐵總里程達(dá)到3.

31、80萬公里，鐵路投資未來仍將維持高位，將持續(xù)帶動(dòng)該領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的增長(zhǎng)。（2）醫(yī)療電子醫(yī)療電子市場(chǎng)在移動(dòng)醫(yī)療、智慧醫(yī)療、遠(yuǎn)程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動(dòng)下，正處于穩(wěn)步增長(zhǎng)階段。醫(yī)療電子使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球工業(yè)控制及醫(yī)療電子的市場(chǎng)規(guī)模為3,430億美元，隨著社會(huì)信息化的不斷深入，工業(yè)控制與醫(yī)療電子發(fā)展前景廣闊，預(yù)計(jì)2019年-2023年平均復(fù)合增長(zhǎng)率是3.33%，至2023年全球的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3,910億美元，將為PCB行業(yè)發(fā)展帶來較大的促進(jìn)作用。二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析（一）行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)PCB行業(yè)的技術(shù)水平與下游應(yīng)用產(chǎn)品密切相關(guān)，集成電路技術(shù)

32、和下游應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展，帶動(dòng)著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步。在智能終端設(shè)備大規(guī)模普及和5G建設(shè)快速推進(jìn)的背景下，PCB行業(yè)的技術(shù)正發(fā)生新的變革。就印制電路板產(chǎn)品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設(shè)備、自動(dòng)化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢(shì)。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對(duì)印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，以HDI板為代表。與普通多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通過基材的靜態(tài)彎曲、動(dòng)態(tài)彎曲、卷曲、折疊等方式，實(shí)現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從

33、而減少配線空間的限制，以撓性板及剛撓結(jié)合板為代表。高集成化主要是通過裝配將多個(gè)功能的芯片組合在微小PCB上，以類IC載板（MSAP）及IC載板為代表。2、新工藝、新設(shè)備、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)智能制造智能制造可通過自動(dòng)化設(shè)備及通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、倉儲(chǔ)自動(dòng)化，并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實(shí)時(shí)采集設(shè)備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺(tái)，從而提供最優(yōu)化的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制，實(shí)現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。智能制造主要包括生產(chǎn)自動(dòng)化、倉儲(chǔ)無人化、管理信息化、生產(chǎn)計(jì)劃智能化等。生產(chǎn)自動(dòng)化是指利用智能化生產(chǎn)設(shè)備（智能加工設(shè)備、智能機(jī)器人、自動(dòng)流水線等）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化投料、過程生產(chǎn)、智能分揀包裝，全流程大幅度減

34、少人力資源的使用，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度；倉儲(chǔ)無人化是指利用智能倉儲(chǔ)及物流系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位查詢、存取貨物、單據(jù)確認(rèn)、動(dòng)態(tài)盤點(diǎn)等功能；管理信息化是指利用智能生產(chǎn)監(jiān)控平臺(tái)，實(shí)時(shí)采集設(shè)備狀態(tài)、生產(chǎn)完工信息、質(zhì)量信息等，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知、產(chǎn)品實(shí)時(shí)追溯、無紙化作業(yè)，并能進(jìn)行質(zhì)量診斷，提升決策效率；生產(chǎn)計(jì)劃智能化是指利用智能生產(chǎn)執(zhí)行平臺(tái)實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)計(jì)劃排程、智能倉儲(chǔ)調(diào)度等。自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、價(jià)值流，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的可視化和透明化，并通過智能分析提升決策和執(zhí)行的效率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)排程，有效縮短生產(chǎn)周期；第二，應(yīng)用自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備可以減少用工，提高工作效率并

35、降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值效率的大幅提升；第三，可以實(shí)現(xiàn)全過程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯系統(tǒng)全覆蓋，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，有效提高生產(chǎn)良率；第四，可以提升生產(chǎn)的柔性，充分滿足客戶的定制需求，實(shí)現(xiàn)訂單的快速交付。（二）行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇（1）產(chǎn)業(yè)政策的支持信息化是當(dāng)今全球各國(guó)發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動(dòng)工業(yè)化，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商務(wù)、企業(yè)信息化等熱潮的到來，我國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元器件，受到了國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本，征求意見稿）提

36、出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目中。受益于我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)政策的扶持，PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。（2）下游產(chǎn)業(yè)的不斷推動(dòng)新一代移動(dòng)通信技術(shù)即將步入加速成長(zhǎng)期，帶來了新一輪的原有基站改造和新基站建設(shè)潮，以華為、中興為代表的國(guó)內(nèi)通信主設(shè)備商在5G技術(shù)等方面處于領(lǐng)先地位，通信用多層板、高頻高速板的未來市場(chǎng)需求巨大。同時(shí)，在我國(guó)大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，大力推動(dòng)

37、著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？纱┐髟O(shè)備、移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場(chǎng)需求。（3）全球印制電路板制造中心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移由于中國(guó)大陸在市場(chǎng)需求、勞動(dòng)力資源、產(chǎn)業(yè)鏈完整性、政策支持等方面的優(yōu)勢(shì)，全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸已發(fā)展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國(guó)PCB廠商的技術(shù)和管理水平，從而進(jìn)一步促進(jìn)PCB行業(yè)的良性發(fā)展。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平較弱與發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)相比，我國(guó)大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱，HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板

38、雖具有一定的規(guī)模，但在技術(shù)含量上與國(guó)際先進(jìn)水平尚存在一定差距，外資PCB企業(yè)在高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)中仍保持主導(dǎo)地位，制約了我國(guó)PCB行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展壯大。（2）產(chǎn)品同質(zhì)性較高，競(jìng)爭(zhēng)激烈我國(guó)PCB企業(yè)之間產(chǎn)品的同質(zhì)性較高，競(jìng)爭(zhēng)激烈。國(guó)內(nèi)印制電路板企業(yè)受下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)影響，產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端PCB上。另一方面，在產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)影響下，PCB行業(yè)的生產(chǎn)能力及技術(shù)門檻逐漸降低，導(dǎo)致越來越多競(jìng)爭(zhēng)者嘗試進(jìn)入此行業(yè)。近年來，PCB企業(yè)面臨利潤(rùn)不斷被壓縮的不利局面，競(jìng)爭(zhēng)激烈。（3）勞動(dòng)力和環(huán)保成本上漲近年來，隨著物價(jià)水平的上升和人口紅利的消退，國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本不斷上漲。我國(guó)已有不少PCB企業(yè)開

39、始將生產(chǎn)基地從沿海轉(zhuǎn)移到內(nèi)陸地區(qū)，并不斷進(jìn)行自動(dòng)化升級(jí)，以緩解勞動(dòng)力成本上漲帶來的成本壓力。此外，隨著環(huán)保監(jiān)管強(qiáng)度的加大，PCB企業(yè)需要增加對(duì)環(huán)保處理的投入。勞動(dòng)力和環(huán)保成本上漲將促使我國(guó)PCB行業(yè)不斷地進(jìn)行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級(jí)，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強(qiáng)的企業(yè)可能在未來無法保持其競(jìng)爭(zhēng)地位?！笆濉睍r(shí)期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國(guó)經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇，我區(qū)推動(dòng)轉(zhuǎn)型發(fā)展契

40、合發(fā)展大勢(shì)。“十三五”時(shí)期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢(shì)看，世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢(shì)復(fù)雜多變，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢(shì)、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會(huì)穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅(jiān)期”，有很多經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟(jì)總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動(dòng)力不足等問題亟需突破，維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。第三章 市場(chǎng)需求及行業(yè)前景分析一、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)進(jìn)入的主要

41、壁壘1、技術(shù)壁壘PCB行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，PCB制造融合了電子、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、材料、化工、機(jī)械等多學(xué)科知識(shí)，需要具備相應(yīng)學(xué)科的認(rèn)知能力和綜合運(yùn)用能力；第二，PCB細(xì)分市場(chǎng)復(fù)雜，剛性板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產(chǎn)中，每種類型的產(chǎn)品都有一套獨(dú)立的生產(chǎn)體系，不同細(xì)分產(chǎn)品對(duì)基材材質(zhì)和厚度、線寬和孔徑等技術(shù)參數(shù)、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，因此只有成熟的生產(chǎn)技術(shù)才能滿足產(chǎn)品多樣化的需求；第三，PCB制造工序較長(zhǎng)，工藝復(fù)雜，技術(shù)難度較大，需要豐富的經(jīng)驗(yàn)沉淀積累；第四，PCB廠商需根據(jù)客戶需求展開針對(duì)性的工藝設(shè)計(jì)，并提出整體解決方案，需具備全面的

42、工程設(shè)計(jì)和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，PCB產(chǎn)品將向高精度、高密度方向發(fā)展，這對(duì)PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平提出更高的要求，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術(shù)復(fù)雜、制造工序多的特點(diǎn)，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計(jì)劃、選用不同的生產(chǎn)設(shè)備，購(gòu)置成本高昂，因此組建PCB生產(chǎn)線需要較大的前期投入。同時(shí)，伴隨消費(fèi)升級(jí)，終端消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品在硬件性能、外觀、用戶體驗(yàn)、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求PCB企業(yè)持續(xù)投

43、入大量資金購(gòu)置先進(jìn)的配套設(shè)備，不斷完善生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品品質(zhì)。此外，隨著PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設(shè)施投入將進(jìn)一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實(shí)力，具有一定的資金壁壘。3、環(huán)保壁壘隨著全球環(huán)保意識(shí)的日益提高，各國(guó)政府對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的環(huán)境保護(hù)日趨重視，大力推行印制電路板綠色制造。繼歐盟頒布關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令（RoHS）、報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令（WEEE）、化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制（REACH）后，我國(guó)政府也發(fā)布了電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法（中國(guó)版RoHS）。2009年2月，國(guó)家環(huán)境保護(hù)部開始實(shí)施清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)印制電路板制造業(yè)，要

44、求我國(guó)PCB行業(yè)向清潔生產(chǎn)發(fā)展，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型行業(yè)。2015年2月，國(guó)務(wù)院常委會(huì)通過水污染防治行動(dòng)計(jì)劃，狠抓工業(yè)污染防治，專項(xiàng)整治十大重點(diǎn)行業(yè)，集中治理工業(yè)集聚區(qū)水污染。隨著對(duì)PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，PCB企業(yè)需持續(xù)加大環(huán)保投入，形成了一定的環(huán)保壁壘。4、客戶壁壘印制電路板是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)配件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其質(zhì)量直接關(guān)系到終端電子產(chǎn)品的性能。因此，PCB下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶，通常采用合格供應(yīng)商認(rèn)證制度，主要包括品質(zhì)、現(xiàn)場(chǎng)管控、環(huán)保、安全生產(chǎn)、員工福利、社會(huì)責(zé)任等方面的認(rèn)證，認(rèn)證程序嚴(yán)格復(fù)雜，耗時(shí)較長(zhǎng)，一般考察時(shí)間周期在1-2年。優(yōu)質(zhì)的PCB下

45、游客戶一般傾向與綜合實(shí)力較強(qiáng)的印制電路板生產(chǎn)企業(yè)合作，期間對(duì)其進(jìn)行嚴(yán)格的審查和考核，一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系后，客戶不會(huì)輕易變更供應(yīng)商，使新進(jìn)入者面臨一定的客戶壁壘。（二）行業(yè)的供求情況1、全球PCB行業(yè)市場(chǎng)供求情況近年來，亞洲地區(qū)、特別是中國(guó)大陸PCB行業(yè)由于勞動(dòng)力資源優(yōu)勢(shì)、電子信息產(chǎn)業(yè)鏈完整、政府扶持政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，低端印制電路板制造的進(jìn)入壁壘相對(duì)較低，競(jìng)爭(zhēng)較激烈，集中度較低，產(chǎn)品價(jià)格受下游的影響較大。高端印制電路板，如高多層板、HDI板及撓性板等，對(duì)技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求較高，進(jìn)入壁壘相對(duì)較高，擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng)，隨著下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

46、，高端印制電路板市場(chǎng)需求也將持續(xù)上升。2、國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)市場(chǎng)供求情況隨著移動(dòng)互聯(lián)和智能終端設(shè)備的快速發(fā)展、消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)在HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加速進(jìn)行進(jìn)口替代，HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持較快增長(zhǎng)。移動(dòng)信息技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品電路高頻、高速下的穩(wěn)定性及環(huán)保性的要求越來越高，給高端多層板、高頻高速板、金屬基板帶來了市場(chǎng)機(jī)遇，預(yù)計(jì)未來高端多層板、高頻高速板、金屬基板的市場(chǎng)需求會(huì)進(jìn)一步上升。隨著國(guó)內(nèi)5G商用時(shí)代的到來，通訊基站的建設(shè)改造和5G智能終端的普及將給通信、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的PCB帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇，國(guó)內(nèi)印制電路板企業(yè)

47、將受益于5G時(shí)代的紅利，保持較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。（三）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)1、行業(yè)格局較為分散PCB行業(yè)自20世紀(jì)50年代發(fā)展至今，競(jìng)爭(zhēng)格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產(chǎn)品的高度定制化和下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，導(dǎo)致不同類型的PCB產(chǎn)品對(duì)生產(chǎn)工藝和機(jī)器設(shè)備要求存在較大差異，跨領(lǐng)域、跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的廠商大多結(jié)合自身定位聚焦于某種類型或某個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)。2、行業(yè)加速整合，市場(chǎng)份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來，在智能制造及綠色制造浪潮的推動(dòng)下，PCB行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局出現(xiàn)了新的

48、變化。中小企業(yè)在自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)的浪潮下，無法投入巨額資金建設(shè)自動(dòng)化生產(chǎn)線，產(chǎn)值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中將持續(xù)處于劣勢(shì)。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，環(huán)保部門加大對(duì)環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運(yùn)營(yíng)成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競(jìng)爭(zhēng)力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化，PCB企業(yè)必須擁有較強(qiáng)的資金及技術(shù)研發(fā)實(shí)力，以及大規(guī)模組織

49、生產(chǎn)、統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對(duì)供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控和大批量及時(shí)供貨的嚴(yán)格要求。大型PCB廠商不斷積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場(chǎng)份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場(chǎng)占有率為35.70%，較2008年增長(zhǎng)了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場(chǎng)占有率為74.02%，較2008年增長(zhǎng)了12.92%。3、外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，內(nèi)資廠商不斷崛起經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，中國(guó)PCB行業(yè)已形成一批具有一定規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)力的本土廠商，發(fā)展速度較快。根據(jù)N.T.information統(tǒng)計(jì)，2010年-2018年

50、，中國(guó)大陸企業(yè)在全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中家數(shù)由11家增加到44家（2018年百?gòu)?qiáng)企業(yè)共117家），但產(chǎn)值占比僅為20.73%，遠(yuǎn)低于中國(guó)臺(tái)灣。外資PCB企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶資源等方面均占有優(yōu)勢(shì)。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看，雖然目前中國(guó)已是全球最大的PCB制造國(guó)，但大部分產(chǎn)能是由中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、日本等外資廠商貢獻(xiàn)。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2019年國(guó)內(nèi)前10大PCB廠商市場(chǎng)占有率為48.66%，而內(nèi)資前十大廠商市場(chǎng)占比僅為23.88%。內(nèi)資廠商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域如HDI板、撓性板及封裝基板領(lǐng)域仍有較大的上升空間。二、市場(chǎng)分析（一）產(chǎn)業(yè)政策1、2020年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)

51、設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵(lì)印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)退城入園。鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)，加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動(dòng)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的企業(yè)。4、外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2

52、017年修訂）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵(lì)類項(xiàng)目中第三大類“制造業(yè)”中的第二十二小類“（二十二）計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”制造項(xiàng)目中。5、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之條目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動(dòng)印刷電子等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。7、鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光

53、電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列為鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。8、國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2016年修訂）剛撓結(jié)合板和HDI高密度積層板技術(shù)為國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域。（二）行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況（1）印制電路板定義印制電路板，又稱印刷電路板，英文名稱PCB，即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷姎膺B接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為組裝電子零件用的基板，印制電路板制造品質(zhì)對(duì)電子產(chǎn)品

54、的可靠性有直接影響，其發(fā)展水平是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準(zhǔn)的標(biāo)志之一。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，在國(guó)家致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的信息化發(fā)展背景下，新一代移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、時(shí)延和可靠性，以及設(shè)備連接密度、流量密度提出了更高的要求，未來通信基站、服務(wù)器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇。印制電路板廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領(lǐng)域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展前景。（2）印制電路板的分類按照印制電路板的結(jié)構(gòu)分類，印制電路板可以分成

55、剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板三類。按照線路圖的層數(shù)分類，印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類。按照工藝要求分類，印制電路板可分為通孔板和HDI板等類別。按照基材種類分類，印制電路板可分為紙基板、復(fù)合基板、玻纖布基板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）、高頻高速板（聚四氟乙烯基材板）等類別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況（1）全球PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)期作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)的發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)。2008年，受金融危機(jī)的影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)陷入低迷，發(fā)展勢(shì)頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年，隨著中國(guó)等新興經(jīng)濟(jì)體PCB產(chǎn)業(yè)率先從金融危機(jī)的影響中恢復(fù)增長(zhǎng)，全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，全球

56、PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到524.68億美元，同比增長(zhǎng)27.27%。2015年和2016年，受智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)類產(chǎn)品增速放緩，貨幣政策緊縮，疊加美元升值等因素的影響，全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動(dòng)，產(chǎn)值小幅下滑。2017年和2018年，隨著電子產(chǎn)品需求回籠，PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在貿(mào)易戰(zhàn)、英國(guó)脫歐和中東局勢(shì)等諸多政治因素影響下，2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑；根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到613.11億美元，同比下降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，但在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計(jì)算、大

57、數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場(chǎng)需求在未來幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復(fù)滿產(chǎn)狀態(tài)，2020年全年將實(shí)現(xiàn)2.00%左右的增長(zhǎng)；預(yù)計(jì)2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元。（2）多層板仍為主流產(chǎn)品，HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，多層板是全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值比重均達(dá)到35%以上，2019年多層板產(chǎn)值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢(shì)頭，2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.96%，撓性板產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長(zhǎng)率。HDI板產(chǎn)值占比從2010年的12.10%提升至2019年的1