蘇州電路板項目可行性研究報告

1、泓域咨詢 /蘇州電路板項目可行性研究報告蘇州電路板項目可行性研究報告泓域咨詢/規(guī)劃設計/投資分析報告說明根據Prismark統(tǒng)計，多層板是全球PCB行業(yè)中產值最大的產品，2010年-2019年各年度產值占行業(yè)總產值比重均達到35%以上，2019年多層板產值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢頭，2010年-2019年HDI板產值的年復合增長率為3.96%，撓性板產值的年復合增長率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長率。HDI板產值占比從2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，撓性板產值占比從2010年的15.60%提升至20

2、19年的19.89%。受益于5G無線、核心網、服務器等基礎設施建設需求，2019年封裝基板產值大幅上升，產值占比穩(wěn)步增長到13.29%。本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資31114.85萬元，其中：建設投資25385.95萬元，占項目總投資的81.59%；建設期利息232.75萬元，占項目總投資的0.75%；流動資金5496.15萬元，占項目總投資的17.66%。根據謹慎財務測算，項目正常運營每年營業(yè)收入82000.00萬元，綜合總成本費用64179.00萬元，凈利潤11144.81萬元，財務內部收益率12.88%，財務凈現(xiàn)值4088.81萬元，全部

3、投資回收期3.98年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。從中長期發(fā)展趨勢看，蘇州戰(zhàn)略轉型升級必須更加注重經濟、社會、政治、文化、生態(tài)的全面協(xié)調發(fā)展；必須更加注重創(chuàng)新與創(chuàng)意為核心的現(xiàn)代要素驅動；必須更加注重增強中心城市的核心功能；必須更加注重參與國際分工、國際競爭、融入全球城市網絡；必須更加注重發(fā)展城市軟實力，全方位重塑蘇州城市魅力。面對新機遇、新挑戰(zhàn)，蘇州必須準確把握戰(zhàn)略機遇期內涵的深刻變化，準確把握國際國內發(fā)展基本

4、趨勢，準確把握蘇州發(fā)展階段性特征和新的任務要求，始終保持清醒頭腦，堅定信心，銳意進取，奮發(fā)作為，謀求戰(zhàn)略轉型新突破、繪就城市發(fā)展新藍圖，推動經濟建設。該報告是確定建設項目前具有決定性意義的工作，是在投資決策之前，對擬建項目進行全面技術經濟分析論證的科學方法，在投資管理中，可行性研究是指對擬建項目有關的自然、社會、經濟、技術等進行調研、分析比較以及預測建成后的社會經濟效益。在此基礎上，綜合論證項目建設的必要性，財務的盈利性，經濟上的合理性，技術上的先進性和適應性以及建設條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科學依據。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進

5、行的模板化設計，其數據參數符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目錄第一章 項目緒論第二章 背景及必要性第三章 市場需求預測第四章 產品方案分析第五章 項目選址可行性分析第六章 建筑工程說明第七章 原輔材料分析第八章 工藝技術設計及設備選型方案第九章 環(huán)保分析第十章 勞動安全第十一章 項目節(jié)能說明第十二章 人力資源配置第十三章 項目進度計劃第十四章 項目投資計劃第十五章 項目經濟效益分析第十六章 招標方案第十七章 風險評估分析第十八章 項目綜合評價說明第十九章 附表 附表1：主要經濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5

6、：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 項目緒論一、項目名稱及建設性質（一）項目名稱蘇州電路板項目（二）項目建設性質本項目屬于新建項目。二、項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx集團有限公司（二）項目聯(lián)系人陶xx（三）項目建設單位概況公司將依法合規(guī)作為新形勢下實現(xiàn)高質量發(fā)展的基本保障，堅持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經濟利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位，進一步明確了全面合規(guī)管理責任。公司不斷強化重大決策、重大事項的合規(guī)論證審查，

7、加強合規(guī)風險防控，確保依法管理、合規(guī)經營。嚴格貫徹落實國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點領域合規(guī)管理不斷強化，各部門分工負責、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管理格局逐步建立，廣大員工合規(guī)意識普遍增強，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。三、項目定位及建設理由根據Prismark統(tǒng)計，2019年中國大陸PCB產品中，多層板為產值最大的產品，產值占比45.97%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產值占比為17.47%。隨著PCB應用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進一步上升。近年來，在智能制造

8、及綠色制造浪潮的推動下，PCB行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動化、智能化生產的浪潮下，無法投入巨額資金建設自動化生產線，產值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場競爭中將持續(xù)處于劣勢。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識的不斷增強，環(huán)保部門加大對環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運營成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強的規(guī)模優(yōu)勢，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競爭力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化，PC

9、B企業(yè)必須擁有較強的資金及技術研發(fā)實力，以及大規(guī)模組織生產、統(tǒng)一供應鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術研發(fā)、品質管控和大批量及時供貨的嚴格要求。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據Prismark統(tǒng)計，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場占有率為35.70%，較2008年增長了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場占有率為74.02%，較2008年增長了12.92%。從中長期發(fā)展趨勢看，蘇州戰(zhàn)略轉型升級必須更加注重經濟、社會、政治、文化、生態(tài)的全面協(xié)調發(fā)展；必須更加注重創(chuàng)新與創(chuàng)意為核心的現(xiàn)代要素驅動；必須更

10、加注重增強中心城市的核心功能；必須更加注重參與國際分工、國際競爭、融入全球城市網絡；必須更加注重發(fā)展城市軟實力，全方位重塑蘇州城市魅力。面對新機遇、新挑戰(zhàn)，蘇州必須準確把握戰(zhàn)略機遇期內涵的深刻變化，準確把握國際國內發(fā)展基本趨勢，準確把握蘇州發(fā)展階段性特征和新的任務要求，始終保持清醒頭腦，堅定信心，銳意進取，奮發(fā)作為，謀求戰(zhàn)略轉型新突破、繪就城市發(fā)展新藍圖，推動經濟建設。四、報告編制說明（一）報告編制依據1、國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年計劃綱要；2、投資項目可行性研究指南；3、相關財務制度、會計制度；4、投資項目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經形成的工作成果及文件；6、根據項目需要進行

11、調查和收集的設計基礎資料；7、可行性研究與項目評價；8、建設項目經濟評價方法與參數；9、項目建設單位提供的有關本項目的各種技術資料、項目方案及基礎材料。（二）報告編制原則1、政策符合性原則：報告的內容應符合國家產業(yè)政策、技術政策和行業(yè)規(guī)劃。2、循環(huán)經濟原則：樹立和落實科學發(fā)展觀、構建節(jié)約型社會。以當地的資源優(yōu)勢為基礎，通過對本項目的工藝技術方案、產品方案、建設規(guī)模進行合理規(guī)劃，提高資源利用率，減少生產過程的資源和能源消耗延長生產技術鏈，減少生產過程的污染排放，走出一條有市場、科技含量高、經濟效益好、資源消耗低、環(huán)境污染少、資源優(yōu)勢得到充分發(fā)揮的新型工業(yè)化路子，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。3、工藝先進性原則

12、：按照“工藝先進、技術成熟、裝置可靠、經濟運行合理”的原則，積極應用當今的各項先進工藝技術、環(huán)境技術和安全技術，能耗低、三廢排放少、產品質量好、經濟效益明顯。4、提高勞動生產率原則：近一步提高信息化水平，切實達到提高產品的質量、降低成本、減輕工人勞動強度、降低工廠定員、保證安全生產、提高勞動生產率的目的。5、產品差異化原則：認真分析市場需求、了解市場的區(qū)域性差別、針對產品的差異化要求、區(qū)異化的特點，來設計不同品種、不同的規(guī)格、不同質量的產品以滿足不同用戶的不同要求，以此來擴大市場占有率，尋求經濟效益最大化，提高企業(yè)在國內外的知名度。（二） 報告主要內容報告是以該項目建設單位提供的基礎資料和國家

13、有關法令、政策、規(guī)程等以及該項目相關內外部條件、城市總體規(guī)劃為基礎,針對項目的特點、任務與要求，對該項目建設工程的建設背景及必要性、建設內容及規(guī)模、市場需求、建設內外部條件、項目工程方案及環(huán)境保護、項目實施進度計劃、投資估算及資金籌措、經濟效益及社會效益、項目風險等方面進行全面分析、測算和論證，以確定該項目建設的可行性、效益的合理性。四、項目建設選址本期項目選址位于xxx（以選址意見書為準），占地面積約62.77畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。五、項目生產規(guī)模項目建成后，形成年產電路板320000平方米的生產能力。六、

14、建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積52308.28，其中：生產工程28717.25，倉儲工程5440.06，行政辦公及生活服務設施3452.35，公共工程14698.63。七、項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資31114.85萬元，其中：建設投資25385.95萬元，占項目總投資的81.59%；建設期利息232.75萬元，占項目總投資的0.75%；流動資金5496.15萬元，占項目總投資的17.66%。（二）建設投資構成本期項目建設投資25385.95萬元，包括工程建設費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程

15、建設費用21724.00萬元，工程建設其他費用2828.00萬元，預備費833.95萬元。八、資金籌措方案本期項目總投資31114.85萬元，其中申請銀行長期貸款9500.00萬元，其余部分由企業(yè)自籌。九、項目預期經濟效益規(guī)劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：82000.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：64179.00萬元。3、凈利潤（NP）：11144.81萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：3.98年。2、財務內部收益率：12.88%。3、財務凈現(xiàn)值：4088.81萬元。十、項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指

16、南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十一、項目綜合評價經初步分析評價，項目不僅有顯著的經濟效益，而且其社會救益、生態(tài)效益非常顯著，項目的建設對提高農民收入、維護社會穩(wěn)定，構建和諧社會、促進區(qū)域經濟快速發(fā)展具有十分重要的作用。項目在社會經濟、自然條件及投資等方面建設條件較好，項目的實施不但是可行而且是十分必要的。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積41846.62約62.77畝1.1總建筑面積52308.28容積率1.251.2基底面積23434.11建筑系數56.00%1.3投資強度萬元/畝381.691.4基底面積23434.112總投資萬元31114.852.1建設投

17、資萬元25385.952.1.1工程費用萬元21724.002.1.2工程建設其他費用萬元2828.002.1.3預備費萬元833.952.2建設期利息萬元232.752.3流動資金5496.153資金籌措萬元31114.853.1自籌資金萬元21614.853.2銀行貸款萬元9500.004營業(yè)收入萬元82000.00正常運營年份5總成本費用萬元64179.006利潤總額萬元14859.747凈利潤萬元11144.818所得稅萬元3714.939增值稅萬元3128.0410稅金及附加萬元2961.2611納稅總額萬元9804.2312工業(yè)增加值萬元24278.6713盈虧平衡點萬元10239

18、.19產值14回收期年3.98含建設期12個月15財務內部收益率12.88%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元4088.81所得稅后第二章 背景及必要性一、行業(yè)背景分析（一）行業(yè)進入的主要壁壘1、技術壁壘PCB行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，PCB制造融合了電子、光學、計算機、材料、化工、機械等多學科知識，需要具備相應學科的認知能力和綜合運用能力；第二，PCB細分市場復雜，剛性板、撓性板、HDI板等產品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產中，每種類型的產品都有一套獨立的生產體系，不同細分產品對基材材質和厚度、線寬和孔徑等技術參數、設計結構等要求均有所不同，因此只有成熟的生產技術才能

19、滿足產品多樣化的需求；第三，PCB制造工序較長，工藝復雜，技術難度較大，需要豐富的經驗沉淀積累；第四，PCB廠商需根據客戶需求展開針對性的工藝設計，并提出整體解決方案，需具備全面的工程設計和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網、云計算、大數據、移動互聯(lián)網、人工智能等新一代信息技術的發(fā)展，PCB產品將向高精度、高密度方向發(fā)展，這對PCB企業(yè)的工藝技術水平提出更高的要求，新進入者面臨較高的技術壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術復雜、制造工序多的特點，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產品需求制定不同的生產計劃、選用不同的生產設備，購置成本高昂，因此組建PCB生產線需要較大的前期投入。同

20、時，伴隨消費升級，終端消費者對電子產品在硬件性能、外觀、用戶體驗、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產品更新?lián)Q代加速。新技術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進的配套設備，不斷完善生產工藝，提升產品品質。此外，隨著PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設施投入將進一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實力，具有一定的資金壁壘。3、環(huán)保壁壘隨著全球環(huán)保意識的日益提高，各國政府對電子產品生產的環(huán)境保護日趨重視，大力推行印制電路板綠色制造。繼歐盟頒布關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令（RoHS）、報廢電子電氣設備指令（WEEE）、

21、化學品注冊、評估、許可和限制（REACH）后，我國政府也發(fā)布了電子信息產品污染防治管理辦法（中國版RoHS）。2009年2月，國家環(huán)境保護部開始實施清潔生產標準印制電路板制造業(yè)，要求我國PCB行業(yè)向清潔生產發(fā)展，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型行業(yè)。2015年2月，國務院常委會通過水污染防治行動計劃，狠抓工業(yè)污染防治，專項整治十大重點行業(yè)，集中治理工業(yè)集聚區(qū)水污染。隨著對PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，PCB企業(yè)需持續(xù)加大環(huán)保投入，形成了一定的環(huán)保壁壘。4、客戶壁壘印制電路板是電子產品的基礎配件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其質量直接關系到終端電子產品的性能。因此，PCB下游客戶，尤其是優(yōu)質的

22、大型客戶，通常采用合格供應商認證制度，主要包括品質、現(xiàn)場管控、環(huán)保、安全生產、員工福利、社會責任等方面的認證，認證程序嚴格復雜，耗時較長，一般考察時間周期在1-2年。優(yōu)質的PCB下游客戶一般傾向與綜合實力較強的印制電路板生產企業(yè)合作，期間對其進行嚴格的審查和考核，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關系后，客戶不會輕易變更供應商，使新進入者面臨一定的客戶壁壘。（二）行業(yè)的供求情況1、全球PCB行業(yè)市場供求情況近年來，亞洲地區(qū)、特別是中國大陸PCB行業(yè)由于勞動力資源優(yōu)勢、電子信息產業(yè)鏈完整、政府扶持政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向亞洲地區(qū)轉移。從產品結構來看，低端印制電路板制造的進入壁壘相對較低，

23、競爭較激烈，集中度較低，產品價格受下游的影響較大。高端印制電路板，如高多層板、HDI板及撓性板等，對技術、設備、工藝等要求較高，進入壁壘相對較高，擴產周期較長，隨著下游產業(yè)快速發(fā)展，高端印制電路板市場需求也將持續(xù)上升。2、國內PCB行業(yè)市場供求情況隨著移動互聯(lián)和智能終端設備的快速發(fā)展、消費電子產品的快速更新?lián)Q代，國內PCB企業(yè)在HDI板、撓性板等高端印制電路板領域持續(xù)發(fā)力，加速進行進口替代，HDI板、撓性板等高端印制電路板領域將繼續(xù)保持較快增長。移動信息技術對電子產品電路高頻、高速下的穩(wěn)定性及環(huán)保性的要求越來越高，給高端多層板、高頻高速板、金屬基板帶來了市場機遇，預計未來高端多層板、高頻高速板

24、、金屬基板的市場需求會進一步上升。隨著國內5G商用時代的到來，通訊基站的建設改造和5G智能終端的普及將給通信、消費電子、汽車電子等領域的PCB帶來巨大的發(fā)展機遇，國內印制電路板企業(yè)將受益于5G時代的紅利，保持較高的增長態(tài)勢。（三）行業(yè)競爭格局和發(fā)展趨勢1、行業(yè)格局較為分散PCB行業(yè)自20世紀50年代發(fā)展至今，競爭格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產品的高度定制化和下游應用領域的廣泛性，導致不同類型的PCB產品對生產工藝和機器設備要求存在較大差異，跨領域、跨類型生產難度較大，行業(yè)內的廠

25、商大多結合自身定位聚焦于某種類型或某個應用領域PCB產品的生產。2、行業(yè)加速整合，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來，在智能制造及綠色制造浪潮的推動下，PCB行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動化、智能化生產的浪潮下，無法投入巨額資金建設自動化生產線，產值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場競爭中將持續(xù)處于劣勢。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識的不斷增強，環(huán)保部門加大對環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運營成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強的規(guī)模優(yōu)勢，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為

26、規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競爭力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉化，PCB企業(yè)必須擁有較強的資金及技術研發(fā)實力，以及大規(guī)模組織生產、統(tǒng)一供應鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術研發(fā)、品質管控和大批量及時供貨的嚴格要求。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據Prismark統(tǒng)計，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場占有率為35.70%，較2008年增長了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場占有率為74.02%，較2008年增長了12.92%。3、外資廠商占據

27、主導地位，內資廠商不斷崛起經過多年的發(fā)展和積累，中國PCB行業(yè)已形成一批具有一定規(guī)模和競爭力的本土廠商，發(fā)展速度較快。根據N.T.information統(tǒng)計，2010年-2018年，中國大陸企業(yè)在全球PCB百強企業(yè)中家數由11家增加到44家（2018年百強企業(yè)共117家），但產值占比僅為20.73%，遠低于中國臺灣。外資PCB企業(yè)在生產規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產品質量和客戶資源等方面均占有優(yōu)勢。從國內市場來看，雖然目前中國已是全球最大的PCB制造國，但大部分產能是由中國臺灣、韓國、美國、日本等外資廠商貢獻。根據CPCA統(tǒng)計，2019年國內前10大PCB廠商市場占有率為48.66%，而內資前十

28、大廠商市場占比僅為23.88%。內資廠商在高端產品領域如HDI板、撓性板及封裝基板領域仍有較大的上升空間。二、產業(yè)發(fā)展分析（一）行業(yè)的發(fā)展趨勢PCB行業(yè)的技術水平與下游應用產品密切相關，集成電路技術和下游應用產品的不斷發(fā)展，帶動著印制電路板技術不斷進步。在智能終端設備大規(guī)模普及和5G建設快速推進的背景下，PCB行業(yè)的技術正發(fā)生新的變革。就印制電路板產品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設備、自動化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數的高低等方面的要求，以HDI板為代表。與普

29、通多層板相比，HDI板精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通過基材的靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲、卷曲、折疊等方式，實現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以撓性板及剛撓結合板為代表。高集成化主要是通過裝配將多個功能的芯片組合在微小PCB上，以類IC載板（MSAP）及IC載板為代表。2、新工藝、新設備、自動化實現(xiàn)智能制造智能制造可通過自動化設備及通信技術實現(xiàn)生產、倉儲自動化，并利用網絡互聯(lián)等技術實時采集設備數據，將數據應用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺，從而提供最優(yōu)化的生產方案、協(xié)同制造和設計、個性化定制，實現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產。

30、智能制造主要包括生產自動化、倉儲無人化、管理信息化、生產計劃智能化等。生產自動化是指利用智能化生產設備（智能加工設備、智能機器人、自動流水線等）實現(xiàn)自動化投料、過程生產、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產效率和生產精度；倉儲無人化是指利用智能倉儲及物流系統(tǒng)，實現(xiàn)自動定位查詢、存取貨物、單據確認、動態(tài)盤點等功能；管理信息化是指利用智能生產監(jiān)控平臺，實時采集設備狀態(tài)、生產完工信息、質量信息等，實現(xiàn)實時感知、產品實時追溯、無紙化作業(yè)，并能進行質量診斷，提升決策效率；生產計劃智能化是指利用智能生產執(zhí)行平臺實現(xiàn)智能生產計劃排程、智能倉儲調度等。自動化、智能化生產的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾

31、個方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、價值流，實現(xiàn)生產的可視化和透明化，并通過智能分析提升決策和執(zhí)行的效率，實現(xiàn)自動排程，有效縮短生產周期；第二，應用自動化生產設備可以減少用工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現(xiàn)產值效率的大幅提升；第三，可以實現(xiàn)全過程質量分析和質量追溯系統(tǒng)全覆蓋，提高產品質量的穩(wěn)定性，有效提高生產良率；第四，可以提升生產的柔性，充分滿足客戶的定制需求，實現(xiàn)訂單的快速交付。（二）行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇（1）產業(yè)政策的支持信息化是當今全球各國發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動工業(yè)化，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商務、企業(yè)信息化等

32、熱潮的到來，我國的電子信息產業(yè)已成為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產業(yè)，印制電路板作為電子信息產業(yè)的基礎元器件，受到了國家產業(yè)政策的大力扶持。國家發(fā)改委發(fā)布的產業(yè)結構調整指導目錄（2019年本，征求意見稿）提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產品用材料列入信息產業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。受益于我國PCB產業(yè)政策的扶持，PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機遇。（2）下游產業(yè)的不斷推動新一代移動通信技術即將步入加速成長期，帶來了新一輪的原有基站改造和新基站建設潮，以華為、中興為代表的國內通信主設備商在5G技術等方面處于領先地位，

33、通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進“互聯(lián)網+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數據、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領域蓬勃發(fā)展，新技術、新產品不斷涌現(xiàn)，大力推動著PCB產業(yè)的發(fā)展。可穿戴設備、移動醫(yī)療設備、汽車電子等新一代智能產品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場需求。（3）全球印制電路板制造中心向中國大陸轉移由于中國大陸在市場需求、勞動力資源、產業(yè)鏈完整性、政策支持等方面的優(yōu)勢，全球PCB產能向中國大陸轉移，中國大陸已發(fā)展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國PCB廠商的技術和管理水平，從而進一步促進PCB行業(yè)的良性發(fā)展。2

34、、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）國內企業(yè)技術水平較弱與發(fā)達國家和地區(qū)相比，我國大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎研發(fā)能力較為薄弱，HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板雖具有一定的規(guī)模，但在技術含量上與國際先進水平尚存在一定差距，外資PCB企業(yè)在高端PCB產品市場中仍保持主導地位，制約了我國PCB行業(yè)的進一步發(fā)展壯大。（2）產品同質性較高，競爭激烈我國PCB企業(yè)之間產品的同質性較高，競爭激烈。國內印制電路板企業(yè)受下游電子產業(yè)發(fā)展趨勢影響，產品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上。另一方面，在產業(yè)群聚效應影響下，PCB行業(yè)的生產能力及技術門檻逐漸降低，導致越來越多

35、競爭者嘗試進入此行業(yè)。近年來，PCB企業(yè)面臨利潤不斷被壓縮的不利局面，競爭激烈。（3）勞動力和環(huán)保成本上漲近年來，隨著物價水平的上升和人口紅利的消退，國內勞動力成本不斷上漲。我國已有不少PCB企業(yè)開始將生產基地從沿海轉移到內陸地區(qū)，并不斷進行自動化升級，以緩解勞動力成本上漲帶來的成本壓力。此外，隨著環(huán)保監(jiān)管強度的加大，PCB企業(yè)需要增加對環(huán)保處理的投入。勞動力和環(huán)保成本上漲將促使我國PCB行業(yè)不斷地進行技術改造和產品升級，技術研發(fā)、產品創(chuàng)新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來無法保持其競爭地位。從國際看，全球經濟在再平衡中實現(xiàn)艱難復蘇。全球經濟版圖深度調整，經濟重心持續(xù)向亞太地區(qū)移動，中國國際地

36、位快速提升。全球科技和產業(yè)變革孕育新的突破，新一輪產業(yè)轉移漸次展開。國際環(huán)境總體有利于蘇州實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，有利于深層次轉變經濟發(fā)展方式，實現(xiàn)經濟社會轉型發(fā)展。同時，全球經濟依然處于后危機時代，全球投資貿易規(guī)則主導權爭奪日益加劇，發(fā)達經濟體加速推進的TPP、TTIP、BIT等投資貿易協(xié)議談判將引發(fā)世界經貿格局發(fā)生新一輪調整。發(fā)達國家實施工業(yè)4.0和再工業(yè)化戰(zhàn)略，貿易保護主義抬頭，綠色低碳經濟正在開啟一個新的時代。外部環(huán)境更趨復雜，對兼具外貿依存度高、工業(yè)經濟為支柱和高碳結構的蘇州，可能產生較大的壓力和難以估量的不利影響。面對發(fā)達國家和其他發(fā)展中國家“雙向擠壓”的嚴峻挑戰(zhàn)，蘇州必須放眼全球，

37、加緊戰(zhàn)略轉型，加快固本培元，化挑戰(zhàn)為機遇，搶占新一輪競爭制高點。從國內看，中國經濟步入新常態(tài)，經濟增長從高速轉為中高速，“三期疊加”矛盾凸顯，投資和出口增速明顯放緩，全要素生產率出現(xiàn)下滑，產能過剩有所加劇，社會矛盾逐步累積，蘇州整個經濟社會發(fā)展的壓力也將不斷增大。在此背景下，提出了“一帶一路”、京津冀協(xié)同發(fā)展、長江經濟帶等重大戰(zhàn)略舉措；同時，提出中國制造2025、“互聯(lián)網”行動計劃、“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”等行動綱領，這將進一步推動體制機制變革，深層次激發(fā)市場活力。蘇州只有緊跟國家戰(zhàn)略步伐，才能推動經濟社會發(fā)展邁上新臺階。從全局看，蘇州已經具備轉型升級的堅實基礎和先導優(yōu)勢。進入改革發(fā)展新的關鍵時

38、期，蘇州所具有的戰(zhàn)略區(qū)位優(yōu)勢、國際制造優(yōu)勢、開放平臺優(yōu)勢、歷史人文優(yōu)勢、生態(tài)本底優(yōu)勢等方面的核心優(yōu)勢將進一步體現(xiàn)，為成功謀求“二次創(chuàng)業(yè)”發(fā)揮積極作用。但同時也必須清醒的看到，蘇州經濟社會發(fā)展中仍存在不少瓶頸制約和突出問題。創(chuàng)新驅動內生乏力，經濟增長支撐不足，城市功能有待提升，空間結構亟待優(yōu)化，人口老齡化程度加劇，社會矛盾壓力增大，各種要素對經濟增長的約束進一步顯現(xiàn)。所有這些表明，傳統(tǒng)發(fā)展模式已不可持續(xù)，保增長、調結構、轉方式、促創(chuàng)新任務仍然艱巨，因此，深刻把握國際國內發(fā)展基本趨勢，謀劃戰(zhàn)略轉型新定位、新目標將是致勝關鍵。第三章 市場需求預測一、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)國內發(fā)展情況根據國家統(tǒng)計局發(fā)

39、布的改革開放40年經濟社會發(fā)展成就系列報告之十九，改革開放以來，我國經濟和社會發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經濟社會指標占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國際地位和國際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國對世界經濟增長的年均貢獻率為18.4%，僅次于美國，居世界第二位。2017年，中國對世界經濟增長的貢獻率為27.8%，超過美國、日本貢獻率的總和，拉動世界經濟增長0.8個百分點，是世界經濟增長的第一引擎。二十一世紀以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體變動趨勢與全球PCB行業(yè)變動趨勢基本相同。在全球PCB產業(yè)向亞洲轉移的整體趨勢下，受益于內需市場空間巨大、勞動力成本相對低廉、產業(yè)政策

40、支持、產業(yè)加工技術成熟等優(yōu)勢，中國大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國大陸轉移、新增產能，另一方面本土內資企業(yè)也加速擴大產能，中國大陸PCB產業(yè)在二十年來呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經成為全球規(guī)模最大的PCB產業(yè)基地，占據著全球50%以上的市場份額。中國PCB產業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產業(yè)的發(fā)展影響深遠。（1）中國大陸成為全球PCB產值增長最快的區(qū)域自上世紀90年代末以來，中國大陸PCB產值增長迅速，不斷引進國外先進技術與設備，成為全球PCB產值增長最快的區(qū)域。根據Prismark統(tǒng)計，2002年，中國大陸PCB總產值首次超過

41、中國臺灣，成為全球第三大PCB生產基地；2006年，中國大陸首次超過日本，成為全球第一大PCB生產基地。2010-2019年，中國大陸PCB產值年均復合增長率達到5.61%，增長率大幅高于全球平均增長水平。根據Prismark預測，2019-2024年期間，中國大陸PCB產值還將保持平穩(wěn)增長，年復合增長率約為4.86%，仍將高于全球平均增長水平。（2）中國大陸PCB產品結構根據Prismark統(tǒng)計，2019年中國大陸PCB產品中，多層板為產值最大的產品，產值占比45.97%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產值占比為17.47%。隨著PCB

42、應用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進一步上升。（3）中國大陸PCB下游應用市場分布中國大陸PCB下游應用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網絡設備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產業(yè)增長的動力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進“互聯(lián)網+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數據、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領域蓬勃發(fā)展，新技術、新產品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設備、自動駕駛等新一代智能產品的普及，將大力刺

43、激消費電子、汽車電子等PCB應用市場快速發(fā)展。（4）中國大陸PCB區(qū)域結構特征及發(fā)展趨勢受電子信息行業(yè)市場及供應鏈布局影響，我國PCB產業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產業(yè)聚集帶。根據CPCA統(tǒng)計數據，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)110家。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產能遷移到中西部地區(qū)產業(yè)條件較好的省市，未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國大陸PCB產品進出口情況隨著PCB產業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國轉移，中國大陸

44、的PCB產值及占比逐年提升。我國PCB進出口自2014年開始實現(xiàn)了貿易順差，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，2019年實現(xiàn)貿易順差33.92億美元，同比增長17.37%。（二）行業(yè)應用領域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應用領域，通信領域的PCB需求分為通信設備和移動終端。通信設備包括通信基站、傳輸設備、路由器、交換機、光纖到戶設備等，移動終端主要為智能手機。通信設備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設備5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點，國家對5G發(fā)展高度重視，5G建設相關政策密集出臺，不斷加碼。“十三五”國家信息化規(guī)

45、劃提出要加快推進5G技術研究和產業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央經濟工作會議中。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家運營商發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用邁出了關鍵一步。2019年12月，全國工業(yè)和信息化工作會議指出，全國已開通5G基站12.6萬個，力爭2020年底實現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網絡。2020年以來，以5G建設為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強調，5G網絡建設和部署有望加速。隨著5G建設的全面推進，通信設備領域有望迎來新的突破。5G不僅代表著更高速的網絡服務，也可為物聯(lián)網裝置提供不間斷的聯(lián)機服務，隨著新應用的出現(xiàn)，將帶動PCB產品的需求量

46、上升。5G在技術上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模無線技術（MassiveMIMO）、束波成型等，這些技術有效解決了無線高速傳輸數據的問題，但與此同時，其對通信設備的材料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成為趨勢，5G基站數量成倍增加，對PCB產品的需求將大幅提升。5G時代將采用毫米波技術，由于毫米波衰減大，穿透能力差，可覆蓋范圍小，宏基站就無法滿足5G時代的需求，未來小基站替代宏基站將成為趨勢。目前3G/4G網絡部署在3GHz頻段以下，而全球主流5G網絡頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小，在超密集組網場景下，小基站數量會大幅

47、提升，預計5G深度覆蓋小基站的數目需要達到數千萬個，對相關基礎設施投入包括PCB需求將會明顯提升。另一方面，5G無線基站架構變化帶動PCB量價齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無線通信基站是由基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及天線組成，而在5G時代，RRU將與天線合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式，陣子和移相器之間用饋線連接。隨著5G時代的來臨，由于采用大規(guī)模無線技術（MassiveMIMO），傳統(tǒng)饋線方案將使得抱桿或者鐵塔難以承受，因此天線陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案，這將增加對PCB數量的需求。同時，由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對板材散熱功能要求和介質傳輸

48、損耗要求更高，對高頻高速板需求量較大，因此對PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會有更高的要求，這將會增加PCB的附加值。根據中國信息通信研究院發(fā)布的5G經濟社會影響白皮書，預計2020年5G將帶動約4,840億元的直接產出和1.2萬億元的間接產出，到2030年5G帶動的直接產出和間接產出將分別達到6.3萬億元和10.6萬億元，兩者年均復合增速分別為29%和24%。從產出結構看，在5G商用初期，網絡設備投資帶來的設備制造商收入將成為5G直接經濟產出的主要來源，預計2020年，網絡設備和終端設備收入合計約4,500億元，占直接經濟總產出的94%。5G商用的正式落地將會帶動PCB市場快速增長

49、。3、移動終端隨著移動通信技術的發(fā)展和移動互聯(lián)網的普及，以智能手機為代表的移動終端下游需求成為驅動印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅動力之一。得益于3G/4G通信網絡的建設，智能手機出貨量自2010年的3.05億臺迅速攀升至2016年的14.73億臺，年均復合增長率約為30.01%。2017年以來，智能手機出貨量有所下滑，主要是隨著4G通信的普及，智能手機用戶基本飽和；在5G商用前，消費者基本處于觀望狀態(tài)，換機意愿不強。預計未來幾年智能手機仍將推動PCB需求進一步增長。一方面，5G逐步落地后，現(xiàn)有4G手機將會面臨淘汰，有望催生新一輪手機換機潮，智能手機銷量將會再度增長。另一方面，指紋識別、3DTouc

50、h、全面屏、雙攝、人臉識別、折疊屏等智能手機創(chuàng)新點不斷涌現(xiàn)，各大手機品牌商通過不斷創(chuàng)新、豐富產品功能、優(yōu)化使用體驗激發(fā)消費者換機需求，搶奪市場份額。隨著智能手機功能集成需求越來越大，功能模塊越來越多，單機所需PCB尤其是高端PCB的價值越來越高，未來移動終端領域的PCB產品需求仍將是PCB行業(yè)增長的主要驅動力之一，HDI板、撓性板、封裝基板未來增長空間巨大。我國智能手機市場發(fā)展迅速，根據IDC統(tǒng)計，2019年全球智能手機出貨量排名前五分別是三星、華為、蘋果、小米和OPPO，國產手機品牌在前五名中占據三個席位；而2019年中國智能手機出貨量排名前五分別是華為、vivo、OPPO、小米和蘋果，前四

51、名均為國產手機品牌，共占據超過八成的市場份額。隨著5G網絡覆蓋率的逐步提高，5G手機將會成為市場新的增長點，為中國PCB行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造新機遇。4、消費電子近年來，在科技創(chuàng)新和消費升級的不斷推動下，消費電子行業(yè)熱點頻現(xiàn)。以平板電腦、智能手表、VR/AR設備及無人機為代表的智能產品開啟了消費電子的新時代和發(fā)展潮流，面向功能化的以產品為中心的工業(yè)時代，終將轉變?yōu)槊嫦蛑悄芑囊匀藶橹行牡男畔⒒瘯r代，這也為PCB產業(yè)帶來巨大的市場空間。根據Prismark統(tǒng)計，2019年在可穿戴設備和和智能消費硬件（如智能揚聲器）的推動下，全球消費電子產品產值達到2,980億美元，較2018年增長2.76%；預計202

52、3年全球消費電子產值將達到3,490億美元，2019年至2023年年均復合增長率約為4.03%。智能消費電子產品日益呈現(xiàn)小型化、輕薄化、智能化、便攜化的發(fā)展趨勢，為PCB產品尤其是HDI板、撓性板和封裝基板帶來了新的增長點。5、計算機計算機領域的PCB需求可分為個人電腦和服務器/數據存儲等細分領域，其中個人電腦市場增速較為緩慢，根據IDC統(tǒng)計，2019年全球個人電腦出貨量為2.67億臺，同比增長2.74%。而隨著云計算、大數據等信息技術的快速發(fā)展，在互聯(lián)網巨頭紛紛自建數據中心以及傳統(tǒng)企業(yè)上云進程加快的帶動下，服務器/數據存儲的市場規(guī)模增長迅速。根據Wind統(tǒng)計，2018年全球服務器出貨量達到1

53、,289.50萬臺，同比增長12.57%；受益于銷量增長及單價提升，全球服務器市場收入達到757.05億美元，同比增長26.68%，創(chuàng)下近年來增速新高。根據IDC統(tǒng)計，2019年第四季度全球服務器出貨量同比增長14%至340萬臺，服務器市場廠商收入同比增長7.5%至254億美元。在數據中心作為新型基礎設施加快建設的推動下，服務器/數據存儲的市場規(guī)模將繼續(xù)快速增長，該細分領域的PCB需求將大幅增加。6、汽車電子汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)以及車載電子等。根據一般經驗測算，低檔車中汽車電子占成本的比重為10%-15%

54、，在中高檔車可占30%-40%。PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及。在汽車電子領域，單/雙面板和多層板占據主流。未來隨著智能駕駛、新能源汽車的加速發(fā)展，HDI板、撓性板的應用占比將逐步提升。我國是汽車產業(yè)大國，根據中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2019年中國汽車產銷量分別為2,572.1萬輛和2,576.9萬輛，連續(xù)十一年蟬聯(lián)全球第一。隨著汽車消費升級、新能源汽車的推廣以及法律法規(guī)對安全控制的要求提高，汽車電動化和智能化將成為新趨勢，這勢必會加大汽車電子配置的需求，汽車電子行業(yè)將迎來快速增長期。根據Prismark統(tǒng)計，2019年全球汽

55、車電子市場規(guī)模為2,250億美元，預計2023年達到3,030億美元，年均復合增長率為7.72%。未來汽車電子領域還將保持較高增幅，為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。7、工控醫(yī)療（1）工業(yè)控制工業(yè)控制，即工業(yè)自動化控制，通過使用計算機技術、微電子技術、電氣手段，以達到生產過程的更加自動化、效率化、精確化，并具有可控性及可視性，是提高工業(yè)企業(yè)經濟效益的重要技術手段。工控產品根據功能的不同大致分為控制系統(tǒng)、驅動系統(tǒng)、運動控制、反饋系統(tǒng)、執(zhí)行機構和其他設備六類。工控領域使用的PCB產品主要為單/雙面板和多層板。在全球制造業(yè)自動化的大趨勢下，我國工業(yè)控制領域正迎來空前的發(fā)展機遇。一方面由于勞動力

56、成本上升，自動化生產的需求逐漸凸顯；另一方面，國家政策鼓勵工控行業(yè)，國務院在2017年印發(fā)了關于深化“互聯(lián)網+先進制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網的指導意見，提出要研發(fā)推廣關鍵智能網聯(lián)裝備，圍繞數控機床、工業(yè)機器人、大型動力裝備等關鍵領域，實現(xiàn)智能控制、智能傳感、工業(yè)級芯片與網絡通信模塊的集成創(chuàng)新，形成一系列具備聯(lián)網、計算、優(yōu)化功能的新型智能裝備。隨著我國制造業(yè)朝著智能化、自動化的方向升級，由工控行業(yè)發(fā)展帶動的自動化設備的需求釋放將大大增加對上游PCB的需求。軌道運輸是工控行業(yè)的重要應用領域之一。軌道行業(yè)尤其是高速鐵路領域自動化程度高，軌道建設、列車建造以及列車運營等過程均需要大規(guī)模使用自動化設備。我國

57、高鐵建設發(fā)展迅速，截至2019年底，全國鐵路營業(yè)里程達到13.90萬公里以上，同比增長6.11%；其中高鐵3.50萬公里以上，同比增長20.69%。根據中長期鐵路網規(guī)劃，到2025年鐵路總里程將達到17.50萬公里，其中高鐵總里程達到3.80萬公里，鐵路投資未來仍將維持高位，將持續(xù)帶動該領域PCB產品的增長。（2）醫(yī)療電子醫(yī)療電子市場在移動醫(yī)療、智慧醫(yī)療、遠程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動下，正處于穩(wěn)步增長階段。醫(yī)療電子使用的PCB產品主要為單/雙面板和多層板。根據Prismark統(tǒng)計，2019年全球工業(yè)控制及醫(yī)療電子的市場規(guī)模為3,430億美元，隨著社會信息化的不斷深入，工業(yè)控制與醫(yī)療電子發(fā)展前景廣闊，預計2019年-2023年平均復合增長率是3.33%，至2023年全球的市場規(guī)模將達到3,910億美元，將為PCB行業(yè)發(fā)展帶來較大的促進作用。二、市場分析（一）產業(yè)政策1、2020年國務院政府工