精密雙面板生產(chǎn)制造項(xiàng)目建議書范文模板

1、泓域咨詢 /精密雙面板生產(chǎn)制造項(xiàng)目建議書精密雙面板生產(chǎn)制造項(xiàng)目建議書泓域咨詢 MACRO報(bào)告說明PCB行業(yè)的技術(shù)水平與下游應(yīng)用產(chǎn)品密切相關(guān)，集成電路技術(shù)和下游應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展，帶動(dòng)著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步。在智能終端設(shè)備大規(guī)模普及和5G建設(shè)快速推進(jìn)的背景下，PCB行業(yè)的技術(shù)正發(fā)生新的變革。就印制電路板產(chǎn)品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設(shè)備、自動(dòng)化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢。本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資42924.34萬元，其中：建設(shè)投資34451.07萬元，占項(xiàng)目總投資的80.26%；建設(shè)期利

2、息980.00萬元，占項(xiàng)目總投資的2.28%；流動(dòng)資金7493.27萬元，占項(xiàng)目總投資的17.46%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入84500.00萬元，綜合總成本費(fèi)用69399.51萬元，凈利潤8975.95萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.03%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值4864.46萬元，全部投資回收期6.43年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益等方面都是積極可行的。綜合判斷，在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形

3、勢總體向好有利，將通過全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。作為投資決策前必不可少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，報(bào)告主要對項(xiàng)目市場、技術(shù)、財(cái)務(wù)、工程、經(jīng)濟(jì)和環(huán)境等方面進(jìn)行精確系統(tǒng)、完備無遺的分析，完成包括市場和銷售、規(guī)模和產(chǎn)品、廠址、原輔料供應(yīng)、工藝技術(shù)、設(shè)備選擇、人員組織、實(shí)施計(jì)劃、投資與成本、效益及風(fēng)險(xiǎn)等的計(jì)算、論證和評價(jià)，選定最佳方案，依此就是否應(yīng)該投資開發(fā)該項(xiàng)目以及如何投資，或就此終止投資還是繼續(xù)投資開發(fā)等給出結(jié)論性意見，為投資決策提供科學(xué)依據(jù)，并作為進(jìn)一步開展工作的基礎(chǔ)。本期項(xiàng)目是基于

4、公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報(bào)告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。目錄第一章 緒論第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性第三章 行業(yè)市場分析第四章 產(chǎn)品方案分析第五章 選址分析第六章 建筑工程方案第七章 原輔材料分析第八章 技術(shù)方案第九章 環(huán)境保護(hù)方案第十章 勞動(dòng)安全生產(chǎn)分析第十一章 項(xiàng)目節(jié)能分析第十二章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源配置第十三章 項(xiàng)目規(guī)劃進(jìn)度第十四章 投資方案第十五章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益評價(jià)第十六章 招投標(biāo)方案第十七章 風(fēng)險(xiǎn)評估分析第十八章 總結(jié)說明第十九章 附表 附表1：主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表附表2：建設(shè)投資估算一覽表

5、附表3：建設(shè)期利息估算表附表4：流動(dòng)資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項(xiàng)目總投資計(jì)劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費(fèi)用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計(jì)劃表第一章 緒論一、項(xiàng)目名稱及投資人（一）項(xiàng)目名稱精密雙面板生產(chǎn)制造項(xiàng)目（二）項(xiàng)目投資人xx投資管理公司（三）建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見書為準(zhǔn)）。二、編制原則1、堅(jiān)持科學(xué)發(fā)展觀，采用科學(xué)規(guī)劃，合理布局，一次設(shè)計(jì)，分期實(shí)施的建設(shè)原則。2、根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢，合理制定生產(chǎn)綱領(lǐng)和技術(shù)方案。3、堅(jiān)持市場導(dǎo)向原則，根據(jù)行業(yè)的現(xiàn)有格局和未來發(fā)展

6、方向，優(yōu)化設(shè)備選型和工藝方案，使企業(yè)的建設(shè)與未來的市場需求相吻合。4、貫徹技術(shù)進(jìn)步原則，產(chǎn)品及工藝設(shè)備選型達(dá)到目前國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時(shí)合理使用項(xiàng)目資金，將先進(jìn)性與實(shí)用性有機(jī)結(jié)合，做到投入少、產(chǎn)出多，效益最大化。5、嚴(yán)格遵守“三同時(shí)”設(shè)計(jì)原則，對項(xiàng)目可能產(chǎn)生的污染源進(jìn)行綜合治理，使其達(dá)到國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)。三、編制依據(jù)1、國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年計(jì)劃綱要；2、投資項(xiàng)目可行性研究指南；3、相關(guān)財(cái)務(wù)制度、會(huì)計(jì)制度；4、投資項(xiàng)目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件；6、根據(jù)項(xiàng)目需要進(jìn)行調(diào)查和收集的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)資料；7、可行性研究與項(xiàng)目評價(jià)；8、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評價(jià)方法與參數(shù)；9、項(xiàng)

7、目建設(shè)單位提供的有關(guān)本項(xiàng)目的各種技術(shù)資料、項(xiàng)目方案及基礎(chǔ)材料。四、編制范圍及內(nèi)容報(bào)告是以該項(xiàng)目建設(shè)單位提供的基礎(chǔ)資料和國家有關(guān)法令、政策、規(guī)程等以及該項(xiàng)目相關(guān)內(nèi)外部條件、城市總體規(guī)劃為基礎(chǔ),針對項(xiàng)目的特點(diǎn)、任務(wù)與要求，對該項(xiàng)目建設(shè)工程的建設(shè)背景及必要性、建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模、市場需求、建設(shè)內(nèi)外部條件、項(xiàng)目工程方案及環(huán)境保護(hù)、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃、投資估算及資金籌措、經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)效益、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)等方面進(jìn)行全面分析、測算和論證，以確定該項(xiàng)目建設(shè)的可行性、效益的合理性。五、項(xiàng)目建設(shè)背景PCB行業(yè)具有定制化、技術(shù)復(fù)雜、制造工序多的特點(diǎn)，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計(jì)劃、選用不

8、同的生產(chǎn)設(shè)備，購置成本高昂，因此組建PCB生產(chǎn)線需要較大的前期投入。同時(shí)，伴隨消費(fèi)升級，終端消費(fèi)者對電子產(chǎn)品在硬件性能、外觀、用戶體驗(yàn)、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進(jìn)的配套設(shè)備，不斷完善生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品品質(zhì)。此外，隨著PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設(shè)施投入將進(jìn)一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實(shí)力，具有一定的資金壁壘。信息化是當(dāng)今全球各國發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動(dòng)工業(yè)化，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商務(wù)、企業(yè)信息化等熱潮的到來，我國的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為重點(diǎn)發(fā)

9、展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元器件，受到了國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。國家發(fā)改委發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本，征求意見稿）提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目中。受益于我國PCB產(chǎn)業(yè)政策的扶持，PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。綜合判斷，在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射

10、和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。六、結(jié)論分析（一）項(xiàng)目選址本期項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約91.54畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)精密雙面板330000平方米的生產(chǎn)能力。（三）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度本期項(xiàng)目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實(shí)施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（四）投資估算本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資42924.34萬元，其中：建設(shè)投資34451.07萬元，占項(xiàng)目總投資的80.

11、26%；建設(shè)期利息980.00萬元，占項(xiàng)目總投資的2.28%；流動(dòng)資金7493.27萬元，占項(xiàng)目總投資的17.46%。（五）資金籌措項(xiàng)目總投資42924.34萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx投資管理公司計(jì)劃自籌資金（資本金）22924.34萬元。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目申請銀行借款總額20000.00萬元。（六）經(jīng)濟(jì)評價(jià)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：84500.00萬元（含稅）。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：69399.51萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤（NP）：8975.95萬元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：14.03%。5、全部投資回收期（Pt）：6.43年（含建設(shè)期24個(gè)月）。6

12、、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：17318.90萬元（產(chǎn)值）。（七）社會(huì)效益本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財(cái)政收入，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會(huì)提供更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。另外，由于本項(xiàng)目環(huán)保治理手段完善，不會(huì)對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項(xiàng)目建設(shè)具有良好的社會(huì)效益。（八）主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積61026.61約91.54畝1.1總建筑面積67739.54容積率1.111.2基底面積35395.43建筑系數(shù)58.00%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝361.671.4基底面積35395.432總投資萬元42924.342.1建設(shè)投資萬元34451.072.

13、1.1工程費(fèi)用萬元298工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元3832.042.1.3預(yù)備費(fèi)萬元808.842.2建設(shè)期利息萬元980.002.3流動(dòng)資金7493.273資金籌措萬元42924.343.1自籌資金萬元22924.343.2銀行貸款萬元20000.004營業(yè)收入萬元84500.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元69399.516利潤總額萬元11967.947凈利潤萬元8975.958所得稅萬元2991.999增值稅萬元2954.3810稅金及附加萬元3132.5511納稅總額萬元9078.9212工業(yè)增加值萬元22846.5013盈虧平衡點(diǎn)萬元17318.90產(chǎn)值14回收期年6.

14、43含建設(shè)期24個(gè)月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.03%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元4864.46所得稅后第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、行業(yè)背景分析（一）產(chǎn)業(yè)政策1、2020年國務(wù)院政府工作報(bào)告提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵(lì)印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)

15、配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)退城入園。鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)，加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動(dòng)建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的企業(yè)。4、外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2017年修訂）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵(lì)類項(xiàng)目中第三大類“制造業(yè)”中的第二十二小類“（二十二）計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”制造項(xiàng)目中。5、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之條目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

16、做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動(dòng)印刷電子等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。7、鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列為鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。8、國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2016年修訂）剛撓結(jié)合板和HDI高密度積層板技術(shù)為國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域。（二）行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況（1）印制電路板定義印制電路板，又稱印刷電路板，英文名稱PCB，即PrintedCircuitBoard的簡寫，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接

17、及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為組裝電子零件用的基板，印制電路板制造品質(zhì)對電子產(chǎn)品的可靠性有直接影響，其發(fā)展水平是衡量一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準(zhǔn)的標(biāo)志之一。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，在國家致力于實(shí)現(xiàn)國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的信息化發(fā)展背景下，新一代移動(dòng)通信技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、時(shí)延和可靠性，以及設(shè)備連接密度、流量密度提出了更高的要求，未來通信基站、服務(wù)器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇。印制電路板廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車

18、電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領(lǐng)域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅(qū)動(dòng)下，PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。（2）印制電路板的分類按照印制電路板的結(jié)構(gòu)分類，印制電路板可以分成剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板三類。按照線路圖的層數(shù)分類，印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類。按照工藝要求分類，印制電路板可分為通孔板和HDI板等類別。按照基材種類分類，印制電路板可分為紙基板、復(fù)合基板、玻纖布基板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）、高頻高速板（聚四氟乙烯基材板）等類別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況（1）全球PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步增長期作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)的發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)

19、密切相關(guān)。2008年，受金融危機(jī)的影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)陷入低迷，發(fā)展勢頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年，隨著中國等新興經(jīng)濟(jì)體PCB產(chǎn)業(yè)率先從金融危機(jī)的影響中恢復(fù)增長，全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到524.68億美元，同比增長27.27%。2015年和2016年，受智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)類產(chǎn)品增速放緩，貨幣政策緊縮，疊加美元升值等因素的影響，全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動(dòng)，產(chǎn)值小幅下滑。2017年和2018年，隨著電子產(chǎn)品需求回籠，PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在貿(mào)易戰(zhàn)、英國脫歐和中東局勢等諸多政治因素影響下，2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑；根據(jù)Prismark統(tǒng)

20、計(jì)，2019年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到613.11億美元，同比下降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，但在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場需求在未來幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark預(yù)測，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復(fù)滿產(chǎn)狀態(tài)，2020年全年將實(shí)現(xiàn)2.00%左右的增長；預(yù)計(jì)2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到758.46億

21、美元。（2）多層板仍為主流產(chǎn)品，HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，多層板是全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值比重均達(dá)到35%以上，2019年多層板產(chǎn)值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢頭，2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為3.96%，撓性板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長率。HDI板產(chǎn)值占比從2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，撓性板產(chǎn)值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受益于5G無線

22、、核心網(wǎng)、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，2019年封裝基板產(chǎn)值大幅上升，產(chǎn)值占比穩(wěn)步增長到13.29%。未來電子產(chǎn)品向集成化、智能化、小型化、輕量化、低能耗方向持續(xù)發(fā)展，將促進(jìn)PCB產(chǎn)品持續(xù)向高精密、高集成、高頻高速化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，帶來PCB附加值的提升。未來幾年5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)有望帶動(dòng)多層板、高頻高速板的快速增長；消費(fèi)電子、智能電子設(shè)備等終端對信息化處理需求逐步增強(qiáng)，HDI板、撓性板、封裝基板用量有望大幅提升。根據(jù)Prismark預(yù)測，2019-2024年封裝基板、多層板、HDI板和撓性板產(chǎn)值仍將持續(xù)增長，年復(fù)合增長率分別為6.49%、5.85%、4.02%和3.36%。（3）

23、PCB下游市場分布廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展下游行業(yè)景氣度是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，通信、計(jì)算機(jī)為PCB產(chǎn)品最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，2018年占比分別為32.42%、29.23%，合計(jì)占比61.65%，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值384.67億美元。從變動(dòng)趨勢來看，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子為增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域，受益于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場規(guī)模增長迅速，2018年計(jì)算機(jī)用PCB產(chǎn)值同比上升10.27%；在新能源汽車、智能家居產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備的推動(dòng)下，2018年消費(fèi)電子、汽車電子分別實(shí)現(xiàn)同比7.72%、8.36%的增長。2018年，由于通信行業(yè)處于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)初

24、期，大規(guī)模換機(jī)潮尚未到來，手機(jī)用PCB需求有所下降，影響了通信用PCB的市場規(guī)模，同比增長1.07%，其中，有線基礎(chǔ)設(shè)施用PCB的增長較快，增長率為10.86%。隨著移動(dòng)通信技術(shù)開始由4G時(shí)代邁向5G時(shí)代，原有基站改造和新基站建設(shè)為通信行業(yè)帶來了新的市場需求，也驅(qū)動(dòng)了新通信技術(shù)終端設(shè)備的市場需求。隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展，以萬物互聯(lián)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟(jì)社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，智能手機(jī)有望在5G通信和可折疊化的驅(qū)動(dòng)下迎來新一輪的換機(jī)潮；平板電腦、可穿戴電子設(shè)備、智能汽車設(shè)備、智能家居等智

25、能終端產(chǎn)品亦有望迎來大規(guī)模普及和升級換代，下游領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)展將有力推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級和快速發(fā)展，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子成為未來5年行業(yè)增長的新引擎和拉動(dòng)行業(yè)景氣度的源動(dòng)力。（4）亞洲尤其是中國大陸成為全球主要PCB生產(chǎn)基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的70%以上，是最主要的生產(chǎn)基地。隨著中國、韓國等亞洲國家在勞動(dòng)力、資源、政策等方面的優(yōu)勢顯現(xiàn)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉(zhuǎn)移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向亞洲轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢明顯。2013年以來，亞洲PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比

26、例已超過了90%。從PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程。第一次轉(zhuǎn)移是歐美向日本轉(zhuǎn)移，第二次轉(zhuǎn)移是日本向韓國和中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移，第三次轉(zhuǎn)移是韓國、中國臺(tái)灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。2006年以來，中國大陸已超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均保持世界第一的水平。2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到329.42億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比重為53.73%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國為核心的產(chǎn)業(yè)格局，預(yù)計(jì)未來我國PCB產(chǎn)值占比將會(huì)進(jìn)一步提升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2019年全球PCB產(chǎn)值為613.11億美元，同比下降1.74%，其中，2019年中國大

27、陸PCB產(chǎn)值為329.42億美元，同比增長約0.73%，為PCB主要生產(chǎn)區(qū)域中唯一保持增長的區(qū)域；2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的復(fù)合增長率約為4.35%，2019-2024年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.86%，仍將高于同期全球PCB產(chǎn)值的增長水平。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平看，日本、美國、韓國和中國臺(tái)灣依然領(lǐng)跑全球。日本企業(yè)的產(chǎn)品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產(chǎn)品；美國企業(yè)的產(chǎn)品則以應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國和中國臺(tái)灣企業(yè)的產(chǎn)品以高附加值的封裝基板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢，通過資源整合和產(chǎn)業(yè)升級換代，中國PCB產(chǎn)業(yè)將向高端多層板、HDI板、I

28、C載板等高端產(chǎn)品方向發(fā)展，而中低端的PCB產(chǎn)品將逐步向東南亞等亞洲其他國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析（一）行業(yè)進(jìn)入的主要壁壘1、技術(shù)壁壘PCB行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，PCB制造融合了電子、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、材料、化工、機(jī)械等多學(xué)科知識(shí)，需要具備相應(yīng)學(xué)科的認(rèn)知能力和綜合運(yùn)用能力；第二，PCB細(xì)分市場復(fù)雜，剛性板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產(chǎn)中，每種類型的產(chǎn)品都有一套獨(dú)立的生產(chǎn)體系，不同細(xì)分產(chǎn)品對基材材質(zhì)和厚度、線寬和孔徑等技術(shù)參數(shù)、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，因此只有成熟的生產(chǎn)技術(shù)才能滿足產(chǎn)品多樣化的需求；第三，PCB制造工序較長，工藝復(fù)雜，

29、技術(shù)難度較大，需要豐富的經(jīng)驗(yàn)沉淀積累；第四，PCB廠商需根據(jù)客戶需求展開針對性的工藝設(shè)計(jì)，并提出整體解決方案，需具備全面的工程設(shè)計(jì)和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，PCB產(chǎn)品將向高精度、高密度方向發(fā)展，這對PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平提出更高的要求，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術(shù)復(fù)雜、制造工序多的特點(diǎn)，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計(jì)劃、選用不同的生產(chǎn)設(shè)備，購置成本高昂，因此組建PCB生產(chǎn)線需要較大的前期投入。同時(shí)，伴隨消費(fèi)升級，終端消費(fèi)者對電子產(chǎn)品在硬件性能、外觀、用

30、戶體驗(yàn)、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進(jìn)的配套設(shè)備，不斷完善生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品品質(zhì)。此外，隨著PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設(shè)施投入將進(jìn)一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實(shí)力，具有一定的資金壁壘。3、環(huán)保壁壘隨著全球環(huán)保意識(shí)的日益提高，各國政府對電子產(chǎn)品生產(chǎn)的環(huán)境保護(hù)日趨重視，大力推行印制電路板綠色制造。繼歐盟頒布關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令（RoHS）、報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令（WEEE）、化學(xué)品注冊、評估、許可和限制（REACH）后，我國政府也發(fā)

31、布了電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法（中國版RoHS）。2009年2月，國家環(huán)境保護(hù)部開始實(shí)施清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)印制電路板制造業(yè)，要求我國PCB行業(yè)向清潔生產(chǎn)發(fā)展，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型行業(yè)。2015年2月，國務(wù)院常委會(huì)通過水污染防治行動(dòng)計(jì)劃，狠抓工業(yè)污染防治，專項(xiàng)整治十大重點(diǎn)行業(yè)，集中治理工業(yè)集聚區(qū)水污染。隨著對PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，PCB企業(yè)需持續(xù)加大環(huán)保投入，形成了一定的環(huán)保壁壘。4、客戶壁壘印制電路板是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)配件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其質(zhì)量直接關(guān)系到終端電子產(chǎn)品的性能。因此，PCB下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶，通常采用合格供應(yīng)商認(rèn)證制度，主要包括品質(zhì)、現(xiàn)場管

32、控、環(huán)保、安全生產(chǎn)、員工福利、社會(huì)責(zé)任等方面的認(rèn)證，認(rèn)證程序嚴(yán)格復(fù)雜，耗時(shí)較長，一般考察時(shí)間周期在1-2年。優(yōu)質(zhì)的PCB下游客戶一般傾向與綜合實(shí)力較強(qiáng)的印制電路板生產(chǎn)企業(yè)合作，期間對其進(jìn)行嚴(yán)格的審查和考核，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系后，客戶不會(huì)輕易變更供應(yīng)商，使新進(jìn)入者面臨一定的客戶壁壘。（二）行業(yè)的供求情況1、全球PCB行業(yè)市場供求情況近年來，亞洲地區(qū)、特別是中國大陸PCB行業(yè)由于勞動(dòng)力資源優(yōu)勢、電子信息產(chǎn)業(yè)鏈完整、政府扶持政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，低端印制電路板制造的進(jìn)入壁壘相對較低，競爭較激烈，集中度較低，產(chǎn)品價(jià)格受下游的影響較大。高端印制

33、電路板，如高多層板、HDI板及撓性板等，對技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求較高，進(jìn)入壁壘相對較高，擴(kuò)產(chǎn)周期較長，隨著下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，高端印制電路板市場需求也將持續(xù)上升。2、國內(nèi)PCB行業(yè)市場供求情況隨著移動(dòng)互聯(lián)和智能終端設(shè)備的快速發(fā)展、消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，國內(nèi)PCB企業(yè)在HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加速進(jìn)行進(jìn)口替代，HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持較快增長。移動(dòng)信息技術(shù)對電子產(chǎn)品電路高頻、高速下的穩(wěn)定性及環(huán)保性的要求越來越高，給高端多層板、高頻高速板、金屬基板帶來了市場機(jī)遇，預(yù)計(jì)未來高端多層板、高頻高速板、金屬基板的市場需求會(huì)進(jìn)一步上升。隨著國內(nèi)5G商用時(shí)代的到

34、來，通訊基站的建設(shè)改造和5G智能終端的普及將給通信、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的PCB帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇，國內(nèi)印制電路板企業(yè)將受益于5G時(shí)代的紅利，保持較高的增長態(tài)勢。（三）行業(yè)競爭格局和發(fā)展趨勢1、行業(yè)格局較為分散PCB行業(yè)自20世紀(jì)50年代發(fā)展至今，競爭格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、中國臺(tái)灣、日本、韓國、美國和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產(chǎn)品的高度定制化和下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，導(dǎo)致不同類型的PCB產(chǎn)品對生產(chǎn)工藝和機(jī)器設(shè)備要求存在較大差異，跨領(lǐng)域、跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的廠商大多結(jié)合自身定位聚焦于某種類型或某個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的

35、生產(chǎn)。2、行業(yè)加速整合，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來，在智能制造及綠色制造浪潮的推動(dòng)下，PCB行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)的浪潮下，無法投入巨額資金建設(shè)自動(dòng)化生產(chǎn)線，產(chǎn)值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場競爭中將持續(xù)處于劣勢。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，環(huán)保部門加大對環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運(yùn)營成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競爭力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展

36、。另外，隨著下游行業(yè)新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化，PCB企業(yè)必須擁有較強(qiáng)的資金及技術(shù)研發(fā)實(shí)力，以及大規(guī)模組織生產(chǎn)、統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控和大批量及時(shí)供貨的嚴(yán)格要求。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場占有率為35.70%，較2008年增長了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場占有率為74.02%，較2008年增長了12.92%。3、外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，內(nèi)資廠商不斷崛起經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，中國PCB

37、行業(yè)已形成一批具有一定規(guī)模和競爭力的本土廠商，發(fā)展速度較快。根據(jù)N.T.information統(tǒng)計(jì)，2010年-2018年，中國大陸企業(yè)在全球PCB百強(qiáng)企業(yè)中家數(shù)由11家增加到44家（2018年百強(qiáng)企業(yè)共117家），但產(chǎn)值占比僅為20.73%，遠(yuǎn)低于中國臺(tái)灣。外資PCB企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶資源等方面均占有優(yōu)勢。從國內(nèi)市場來看，雖然目前中國已是全球最大的PCB制造國，但大部分產(chǎn)能是由中國臺(tái)灣、韓國、美國、日本等外資廠商貢獻(xiàn)。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2019年國內(nèi)前10大PCB廠商市場占有率為48.66%，而內(nèi)資前十大廠商市場占比僅為23.88%。內(nèi)資廠商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域如H

38、DI板、撓性板及封裝基板領(lǐng)域仍有較大的上升空間?！笆濉睍r(shí)期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國經(jīng)濟(jì)長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來規(guī)模快速擴(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇，我區(qū)推動(dòng)轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r(shí)期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢復(fù)雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)

39、仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會(huì)穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅(jiān)期”，有很多經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟(jì)總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動(dòng)力不足等問題亟需突破，維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。第三章 行業(yè)市場分析一、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)的發(fā)展趨勢PCB行業(yè)的技術(shù)水平與下游應(yīng)用產(chǎn)品密切相關(guān)，集成電路技術(shù)和下游應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展，帶動(dòng)著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步。在智能終端設(shè)備大規(guī)模普及和5G建設(shè)快速推進(jìn)的背景下，PCB行業(yè)的技術(shù)正發(fā)生新的變革。就印制電路板產(chǎn)品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；

40、在制造工藝方面，新工藝、新設(shè)備、自動(dòng)化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，以HDI板為代表。與普通多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通過基材的靜態(tài)彎曲、動(dòng)態(tài)彎曲、卷曲、折疊等方式，實(shí)現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以撓性板及剛撓結(jié)合板為代表。高集成化主要是通過裝配將多個(gè)功能的芯片組合在微小PCB上，以類IC載板（MSAP）及IC載板為代表。2、新工藝、新設(shè)備、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)智能制造智能制造可通過自動(dòng)

41、化設(shè)備及通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、倉儲(chǔ)自動(dòng)化，并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實(shí)時(shí)采集設(shè)備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺(tái)，從而提供最優(yōu)化的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制，實(shí)現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。智能制造主要包括生產(chǎn)自動(dòng)化、倉儲(chǔ)無人化、管理信息化、生產(chǎn)計(jì)劃智能化等。生產(chǎn)自動(dòng)化是指利用智能化生產(chǎn)設(shè)備（智能加工設(shè)備、智能機(jī)器人、自動(dòng)流水線等）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化投料、過程生產(chǎn)、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度；倉儲(chǔ)無人化是指利用智能倉儲(chǔ)及物流系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位查詢、存取貨物、單據(jù)確認(rèn)、動(dòng)態(tài)盤點(diǎn)等功能；管理信息化是指利用智能生產(chǎn)監(jiān)控平臺(tái)，實(shí)時(shí)采集設(shè)備狀態(tài)、生產(chǎn)完工信息、質(zhì)量

42、信息等，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知、產(chǎn)品實(shí)時(shí)追溯、無紙化作業(yè)，并能進(jìn)行質(zhì)量診斷，提升決策效率；生產(chǎn)計(jì)劃智能化是指利用智能生產(chǎn)執(zhí)行平臺(tái)實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)計(jì)劃排程、智能倉儲(chǔ)調(diào)度等。自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、價(jià)值流，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的可視化和透明化，并通過智能分析提升決策和執(zhí)行的效率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)排程，有效縮短生產(chǎn)周期；第二，應(yīng)用自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備可以減少用工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值效率的大幅提升；第三，可以實(shí)現(xiàn)全過程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯系統(tǒng)全覆蓋，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，有效提高生產(chǎn)良率；第四，可以提升生產(chǎn)的柔性，充分滿足客戶的定制需

43、求，實(shí)現(xiàn)訂單的快速交付。（二）行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇（1）產(chǎn)業(yè)政策的支持信息化是當(dāng)今全球各國發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動(dòng)工業(yè)化，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商務(wù)、企業(yè)信息化等熱潮的到來，我國的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元器件，受到了國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。國家發(fā)改委發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本，征求意見稿）提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類項(xiàng)目中。受益于我國PCB產(chǎn)業(yè)政策的扶持，P

44、CB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。（2）下游產(chǎn)業(yè)的不斷推動(dòng)新一代移動(dòng)通信技術(shù)即將步入加速成長期，帶來了新一輪的原有基站改造和新基站建設(shè)潮，以華為、中興為代表的國內(nèi)通信主設(shè)備商在5G技術(shù)等方面處于領(lǐng)先地位，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時(shí)，在我國大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，大力推動(dòng)著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？纱┐髟O(shè)備、移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場需求。（3）全球印制電路板制造中心向中國大陸轉(zhuǎn)移由于中國大陸在市場需求、勞

45、動(dòng)力資源、產(chǎn)業(yè)鏈完整性、政策支持等方面的優(yōu)勢，全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸已發(fā)展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國PCB廠商的技術(shù)和管理水平，從而進(jìn)一步促進(jìn)PCB行業(yè)的良性發(fā)展。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平較弱與發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比，我國大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱，HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板雖具有一定的規(guī)模，但在技術(shù)含量上與國際先進(jìn)水平尚存在一定差距，外資PCB企業(yè)在高端PCB產(chǎn)品市場中仍保持主導(dǎo)地位，制約了我國PCB行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展壯大。（2）產(chǎn)品同質(zhì)性較高，競爭激烈我國PCB企業(yè)之間產(chǎn)品的

46、同質(zhì)性較高，競爭激烈。國內(nèi)印制電路板企業(yè)受下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢影響，產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上。另一方面，在產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)影響下，PCB行業(yè)的生產(chǎn)能力及技術(shù)門檻逐漸降低，導(dǎo)致越來越多競爭者嘗試進(jìn)入此行業(yè)。近年來，PCB企業(yè)面臨利潤不斷被壓縮的不利局面，競爭激烈。（3）勞動(dòng)力和環(huán)保成本上漲近年來，隨著物價(jià)水平的上升和人口紅利的消退，國內(nèi)勞動(dòng)力成本不斷上漲。我國已有不少PCB企業(yè)開始將生產(chǎn)基地從沿海轉(zhuǎn)移到內(nèi)陸地區(qū)，并不斷進(jìn)行自動(dòng)化升級，以緩解勞動(dòng)力成本上漲帶來的成本壓力。此外，隨著環(huán)保監(jiān)管強(qiáng)度的加大，PCB企業(yè)需要增加對環(huán)保處理的投入。勞動(dòng)力和環(huán)保成本上漲將促使我國PCB行業(yè)不斷地進(jìn)

47、行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強(qiáng)的企業(yè)可能在未來無法保持其競爭地位。二、市場分析（一）行業(yè)國內(nèi)發(fā)展情況根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的改革開放40年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展成就系列報(bào)告之十九，改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經(jīng)濟(jì)社會(huì)指標(biāo)占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國際地位和國際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國對世界經(jīng)濟(jì)增長的年均貢獻(xiàn)率為18.4%，僅次于美國，居世界第二位。2017年，中國對世界經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率為27.8%，超過美國、日本貢獻(xiàn)率的總和，拉動(dòng)世界經(jīng)濟(jì)增長0.8個(gè)百分點(diǎn)，是世界經(jīng)濟(jì)增長的第一引擎。二十一世紀(jì)以來我國PCB行業(yè)的

48、發(fā)展，整體變動(dòng)趨勢與全球PCB行業(yè)變動(dòng)趨勢基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，受益于內(nèi)需市場空間巨大、勞動(dòng)力成本相對低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術(shù)成熟等優(yōu)勢，中國大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國大陸轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，另一方面本土內(nèi)資企業(yè)也加速擴(kuò)大產(chǎn)能，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在二十年來呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地，占據(jù)著全球50%以上的市場份額。中國PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響深遠(yuǎn)。（1）中國大陸成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域自上世紀(jì)90年代末以來，中國大陸PC

49、B產(chǎn)值增長迅速，不斷引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備，成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2002年，中國大陸PCB總產(chǎn)值首次超過中國臺(tái)灣，成為全球第三大PCB生產(chǎn)基地；2006年，中國大陸首次超過日本，成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地。2010-2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長率達(dá)到5.61%，增長率大幅高于全球平均增長水平。根據(jù)Prismark預(yù)測，2019-2024年期間，中國大陸PCB產(chǎn)值還將保持平穩(wěn)增長，年復(fù)合增長率約為4.86%，仍將高于全球平均增長水平。（2）中國大陸PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年中國大陸PCB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品

50、，產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應(yīng)用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升。（3）中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布中國大陸PCB下游應(yīng)用市場主要包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動(dòng)力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時(shí)，在我國大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計(jì)算

51、、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激消費(fèi)電子、汽車電子等PCB應(yīng)用市場快速發(fā)展。（4）中國大陸PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)特征及發(fā)展趨勢受電子信息行業(yè)市場及供應(yīng)鏈布局影響，我國PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)110家。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市，未來

52、可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個(gè)地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國大陸PCB產(chǎn)品進(jìn)出口情況隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國轉(zhuǎn)移，中國大陸的PCB產(chǎn)值及占比逐年提升。我國PCB進(jìn)出口自2014年開始實(shí)現(xiàn)了貿(mào)易順差，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，2019年實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差33.92億美元，同比增長17.37%。（二）行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的PCB需求分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機(jī)、光纖到戶設(shè)備等，移動(dòng)終端主要為智能手機(jī)。通信設(shè)備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動(dòng)終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封

53、裝基板為主。2、通信設(shè)備5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點(diǎn)，國家對5G發(fā)展高度重視，5G建設(shè)相關(guān)政策密集出臺(tái)，不斷加碼?！笆濉眹倚畔⒒?guī)劃提出要加快推進(jìn)5G技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議中。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國廣電四家運(yùn)營商發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用邁出了關(guān)鍵一步。2019年12月，全國工業(yè)和信息化工作會(huì)議指出，全國已開通5G基站12.6萬個(gè)，力爭2020年底實(shí)現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。2020年以來，以5G建設(shè)為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強(qiáng)調(diào)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署有望加速。隨著5G建設(shè)的全面推進(jìn)

54、，通信設(shè)備領(lǐng)域有望迎來新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機(jī)服務(wù)，隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，將帶動(dòng)PCB產(chǎn)品的需求量上升。5G在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO）、束波成型等，這些技術(shù)有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題，但與此同時(shí)，其對通信設(shè)備的材料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成為趨勢，5G基站數(shù)量成倍增加，對PCB產(chǎn)品的需求將大幅提升。5G時(shí)代將采用毫米波技術(shù)，由于毫米波衰減大，穿透能力差，可覆蓋范圍小，宏基站就無法滿足5G時(shí)代的需求，未來小基站替代宏基站將成為趨勢。目前3G/4G網(wǎng)絡(luò)部署在3GHz頻段以下，而

55、全球主流5G網(wǎng)絡(luò)頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小，在超密集組網(wǎng)場景下，小基站數(shù)量會(huì)大幅提升，預(yù)計(jì)5G深度覆蓋小基站的數(shù)目需要達(dá)到數(shù)千萬個(gè)，對相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投入包括PCB需求將會(huì)明顯提升。另一方面，5G無線基站架構(gòu)變化帶動(dòng)PCB量價(jià)齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無線通信基站是由基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及天線組成，而在5G時(shí)代，RRU將與天線合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式，陣子和移相器之間用饋線連接。隨著5G時(shí)代的來臨，由于采用大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO），傳統(tǒng)饋線方案將使得抱桿或者鐵塔難以承

56、受，因此天線陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案，這將增加對PCB數(shù)量的需求。同時(shí)，由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求更高，對高頻高速板需求量較大，因此對PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會(huì)有更高的要求，這將會(huì)增加PCB的附加值。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書，預(yù)計(jì)2020年5G將帶動(dòng)約4,840億元的直接產(chǎn)出和1.2萬億元的間接產(chǎn)出，到2030年5G帶動(dòng)的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬億元和10.6萬億元，兩者年均復(fù)合增速分別為29%和24%。從產(chǎn)出結(jié)構(gòu)看，在5G商用初期，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資帶來的設(shè)備制造商收入將成為5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)

57、出的主要來源，預(yù)計(jì)2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入合計(jì)約4,500億元，占直接經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出的94%。5G商用的正式落地將會(huì)帶動(dòng)PCB市場快速增長。3、移動(dòng)終端隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及，以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游需求成為驅(qū)動(dòng)印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力之一。得益于3G/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，智能手機(jī)出貨量自2010年的3.05億臺(tái)迅速攀升至2016年的14.73億臺(tái)，年均復(fù)合增長率約為30.01%。2017年以來，智能手機(jī)出貨量有所下滑，主要是隨著4G通信的普及，智能手機(jī)用戶基本飽和；在5G商用前，消費(fèi)者基本處于觀望狀態(tài)，換機(jī)意愿不強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來幾年智能手機(jī)仍將推動(dòng)PCB需求進(jìn)一步增長。一方面，5G逐步落地后，現(xiàn)有4G手機(jī)將會(huì)面臨淘汰，有望催生新一輪手機(jī)換機(jī)潮，智能手機(jī)銷量將會(huì)再度增長。另一方面，指紋識(shí)別、3DTouch、全面屏、雙攝、人臉識(shí)別、折疊屏等智能手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷涌現(xiàn)，各大手機(jī)品牌商通過不斷