電腦主機(jī)板零件識(shí)別

1、 主機(jī)板零件識(shí)別_Chipset 1.01XBBB-CCCDDD a. CPU b. Chipset 2. 供應(yīng)商 a. Intel b. Nvidia c. AMD 3.封裝方式 a. BGA b. QFP C. QFN 主機(jī)板零件識(shí)別_Chips 1.02XBBB-CCCDDD a. PWM b. Clock c. Audio chips d. Lan chips e. SPI rom 2. 供應(yīng)商 N/A 3. 包裝方式 a. 盤(pán)裝 b. 卷裝 系統(tǒng)時(shí)鐘分器 凹處以MARK正向?yàn)榈谝?PIN順時(shí)針 48 PIN 24 PINPin1 DDR分頻器 聲卡芯片與網(wǎng)卡芯片 為第一 PIN 標(biāo)識(shí)

2、 順時(shí)針 1 PIN 48 PIN ALC 655 支持6 聲道 ALC 880 支持8 聲道 網(wǎng)卡芯片 聲卡芯片 網(wǎng)卡芯片與IO 芯片 此處有 一字形 標(biāo)識(shí) 1 PIN 128 PIN 網(wǎng)卡芯片RTL8100A ; RTL8100B; RTL8100C; IO 芯片IT8705F IT8712F IT8716F 主板I/O芯片的功能是提供對(duì)鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、軟驅(qū)、并口、 串口、游戲搖桿等設(shè)備的支持，新型I/O芯片還具備各種監(jiān) 控及保護(hù)功能。目前常見(jiàn)的I/O芯片，主要有華邦電子 （Winbond）的W83627EHF、W83627THF，聯(lián)陽(yáng)科技 （iTE）的IT8712F。提供10/100/100

3、0MBps網(wǎng)絡(luò)功能 采用ITE IT8705F，可以支持硬體偵測(cè)功能；BIOS調(diào)整CPU外頻、 倍頻及核心電壓(Vcore)功能；BIOS調(diào)整Memony電壓(Voltage)功能； BIOS調(diào)整AGP電壓；鍵盤(pán)開(kāi)機(jī)KBPO (KeyBoard Power On)；STR (Suspend To Ram)電源節(jié)省功能。 主機(jī)板零件識(shí)別_三極體 1.03XBBB-CCCDDD a. 三極管 b. Mosfet c. 穩(wěn)壓管 2. 電氣參數(shù) 3. 應(yīng)用 a. b. c. 常見(jiàn)元件封裝方式 SO (small out-line) 電極引腳數(shù)目一般少于18腳 LQFP (low profile qua

4、d flat package) 薄型四側(cè)引腳扁平封裝 QFP(Quad Flat Package) 四側(cè)引腳扁平封裝 LGA (land grid array) 觸點(diǎn)陳列封裝 在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝 引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形) 引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型 封裝本體厚度為1.4mm 的QFP DIP (Dual Inline Package) 雙側(cè)引腳帶載封裝 PDIP 表示塑料DIP (plastic) 引腳從封裝兩側(cè)引出，封 裝材料有塑料和陶瓷兩種 PLCC (plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體 引腳從封裝的四個(gè)

5、側(cè)面引出，呈丁字形 LCC (Leadless chip carrier) 無(wú)引腳芯片載體 陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極 接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝 PLCC封裝的集成電路大多是可 編程的存儲(chǔ)器可以裝在專(zhuān)用的插座 上容易取下改寫(xiě)其中數(shù)據(jù) BGA Ball Grid Array 球形觸點(diǎn)陳列 在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在 印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封 主機(jī)板零件識(shí)別_電容 1.04XBBB-CCCDDD 06XBBB-CCCDDD 電容(Electric capacity)，由兩個(gè)金屬極，中 間夾有絕緣材料（介質(zhì)）構(gòu)成。由于絕緣材料

6、的不同， 所構(gòu)成的電容器的種類(lèi)也有所不同。 電容的基本單位是：F （法）， F（微法）、pF（皮法）， 他們之間的具體換算如下： 1F1000000F 1F=1nF=1000pF 按結(jié)構(gòu)可分為： 固定電容，可變電容，微調(diào)電容。 按介質(zhì)材料可分為： 氣體介質(zhì)電容，液體介質(zhì)電容，無(wú)機(jī)固體介質(zhì)電 容，有機(jī)固體介質(zhì)電容電解電容。 按極性分為：有極性電容和無(wú)極性電容。 我們最常見(jiàn) 到的就是電解電容。 主機(jī)板零件識(shí)別_電容 2. 電氣參數(shù) a. 容值 b. 電容的耐壓 單位：V（伏特） c. 誤差范圍 3. 電容的種類(lèi) a. 從原理上分為： 無(wú)極性可變電容、無(wú)極性固定電容、有極性電容等， b. 從材料上可

7、以分為： CBB電容（聚乙烯），滌綸電容、瓷片電容、云母 電容、獨(dú)石電容、電解電容、鉭電容等 c. 從生產(chǎn)制程使用分為： SMT貼片式與DIP插件式兩種 4. 應(yīng)用 a. 隔直流：作用是阻止直流通過(guò)而讓交流通過(guò)。 b. 耦合：作為兩個(gè)電路之間的連接，允許交流信號(hào)通過(guò) 并傳輸?shù)?下一級(jí)電路。 c. 濾波：將整流以后的鋸齒波變?yōu)槠交拿}動(dòng)波，接近 于直流。 d. 儲(chǔ)能：儲(chǔ)存電能 e. 旁路（去耦）：為交流電路中某些并聯(lián)的元件提供低 阻抗通路 主機(jī)板零件識(shí)別_電阻 1.05XBBB-CCCDDD 電阻: 用符號(hào)R表示，單位為歐姆、千歐、兆歐， 分別用、K、M表示。 1. 電阻器的分類(lèi) a. 按外形及

8、制作材料分類(lèi)有： 金膜電阻、碳膜電阻、水泥電阻、無(wú)感電阻、熱 敏電阻、壓敏電阻、拉線電阻、貼片電阻等； b. 如果按功率分類(lèi)有： 1/16W、1/8W、W、1/2W、1W等 等 2. 電氣參數(shù) a. 電阻值 b. 誤差范圍值 c. 額定電壓 3. 應(yīng)用 限流電阻 降壓電阻、 分壓電阻 保護(hù)電阻、 啟動(dòng)電阻 取樣電阻、 去耦電阻 信號(hào)衰減電阻 常見(jiàn)的片式元件 電阻(Resistor)電容(Capacity)電感(Inductor) 排阻(Resistor Network) 保險(xiǎn)絲(Fuse) RC/C L 外形規(guī)格 L W 英制表示為1206元件 : L=0.12; W=0.06; 電阻一般在元

9、件上表面有印刷阻值代碼 如左圖所示: 560表示此元件阻值為:56*10 =56OHM 202表示此元件阻值為:20*10 =2KOHM 0 0 2 電容一般不在元件上面印刷容值代碼, 主要通過(guò)本體顏色區(qū)分. 容值代碼換算規(guī)則為: 104電容表示容值 為: 10*10 PF =0.01F 4 120608050603 0402 0201 允許偏差的精度等級(jí) 對(duì)于一定標(biāo)稱(chēng)值的元器件大量生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)際數(shù) 值呈現(xiàn)正態(tài)分布為這實(shí)際數(shù)值規(guī)定了一個(gè)可接受的范 圍即為相對(duì)偏差規(guī)定的最大范圍叫做允許偏差(簡(jiǎn)稱(chēng) 允差).不同的允許偏差也叫數(shù)值的精度等級(jí)(簡(jiǎn)稱(chēng)精度). 并為精度等級(jí)規(guī)定了標(biāo)準(zhǔn)系列用不同字母表示 例

10、如常用電阻器的允許偏差有 5% 10% 20% 分別用字母 J,K M 標(biāo)志它們的精度等級(jí)精密電阻器的允許偏 差有 2% 1% 0.5%分別用 G,F.D 標(biāo)志精度。 允許偏差的計(jì)算例如 1.8 /47 1.8*(1 5%)=1.71-1.89 47*(1 1%)=46.53-47.47 鉭質(zhì)電容 1 鉭質(zhì)電容的各種外型 2 鉭質(zhì)電容按大小的不同可分為A,B,C,D四種規(guī)格,而且鉭質(zhì)電容有極性. ECSM BOM 描述 T/C 10F. 10V 20%/SMD 鉭質(zhì)電容 容值 耐壓值 誤差值 表面貼裝元件 幾種常用電阻器和電容器 1 薄膜電阻 型號(hào)RJ 2 金屬氧化膜電阻 型號(hào)RY 3 碳膜電

11、阻 型號(hào) RT 4 實(shí)心電阻 型號(hào)RS 5 紙介電容 型號(hào)CZ 6 瓷介電容 型號(hào)CC 7 云母電容 型號(hào)CY 8 鋁電解電容 型號(hào)CD 9 鉭電解電容 型號(hào)CA 主機(jī)板零件識(shí)別_晶體 1.07XBBB-CCCDDD 大多數(shù)鐘、手表、計(jì)算機(jī)和微處理機(jī)中的重要 元件 ，也是現(xiàn)代電子技術(shù)不可或缺的一部分。 2. 晶體外觀分類(lèi) a. 半高 b. 全高 C. 圓柱體（臥式） 3. 電氣參數(shù) a. 頻率 b. 誤差范圍值 DPPM,百萬(wàn)分之？ c. 起振電容 4. 應(yīng)用 主機(jī)板零件識(shí)別_三極體 1.03XBBB-CCCDDD a. 三極管 b. Mosfet c. 穩(wěn)壓管 2. 電氣參數(shù) 3. 應(yīng)用 a. b. c. 常見(jiàn)元件封裝方式 SO (small out-line) 電極引腳數(shù)目一般少于18腳 LQFP (low profile quad flat package) 薄型四側(cè)引腳扁平封裝 QFP(Quad Flat Package) 四側(cè)引腳扁平封裝 LGA (land grid array) 觸點(diǎn)陳列封裝 在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝 引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形) 引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型 封裝本體厚度為1.4mm 的QFP 主機(jī)板零件識(shí)別_電阻 1.05XBBB-CCCDDD 電阻: 用符號(hào)R表示，單位為歐姆、千歐、兆歐， 分別用、K、M表示。