蝕刻技術(shù)介紹PPT課件

1、.,1,化學(xué)蝕刻技朮介紹,.,2,一.化學(xué)蝕刻概述 二.蝕刻應(yīng)用實(shí)例 三.蝕刻理論介紹 四.蝕刻制程與設(shè)備 五.檢測(cè)項(xiàng)目與儀器 六.未來(lái)應(yīng)用展望,目錄,.,3,一.化學(xué)蝕刻概述,1.2 適用材質(zhì)? Al(鋁合金)、Cu(銅)、SUS(不鏽鋼),1.1 什么是化學(xué)蝕刻? 針對(duì)金屬材料的不同化學(xué)特性,選擇特定的化學(xué)試劑與其反應(yīng),最終形成具一定精度尺寸的各種所需圖案的過(guò)程.,.,4,1.3 消費(fèi)者追求?,更時(shí)尚 更眩麗 多樣化 個(gè)性化,.,5,二.蝕刻應(yīng)用實(shí)例,2.1 銘板蝕刻應(yīng)用(SUS),.,6,2.2 盲孔蝕刻應(yīng)用(Al),.,7,2.3 藝術(shù)圖案應(yīng)用(SS),.,8,三.蝕刻理論介紹,3.1

2、 化學(xué)蝕刻技術(shù)主要應(yīng)用於: a. PCB製造 b.標(biāo)牌銘板類製作,3.2 核心技術(shù)包括: a.防蝕遮蔽 b.圖案生成 c.蝕刻 d.去遮蔽,化學(xué)蝕刻的最終目的圖像轉(zhuǎn)移,.,9,3.3 蝕刻機(jī)理: a.酸性氯化銅: CuCl2/HCl 蝕銅反應(yīng): Cu+CuCl2 Cu2 Cl2 CuCl2+4Cl- 2CuCl32- 再生反應(yīng): Cu2Cl2+2HCl+ H2O2 2CuCl2 +2H2O,.,10,b.三氯化鐵:FeCl3/HCl 蝕刻反應(yīng): 2 FeCl3+Fe 3FeCl2 .(1) 再生反應(yīng): 6FeCl2+NaClO3+6HCl6FeCl3+3H2O+NaCl .(2),.,11,3

3、.4基本流程流程圖,.,12,四.蝕刻制程與設(shè)備,4.1前處理流程與作用,效果檢測(cè) 1.水破測(cè)試水破時(shí)間大于10sec. 2.微蝕深度1560inch(質(zhì)量變化除以面積和密度),前處理線,.,13,4.2防蝕遮蔽-幹式壓膜,幹式壓膜機(jī),粘結(jié)劑是干膜的主體, 目前粘結(jié)劑主要采用的是聚苯乙烯順丁烯二酸酐樹(shù)脂的衍生物.粘結(jié)劑不僅影響膜層的物性強(qiáng)度,而且主宰著顯影及退膜的溶解方式,即水溶性,半水溶性或溶劑型.,4.2.1干膜主要組成成份,a.粘結(jié)劑,.,14,b.光引發(fā)劑 感光聚合反應(yīng)初期,波長(zhǎng)在310430nm(10-9)的紫外光光子,將其本身的能量(h)傳寄給光引發(fā)劑,使其激活產(chǎn)生自由基,自由基再

4、與單體反應(yīng),引發(fā)聚合反應(yīng).,c.增塑劑及增粘劑 增加光阻層的物性,改善光阻層與銅面的黏附力.,.,15,d.染料 加入染料的目的是在製造過(guò)程中便于檢查.加入的染料一般為綠色或藍(lán)色.干膜中應(yīng)用到的染料可分為:感光增色及感光褪色 感光增色性是指干膜感光后的顏色較感光前更深 感光褪色性是指干膜感光后的顏色較感光前更淺,.,16,鋼板(壓膜前),熱壓滾輪,鋼板(壓膜后),干膜,4.2.2干式壓膜示意圖,.,17,4.3圖案生成-曝光,曝光示意圖:,Film,曝光機(jī),.,18,4.4圖案生成-顯影,a.使用藥水Na2CO3或K2CO3,b.目的去除未經(jīng)曝光的干膜或油墨使圖形生成,顯影示意圖:,.,19,

5、c.顯影點(diǎn)的定義產(chǎn)品顯影干淨(jìng)時(shí)在機(jī)器中的位置長(zhǎng) 度占機(jī)器有效總長(zhǎng)度的百分比 d.顯影點(diǎn)的控制40-70%,最佳65% 注意事項(xiàng) 1.顯影點(diǎn)太高導(dǎo)致顯影不淨(jìng)出現(xiàn)線寬,尺寸偏大 2.顯影點(diǎn)太低導(dǎo)致顯影過(guò)度出現(xiàn)線細(xì),尺寸偏小,.,20,4.5 蝕刻,a.使用藥水FeCl3和HCl,再生劑,b.目的將未經(jīng)干膜油墨保護(hù)的金屬溶解形成具一定尺 寸精度的圖形,c.蝕刻點(diǎn)的定義產(chǎn)品蝕刻干淨(jìng)時(shí)在機(jī)器中的位置長(zhǎng) 度占機(jī)器有效總長(zhǎng)度的百分比 d.蝕刻點(diǎn)的控制40-70%,最佳65%,.,21,蝕刻因子,ETCHING FACTOR=2h/(b-a) h蝕刻深度 a:蝕刻線路橫截面上邊寬度 b:蝕刻線路橫截面下邊寬度

6、 蝕刻因子表現(xiàn)的是制程能力蝕刻因子越大說(shuō)明蝕刻的品質(zhì)越好線路越精密。,.,22,水池效應(yīng)(Pudding Effect),避免水池效應(yīng) 1.盡量避免大面積的蝕刻板面 2.避免又深又小的小孔蝕刻 3.調(diào)整噴嘴的排布形狀加大中間的蝕刻力度,.,23,注意事項(xiàng) 1.蝕刻點(diǎn)太高導(dǎo)致蝕刻不淨(jìng)出現(xiàn)線寬尺寸偏大 2.蝕刻點(diǎn)太低導(dǎo)致蝕刻過(guò)度出現(xiàn)線細(xì)尺寸偏小 3.鹽酸和再生劑絕對(duì)不能相互混合否則會(huì)產(chǎn)生劇毒性氣體 氯氣 4.再生反應(yīng)時(shí)須注意再生劑的添加量過(guò)量會(huì)產(chǎn)生氯氣,.,24,4.6 去遮蔽,a.使用藥水強(qiáng)鹼,b.目的將干膜/油墨去除,注意事項(xiàng) 1.藥水濃度太高導(dǎo)致剝除的干膜/油墨成大塊狀污染設(shè)備 2.藥水濃度太低導(dǎo)致剝除的干膜/油墨成泥漿狀不易過(guò)濾,.,25,光學(xué)投影儀,顯微鏡,千分尺,電子天平,五.檢測(cè)項(xiàng)目與儀器,表面狀