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系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號PEEEPN003相機(jī)類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設(shè)計(jì)規(guī)范/參考PAGE1OF8ACF熱壓作業(yè)1適用范圍本規(guī)范適用于軟硬板連接技術(shù)中的ACF熱壓作業(yè)制程規(guī)范此制程的方法要求和注意事項(xiàng)。避免制程設(shè)計(jì)不合理產(chǎn)品設(shè)計(jì)不合理,影響產(chǎn)品良率與質(zhì)量,或出現(xiàn)缺漏現(xiàn)象。注ACF連接主要應(yīng)用于LCD顯示產(chǎn)品。包含F(xiàn)PC與PCB連接、FPC與PANEL連接、PCB與IC連接、FPC與CERAMIC連接、ICCARD與ICTAG連接。本規(guī)范主要是以FPC與PCB連接(即FOB)為例進(jìn)行描述,其他方面連接的特異之處,此處不作描述。2ACF膠介紹ACF(ANISOTROPICCONDUCTIVEFILM),中文名稱叫異方性導(dǎo)電膠,如圖21、22所示,是由310UM導(dǎo)電粒子和樹脂組成的連接介質(zhì)。在經(jīng)過熱壓后,信號PAD通過導(dǎo)電粒子上下電氣導(dǎo)通,而左右不導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)電氣連接。樹脂經(jīng)過熱固化后,實(shí)現(xiàn)機(jī)械粘接。圖21ACF膠示意圖圖22ACF產(chǎn)品接觸示意圖ID工程主管電子工程主管機(jī)械工程主管製錶者符安飛梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印ACF三大特性絕緣、導(dǎo)通、粘接系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機(jī)類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設(shè)計(jì)規(guī)范/參考PAGE2OF8ACF產(chǎn)品是由ACF膠承載基帶與ACF膠迭合在一起的卷帶狀產(chǎn)品。如圖23所示,每卷標(biāo)準(zhǔn)長度有50M、100M、200M;寬度有10MM,12MM,15MM,20MM或者更寬;厚度一般為80UM(其中ACF膠厚30UM,承載基帶厚50UM)。ACF膠又由樹脂與均勻分布于樹脂中的導(dǎo)電粒子組成。導(dǎo)電粒子目前主要分類有樹脂外部鍍鎳/金圓球狀粒子與星狀的鎳粒子兩種。樹脂鍍鎳/金粒子可應(yīng)用于玻璃類產(chǎn)品之間的連接,不會刺傷破壞玻璃線路。鎳粒子受壓后,會刺進(jìn)被壓接線路,一般只應(yīng)用于金屬線路間的連接。圖23ACF實(shí)物圖樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要有熱壓溫度較低,組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn),但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn),使其處于高溫下易劣化,無法符合可靠性、信賴性之需求。熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂EPOXY、聚酰亞胺(POLYIMIDE)等,具有高溫安定性、熱膨脹性和吸濕性低、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。但需要較高之熱壓溫度。因其可靠性高,是目前采用最廣泛之材料。社內(nèi)目前對于ACF的使用暫處于驗(yàn)證階段。目前主要有使用日立、索尼兩家廠商的ACF膠。相關(guān)型號料號在建中。此兩種料的驗(yàn)證結(jié)果均OK,均可選用。3ACF熱壓連接的基本原理及特性ACF電氣導(dǎo)通主要依賴于ACF的異方導(dǎo)電特性,即Z軸方向與XY絕緣平面的電氣導(dǎo)通具有明顯的差異性。如圖31接觸阻抗與導(dǎo)電粒子密度的關(guān)系曲線所示在Z軸方向,電極間ACF受壓,樹脂熔化流向其他地方,電極間導(dǎo)電粒子密度迅速提高,兩電極均與導(dǎo)電粒子接觸并將導(dǎo)電粒子壓迫變形,兩電極間導(dǎo)通;在X,Y軸方向,因空間相對較大,熱壓后,粒子密度小,仍然比較分散,水平方向上,電極無連接,處于絕緣狀態(tài)。在電氣連接方面,ACF熱壓垂直方向上電極間接觸阻抗可小于01奧姆;水平方向上,電極間阻抗為十的九次方奧姆。ID工程主管電子工程主管機(jī)械工程主管制表者梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機(jī)類別DCSPREMIERCAMERA作業(yè)書設(shè)計(jì)規(guī)范/參考類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PAGE3OF8圖31接觸阻抗與導(dǎo)電粒子密度關(guān)系曲線如圖32ACF熱熔粘度、反應(yīng)率與熱壓時(shí)間關(guān)系。熱壓過程中,樹脂進(jìn)入熔融狀態(tài),溫度下降時(shí),樹脂固化。ACF熱壓反應(yīng)率要求在80以上。ACF熱壓拉力強(qiáng)度可達(dá)5N/CM以上。圖32熔融狀態(tài)、反應(yīng)率與熱壓時(shí)間關(guān)系曲線ID工程主管電子工程主管機(jī)械工程主管制表者梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機(jī)類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設(shè)計(jì)規(guī)范/參考PAGE4OF8藍(lán)色曲綫ACF熔融狀態(tài)紅色曲綫反應(yīng)率4ACF熱壓作業(yè)流程,所需設(shè)備、治工具、耗材表41ACF熱壓作業(yè)流程,相關(guān)設(shè)備、治工具、耗材站別作業(yè)內(nèi)容產(chǎn)能/作業(yè)員數(shù)量使用設(shè)備/治工具/耗材預(yù)壓站PCB金手指清潔;PCB放置到預(yù)壓機(jī)上,熱壓區(qū)域上貼附ACF膠;取下PCB。6S/PCS1人預(yù)壓機(jī),熱壓上模(熱壓頭),熱壓下模(PCB固定治具),硅膠帶,感壓紙,酒精,抹布。本壓站已貼好ACF膠的PCB、FPC放到本壓機(jī)上;PCB與FPC辨識對位;熱壓;取下產(chǎn)品。25S/PCS1人本壓機(jī),熱壓上模(熱壓頭),熱壓下模(PCB、FPC固定治具),硅膠帶,感壓紙。維修站NG品FPC拆卸;PCB上熱壓區(qū)域除膠;5MIN/PCS1人清潔劑,尖鑷子,顯微鏡,酒精,抹布。ACF熱壓作業(yè)流程,所使用的相關(guān)設(shè)備、治工具、耗材如表41所列。AACF預(yù)壓機(jī)(貼附ACF膠)ACF預(yù)壓機(jī)采用的是恒溫式加熱。熱壓頭采用高強(qiáng)度優(yōu)質(zhì)合金材料,使壓頭經(jīng)過高溫后端面可保持平整。ACF熱壓機(jī)目前主要是購自深圳的泰科盛科技有限公司。BACF本壓機(jī)(軟硬板壓合)ACF本壓機(jī)采用的是脈沖電源加熱方式,即是利用脈沖電流流過鉬、鈦等高電阻材料時(shí)產(chǎn)生的焦耳能量進(jìn)行加熱。利用一個(gè)高功率(5000W)的變壓器產(chǎn)生一個(gè)低電壓的大電流,通過焊接頭令其迅速發(fā)熱。脈沖電流就是指電流的ON及OFF頻率比例,此脈沖比例越大,電流輸出越大,焊接頭升溫越快。ACF熱壓機(jī)也是購自泰科盛科技有限公司。C熱壓上模(熱壓頭)熱壓上模(熱壓頭)需針對每一個(gè)產(chǎn)品而具體設(shè)計(jì)。熱壓頭尺寸的設(shè)計(jì)主要考慮的是需保證可COVER因治具公差和PCB固定有松動,進(jìn)而導(dǎo)致的貼膠位置而另一區(qū)域熱壓頭與熱壓平面幾無接觸,此部分導(dǎo)電粒子無被壓迫,則有電氣連接失敗之風(fēng)險(xiǎn)。在SOP上需注明平整度點(diǎn)檢方法、點(diǎn)檢頻率。點(diǎn)檢儀器使用感壓紙進(jìn)行點(diǎn)檢確認(rèn)。點(diǎn)檢方法通過調(diào)整機(jī)臺上的固定螺絲,頂起螺絲實(shí)現(xiàn)。實(shí)際中,機(jī)臺上有硅膠帶起緩沖作用,點(diǎn)檢時(shí),是將產(chǎn)品(PCB)放置于治具上,將感壓紙放置于產(chǎn)品(PCB)上,無硅膠帶情況下,壓下壓頭,通過感壓紙顏色判斷平整度。點(diǎn)檢頻率1次/班。DACF熱壓制程關(guān)鍵管控項(xiàng)4時(shí)間ACF膠來料對熱壓時(shí)間作限定。實(shí)際的機(jī)臺熱壓時(shí)間設(shè)定需嚴(yán)格依照規(guī)格書,同時(shí),本壓機(jī)臺上需每天點(diǎn)檢確認(rèn)熱壓高溫時(shí)間。點(diǎn)檢頻率1次/班。EACF熱壓制程關(guān)鍵管控項(xiàng)5ACF存儲取用一般,在密封狀態(tài)下,ACF膠保存于105,ACF膠有效期為6個(gè)月。取用時(shí),需在密封狀態(tài)下,靜置1H,而后使用。當(dāng)天未使用完之ACF膠,需封裝好后,放回105環(huán)境中存儲。在ID工程主管電子工程主管機(jī)械工程主管制表者梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機(jī)類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設(shè)計(jì)規(guī)范/參考PAGE7OF8壓力傳感器點(diǎn)檢時(shí),壓力傳感器放置位置SOP中,需對以上保存環(huán)境,使用方法進(jìn)行明確之說明管控。對ACF膠之取用時(shí)間、解凍時(shí)間、回存時(shí)間進(jìn)行詳細(xì)記錄,以作管控確認(rèn)。存儲設(shè)備冰箱。管控方法對冰箱溫度進(jìn)行點(diǎn)檢。存放取用時(shí),做好相應(yīng)時(shí)間、存取人員記錄。點(diǎn)檢頻率1次/班。FACF熱壓制程關(guān)鍵管控項(xiàng)6ACF來料管控ACF膠的異方性導(dǎo)電特性,對于ACF膠內(nèi)的導(dǎo)電粒子密度、均勻度具有很高的要求。在實(shí)際使用操作中,需對使用之ACF膠取樣,確認(rèn)其粒子密度、均勻度。確認(rèn)設(shè)備500倍以上顯微鏡確認(rèn)方法在500倍顯微鏡下,確認(rèn)其粒子密度、均勻度。如來料導(dǎo)電粒子直徑規(guī)格10UM;來料導(dǎo)電粒子密度規(guī)格1500/500PCS/MM。實(shí)際操作上,對每卷ACF膠(50M),開啟使用時(shí),裁剪一小段。在500倍顯微鏡下,隨即抽取5個(gè)單位小面積(如008MM),分別點(diǎn)數(shù)導(dǎo)電粒子數(shù)目,并與來料規(guī)格對比,確認(rèn)來料導(dǎo)電粒子密度是否符合規(guī)格,粒子分布是否均勻。同時(shí),測量確認(rèn)導(dǎo)電粒子直徑。確認(rèn)頻率每卷ACF膠取樣確認(rèn)1次。GACF熱壓制程關(guān)鍵管控項(xiàng)7NG品重工管控對于NG品,可將FPC拆掉,清潔PCB上的ACF膠。FPC報(bào)廢,PCB可回收進(jìn)行熱壓。重工使用耗材設(shè)備ACF膠清潔劑(型號RW66),酒精,棉簽,顯微鏡。FPC拆卸規(guī)范將熱風(fēng)槍調(diào)整為180(ACF本壓時(shí)溫度),將產(chǎn)品FPC面朝向熱風(fēng)槍口,加熱后,使用鑷子撕下FPC。PCB除膠規(guī)范拆除FPC后,在PCB的ACF膠面涂上ACF膠清除劑,待靜置20MIN后,在顯微鏡下使用尖鑷子劃挑PCB熱壓PAD間ACF膠,而后利用酒精清洗;第一次除膠后,需確認(rèn)是否清潔干凈,若未干凈,則需再次涂清潔劑,再進(jìn)行一次除膠。除膠過程中,應(yīng)注意避免鑷子破壞PCB線路。除膠效果確認(rèn)使用顯微鏡除膠效果進(jìn)行確認(rèn)。HACF熱壓制程關(guān)鍵管控項(xiàng)8作業(yè)環(huán)境管控因避免灰塵掉到熱壓區(qū)域上,影響產(chǎn)品電氣導(dǎo)通,ACF熱壓需在無塵環(huán)境中進(jìn)行。ID工程主管電子工程主管機(jī)械工程主管制表者梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機(jī)類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設(shè)計(jì)規(guī)范/參考PAGE8OF87評價(jià)項(xiàng)目、方法在新機(jī)種試線,或是導(dǎo)入新的ACF膠料時(shí),需謹(jǐn)慎地作一系列的驗(yàn)證,以確認(rèn)此ACF膠料質(zhì)量OK,并適用新機(jī)種。具體評價(jià)項(xiàng)目,方法見表71。表71ACF熱壓評價(jià)項(xiàng)目、方法序號項(xiàng)目方法使用設(shè)備規(guī)格備注1接觸阻抗熱壓后,測試計(jì)算熱壓處接觸阻抗M萬用表依照ACF膠規(guī)格書。如01以下。2拉力測試使用拉力測試儀垂直向上拉FPC,確認(rèn)拉力強(qiáng)度拉力測試儀依照ACF膠規(guī)格書。如5N/CM以上。3高溫高濕、溫度循環(huán)測試進(jìn)行高溫高濕、溫度循環(huán)后,進(jìn)行第1、2兩項(xiàng)測試高溫高濕,溫度循環(huán)測試機(jī)以上第1、2兩項(xiàng)與未進(jìn)行高溫高濕、溫度循環(huán)之板子進(jìn)行比較確認(rèn)。4粒子爆破狀況(確認(rèn)熱壓壓力是否OK)將熱壓OK之板子,除掉FPC,在顯微鏡下觀察熱壓區(qū)域上的導(dǎo)電粒子爆破情況,爆破比例。500倍顯微鏡一般直徑為10UM之粒子爆破后長徑變?yōu)?5UM為OK。爆破比例在90以上。適用于導(dǎo)電粒子為樹脂外鍍鎳/金類ACF膠。5切片

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