富士康作業(yè)制程規(guī)范 acf熱壓作業(yè)制程規(guī)范

系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號PEEEPN003相機類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設計規(guī)范/參考PAGE1OF8ACF熱壓作業(yè)1適用范圍本規(guī)范適用于軟硬板連接技術中的ACF熱壓作業(yè)制程規(guī)范此制程的方法要求和注意事項。避免制程設計不合理產(chǎn)品設計不合理，影響產(chǎn)品良率與質(zhì)量，或出現(xiàn)缺漏現(xiàn)象。注ACF連接主要應用于LCD顯示產(chǎn)品。包含F(xiàn)PC與PCB連接、FPC與PANEL連接、PCB與IC連接、FPC與CERAMIC連接、ICCARD與ICTAG連接。本規(guī)范主要是以FPC與PCB連接（即FOB）為例進行描述，其他方面連接的特異之處，此處不作描述。2ACF膠介紹ACF（ANISOTROPICCONDUCTIVEFILM），中文名稱叫異方性導電膠，如圖21、22所示，是由310UM導電粒子和樹脂組成的連接介質(zhì)。在經(jīng)過熱壓后，信號PAD通過導電粒子上下電氣導通，而左右不導通，實現(xiàn)電氣連接。樹脂經(jīng)過熱固化后，實現(xiàn)機械粘接。圖21ACF膠示意圖圖22ACF產(chǎn)品接觸示意圖ID工程主管電子工程主管機械工程主管製錶者符安飛梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印ACF三大特性絕緣、導通、粘接系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設計規(guī)范/參考PAGE2OF8ACF產(chǎn)品是由ACF膠承載基帶與ACF膠迭合在一起的卷帶狀產(chǎn)品。如圖23所示，每卷標準長度有50M、100M、200M；寬度有10MM，12MM，15MM，20MM或者更寬；厚度一般為80UM（其中ACF膠厚30UM,承載基帶厚50UM）。ACF膠又由樹脂與均勻分布于樹脂中的導電粒子組成。導電粒子目前主要分類有樹脂外部鍍鎳/金圓球狀粒子與星狀的鎳粒子兩種。樹脂鍍鎳/金粒子可應用于玻璃類產(chǎn)品之間的連接，不會刺傷破壞玻璃線路。鎳粒子受壓后，會刺進被壓接線路，一般只應用于金屬線路間的連接。圖23ACF實物圖樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要有熱壓溫度較低，組裝快速極容易重工之優(yōu)點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂EPOXY、聚酰亞胺（POLYIMIDE）等，具有高溫安定性、熱膨脹性和吸濕性低、可靠性高的優(yōu)點。但需要較高之熱壓溫度。因其可靠性高，是目前采用最廣泛之材料。社內(nèi)目前對于ACF的使用暫處于驗證階段。目前主要有使用日立、索尼兩家廠商的ACF膠。相關型號料號在建中。此兩種料的驗證結(jié)果均OK，均可選用。3ACF熱壓連接的基本原理及特性ACF電氣導通主要依賴于ACF的異方導電特性，即Z軸方向與XY絕緣平面的電氣導通具有明顯的差異性。如圖31接觸阻抗與導電粒子密度的關系曲線所示在Z軸方向，電極間ACF受壓，樹脂熔化流向其他地方，電極間導電粒子密度迅速提高，兩電極均與導電粒子接觸并將導電粒子壓迫變形，兩電極間導通；在X，Y軸方向，因空間相對較大，熱壓后，粒子密度小，仍然比較分散，水平方向上，電極無連接，處于絕緣狀態(tài)。在電氣連接方面，ACF熱壓垂直方向上電極間接觸阻抗可小于01奧姆；水平方向上，電極間阻抗為十的九次方奧姆。ID工程主管電子工程主管機械工程主管制表者梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機類別DCSPREMIERCAMERA作業(yè)書設計規(guī)范/參考類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PAGE3OF8圖31接觸阻抗與導電粒子密度關系曲線如圖32ACF熱熔粘度、反應率與熱壓時間關系。熱壓過程中，樹脂進入熔融狀態(tài)，溫度下降時，樹脂固化。ACF熱壓反應率要求在80以上。ACF熱壓拉力強度可達5N/CM以上。圖32熔融狀態(tài)、反應率與熱壓時間關系曲線ID工程主管電子工程主管機械工程主管制表者梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設計規(guī)范/參考PAGE4OF8藍色曲綫ACF熔融狀態(tài)紅色曲綫反應率4ACF熱壓作業(yè)流程，所需設備、治工具、耗材表41ACF熱壓作業(yè)流程，相關設備、治工具、耗材站別作業(yè)內(nèi)容產(chǎn)能/作業(yè)員數(shù)量使用設備/治工具/耗材預壓站PCB金手指清潔；PCB放置到預壓機上，熱壓區(qū)域上貼附ACF膠；取下PCB。6S/PCS1人預壓機，熱壓上模（熱壓頭），熱壓下模（PCB固定治具），硅膠帶，感壓紙，酒精，抹布。本壓站已貼好ACF膠的PCB、FPC放到本壓機上；PCB與FPC辨識對位；熱壓；取下產(chǎn)品。25S/PCS1人本壓機，熱壓上模（熱壓頭），熱壓下模（PCB、FPC固定治具），硅膠帶，感壓紙。維修站NG品FPC拆卸；PCB上熱壓區(qū)域除膠；5MIN/PCS1人清潔劑，尖鑷子，顯微鏡，酒精，抹布。ACF熱壓作業(yè)流程，所使用的相關設備、治工具、耗材如表41所列。AACF預壓機（貼附ACF膠）ACF預壓機采用的是恒溫式加熱。熱壓頭采用高強度優(yōu)質(zhì)合金材料，使壓頭經(jīng)過高溫后端面可保持平整。ACF熱壓機目前主要是購自深圳的泰科盛科技有限公司。BACF本壓機（軟硬板壓合）ACF本壓機采用的是脈沖電源加熱方式，即是利用脈沖電流流過鉬、鈦等高電阻材料時產(chǎn)生的焦耳能量進行加熱。利用一個高功率（5000W）的變壓器產(chǎn)生一個低電壓的大電流，通過焊接頭令其迅速發(fā)熱。脈沖電流就是指電流的ON及OFF頻率比例，此脈沖比例越大，電流輸出越大，焊接頭升溫越快。ACF熱壓機也是購自泰科盛科技有限公司。C熱壓上模（熱壓頭）熱壓上模（熱壓頭）需針對每一個產(chǎn)品而具體設計。熱壓頭尺寸的設計主要考慮的是需保證可COVER因治具公差和PCB固定有松動，進而導致的貼膠位置而另一區(qū)域熱壓頭與熱壓平面幾無接觸，此部分導電粒子無被壓迫，則有電氣連接失敗之風險。在SOP上需注明平整度點檢方法、點檢頻率。點檢儀器使用感壓紙進行點檢確認。點檢方法通過調(diào)整機臺上的固定螺絲，頂起螺絲實現(xiàn)。實際中，機臺上有硅膠帶起緩沖作用，點檢時，是將產(chǎn)品（PCB）放置于治具上，將感壓紙放置于產(chǎn)品（PCB）上，無硅膠帶情況下，壓下壓頭，通過感壓紙顏色判斷平整度。點檢頻率1次/班。DACF熱壓制程關鍵管控項4時間ACF膠來料對熱壓時間作限定。實際的機臺熱壓時間設定需嚴格依照規(guī)格書，同時，本壓機臺上需每天點檢確認熱壓高溫時間。點檢頻率1次/班。EACF熱壓制程關鍵管控項5ACF存儲取用一般，在密封狀態(tài)下，ACF膠保存于105，ACF膠有效期為6個月。取用時，需在密封狀態(tài)下，靜置1H,而后使用。當天未使用完之ACF膠，需封裝好后，放回105環(huán)境中存儲。在ID工程主管電子工程主管機械工程主管制表者梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設計規(guī)范/參考PAGE7OF8壓力傳感器點檢時，壓力傳感器放置位置SOP中，需對以上保存環(huán)境，使用方法進行明確之說明管控。對ACF膠之取用時間、解凍時間、回存時間進行詳細記錄，以作管控確認。存儲設備冰箱。管控方法對冰箱溫度進行點檢。存放取用時，做好相應時間、存取人員記錄。點檢頻率1次/班。FACF熱壓制程關鍵管控項6ACF來料管控ACF膠的異方性導電特性，對于ACF膠內(nèi)的導電粒子密度、均勻度具有很高的要求。在實際使用操作中，需對使用之ACF膠取樣，確認其粒子密度、均勻度。確認設備500倍以上顯微鏡確認方法在500倍顯微鏡下，確認其粒子密度、均勻度。如來料導電粒子直徑規(guī)格10UM；來料導電粒子密度規(guī)格1500/500PCS/MM。實際操作上，對每卷ACF膠（50M）,開啟使用時，裁剪一小段。在500倍顯微鏡下，隨即抽取5個單位小面積（如008MM），分別點數(shù)導電粒子數(shù)目，并與來料規(guī)格對比，確認來料導電粒子密度是否符合規(guī)格，粒子分布是否均勻。同時，測量確認導電粒子直徑。確認頻率每卷ACF膠取樣確認1次。GACF熱壓制程關鍵管控項7NG品重工管控對于NG品，可將FPC拆掉，清潔PCB上的ACF膠。FPC報廢，PCB可回收進行熱壓。重工使用耗材設備ACF膠清潔劑（型號RW66）,酒精，棉簽，顯微鏡。FPC拆卸規(guī)范將熱風槍調(diào)整為180（ACF本壓時溫度），將產(chǎn)品FPC面朝向熱風槍口，加熱后，使用鑷子撕下FPC。PCB除膠規(guī)范拆除FPC后，在PCB的ACF膠面涂上ACF膠清除劑，待靜置20MIN后，在顯微鏡下使用尖鑷子劃挑PCB熱壓PAD間ACF膠，而后利用酒精清洗；第一次除膠后，需確認是否清潔干凈，若未干凈，則需再次涂清潔劑，再進行一次除膠。除膠過程中，應注意避免鑷子破壞PCB線路。除膠效果確認使用顯微鏡除膠效果進行確認。HACF熱壓制程關鍵管控項8作業(yè)環(huán)境管控因避免灰塵掉到熱壓區(qū)域上，影響產(chǎn)品電氣導通，ACF熱壓需在無塵環(huán)境中進行。ID工程主管電子工程主管機械工程主管制表者梁鎮(zhèn)雄本規(guī)范/參考數(shù)據(jù)非經(jīng)主管同意不得翻印系統(tǒng)類別ACF熱壓作業(yè)制程編號相機類別DCS類別規(guī)范參考提出日期12年11月21日PREMIERCAMERA作業(yè)書設計規(guī)范/參考PAGE8OF87評價項目、方法在新機種試線，或是導入新的ACF膠料時，需謹慎地作一系列的驗證，以確認此ACF膠料質(zhì)量OK,并適用新機種。具體評價項目，方法見表71。表71ACF熱壓評價項目、方法序號項目方法使用設備規(guī)格備注1接觸阻抗熱壓后，測試計算熱壓處接觸阻抗M萬用表依照ACF膠規(guī)格書。如01以下。2拉力測試使用拉力測試儀垂直向上拉FPC,確認拉力強度拉力測試儀依照ACF膠規(guī)格書。如5N/CM以上。3高溫高濕、溫度循環(huán)測試進行高溫高濕、溫度循環(huán)后，進行第1、2兩項測試高溫高濕，溫度循環(huán)測試機以上第1、2兩項與未進行高溫高濕、溫度循環(huán)之板子進行比較確認。4粒子爆破狀況（確認熱壓壓力是否OK）將熱壓OK之板子，除掉FPC，在顯微鏡下觀察熱壓區(qū)域上的導電粒子爆破情況，爆破比例。500倍顯微鏡一般直徑為10UM之粒子爆破后長徑變?yōu)?5UM為OK。爆破比例在90以上。適用于導電粒子為樹脂外鍍鎳/金類ACF膠。5切片